[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   e63uLWDT  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 dUsYZdQs  

导热胶带产品结构 h&`e) a>+  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   R,F[XI+=N  
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• 拥有持久的高粘性 Ytz)d/3T  
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• 应用时只需施压 kMtwiB|7j  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 LM7$}#$R  
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• 有牢靠的粘粘力 qQ"Fv|]~>  
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• 有足够的内聚力和弹性   q)Fq i  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 -PS#Z0>  
2.  导热胶带主要性能指标举例     g>dA$h%  
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\>CYC|      f}1&HI8r   项目名称 qEpi]=|	Z00+!Tnd      ]`&Yqg   数值 R}lsnX<
KuMF^0V%c      )('%R|$ /   厚度 z)9wXo#~	wi4=OU1L)a      GDD '[;   0.13、0.25mm O2BW6Wc
-5T=:2M      o>7ts&rk   导热率 ^my].Qpt	,t`Kv1      r8,romE$   1.0  W/m-K J41G&$j(
( YQWbOk      `;)\u   对钢板的180度剥离力 aj?a^}X	/)dFK~      f-5:wM&   0.6N/mm  b^p"|L
D<Zp!J1o      BRk0CLr5   持粘力（剪切力） R1& [S/	cIp D~0\      h}]fnA   80℃下可以长期悬挂200g重物 dw TMq*e

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   D<V~f B  
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^D<r      4E+hRKuo,   }J7zTj~{	m+#iR}*1L      zkO<-w   导热压敏型胶带 xCYE B}o9r	i:Zm*+Gi      F35#dIs`&   导热硅脂 (sQr X{~
ZKXo-~=>      E@P %v{)   粘性 59#lU~K v      `\m*+Bk[5   1c;6xc,ub	2KQoy;      !YP@m~   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 /__PSK	P1NJ ^rX      P(;?kg}0   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 *bxzCI7b
ZvUC I8      ]>+PnP35G   施工 JXw^/Y$	gl]E_%tH      uaOKv.%   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 o,xxh      m~dC3}e8/?   0d3+0EN{	lt_']QqU      ~u.T-0F   操作涂覆不方便，比较耗人工 Z(9u<
,:%"-`a%      5l,ZoB 8   外观 Nr0 (E 	sg8/#_S1i      ]IL;`>Gp   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 LC})ciWa	Gdg)9      '}rRzD:   外观无法控制。 #BQ.R,
gN>2xnh'm      @rHK(25+d   导热率 ^::E ikpF%	Vf`7V$sr      2QNNp:`6   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 F|&{Rt	@&"Pci+-|      2>\v*adG   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 5o/&T"]@
~h"/Tce      !bC+TYsU   耐温能力 kvh&d|	$46{<4.      ]7Fs$y.   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 ~Aq5XI%i      k 6kM'e3V   {,cCEXag%	tV9LD>3      Z--@.IYoJ   需要机械固定。本身无承受重物能力。 @ a4/ELx
kqb0>rYa       $HG}[XD?   绝缘耐压能力 ?go:e#      zd_HxYrN   "/]| Hhc{	DOz\n|8S      5`]UE7gT   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 {}o>{&X	'u4ezwF;      ZvGgmLN   良好的绝缘耐压能力 `]v[5E

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   1shBY@mlq  
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• 拥有持久的高粘性 F/1#l@qN  
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• 应用时只需施压 L'i-fM[#  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 B$KwkhMe  
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• 有牢靠的粘粘力 PS S?|Vk  
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• 有足够的内聚力和弹性   jxgj,h"}9`  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 J wmT/  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     O;HY%  
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S<nq8Ebmw      ^")F7`PF   项目名称 r$wZt	2}vg U$a      1x~U*vbhQ   数值 RQW6N??C
ZiFooA      ]+DI.%    厚度 _U|7'^|	2h {q h      B6}FIg)   0.13、0.25mm :RxHw;!
2WvN2"f3      ]J2:1 94   导热率 fR-C0"c	EA<}[4#jS      $\a5&1rl   1.0  W/m-K )<4_:
L3(^{W]|      Aw!gSf)   对钢板的180度剥离力 M~6@20$oW	~<qt%W?      _DPOyR2   0.6N/mm eyw'7
oh#N 0 0X      _'x 8M   持粘力（剪切力） *HM?YhR	J#3{S]*v_      !$XHQLqF2   80℃下可以长期悬挂200g重物 ekf$dgoR

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 5a8>g [2U  
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