一种新材料在电子散热中的广泛应用（以图为证）

导热硅脂作为导热材料的很多： >Zr/U!W*?  
E* lqCh  

描述:请输入描述

图片:11.jpg

4cV(Z-\  
x`o_&09;CG  
现在可以选择使用软性硅胶导热片： x1Si&0T0P<  
el[6E0!@  

描述:请输入描述

图片:12.jpg

Pt1Htt:BE  
a\%g_Q){  

描述:请输入描述

图片:13.jpg

fqF1-%  
pkxW19h*0  
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 DAvAozM  
Wo2M}]0  

描述:请输入描述

图片:14.jpg

RKBtwZx>f  
wEkW=  

描述:请输入描述

图片:15.jpg

Ql\GL"  
Z>X-ueV  
特别是在无风扇散热设计中，因软性硅胶导热片导热好，绝缘强，有一定的弹性，将芯片上的热量，利用软性硅胶导热片等一直导到产品外壳，通过金属外壳散热，使用很方便。 XDI@mQmzB  
3ea6g5kX  

描述:请输入描述

图片:16.jpg

6~2
!ZU  
O^IpfS\/  
下面是利用金属外壳散热的两个产品例子 a]ftE\99  
s\KV\5\o  

描述:请输入描述

图片:17.jpg

t=yM}#r$  
( E0be.  

描述:请输入描述

图片:18.jpg

A!j&g(Z"Q  
cy}2~w&s4  
散热可以那么简单，一贴即可！