[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   =%8 yEb*5#  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 ?Uq"zq  

导热胶带产品结构 SPE)db3  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   w"?Q0bhV9y  
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• 拥有持久的高粘性  j5/pVXO  
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• 应用时只需施压 nQmHYOF%  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 S?b&4\:  
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• 有牢靠的粘粘力 [tkx84M8  
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• 有足够的内聚力和弹性   c ^ds|7i]a  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 /al56n  
2.  导热胶带主要性能指标举例     l%2VA  
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a6n@       5kw  K%   项目名称 d[9{&YnH !	&Tt7VYJfIV      YCiG~y/~   数值 cEu_p2(7!B
U!q2bF<@      (.P}>$M9   厚度 (G>su	\JM6zR^Ef      e2c'Wab   0.13、0.25mm ]|g2V a~-
6d]4 %QT      k_]'?f7Z   导热率 Pg  T3E	LSc^3=X      :bct+J}l~   1.0  W/m-K Eh8GqFEM
B bs1U      OU%"dmSDk   对钢板的180度剥离力 P? V+<c{	:G 5p`;hGo      TNqL ')f   0.6N/mm k*;U?C!
c;]\$#2      8(4!x$,Z5   持粘力（剪切力） RL4|!Hz R	Z0Sqw      B0b|+5WhR   80℃下可以长期悬挂200g重物 _m?i$5

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   I*TTD]e'X  
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o(e(|k {      (Z>?\iNJ   y/S3ZJY	'Grej8      3y.+03 W   导热压敏型胶带 _UTN4z2aTG	x~}&t+FK      ^Ak?2,xB#+   导热硅脂 E'{:HX
{D8opepO)      ~s&r.6DW   粘性 \"ogQnmz      T4:H:   t }4	G_=i#Tu[      q'S[TFMNE   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 UucX1%	vh.8m$,      uSXnf   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 [O\)R[J
!4cCq_      @:w^j0+h   施工 G!VEV3zT	#Db^*      ]+,L/P   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 40=u/\/K      r[ k   ]/h$6mrL	yH:p*|%:      kO`!!M[Oo   操作涂覆不方便，比较耗人工 k+[oYd
IY.M#Q]      lPz`?Hn   外观 }8 ;,2E*z	"a;$uW@.6      =),ZZD#J   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 zfDfy!\2_	u `ww      i;~.kgtq4   外观无法控制。 ~1TT?H
U4dfO=      /NB|N*}O)   导热率 eptw)S-j	D@X"1X!F`G      T] H'l   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 p5rq>&"	/kr|}`# Z      x2fqfrr_]   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 z+oy#p6+F.
vt"bB      z{BgAI,   耐温能力 aW_Y	OSuQ7V      g3'dkS!   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 tol-PJS}      HrLws95'   roriNr/e	;XNC+mPK      C+!=C{@7di   需要机械固定。本身无承受重物能力。 B:i$
|4BD      ShtV2}s|   绝缘耐压能力 FDF DB      j."V>p8u$   ci?\W6	%t* 9sh      ORX<ZOt1   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 ?gAwMP(>	dw}ge,bBic      D)4#AI   良好的绝缘耐压能力 /w6'tut

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   qMVuB
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• 拥有持久的高粘性 LD WYFOGQ  
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• 应用时只需施压 (@BB@G  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 k;Qm%B  
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• 有牢靠的粘粘力 ;)f,A)(Z  
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• 有足够的内聚力和弹性   F6DVq8f9  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 _Nz?fJ:$@  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     %dd B$(  
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r<dvo%I#|      DM)Re~*   项目名称 HN;f~EQT	_w <6o<@      Y,4?>:39J   数值 /sB,)>X
Y)S f;      ?$\sMkn   厚度 ;;^?vS	ygV-Fv>PQ      Y!u">M#@   0.13、0.25mm G&N),wsNZK
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`9f7H      Hs.5@l   对钢板的180度剥离力 Q^lgtb	aHles5       (H|^Ow5   0.6N/mm n5#9o},oK
D0gz ((      tD,~i"0;   持粘力（剪切力） unN*L	EF6"PH+J@      !1+!;R@&H>   80℃下可以长期悬挂200g重物 :WSszak

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 .uo:fxbd2  
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