[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   TMG|"|  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 {'UK>S  

导热胶带产品结构 z)%]#QO  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   +O@|bd\  

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• 拥有持久的高粘性 Nq#B4Zx  
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• 应用时只需施压 d8&T62Dnd4  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 cg^=F
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• 有牢靠的粘粘力 F87c?Vh)K  
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• 有足够的内聚力和弹性   cnj32H^+  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 0}WDB_L  
2.  导热胶带主要性能指标举例     r\$`e7d}!  
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Uac.8wQh      t<MO~_`!   项目名称 63c\1]YB.	UP*5M      #^xj"}o@   数值 )jm!^m
H Yw7*      \%QA)T%   厚度 +$#ytvDy	3Hf_!C=g      @Wa,   0.13、0.25mm d?)Ic1][
+f'@      #aIV\G   导热率 [H{2<!	SDko#      :]9CdkaU   1.0  W/m-K oT"7O5v
R6\|:mI,$      A5RM&y   对钢板的180度剥离力 6yd?xeD	p:3 V-$4X      qq>Qi(>   0.6N/mm -lb%X3`
J9lG0      a|Wrc)UR   持粘力（剪切力） yv\ j&B|	ICzcV };$      {~ 1 ~V   80℃下可以长期悬挂200g重物 rs,:pU

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   fHXz{,?/w  
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SyIi*dH      *kt%.wPJ   ]*<!|;q	Dp^6|T*HU      cpM]APF-   导热压敏型胶带 ~z7 Fz"o<	s"x(i      /@@?0xjX   导热硅脂 '25zb+-
3W}qNY;J      HjZf3VwI   粘性 'W/AYF^5      Nzl`mx16   TmEh$M	-*W\$P      -+kTw06_C   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 6k;>:[p	%9_jF"      [S?`OF12   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 tD6ukK1x
yLQwG.,      "MgTfUIiyD   施工 s"(F({J	!}=#h8fv      @m9dB P   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 Wo6C0Z3g}      Zz!yv(e)H   `$yi18F	bRI`ZT0      3q.HZfN~   操作涂覆不方便，比较耗人工 #|F5Kh"
@Op7OFY%      l|fb;Giq=D   外观 dl+:u}9M$	=/(R_BFna      4\m#:fj %   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 9''x'E=|	(*Q8!"D^6      [y(<1]i-a   外观无法控制。 OK%d1M^8j
r(I&`kF<      AhQsv.t    导热率 TCK<IZKLqK	T5>'q;jM      =Iy khrS   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 ^-%O	ij02J`w:Ra      !~te&ccPE   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 {r_x\VC=p
||'A9      j ~#v*qmDU   耐温能力 Wn5xX5H C	6gB;m$:fV      #=czqZw   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 sH :_sOV*      ~[:Cl   T:S[[#f{5	0134mw%jk      /8LTM|(   需要机械固定。本身无承受重物能力。 'J_6SD
%!OA/7XbG      "\rR0V!wA   绝缘耐压能力 >44,Dp]      InB'Ag"   Dj'+,{7,u	r^;1Sm      Pk)H(,   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 zUz j F	{3K`yDF      U2*kuP+n   良好的绝缘耐压能力 rl:D>t(:.

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   r%xf=};  
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• 拥有持久的高粘性 AO]1`b:  
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• 应用时只需施压 b}Wm-]|+  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 U9x6\Iy  
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• 有牢靠的粘粘力 vec4R )S  
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• 有足够的内聚力和弹性   ONm-zRx|  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 J6g:.jsK!  
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2.  导热胶带主要性能指标举例      u'qc=
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YguY5z      `f\+aD'u   项目名称 TQ25"bWi	:djbZ><      -E-e!   数值 zI.:1(,
0 1:(QJ      D@`"99z   厚度 t^8|t(Lq	&?3P5dy_      Y(h(Z   0.13、0.25mm c[;=7-+
YAYwrKt      gCv[AIE_m   导热率 ?HP{>l0r	X oh@(%      ]vZ}4Xno   1.0  W/m-K uF<\|y rFt
{/K!cPp9      gwN y ]!   对钢板的180度剥离力 z_A34@a	vze|*dKS      G'WbXX   0.6N/mm oE$zOS&2
nVGWJ3      hpzDQ6-Y   持粘力（剪切力） XseP[	qz.WF8Sy2      !&5B&w{u~!   80℃下可以长期悬挂200g重物 &ej|DM6

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 0m'tPFQ|  
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