详解高功率半导体直接出光系统
高功率半导体激光器按出光方式可分为半导体直接出光激光器和半导体光纤耦合激光器，本文主要介绍半导体直接出光激光器。
 2.3.6 结论 上面数据可以看出半导体在100mm/s时其枝晶组织很浅，只有距表面0.1mm内可以看到，而在图中硬度数据可以看到CO2的有效硬度层深要比半导体的浅。半导体激光金属的吸收效率较CO2激光更高。 3. 高功率半导体直接出光激光表面处理及再制造系统 半导体激光器体积小，可控性强，设备集成方便，与工业机器人及控制系统组合，形成柔性加工成套系统（多种结构：龙门结构、车载结构、落地结构、机床结构等）。满足对金属零部件进行激光淬火、激光合金化、激光熔覆/再制造等工艺要求。 3.1 通用型半导体直接出光激光机器人柔性加工设备 半导体激光机器人配以立卧二用机床和平移轴，可满足长轴类、盘类、异形曲线曲型零部件的激光表面处理及再制造的要求。主要应用于冶金钢铁、石化、电力、国防军工及科研院所。 2.3.6 结论 上面数据可以看出半导体在100mm/s时其枝晶组织很浅，只有距表面0.1mm内可以看到，而在图中硬度数据可以看到CO2的有效硬度层深要比半导体的浅。半导体激光金属的吸收效率较CO2激光更高。 3. 高功率半导体直接出光激光表面处理及再制造系统 半导体激光器体积小，可控性强，设备集成方便，与工业机器人及控制系统组合，形成柔性加工成套系统（多种结构：龙门结构、车载结构、落地结构、机床结构等）。满足对金属零部件进行激光淬火、激光合金化、激光熔覆/再制造等工艺要求。 3.1 通用型半导体直接出光激光机器人柔性加工设备 半导体激光机器人配以立卧二用机床和平移轴，可满足长轴类、盘类、异形曲线曲型零部件的激光表面处理及再制造的要求。主要应用于冶金钢铁、石化、电力、国防军工及科研院所。  图8 半导体直接出光激光机器人柔性加工设备 |
1.行业新闻、市场分析。 2.新品新技术（最新研发出来的产品技术介绍，包括产品性能参数、作用、应用领域及图片）； 3.解决方案/专业论文（针对问题及需求，提出一个解决问题的执行方案）； 4.技术文章、白皮书，光学软件运用技术（光电行业内技术文档）；
如果想要将你的内容出现在这里，欢迎联系我们，投稿邮箱：service@opticsky.cn
文章点评