[推荐]导热双面胶在照明行业的应用及其注意点 [复制链接]

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。   $W;r S7b  
/xg1i1Et  
LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。 Nc EPPl0I  

导热胶带产品结构 :7jDgqn^|i  

h}cR>  
压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   <vUhJgN2/  
"jMSF@lr  
• 拥有持久的高粘性 gj-MkeI)  
1o%E(*M4I  
a\?-uJ+  
• 应用时只需施压 &3%V%_  
ftwn<B  
wj#A#[
e  
• 不需通过水, 溶剂或加热活化 LP-_i}Kq  
E|l qlS7  
y ZR\(\?<  
• 有牢靠的粘粘力 86<[!ZM  
`c%{M4bF\  
&'d3Yt  
• 有足够的内聚力和弹性   :B"Y3
~I  
Fl0 :Z  
<maYS2  
我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 6y+}=)J  
2.  导热胶带主要性能指标举例     :FqHMN  
z*B-`i.  

*wD| eK7      (nLT8{>0   项目名称 uKE?VNC]	}hyl)?*~      65||] l   数值 N#zh$0!8bJ
$PE{}`#g      aokV'6   厚度 40)Ti	%AnqT|\#,      yTwtGo&   0.13、0.25mm +JrbC/&
\GEf,%U<K      Z%\*\6L)   导热率 S@[B?sNj	?3|jB?:k      deVbNg8gs   1.0  W/m-K C.Ty\@U
5`H.{4@      ]p5]n*0X   对钢板的180度剥离力 VYC$Q;Z	mO(A'p "b      Os>^z@x   0.6N/mm L92vb zP
C6ry]R@      QssU\@/Q   持粘力（剪切力） FhVoN}	.qGfLvx%      h }knn3"S   80℃下可以长期悬挂200g重物 (+lCh7.

6h%_\I.Z[[  
CPt62j8  
3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点   `@)>5gW&p  
{RPZq2Tpc  

$2'Q'Mx[gd      ] )3(@.   uk=f /nT	|fhYft      W34_@,GD   导热压敏型胶带 `_Fxb@"R	D,sb{N      #$;i 4a   导热硅脂 3L1MMUACL
-jdhdh      MR `lF-|a|   粘性 |p\vH#6y+      {$fd?| 9h   9XEP:}5,	u-%|ZSg      7x5wT ?2W   粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 S2,tv 	|(77ao3      7wB*@a-   无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 _KZ&/
Q$lgC v^M      .b loaeu-   施工 TcKt	!)-)*T      "f|xIK`c   施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 (YC{BM}      Y~"5HP|   Wkj0z]]?	) p!.V(,      v-ZTl4j$   操作涂覆不方便，比较耗人工 Zc|V7+Yx
DqN<bu2      s=[T ,:Z   外观 u}QcyG ^	)~2~q7      Q@0Zh,l   可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 e gdbv	tQWjNP~      sEzl4I   外观无法控制。 oo-O>M#5
a>8&B      GJTakhj3   导热率 Gr8%%]1!0	CAa&,ZR      v9 *WM3   导热系数为1.0W/m*K，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 ;>*Pwz`~jT	$e iW2@      )j\9IdkU;y   导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 [!ilc HE)
G<M9 6V      ?d' vIpzO!   耐温能力 C/#?S=w`4	X+[h]A      7xh91EU:4   优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 y%!zXK`cl]      7KJ%-&L^   Z_Y' 3'^Tw	~i UG24v      @p%WFNR0   需要机械固定。本身无承受重物能力。 iiLDl
6`WI S4      +F]=Z   绝缘耐压能力 MREB      / {>_'0   1YS cZ	'y&DOy/|      k 7kPeq   良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 g#l MT%	8DkZ@}      p\22_m_wd   良好的绝缘耐压能力 *?rO@sQy]

"h7Np/ m3  
 {HbSty  
压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：   $EG9V++b3  
ok1-`c P  
• 拥有持久的高粘性 K1CgM1v  
45
Lzq6  
BG_6$9y  
• 应用时只需施压 4w#:?Y _\[  
)
(+q~KA}  
Y?AvcY.  
• 不需通过水, 溶剂或加热活化 y<kg;-& 8  
sB0m^Y'  
q}gM2Ia'vY  
• 有牢靠的粘粘力 `_e5pW=:>  
Q9k;PJ`@  
2(km]H^  
• 有足够的内聚力和弹性   1vinO!  
{]]#q0|  
0-:dzf  
我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。 %?Q<  
_'Rg7zHTp-  
}8[  
2.  导热胶带主要性能指标举例     wufQyT`  
Uc9hv?  

C6A!JegU      YBL.R;^v   项目名称 LcTTfb+<	0IyT(1hS      r0s(MyI   数值 qNWSDZQ
}b^x#HC      1L%$\0B4hm   厚度 #xw3a<z?u	7LsVlT[      ,V[|c$   0.13、0.25mm iL|5}x5\
vr4{|5M      SN]Na<P   导热率 :}CcWfbT	r-No\u_      a5pXn v]A   1.0  W/m-K :OV6R,
Z+_xX      p@U[fv8u   对钢板的180度剥离力 f^lhdZ\	Y8c,+D,Ww      7n*"9Ai(   0.6N/mm {a ]u
6Zx5^f(qd      0,B"p   持粘力（剪切力） wQ8<%qi"L	ji<(}d~L*      <j1r6.E)   80℃下可以长期悬挂200g重物 i,rX.K}X

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂） 供应商
o5:md :\  
E=91k.  
联系电话:13423947959  QQ：2536562546