[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   u?+i5=N9{  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 "de3Sbj@?  

导热胶带产品结构 I\WBPI  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   7:$zSj#y  
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• 拥有持久的高粘性 Zg;%$ kSQ  
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• 应用时只需施压 ^nGKuW7\  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 .h=H?Hr(V]  
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• 有牢靠的粘粘力 gl>%ADOB@  
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• 有足够的内聚力和弹性   YX{c06BHs  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 ,cCBAOueO  
2.  导热胶带主要性能指标举例     Uf\,U8UB  
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1Q6~O2a      nz_1Fu>g|   项目名称 kpLx?zW--q	o|bm=&f      vH)V \V   数值 \I+#M-V
SEXmVFsQ      /?_5!3KJ   厚度 -v &	ds "N*\.      linvK.Lf   0.13、0.25mm C<yjGtVD
`w K6B5>      H%G|8,4   导热率 Dg'BlrwbR	0$:jZ/._      wNQhg   1.0  W/m-K n1PV/ Z
AZf$XHP2      7 DW_G   对钢板的180度剥离力 ?my2dd,|	eYD-8*      \SyG#.$   0.6N/mm Pt\GVWi_t
[I2vg<my      s]'EIw}mo   持粘力（剪切力） FfpP<(4	!.@F,wZvY      [|tlTk   80℃下可以长期悬挂200g重物 YF68Ax]

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   gH:+$F
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Sgq" 3(+%,      {N'<_%cu   2f0qfF	r O-=):2      u5rHQA0%   导热压敏型胶带 z2IKd'Wy	XkEE55#>|      RhD   导热硅脂 X-j3=8wPM
W_RN@O      n#"N"6s   粘性 mIah[~G      f(E[jwy   5KC Zg'h	/j"aOLL|      sM6o(=>   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。  4`'V%)M	H{I,m-      nXAGwU8a   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 wuKr9W9Xa
"] [u      /0(c-Dv   施工 ^Fg!.X_	qx";G      .Zm de*b   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 5 [X,?      +Y"HbNz   St;@ZV	7_c/wbA#me      ]6@6g>f?   操作涂覆不方便，比较耗人工 {ug*
]/{iIS_      ~*hCTqHvN   外观 i#:M2&twE	Ls /*&u      v{pW/Fu~   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 d-'BT(@:	>9,:i)m_      BDT"wy8   外观无法控制。 DA^!aJ6iF
Mk8k,"RG&Z      Y lhKP;   导热率 oq[r+E-]$@	n*rXj{Kt      u-@;Q<v$   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 @BMuov	c]A @'{7      GsU.Lkf   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 .s\_H,
Dn:1Mtj-      TF~cDn   耐温能力 "1%\Fil	E'^ny4gL      OXS.CFZM   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 kJpr:4;@_      lY[\eQ 1:   Wn&9R j	[BKOK7QK|      K)GpQ|4:<   需要机械固定。本身无承受重物能力。 @`XbM7D 5
fE1VTGfd:      OlX#1W]   绝缘耐压能力 p<c1$O*      IAMtM O^L   V(;c#%I2	aj]pN,g@N      uLr-!T   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 z[l_<`J$9	h>ZU67-       ?I"FmJ;   良好的绝缘耐压能力 9F7}1cH7g@

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   85BB{T;  
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• 拥有持久的高粘性
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• 应用时只需施压 lcXo
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 >N"=10  
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• 有牢靠的粘粘力 \m(>Q  
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• 有足够的内聚力和弹性   JPpNCC.b  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 <7o@7r'0  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     Ict+|<f  
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导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 h|ja67VG  
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