利用Holoor衍射光学元件DOE实现激光精密加工 玻璃切割 微米激光钻孔 高精度剥离
利用维尔克斯光电的平顶光束整形器实现激光精细加工:玻璃切割 蓝宝石切割 激光精密打孔 微米激光钻孔 高精度激光剥离 激光熔覆。针对玻璃和蓝宝石的切割,我们推荐使用激光多焦点透镜,克服传统激光切割方法的切割深度不够、容易裂纹、切口出厂等问题。针对精密激光打孔,我们有成熟的平顶光束整形镜方案,能够克服传统激光加工方法加工孔壁粗糙、对周围材料造成热损伤和加工效率低的缺点。 维尔克斯光电专业提供各类衍射光学元件,激光DOE,激光光学方案,请联系刘经理 13691916712 维尔克斯光电代理的以色列Holoor衍射光学元件DOE的英文种类如下: Beam Shaper / Top-Hat, Focal Beam Shaper, Angular Beam Shaper, Beam Shaper _ M Shape, Ring generator, Diffractive Axicon, Multi-Circles, Vortex Lens, Homogenizers, Diffusers, Beam Splitters, 1D Beam Splitter, 2D Beam Splitter, Custom Beam Splitter, Gratings, Beam Samplers, Beam Foci, Multifocal Lenses, Elongated Focus, Extended Focus, Dual Wavelength Lens 玻璃、蓝宝石切割——维尔克斯光电激光多焦点透镜(激光切割) 目前,市场对于玻璃和蓝宝石切割的需求越来越多,对切割的效果也提出了越来越高的要求——强度高、边缘效果好,同时锥度趋向于0°。目前的激光设备商对达到这么高的要求和保证成品率还有一定的,原先的方案显然无法满足这一要求,新的解决方案需求迫在眉睫。激光多焦点透镜无疑是一个很好的选择。 激光隐形切割及其局限性 隐形切割是一种常用的激光切割玻璃和蓝宝石的方法。激光隐形切割的原理是将短脉冲激光光束透过切割材料表面聚焦在材料中间,由于短脉冲激光瞬时能量极高,在材料中间形成改质层,然后通过外部施加压力使芯片分开。 激光隐形切割具有切割速度快、切割不产生粉尘、无切割基材耗损、所需切割道很小、完全干制程等诸多优势。目前激光隐形切割技术广泛应用于LED芯片、MEMS芯片、FRID芯片、SIM芯片、存储芯片等诸多晶圆的切割,如图2以硅衬底MEMS晶圆为例,可以看到隐形切割的芯片几乎没有崩边和机械损伤。 隐形切割也有它的局限性,由于隐形切割需要将特定波长的激光聚焦于物质的内部,所切割的物质必须对特定波长的激光具有较大的透射率,另外需要切割道内光滑以防止对照射的激光形成漫反射。目前隐形切割能够切割Si、SiC、GaAS、LiTaO3、蓝宝石、玻璃等材料。 激光表面烧蚀切割及其局限性 表面烧蚀切割是较为普遍的激光切割工艺,其原理是将激光聚焦于所需材料的表面,聚焦的地方吸收激光能量后形成去除性的融化和蒸发,在切割表面形成一定深度的"V"型口,然后通过外部施加压力使芯片分开。 激光表面切割具有更强的通用性,使用超短脉冲激光进行表面切割能够很好的将热影响区域控制在很小的范围内。目前该激光切割技术广泛应用于GPP工艺的晶圆、四元LED晶圆等晶圆的切割中。如图4以四元LED芯片为例,激光表面切割能够有较好的切割面。 对比隐形切割技术,激光表面切割的工艺窗口更宽,但是它也有不足之处: 1. 切割效率往往低于隐形切割; 2. 部分晶圆切割前需要涂覆保护液,切割完后需要清洗保护液; 3. 晶圆越厚需要切割越深,表面的开口就越大,热影响区也就越大。 玻璃和蓝宝石的切割还需考虑以下问题: 切割有机玻璃的设备不能用来切割石英玻璃毕竟两种玻璃的性状完全不同石英玻璃可以用短波长的紫外激光切割 但由于紫外波段的激光功率都不大 所以目前激光切割石英玻璃的工艺 几乎所有的激光能量都被玻璃表面15微米吸收层所吸收,应力引致的断裂深度可达100微米到数毫米,意味着使用激光法可一步切割深度为100微米到数毫米的玻璃。 采用维尔克斯光电多焦点激光透镜方案: 采用维尔克斯光电多焦点激光透镜,配以专门的光学设计,切割玻璃或蓝宝石的时候就能得到边缘光滑、无挂渣、无毛刺和切割面几乎无坡度的效果,把加工质量提升一个等级,满足越来越精益的产品需求。 所谓激光多焦点透镜,是一种衍射光学元件,也称为DOE(Diffractive Optical Elements)。多焦点激光透镜(Multifocal lens)的功能是使入射激光在传播方向上同时形成多个焦点的光学元件,焦点数量和焦点间距都可通过透镜设计来控制,从而满足某些特殊场合的应用,特别是激光蓝宝石切割和激光玻璃切割。 ![]() |





