[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 d;H1B/  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ($[pCdY  
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有利 O. @_2  
Kl\A&O*{  
1.    焊锡性极佳 6^}GXfJAc  
2.    便宜/成本低 //f[%j*>  
3.    允许长加工期 F(}d|z@@  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 x1?
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5.    保存期限至少12个月 x-(?^g  
6.    多重热偏差 yz,ak+wp  
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不利 hH`yQGZ  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 nD!C9G#oS  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA C`7HC2Is  
3.    微间距形成桥连 )xlNj$(x5n  
4.    对HDI产品不理想 enK4`+.7  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） jpT!di  
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有利 q$~S?X5\  
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1.    焊锡性极佳 )6^b\`  
2.    相对便宜 p"JITH:G  
3.    允许长加工期 V=Qvw
QlZ  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 xL=g(FN(6L  
5.    保存期限至少12个月 <o^mQq&  
6.    多重热偏差 :.DCRs$Q  
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不利 D?
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UFC.!t-Z  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb &%C4rAd2  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 >c8zMd  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 82efqzT  
4.    微间距形成桥连 cD-\fRBGK  
5.    对HDI产品不理想 GcHWalm  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） |#f P8OK  
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有利 z| i$eF;x3  
 @X  
1.    化学沉浸，平整度极佳 #^%Rk'W  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 d #y{eV$Q  
3.    工艺经过考验和检验 =DGaK0n  
4.    保存期限长 g6;O)b  
5.    电线可以粘合 =+A8s$Pb  
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不利 mzfj!0zR*  
fb&K.6"  
1.    成本高昂的表面处理方式 %~ZOQ%c1  
2.    BGA有黑焊盘的问题 `"Tx%>E(U  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 xBR2tDi%  
4.    避免阻焊层界定的BGA 8!S="_  
5.    不应单面塞孔 Y
&]pC  
%fK"g2:  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 'hg, W]  
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有利 ~KHp~Xs`  
kG@1jMPtQ  
1.    化学沉浸，平整度极佳 kc1 *@<L6  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 33s.p'  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ]ZHC*r2i  
4.    适用于压接设计 ?N&"WL^|  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 .ye5;A}  
8.'%wOU@A  
不利 y85GKysT  
u`R  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 Z:u7`%  
2.    锡须问题 s:i$s")  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil kplyZ  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 fW <qp  
5.    不建议使用可剥胶 9iUkvnphh  
6.    不应单面塞孔 "otP^X.  
k0
{Mq<V*%  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） =Q[5U9  
\ Lrg:  
有利 r#d~($[93  
y~]>J^  
1.    化学沉浸，平整度极佳 pc:~_6S  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 C(xdiQJh  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ^Me__Y  
4.    可以返工 $*`fn{2  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 \;$j "i&  
Mpb|qGi!  
不利 A ElNf:  
<G}>Gk8x  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 <eQS16  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 pn{Nk1Pl  
3.    组装阶段加工期短 ;~tKNytD`B  
4.    不建议使用可剥胶 Y GvtG U-  
5.    不应单面塞孔 *^}(LoPZ  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 7K%Ac  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） JY4 +MApN  
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有利 wRi!eN?  
bCy.S.`jHQ  
1.    平整度极佳 P)7SK&]r;=  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 gR?=z}`@p  
3.    便宜/成本低 9p9:nx\  
4.    可以返工 D)K/zh)  
5.    清洁、环保工艺 #zZQ@+5zw  
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不利 yAW%y  
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J"B*7  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 m!tB;:6  
2.    组装阶段加工期短 j1_CA5V
  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) bmGIxBRq  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 TO-[6Pq#  
5.    很难检验 roVGS{4T\  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 pbl;n|  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响