金鉴检测双束FIB提供TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构的服务

金鉴检测双束FIB提供TEM制样、FIB切割、Pt沉积和三维重构的服务 dvrvpDoE.  
2<\yky  
聚焦离子束(FIB)与扫描电子显微镜(SEM)耦合成为FIB-SEM双束系统后，通过结合相应的气体沉积装置，纳米操纵仪，各种探测器及可控的样品台等附件成为一个集微区成像、加工、分析、操纵于一体的分析仪器。其应用范围也已经从半导体行业拓展至材料科学、生命科学和地质学等众多领域。为方便客户对材料进行深入的失效分析及研究，金鉴检测现推出Dual Beam FIB-SEM制样业务，并介绍Dual Beam FIB-SEM在材料科学领域的一些典型应用，包括透射电镜( TEM)样品制备，材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积以及材料三维成像及分析。 _7t|0aNo\  
WsK"^"Z  
l>[QrRXiSN  
1. 设备参数 [E..VesrM  
ZEISSAuriga Compact 7><* 9iOW  
Sl+jduc  
OLd$oxKR  
m;$F@JJ  
K
"t:B  
1.场发射扫描电镜（SEM）：各种材料形貌观察和分析，如金属、半导体、陶瓷、高分子材料、有机聚合物等，放大率：12×～1000,000×；分辨率1.0nm@ 15kV；1.9 nm @ 1kV； nEa'e5 lg  
{YxS
H%  
2.X射线能谱分析仪（EDS）：材料微区成分分析；MnKa峰的半高宽优于127eV；CKa峰的版高宽优于56Ev;FKa峰的半高宽优于64eV；元素Be4-U92； ozxK?AMgG  
pRDON)
$  
lN=m$J  
Fh3Dc 83~  
3.聚焦离子束系统（FIB）：材料微纳结构的样品制备，包括：SEM在线观察下制备TEM样品、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等，放大率：300×～500,000×；分辨率2.5nm@ 30kV。 C7c|\T  
\V!X& a  
E-7a`S  
4.背散射电子探头（BSD）：基于不同元素衬度不同，BSD探头除了观察样品形貌衬度，同时能够实现对样品成分衬度的观察。 jmZ|b6  
{TcbCjyw  
{XVf|zM,  
5.纳米操纵手：用于超薄样品（纳米级）固定转移及精细加工。 D^T7pO  
   Pvb+  
6.气相沉积系统（GIS）：FIB加工前为材料提供保护层，或用于材料精加工。 ys"mP*wD  
d q+7K  
:n%sU*'T  
n<Xm%KH.  
Dual BeamFIB-SEM制样： y>pq*i  
FIB主要用于材料微纳结构的样品制备，包括：TEM样品制备、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等。 :b3lJ-dB  
}IalgQ(i  
51FK~5  
^F{)&#4  
59%f|.Z)  
KWuj_.;  
1.TEM样品制备 TckR
_0LNV  
对比与传统的电解双喷，离子减薄方式制备TEM样品，FIB可实现快速定点制样，获得高质量TEM样品。 >-./kI "  
e>i8=U`;  
|B
f:pG!  
案例一： 0z<]\a4  
+ouy]b0`t  
使用Dual BeamFIB-SEM系统制备高质量TEM样品。 /{#_Um0.  
7`'fUhB!  
*"9)a6T t+  
a、FIB粗加工 _-yF9g"I  
Xta>  
HDae_.  
j/`qd(=B  
A1s=;qr  
vS,G<V3B  
F~0%j}ve  
b、纳米手转移 576-X_a,  
i!+3uHWu`)  
p/^\(/\])  
D 5wR?O  
)V =K#MCK  
zZjLt1  
jX8C2}j  
c、FIB精细加工完成制样 iJj?~\zp  
+>9^])K|  
5]n<%bP\  
JU,RO
oz(  
vgbjvyfN  
~b<4>"7y.  
1AEVZ@(j7  
2.材料微观截面截取 +AC-f2  
SEM仅能观察材料表面信息，聚焦离子束的加入可以对材料纵向加工观察材料内部形貌，通过对膜层内部厚度监控以及对缺陷失效分析改善产品工艺，从根部解决产品失效问题。 p'c<v)ia  
D"XQ!1B%  
\fFy$  
Y
M/3VD  
CR PE?CRQF  
案例二： "Ohpb!J9  
针对膜层内部缺陷通过FIB精细加工至缺陷根源处，同时结合前段生产工艺找出缺陷产生点，通过调整工艺解决产品缺陷。 #1hz=~YO  
byxehJ6[V  
>]08".ajS  
la{:RlW  
W[Ew6)1T  
^9f`3~!#bc  
)tQ6rd'  
7Mg7B
  
案例三： )KhVUFS1  
产品工艺异常或调整后通过FIB获取膜层剖面对各膜层检查以及厚度的测量检测工艺稳定性。 j I@$h_n  
}eRG$)'  
z ex.0OT;  
F?AfB[PM  
6f9<&dCK  
1?$!y  
`Ta(P30  
3.气相沉积（GIS） csA.3|rv  
FIBGIS系统搭载Pt气体，其作用除了对样品表面起到保护作用，还能根据其导电特性对样品进行加工。FIB加工前为材料提供保护层，或用于材料精加工。 Z/UVKJm>:  
<>/MKMq!  
g<tTZD\g  
0guc00IN  
案例四：
`V2j[Fz  
纳米材料电阻无法直接进行测量，通过FIBGIS系统对其沉积Pt，将其连接到电极上进行四探针法测电阻。 T@.m^|~  
h_"/@6  
U$J_:~  
v7u}nx  
Bo(l!G  
I{ZPv"9j^  
]p.f*]  
4.三维重构 RKb3=}
*C  
FIB-SEM三维重构系统是通过FIB连续切出多个截面再通过软件将一系列2D图像转换为3D图像。 y:zT1I@>  
     4$w-A-\t  
    如有检测需求请联系邱岳18816786100 答杰13928762392  林凯旋18138729186  陈上铭18811843699，手机号即微信号。 TUYl><F5v=