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    [推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

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    离线xinyaxu2013
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    光券
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    只看楼主 正序阅读 楼主  发表于: 2013-08-23
    散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   PGE|){ <  
    YoT< ]'  
    LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 2EU((Q`>=(  
     
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    离线xinyaxu2013
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    光券
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    只看该作者 2楼 发表于: 2013-10-10
    导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 re$xeq\1P?  
    (iT?uMRz  
    联系电话:13423947959  QQ：2536562546
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    离线xinyaxu2013
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    只看该作者 1楼 发表于: 2013-08-23
    导热胶带产品结构 ++d%D9*V<  
    %mO.ur>21  
    压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   %VSjMZ  
    ~+HZQv3Y  
    • 拥有持久的高粘性 ) ]y^RrD  
    d:_3V rRZ  
    k*U(ln  
    • 应用时只需施压 <Rno ;  
    q_R^Q>ZIe  
    (L2:|1P)  
    • 不需通过水, 溶剂或加热活化 /`2t$71)  
    ` 465 H  
    T2%{pcdV/  
    • 有牢靠的粘粘力 vhEXtjL  
    hd'JXKMy  
    /Tc I  
    • 有足够的内聚力和弹性   8M_p'AR\,y  
    l)d(N7HME  
    K,$Ro@!  
    我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 _'.YC<;  
    2.  导热胶带主要性能指标举例     ?kF_C,k/>N  
    PdkS3Hz  
    0o>l+c  
       F4#^jat{  
    项目名称 k7R}]hq]""  
          		 U.kTdNSp  
       v!~ ;Q O  
    数值 5>nb A8  
      
     &3:U&}I  
       fPj*qi  
    厚度 ?S~@Ea8/M  
          		 kzb%=EI  
       k/`WfSM\.  
    0.13、0.25mm +YNN$i  
      
    (v2.8zrJ  
       pAY[XN  
    导热率 UD+r{s/%  
          		 $.g)%#h:  
       sT;:V  
    1.0  W/m-K )d^b\On  
      
    h=7eOK]  
       H*H=a  
    对钢板的180度剥离力 >(9"D8  
          		 @Q%g#N  
       R3<2Z0lqy  
    0.6N/mm X^% E"{!nU  
      
    )Z.M(P  
       .>;}GsN&  
    持粘力（剪切力） >7Y6NAwY  
          		 x$WdW+glZ-  
       aP}%&{iC*  
    80℃下可以长期悬挂200g重物 N =0R6{'  
      
    A:JW Ux  
    mKh <M)Bz  
    3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   &# w~S~  
    /Sn>{ &  
    )h&*b9[B=  
       &58TX[#  
    QN'v]z  
          		 &l| :1  
       Q*c |!< &e  
    导热压敏型胶带 bpv?$j-j  
          		 NW*qw q  
       sO;]l"{<  
    导热硅脂 \.AI;^)X@]  
      
    V!3.MQM  
       RO9oO7S  
    粘性 MV,;l94?%=  
       eCI0o5U  
    (d@ =   
          		 KJ]ejb$  
       45DR%cz  
    粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 UZ qQ|3  
          		 l*0`{R  
       J@4,@+X  
    无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 HXg4 T  
      
    ,VTX7vaH  
       ROfr  
    施工 #]_S)_Z-  
          		 aDreN*n  
       wwI'n*Q'$  
    施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 c~=yD:$  
       rcyq+wY #  
    `;OEdeAM  
          		 RE?j)$y?`  
       4-dV%DgC  
    操作涂覆不方便，比较耗人工 -1P*4H2a  
      
    d mj T$a|  
       1X45~  
    外观 cYaf QyU  
          		 ~5xs$ub  
       u3XQ<N{Gj  
    可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 "k%B;!We)  
          		 /t<C_lLM  
       m@W\Pic,j.  
    外观无法控制。 TiF2c#Q*y  
      
    ncy?w e  
       A` iZ"?  
    导热率 )ZP-t!).G#  
          		 .!&S{;Vv?W  
       "~uo4n~H  
    导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 ^^{gn3xJ  
          		 )U':NV2  
       >dTJ  
    导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 nLfITr|5  
      
    xqA XfJ.  
       J% t[{  
    耐温能力 N+[ |"v  
          		 o3oAk10  
       L9FijF7  
    优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 !_|rVg.  
       fcC?1M[BP~  
    \1p_6U7  
          		 52L* :|b  
       1 =cFV'  
    需要机械固定。本身无承受重物能力。 Q.N, Q`P  
      
    I}@m6D|\  
       o9Z!Z ^  
    绝缘耐压能力 \~YyY'J  
       @fVCGV?'  
    .L X8ko  
          		 o5 fXe}pl@  
       %j[DG_  
    良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 #Ang8O@y  
          		 mR? } gR  
       DsY$  
    良好的绝缘耐压能力 ^uy2qO4Yw  
      
    mN9Uyz5G  
    M_4:~&N$  
    压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   njk1x  
    U;_b4S:  
    • 拥有持久的高粘性 LcA~a<_  
    ?B&@  
    ARZ5r48)  
    • 应用时只需施压 <Rl:=(]i~  
    8-wW?YTG  
    x*9CK8o=  
    • 不需通过水, 溶剂或加热活化 ^lP_{ c  
    wM^_pah#Y5  
    &y}nd 7o  
    • 有牢靠的粘粘力 y,*>+xk,  
    Eoj 2l&\  
    L-LN+6r (#  
    • 有足够的内聚力和弹性   B~0L'8WzW  
    iE|qU_2Y  
    UI*^$7z1 +  
    我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 Au6*hv3:  
    KXgC]IO~  
    C(7Y5\"P  
    2.  导热胶带主要性能指标举例     xF+a.gAIb  
    2ja@NT  
    xz+Y1fYT  
       .3B3Z&vr  
    项目名称 ^Fl6-|^~  
          		 myVV5#{  
       9\/T #EP  
    数值 WJ{hta  
      
    l @hXQ/  
       s{-`y`JP  
    厚度 l#FW#`f  
          		 7H-,:8  
       }+L!r53g6  
    0.13、0.25mm r~sx] =/  
      
    R?Dbv'lp>  
       93Yo }6>  
    导热率 FA.h?yfr  
          		 M1MpR+7S  
       H(^O{JC]y!  
    1.0  W/m-K ZwLD7j*)  
      
    e#YQA  
       0,T'z,  
    对钢板的180度剥离力 pr|P#mc"J  
          		 eB:OvOol*^  
       m[7i<'+S  
    0.6N/mm H<M ggs-  
      
    6 1= ?(Iw  
       'oZ/fUl|7  
    持粘力（剪切力） jhWNMu  
          		 _jw A_  
       8+&] q#W3  
    80℃下可以长期悬挂200g重物 ^N!l$&=  
      
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