散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率,更长使用寿命发展的一个瓶颈,LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言,LED发光时所产生的热能若无法导出,将会使LED结面温度过高,进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性,因此,要提升 LED的发光效率,LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。 "xAIK
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LED灯具中(特别是球泡灯)传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳,并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带,它在很多工况下能替代导热硅脂,帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板(或者陶瓷基板)和散热鳍片(或外壳);并同时将芯片的热量传导至外壳,同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷,外观美观,导热率相当,粘性高可替代机械固定等特点。 )3.=)?XW