精密光学元件先进测量与评价（作者：程灏波）

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展，针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨，主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备，以及相关的测量方法和精度。 gR(*lXm5w  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章，第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式，阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理；第2～5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测；第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 pWB)N7x&  
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目录 VD.p"F(]  
前言 ~y^#?;  
第1章绪论 9+SeG\Th  
1.1概述 QKbX^C  
1.2光学元件质量评价 6lq7zi}'w  
1.2.1表面质量评价 ^&DHBx"J  
1.2.2亚表面质量评价 NwuME/C7#  
1.3干涉测量基础知识 Om{[ <tL  
1.3.1干涉原理 Ps.O.2Z5ZB  
1.3.2典型干涉测量结构 +?(2-RBd  
第2章子子L径拼接轮廓测量 q=}Lm;r  
2.1概述 3U@p  
2.2圆形子孔径拼接 }O@S;[v S  
2.2.1拼接原理 M&y!w 
 
2.2.2拼接算法 o 1#XM/Z  
2.3环形子孔径拼接 JQE^ bcr  
2.3.1孔径划分 ]{nFB3vtB  
2.3.2拼接原理 =M7FD  
2.3.3拼接算法 $[[6N0}*:  
2.4广义子孔径拼接 iH( K[F /  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 >RBq&'f  
2.4.2计算机模拟 Nd#t !=  
2.5子孔径拼接优化算法 QO7> XHn  
2.5.1调整误差分量及其波像差 jfS?#;T)  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ||}|=Sz  
2.5.3仿真研究 J~DP*}~XK  
2.6测量系统 _$
wWKJy9  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 m^O:k"+!  
2.6.2实验研究 KcfW+>W3  
2.7超大口径拼接检测 23y7l=.b/  
2.7.1方案设计 \%EZg  
2.7.2拼接算法 iX.=8~3  
2.8小结 nV McHN   
参考文献 zV4%F"-  
第3章接触式轮廓测量 Zo;@StN3}T  
3.1概述 HHCsWe-  
3.2测量理论基础 @o44b!i  
3.2.1测量原理 q uv`~qn  
3.2.2坐标系和坐标变换 <hdR:k@#  
3.2.3检测路径 -d%bc?  
3.2.4二次曲面系数研究 Z,,Da|edH  
3.2.5离轴镜测量模型 iyu%o9_0  
3.3测量系统 }o=R7n%  
3.3.1测头系统 c"H4/,F  
3.3.2系统设计 EFf<|v  
3.4误差分析 )(\5Wk9(  
3.4.1误差源分类 WaN0$66[:  
3.4.2固有误差 ePIBg(  
3.4.3随机调整误差 aAu upPu  
3.4.4接触力诱导误差 T!pWU*aB
 
3.4.5高阶像差误差分析 EiP_V&\  
3.5小结 v=i[s  
参考文献 +tdt>)a
 
第4章结构光轮廓测量 idPkJf/  
4.1概述 t{!}^{ "5  
4.2基于结构光原理的测量方法 %9-).k  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 
-G;4['p  
4.2.2相位测量轮廓术 {^"c>'R  
4.2.3莫尔测量轮廓术 i<bFF03*S  
4.2.4卷积解调法 C n\'sb{  
4.2.5调制度测量轮廓术 r&1N8o  
4.3测量系统及其标定 @XDU!<N  
4.3.1结构光三维测量系统 sTeL4g|%{  
4.3.2系统参数标定 ^%#v AS  
4.3.3快速标定方法 6rt.ec(  
4.4位相展开算法 ;r^8In@6  
4.4.1位相展开的基本原理 ~Rk6@&ZS}  
4.4.2空间位相展开方法 =o{zw+|% %  
4.4.3时间位相展开方法 vay_QxB5  
4.4.4光栅图像采集与预处理 \P}~ICZA  
4.5测量误差分析 V`S6cmwdc\  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 8T
h|'  
4.5.2非线性误差矫正方法 [*vk&  
4.6小结 WSi Utf|g  
参考文献 lp!@uoN^T  
第5章亚表面损伤检测 G}BO!Z6  
5.1概述 D gY2:&0  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 +S^Uw'L$=T  
5.2.1产生机理 jp=^$rS6[  
5.2.2表征方法 )3'/g`c  
5.3亚表面损伤检测技术 lsY5QE:Qrp  
5.3.1破坏性检测 mZ7.#R*}  
5.3.2非破坏性检测 _s|C0Pt  
5.4工艺试验 , YTuZS  
5.4.1亚表面损伤的测量 2P!Pbl<  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 ;8|uY%ab  
5.4.3损伤抑制策略 Z7K;~*  
5.5小结 rm+|xvZ4  
参考文献 ysGK5kFz  
第6章其他测量技术 KNQX\-=  
6.1移相干涉测量技术 =MB[v/M59w  
6.2动态干涉测量技术 #&1mc_`/  
6.3剪切干涉 V. =!^0'A  
6.4点衍射干涉 EXS 1.3>  
6.5白光干涉测量技术 BtVuI5*h  
6.6外差干涉测量技术 IObGmc  
6.7补偿法检测非球面 zK k;&y|{  
6.8计算全息法检测非球面 db@i*Bf  
参考文献 8nt:peJ$+  
文摘 DFVaZN?~  
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