[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   .{dE}2^  
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LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 kM*T$JqN  

导热胶带产品结构 ?F!W#  
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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   S54gqc1S]  
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• 拥有持久的高粘性 o<~-k,{5P  
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• 应用时只需施压 `s#sE.=o  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化
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• 有牢靠的粘粘力 HIQ]"Hl  
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• 有足够的内聚力和弹性   #IH<HL)t%e  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 z%++\.g_  
2.  导热胶带主要性能指标举例     s0_-1VU  
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(9Fabo\SH      hg$qbeUl   项目名称 s@.`"TF.7	)w^GPlh      <W=~UUsn   数值 +e&m#d
CM+F7#T?n      VyB\]EBu   厚度 -[i40 1	)Ix-5084      C.b,]7i   0.13、0.25mm ^D%}V-"
+,ZUTG      rC* sNy2   导热率 3ybK6!g`[	U)O?| VN^o      5bu[}mJ   1.0  W/m-K i*mZi4URN
JL}hOBqfI      *u:;:W&5y   对钢板的180度剥离力 J3]qg.B%z	.(TQ5/ ~      Nb|3?c_   0.6N/mm bIvJs9L
~`nm<       -6hu31W   持粘力（剪切力） 7/5NaUmPTt	"ZA$"^      ,(;p(#F>   80℃下可以长期悬挂200g重物 !mpMa]G3

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3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   >o0&:h|>$'  
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F]URf&U      w~cq%%   b@{%qh,C	-z>Z0viA      ^rxfNcU7   导热压敏型胶带 }"g21-T^	Lic{'w&      []6ShcqJ[v   导热硅脂 FcA)RsMI*
s/W!6JX4      !%Z)eO~Z   粘性 =:CGl      rA1zyZlz   Q%X:5G ?	'NG^HLD/      \ pe[V~F   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 VrAXOUJw6	?:{0      yP<:iCY   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 gr[ "A
B4\:2hBq      -6em*$k^   施工 e@2E0u4	G]m[S-      m&8U4uHN   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 [`Qp;_K?t      m"?'hR2   Hd=D#u=A4{	@]y{M;      fRv S@   操作涂覆不方便，比较耗人工 H(5ui`'s
@=MZ6q      Us@ {w`T   外观 *'`3]!A	npG+#z      l b1sV   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 &ESR1$)'P	,,C~j`F      0%&fUz36E6   外观无法控制。 %xbz&'W,
S7#^u`'Q_^      63y':g   导热率 Vbqm]2o&	x#}j3" PP      ^$&"<   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 -f|+	MSYLkQ}_b      I%zo>s6   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 ?:;hTY
f-f\}G&G      ru6HnLhL   耐温能力  \3y=0	Y(G*Yi?;      -SC2Zgi)A   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 |+4E 8;4_      (J,Oh    ]5)&36	g:HbmXOBpj      x"C93ft[   需要机械固定。本身无承受重物能力。 ezq q@t9
)l!&i?h%      xUYN\Pc-   绝缘耐压能力 M'!!EQo      y 4,T   )>#<S0>'j	<x%my4M      EJ &ZZg   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 as!|8JE`	BS<>gA R;/      gQ+_&'C   良好的绝缘耐压能力 eQ)ioY

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压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   0wE8GmG  
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• 拥有持久的高粘性 j"$b%|  
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• 应用时只需施压 t;a}p_>  
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• 不需通过水, 溶剂或加热活化 7[?}kG   
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• 有牢靠的粘粘力 4#Nd;gM2  
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• 有足够的内聚力和弹性   U-^S<H  
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我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 [?r\b  
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2.  导热胶带主要性能指标举例     -3XnK5  
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6I.+c      l=OC?d*m   项目名称 %$-3fj7	k}a!lI:      PL B=%[   数值 nv|y@!(
UtW3KvJ#=      #(}_2x5   厚度 kd2'-9	"lj:bxM2C      R8Ei:f}   0.13、0.25mm I3=Sc^zz&V
g Rd1(S      )t 7HioQ   导热率 Cr\/<zy1-e	X/D9%[{&      JG+o~tQC   1.0  W/m-K M]:B: ;
ZFw743G      ;."{0gq   对钢板的180度剥离力 KE1@z]	9 u89P      ;iI2K/ 3   0.6N/mm @ShJ:
H;}ue      97 X60<   持粘力（剪切力） x-k/rZ	.TU15AAc      \A"a>e   80℃下可以长期悬挂200g重物 0 #; s{7k

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商 Xq$0% WjG  
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