[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   p?6
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 IjNE1b
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导热胶带产品结构 e(!a~{(kq%  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：  
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• 拥有持久的高粘性 Ep0Aogp29  
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• 应用时只需施压 )OjbmU!7  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 GI6 EZ}.MZ  
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• 有牢靠的粘粘力 rEddX  
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• 有足够的内聚力和弹性   Zsf<)Vx  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 +.>O%pNj  
2.  导热胶带主要性能指标举例     KZD&Ih(vC  
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45ct*w      N<:Ra~Ay   项目名称 eZg31.	%f:'A%'Qb      hpAIIgn   数值 -,XS2[
nNQ\rO      >8>.o[Q&   厚度 4H\O&pSS	u# %7>=      1f}S:Z   0.13、0.25mm j-A S {w
*wh'4i}u      x`B:M7+\   导热率 1J<-P9 vk+	w)!(@}vd      RA\H?1;8C   1.0  W/m-K n.7 $*9)#
UejG$JyHP      S3 x:]E:    对钢板的180度剥离力 .|iUDp6vz	JaIj9KLNX      0udE\/4!^   0.6N/mm  kMI\GQW
czHO)uQ?d`      wv?`3:co   持粘力（剪切力） Oe;9[= L[	o'H$g%      MN1|k   80℃下可以长期悬挂200g重物 kg !@i7

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   | sQ5`lV?  
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x80~j(uVf      ]k,fEn(   q<;9!2py	Mq*Sp UR      FE_n+^|k<   导热压敏型胶带 `ZNjA},.	'fg`td      2b3*zB*@V   导热硅脂 _~_Hup
&"L3U      b k>M4l61   粘性 g@1MImc'!      "M?(Ax   3w^q0/GD	MJ7!f+!5      rc;| ,\   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 $jw!DrE	g8vN^nQf[      hl# 9a?   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 @V<tg"(c
( jQL?      mFo6f\DHr`   施工 o>W}1_	Fa>Y]Y0r      sN;U,{   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 +$v$P!),      Q)Ppx7)   +J#H9>To!	}}Q|O]e      :jUd?(   操作涂覆不方便，比较耗人工 }7&;YAt
]Mtb~^joG      H9 't;Do   外观 DVCc^5#	"5>p]u>      ^:DlrI$   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 +\}]`uS:	%r|fuwwJO      us5`?XeX]   外观无法控制。 vK$T$SL
%3kqBH!d      ^ ]`<nO   导热率 d/* [t!	`;i| %$TU      <27e7H*6   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 (]iw#m{	wN*e6dOF      BD9` + 9   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 ,Q}/#/
^]Gt<_      [#14 atv   耐温能力 Kj'm<]u	a+J :1'      &<v#^2S3   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 (hmasy6hM      Ar>Om!]=v   =3& WH0	v 7Pv&|      <H#D/?n5   需要机械固定。本身无承受重物能力。 *h]qh20t
fHwh6|      J k(b=j   绝缘耐压能力 I.\u2B/?      4jar5Mz   JRl8S 	6!+"7r6      _ sM$O>   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 A #ZaXu/:X	$`]<4I9d      m;[z)-&"   良好的绝缘耐压能力 auS$B%

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   Tm`QZh3  
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• 拥有持久的高粘性 *Z{W,8h*s  
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• 应用时只需施压 r:YAn^Lg  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 ty/jTo}  
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• 有牢靠的粘粘力 qr6WSBc  
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• 有足够的内聚力和弹性   AKL~F|t  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 rytizbc  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     Sqfa,3?L  
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-?@$`{-K      IO,kP`Wcx   项目名称 to,=Q8)0	y(N-1      y)/d-   数值 nw\p3
vy-{BH      1eT|   厚度 TcRnjsY$	LzgD#K z      b6]M}ixK   0.13、0.25mm c~c3;
$ar:5kif      sW=@G'}3   导热率 R HF;AX n	#|$7. e      0<i~XN0g   1.0  W/m-K hvpn=0@M
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8uCd|dJ      OFUN hbg   持粘力（剪切力） ',O@0L]L	Mzb_o2^(      S - 7JDE>   80℃下可以长期悬挂200g重物 #XmN&83_

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 WG^D$L
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