[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   Lu5.$b  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 hS/'b$#  

导热胶带产品结构 /bWV`*  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   {RK#W~h  
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• 拥有持久的高粘性 ;(V=disU/  
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• 应用时只需施压 aUnm9
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 {PU[MHZF  
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• 有牢靠的粘粘力 wdg[pt />  
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• 有足够的内聚力和弹性   ?F-,4Ox{/  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 eu#||  
2.  导热胶带主要性能指标举例     _?{2{^v  
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!n7?w@2a'      !%Ak15o   项目名称 KT3[{lr	0xC!d-VIJ      b`^$2RM&   数值 H:|yu
VR'w$mp      s x22|j`)V   厚度 Ss8`;>	\UXQy{Ex      L9x,G!   0.13、0.25mm `q F:rQ
]|-y[iu      =%a.C(0&G   导热率 &P\T{d2"	9<R:)Df      1r;Q5[@   1.0  W/m-K 5f1yszd
m8FKr/Z-      2+|[e_   对钢板的180度剥离力 ;N)qNiJY	0hPm,H*Y]      $Q?UyEi   0.6N/mm (j2]:BVu
@.%ll n      }@x0@sI9   持粘力（剪切力） 3iY`kf	_mcD*V      ]+J]}C]\d   80℃下可以长期悬挂200g重物 l!GAMK 6o

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   `LNRl'Zm  
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u\6:Txqq      `TA hW   .rw Z`MP	T,k`WR      zV%U4P)Dao   导热压敏型胶带 ETYw	N8:vn0ww      `?~pk)<C].   导热硅脂  ~UXW
kGCd!$fsk      \vKMNk;kz   粘性 C]{43      ,*Sj7qb#   uZi]$/ic	/I="+      xa ejG/'iK   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 #p0vrQ;5f	?FD^S~bz-      j:rGFd   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 {5:y,=Y
I9H+$Wjd      2}t2k >   施工 |_Z(}% <o	i{xgygp6f      98G>I(Cw%   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 :+; UW \      @"];\E$sI   ;ZB[g78%R%	0zetOlFbO      m%l\EE   操作涂覆不方便，比较耗人工 !fjDO!,!
zaa>]~g.      ~gmj/PQ0   外观 r:<UV^; 9l	)y_MI r      *JUP~/Nr   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 le`fRq8f&	^ola5wD      dk# LAm0<   外观无法控制。 Az{Z=:(0
V~%!-7?      {|bf`   导热率 C8%q?.nH=	):31!IC      ymiOtA Z   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 ^,qi`Tk	N\BB8<F      <x *.M"6?   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 9])dLL0
jIaAx_      +"'cSAK   耐温能力 ?vp' /l"	xp.~i*!`      fczId"    优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 ~*@UQ9*p#      |9Q4VY'";   K1Snag	_?]bd-E      8XIG<Nc   需要机械固定。本身无承受重物能力。 ;*Ldnj;B
fucG 9B      UOC>H%r~M?   绝缘耐压能力 ^"STM'Zh      uS`XWn<CSD   7VduewKX8	aEM2xrhy,      4}E|CD/p Z   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 =dSH8C"	@(<C{      c@>Tzk%?"   良好的绝缘耐压能力 m-Z<zEQ

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   7u73v+9qn:  
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• 拥有持久的高粘性 WdI9))J2S  
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• 应用时只需施压 '_oWpzpe  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 pY]T32  
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• 有牢靠的粘粘力 i[_B~/_  
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• 有足够的内聚力和弹性   ZEa31[@B[  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 $r+_Y/  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     I8};t b#  
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R `K1L!`3      ~i_YrTp   项目名称 -4wr)zjfW	u|(;SY      i F,%^95=   数值 M18>%zM
Ck1{\=t      jEhPx   厚度 ak1 ?MKV.	^cRAtoa      A; _Zw[   0.13、0.25mm qh9d.Q+n
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2P,%}Ms      d)>b/0CZ   对钢板的180度剥离力 u~c75Mk_v	kF]sy8u]      f?JP=j   0.6N/mm S$N!Dj@e;
p C^=?!:U      '8w}m8{y   持粘力（剪切力） Uv)B	mP*Ct6628n      #nq$^H   80℃下可以长期悬挂200g重物 x`:c0y9uG

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 KPjC<9sby  
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