金鉴检测推出LED引线键合工艺评价业务

发布:lilili1 2014-05-27 14:32 阅读:1249
引线键合是LED封装制造工艺中的主要工序,其作用是实现LED芯片电极与外部引脚的电路连接。引线键合工艺的方法和质量直接影响着LED灯珠的可靠性和成本。 C.}ho.} r  
服务客户:LED封装厂 PKGqu,J,  
检测手段:扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS),X射线照相(X-RAY)。     e-xT.RnQ  
检测内容:                 b+dmJ]c  
1. 引线直径、形貌、成分检测; xkkG#n)  
2. 拱丝形状、尺寸测量; :4\_upRE  
3. 键合球得精准定位,键合球形貌、金球圆正度,尺寸测量;无虚焊; Tjj27+y*\  
4. 有无凹坑、有无缩颈、无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极,拱丝无短路,无塌丝,无构丝。 l{kacfk#  
5. 键合工艺整体评价。 b$*G&d5  
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>;s2V_d  
A点:晶片电极与金球结合处; (f* r  
B点:金球与金线结合处即球颈处; q#8z%/~k  
C点:焊线线弧所在范围; sI#h&V,9  
D点:支架二焊焊点与金线结合处; ?Qpi(Czbpq  
E点:支架二焊焊点与支架阳极结合处; S!iDPl~  
# M Y4Mr  
检测重点: #TgP:t]p  
1.键合球精准定位控制度和形貌 5["n] i  
焊点实际是将两种金属键合在一起,键合点的强度和可靠性通常决定于金球和焊区金属间的面积。键合球得定位精准是保证键合球直径在规定得要求范围内,键合点完全落在焊盘上。键合球直径过大,超出芯片焊盘范围,会压伤芯片发光层,影响电流扩散及出光效率,造成短路、漏电;键合球直径过小,会出现缩线,焊接不上的现象。键合球根部不能有明显的损伤或变细的现象,第二焊点楔形不能出现明显裂纹。键合球无虚焊。 20Rm|CNH?  
n@oSLo`k,`  
2.拱丝直径、成分和高度 [eDRghK  
拱丝的直径影响到焊球的直径大小和圆正度,并影响了拱丝的强度。在封装中金丝过髙容易发生塌丝现象,过低则会导致金丝与碗杯接触而导致短路。 B\dhw@hM  
E /ycPqD  
3.键合工艺评价 1aUu:#c  
键合工艺整体评价。无多余焊丝、无掉片、无损坏芯片、无压伤电极,拱丝无短路,无塌丝,无构丝。 (tg+C\ S.  
;~}!P7z  
案例分析一:某公司灯珠发生忽亮忽灭的情况,我们对此进行切片,发现引线键合不牢,LED虚焊。 m .En!~t  
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键合球虚焊
5YiBPB")  
案例分析二:某大功率产品引线键合工艺分析 G<~P||Lu^  
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金线与LED外延层键合良好,但是我们发现右边的电极处 Ag反射层与外延层附着力弱,有分层现象。 368H6 Jj  
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