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  • 详解高功率半导体直接出光系统

    作者:佚名 来源:华工激光 时间:2014-04-03 11:32 阅读:4231 [投稿]
    高功率半导体激光器按出光方式可分为半导体直接出光激光器和半导体光纤耦合激光器,本文主要介绍半导体直接出光激光器。

    3.2 半导体激光机器人模具淬火、修复设备

    半导体激光器机器人辅以龙门机床,满足大型汽车模具的淬火及熔覆/修复的要求。还可通过三维数模导入进行离线编程,提高设备的加工效率,配智能装置可保证对复杂的曲线和曲面在运动速度均匀无法保证的情况下满足工件表面的加工。主要用于模具加工行业,特别是汽车模具行业。


    图9 半导体激光机器人模具淬火、修复设备

    3.3 半导体直接出光激光专用加工设备

    3.3.1 轴类加工设备

    半导体激光器基于车床结构配以升降Z轴,专门针对轴类零件的激光表面处理及再制造应用,此设备为生产型设备,辅以专用夹具用于单一轴类产品批量加工。目前已在煤机行业推广使用,还可推广到其他制造业。

    3.3.2 移动加工设备

    半导体激光机器人配以其他辅助设备,集成到一个专用集装箱里可组成一个移动的激光加工站。通过车载进行在线服务,特别适合于对超大型、不便于拆卸和运输的零部件现场激光修复加工。

    4. 结束语

    半导体直接出光激光器具有的波长短、金属吸收效率高、电光转换效率高、能量分布均匀等特点,在激光表面处理及再制造领域得到了广泛应用,带来了更优良的加工质量。其可控性在使用时更智能,可靠性更高。可满足现代化先进工业应用的需要,为国产化激光设备的竞争力提升奠定了基础。

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