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    [推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

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    离线xinyaxu2013
     
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    光币
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    光券
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    只看楼主 正序阅读 楼主  发表于: 2013-08-23
    散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率,更长使用寿命发展的一个瓶颈,LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,因此,要提升 LED的发光效率,LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   EK';\}  
    \?xM% (:<Q  
    LED灯具中(特别是球泡灯)传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳,并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带,它在很多工况下能替代导热硅脂,帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板(或者陶瓷基板)和散热鳍片(或外壳);并同时将芯片的热量传导至外壳,同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷,外观美观,导热率相当,粘性高可替代机械固定等特点。 HOP*QX8C%  
     
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    离线xinyaxu2013
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    光券
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    只看该作者 2楼 发表于: 2013-10-10
    导热界面材料(导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂) 供应商  q+L'h8  
    )E^S+ps  
    联系电话:13423947959  QQ:2536562546
    离线xinyaxu2013
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    光币
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    光券
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    只看该作者 1楼 发表于: 2013-08-23
    导热胶带产品结构 ;.h /D4  
    n.+*_c8k  
    压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点:   V!:!c]8F  
    !S?Fz]  
    • 拥有持久的高粘性 BK!Yl\I<  
    bm#5bhX\|  
    !oz{XWE  
    • 应用时只需施压 J4qk^1m.  
    S*l/ Sa@  
    Cmx<>7fN  
    • 不需通过水, 溶剂或加热活化 ,:Px(=d4  
    jIKg* @  
    tw4,gW  
    • 有牢靠的粘粘力 75\ZD-{T:  
    CPZ{  
    5*z>ez2YQ7  
    • 有足够的内聚力和弹性   <EC"E #p  
    ;f%@s1u  
    Hzz{wY   
    我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 C^q|(G)  
    2.  导热胶带主要性能指标举例     Z=% j|xE_  
    Le#srr  
    a 4?A 5  
       )WvKRp r  
    项目名称 W*LC3B^  
      
    @!iS`u  
       JpXv+V  
    数值  %lj5Olj  
      
    xh;gAh5n  
       CVO_F=;  
    厚度 8L[+$g`  
      
    -'c qepC{T  
       ;Am3eJa*-  
    0.13、0.25mm QN8+Uj/zx  
      
    K+Him] b  
       'bbw0aB4  
    导热率 45biy(qa  
      
    aQoB1 qd8  
       @Z/jaAjUC  
    1.0  W/m-K +c8`N'~  
      
    7#JnQ| ]  
       ,X/j6\VBO  
    对钢板的180度剥离力 AYf}=t|  
      
    eX\v;~W*  
       r2:{r`ocM  
    0.6N/mm ue8 @=}  
      
    -gGw_w?)(  
       J *LPv9)  
    持粘力(剪切力) Wl3S]4A  
      
    /J^dz vH  
       `:'ciY|%b  
    80℃下可以长期悬挂200g重物 ";U~wZW_  
      
    0^*,E/}P&  
    { {?-& yA  
    3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   _HM?p(H@  
    ~Jf(M ^E  
    ^m7y=CJM  
       R.i ]6H!  
    e,C c.T\o  
      
    :G6CWE  
       09 McUR@  
    导热压敏型胶带 >-c?+oy  
      
    XrUI [ryE  
       bR3Crz(9G  
    导热硅脂 +8<$vzB  
      
    .]E"w9~  
       cKYvNM  
    粘性 =9TwBr.CJ  
       Dt!KgI3  
    VMABj\yG  
      
    j f4<LmR  
       *& w/*h$!  
    粘结强度很高,能够代替机械固定,比如螺丝,省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 _'!qOt7D  
      
    ]ovtH .y  
       Gt{%O>P8t  
    无粘性,需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 A*BN  
      
    %KF I~Qk  
       Wx}-H/t'2  
    施工 7x.j:{2  
      
    n-K/d I  
       NEIF1( :  
    施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 $<nD-4p  
       3` IR ^  
    CH `Kpt  
      
    *_YH}U  
       @D[+@N  
    操作涂覆不方便,比较耗人工 ?h1g$SBxk  
      
    a{ke%W$*P  
       U;kN o3=  
    外观 kJ%a;p`O  
      
    l`#rhuy`  
       gs+n J+b  
    可以任意模切成客户所需要的形状,便于装配,外观美观。 #-b}QhxH  
      
    S['rTuk  
       ){mqo%{SO  
    外观无法控制。 7%$3`4i`O  
      
    AaU!a  
       ,f%4xXI  
    导热率 x?rd9c  
      
    9b6U] z,  
       Zk~Pq%u  
    导热系数为1.0W/m*K,此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 V(;T{HW&  
      
    Uo9@Y{<B  
       7[ n |3  
    导热率从低到高都有,可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 )" Z|x  
      
    _9"ZMUZ{  
       vH}VieU  
    耐温能力 Vo[.^0  
      
    Vxo?%Dj  
       Zqf ovG  
    优良的耐温能力持粘力,可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 o+{7"Na8[  
       w('}QB`xad  
    /F^ Jn_  
      
    %<8?$-[  
       ' Hj([N  
    需要机械固定。本身无承受重物能力。 yD$d^/:  
      
    S.>fB7'(?=  
       E|oOd<z  
    绝缘耐压能力 'ahz@+l O  
       nm_taER  
    YHY*dk*|C  
      
    nxEC6Vh'  
       g0QYBrp  
    良好的绝缘耐压能力,0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 'xG{q+jj'  
      
    ./zzuKO8XK  
       "5ISKuL  
    良好的绝缘耐压能力 I d8MXdV  
      
    4Q1R:Ra  
    X%og}Cfi  
    压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点:   wmX(%5vY^  
    YADXXQ"  
    • 拥有持久的高粘性 XR<g~&h  
    a6A~,68/V  
    :}q)]W  
    • 应用时只需施压 [ns==gDD  
    hAds15 %C  
    M17+F?27M  
    • 不需通过水, 溶剂或加热活化 (+xT5 2  
    RZVZ#q(DU  
    '"c`[L7Wn  
    • 有牢靠的粘粘力 <Mj{pN3  
    MOytxl:R  
    "1>w\21  
    • 有足够的内聚力和弹性   =j20A6gND  
    ]R!YRu  
    \QG2V$  
    我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 p<mBC2!%  
    XL;WU8>  
    B+jh|@-  
    2.  导热胶带主要性能指标举例     B>S>t5$  
    ']sj W'~  
    +BhJske  
        JJs*2y  
    项目名称 B\aVE|~PB  
      
    ?|Z~mE  
       cdGBo4  
    数值 )_>'D4l ?  
      
    q<^MC/]  
       ]Nssn\X7  
    厚度 RFSwX*!  
      
    iv],:|Mbd  
       xzFQ)t&  
    0.13、0.25mm 3 _!MVT  
      
    t.\Pn4  
       +!:=Mm  
    导热率 +M#}(hK  
      
    &sYxe:H  
       /2*Bd E[yG  
    1.0  W/m-K ^B}q@/KV  
      
    wZJbI[r  
       M ' %zA;Wl  
    对钢板的180度剥离力  M_%c9g@x  
      
    a2]ZYY`R7  
       0S&J=2D!  
    0.6N/mm G^.tAO5:f  
      
    4#:Eq=(W  
       #W.vX=/*  
    持粘力(剪切力) yc`3)  
      
    @,2,(=l*C  
       <5#2^(  
    80℃下可以长期悬挂200g重物 \P"Ol\@