[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   yz[%MXI  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 J+ Jt4  

导热胶带产品结构 Q9c)k{QZ  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   xq[Yg15d%  
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• 拥有持久的高粘性 z)-c#F@%  
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• 应用时只需施压 632
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 B{MaMf)  
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• 有牢靠的粘粘力 eGL<vX  
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• 有足够的内聚力和弹性   ,<`)>2 'o  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 8)j@aiF`  
2.  导热胶带主要性能指标举例     3n]79+w@z  
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/M=3X||      b5a.go   项目名称 B&0;4	Yh<WA>=      M4yI`dr6   数值 C! 9}
i=S~(gp      *ZrSiIPP   厚度 646JDX[o	(?0`d      'b&yrBFD   0.13、0.25mm m Y,|J\w@
%aRT>_6"      !l@zT}i??   导热率 jgv`>o%<W	x;s0j"`Jb      % Zjdl   1.0  W/m-K ?)D^~/ A
YJV%a      dT|vYK}\   对钢板的180度剥离力 |{>ER,<-	yx38g ca      3SttHu0X   0.6N/mm !69&Ld
I:98$r$      $g0+,ll[6   持粘力（剪切力） 8^/I>0EZ	KqY["5p      w;6bD'.>;   80℃下可以长期悬挂200g重物 c2nKPEX&5

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   ')Y'c  
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(t+;O;      %QmxA 7fW   w8S!%abl1	Pz*_)N}j >      XRx+Dddt;   导热压敏型胶带 fxaJZz$o	\NZIEu)5?      Fb`a~c~s   导热硅脂 CC=d I
^!<dgBNj      `.jzuX   粘性 PXzsj .      GPz(j'jU   'rp }G&m	}o4N<%/+      ygJr=_ iA9   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 @hQlrq5c	~c^>54      XR2~Q)@   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 MTg:dR_
9vUO *D      'm1N/)F   施工 ^z1&8k"[^	X+L) -d      VVH.2&`I   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 [FA{x?vkf      ~(!XY/0e   F'jWV5"*	x-OA([;/      gVQjL+_W   操作涂覆不方便，比较耗人工 61puqiGG^
zJP6F.Ov!      kpL@P oQ/r   外观 :I -V_4b	NI#X@      5;0g!&-t#   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 JD@J[YY5R	JlMT<;7\      /|#&px)G   外观无法控制。 { eCC$&"
I2nF-JzD2a      H 0+dV3   导热率 R\o<7g-|	u6>?AW1~      S *j6OwZ   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 lY|Jr{+Ln	"Rn3lj0      >e\9Bf_   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 xX*H7#
H*#s }9=kZ      zSo)k~&[3   耐温能力 ^Ge+~o?x	Q+g!V5'      6-?66gmT   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 me[DmiM,      :Ad&$eg+   0a-:<zm	9U$EJN_G      ^Z~;4il_F   需要机械固定。本身无承受重物能力。 9Xx's%U
!\&;h      h/~n\0 ,J/   绝缘耐压能力 LpR3BP@At      PO6&bIr   W 4F\}A	J,Ks0MA      .'Y]R3\M+   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 G:zua`u[	*S/_i-ony      ,o)d3g-&g   良好的绝缘耐压能力 [Q=dCX9%

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   v{}#?=I5  
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• 拥有持久的高粘性 (V4 ~`i4V  
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• 应用时只需施压 7b<yVP;{  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 P*cNh43U  
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• 有牢靠的粘粘力 V0)fZS@tf  
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• 有足够的内聚力和弹性   hi
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 k{'0[,mx#  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     {?yr'*  
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D:erBMKv,      gvLf|+m   项目名称 7D<#(CE{	2$Tj84'X      '_V2!?+RU+   数值 {~F4WjHJp
5=f|7yl      ,v{rCxFtvU   厚度 %"P,1&\^	}`@728E      h=:Q-?n-   0.13、0.25mm }I :OsAw
Rj4|Q:XG      1;{Rhu7* k   导热率 ho$+L	%@u;5qD&      zRyuq1Zyc,   1.0  W/m-K dxmE3*b`
Rb.SY{}C      nVi[   对钢板的180度剥离力 R00eisd	~m$Y$,uH      ;1a~pF S   0.6N/mm 9M:O0)s
{HCzp,Y      ;A*`e$   持粘力（剪切力） 0|a(]a}V*j	$fzaPD4.      @~%r5pz6   80℃下可以长期悬挂200g重物 9<>wIl*T`

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 w$Rro)?}7  
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