【原创】LED封装厂做好这些防硫措施,能避免百万损失!【原创】LED封装厂做好这些防硫措施,能避免百万损失!发布时间:2014-10-09 在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”,导致固化阻碍,无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒:LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物,而这种白金络合物非常容易中毒,毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化剂中毒,则有机硅固化不完全,则会造成线膨胀系数偏高,应力增大。硫化是不可逆的化学反应,一旦发生硫化,产品将会报废,无法挽回。金鉴检测LED实验室作为专业的第三方LED分析检测机构,拥有大批专业的微观结构检测分析设备和大量的LED排硫案例分析经验,可以快速对LED封装制程中可能带来硫/氯/溴的污染源进行排查和鉴定,给出优化方案,为封装厂家减少百万损失。 |