[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   kK4+K74B  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 bbS,pid1  

导热胶带产品结构 80gOh:  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   lEQj62zIQ  
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• 拥有持久的高粘性 N /;Vg^Wx  
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• 应用时只需施压 %82:?fq  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 e+m(g  
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• 有牢靠的粘粘力 O2lM;="  
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• 有足够的内聚力和弹性   /Ea&Zm  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 h>z5m  
2.  导热胶带主要性能指标举例     R_:lp\S&  
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8&1xb@Nc7      e?GzvM'2   项目名称 |$GPJaNqa	{uqP+Cs      %Go/\g    数值 G}]'}FUp
TTo?BVBK      9`&sZ|"3   厚度 Iq{/-,v	I;{Ua*      + =U9<8   0.13、0.25mm 0yb9R/3.
$/E{3aT@F2      zP$"6~.   导热率 {3Dm/u%=9|	Yqt ~h      B+c,3@)x   1.0  W/m-K sr<\fW
\MAv's4b@      5m>f1`4JS   对钢板的180度剥离力 +Q:)zE	)L"J?wTe      BGstf4v>A<   0.6N/mm gU@R 
nbDjoZZ4      sv!6zJs   持粘力（剪切力） #)%X0%9.*<	&o`LT|*m      J8&0l&~6   80℃下可以长期悬挂200g重物 PaDm"+H@

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   i`w&{WTRQ  
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SU.$bsu      wZj`V_3   e"Tr0k	J[\8:qE      Z v 7}C   导热压敏型胶带 fz+dOIU3\L	> ATcc v       Q6r   导热硅脂 7v`~;}5
UQBc$`v      mU>lm7'   粘性 %)o;2&aD      i\ )$   L~Xzo	xr^fP~V|)0      "Q[?W(SA   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 Se!B,'C%	PJ)d5D%T      c <X( S   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 1f$1~5Z
5^ N` ~      ?oU5H   施工 P#,g5	l~x 6R~q      Z:VT%-   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 6'. CW4L      $N4i)>&T2   fTi5Ej*/?)	ql_,U8Jw      [qxDCu xq   操作涂覆不方便，比较耗人工 LiJ./
GP=bp_L      a.XMeB   外观 zy8D&7Ytf	r<$"T      J>+~//C   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 YcM0A~<	|_16IEJ      $A)[s$   外观无法控制。 #ahe@|E'Y
w2V:g$~,      )24 1-b V   导热率 lh;;%@1DM	n-CF B:L      F441K,I   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 !Ic~_7"	}t1J`+x%      jjg[v""3|   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 O?Qi
^{64b      5Qxm\?0J    耐温能力 1sXVuto	lkb,UL;V      8q|T`ac+N   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 s 5F?m      #mRT>]di`D   7"Q;Yi2(	,veI'WHMB      eMUt%zvb   需要机械固定。本身无承受重物能力。 E<tJ8&IGk
Y5 8et9gRO      Ym9~/'%]   绝缘耐压能力 hJ~=eYK?J      o#V{mm,{Pm   B\qu XE)	j$r2=~1      :a)`iJn b   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 #6 M3BF	'I@l$H      3d(:Y6D)   良好的绝缘耐压能力 +LaR_n[

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   }%S#d&wh$_  
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• 拥有持久的高粘性 1-8G2e  
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• 应用时只需施压 eJ60@N\A  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 Vv*](iM  
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• 有牢靠的粘粘力 f SMy?8  
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• 有足够的内聚力和弹性   |) CfO4  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 o|y1m7X  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     S.*LsrSV  
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x]~&4fp      0uJ??4N9   项目名称 Z^#u n	Pk&sY'      ria.MCe\!   数值 I"HA( +G
F??gVa aj      @$5=4HA   厚度 [s~6,w z	6K5mMu#4      sv+6#   0.13、0.25mm g\G}b
#bGYd}BfD      #F'8vf'r   导热率 QQ./!	axz.[L_elB      xtzkgb,0[   1.0  W/m-K & DhdB0Hjf
x,TnYqT^      `a9iq>    对钢板的180度剥离力 ev1:0P	Gk:k px      ?7A>|p?"   0.6N/mm ln_[@K[oX
T (? CDc+      ,z`* 1b8   持粘力（剪切力） k;jXVa	_Oy;:XN      &o'$uLF~Y   80℃下可以长期悬挂200g重物 >YR2h/S

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 "b\@.7".  
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