X-ray检测

发布:zcm196240161 2014-08-29 16:56 阅读:947
利用高压电撞击靶材产生X射线来检测电子器件半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。 38<!Dt+S(,  
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参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》 NP }b   
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如需了解更多实验室相关信息请联系苏州中创盟实验室技术有限公司居女士 0512-62657551  15501496287
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