LED芯片来料检验

芯片是LED最关键的原物料，其质量的好坏，直接决定了LED的性能。高端 LED 制造商通常会检测外延后的晶片，记录所有大小超过约 0.5mm 的缺陷。一个个虚拟的器件单元被叠加在晶片上，任何含有严重缺陷的虚拟单元都将被筛除。这些单元中如果有凹坑则会失效，如果有裂纹，则面临较高风险的可靠性问题。在许多情况下，几乎所有边缘单元都会报废。特别是用于汽车或固态照明设备的高端 LED，绝对不容许出现缺陷，也就是说此类设备的可靠性必须非常高。金鉴检测通过运用扫描电镜和能谱分析等高端分析仪器观测芯片的良劣情况：测量尺寸、查找缺陷、鉴定异物类型。这一系列检测能够作为LED封装厂/芯片代理厂来料检验的补充，防止不良品芯片入库，避免灯珠生产造成整体损失。 QNDHOo>v  
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服务客户：LED封装厂/芯片代理商 :_QCfH  
检测手段：光学显微镜(OP)、扫描电镜(SEM)、能谱分析（EDS） |^@dFOz  
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检测内容： "W(Q%1!Wi  
1. 芯片尺寸测量，芯片尺寸及电极大小是否符合要求，电极图案是否完整。 |g
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2. 芯片表面微观缺陷鉴定，污染物鉴定。 =Fdg/X1  
3. 观察芯片表面的机械损伤，静电损伤的微观情况，推算造成原因。 I[n^{8gz  
4. 芯片工艺和清洁度观察，是否存在焊点污染，焊垫污染、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜。 .H,xl
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案例分析（一）： Afk$?wkL  
某客户红光灯珠发现暗亮问题，但一直找不出原因，委托金鉴分析失效的原因。金鉴经过一系列仪器分析排除封装原因后，对供应商提供的裸晶检测，发现每一个芯片的发光区域均有面积不等的污染物，能谱分析结果显示该污染物包含C、O两种素，表明污染物为有机物。我们建议客户加强考核芯片厂商的生产工艺规范和车间环境，并加强对芯片的来料检验。 2<}NB?f`N  
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案例分析（二）： ]n-:Yv5 W  
某客户生产的一批灯珠出现漏电问题，委托金鉴查找原因，金鉴通过扫描电镜鉴定这批灯珠漏电为静电击穿，并对供应商提供的裸晶检测，发现芯片外延层表面有大量黑色空洞，这些缺陷表明外延层晶体质量较差，PN结内部存在缺陷。空洞的发现，帮助客户明确责任事故的负责方。替客户挽回损失。 @}kv-*  
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