[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ``:[Jr&  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） e"eIQI|N  
&;P\e  
有利 5=|h~/.k  
nYZ6'Iwi'  
1.    焊锡性极佳 pFNU~y'Kf  
2.    便宜/成本低 C5I7\9F)  
3.    允许长加工期 [Tbnfst  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 zm5PlG
 
5.    保存期限至少12个月 Ti_G  
6.    多重热偏差 Q*ELMib  
pInEB6L.P  
不利 ZSe30Rl\  
*Ic^9njt  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 GAYn*'<  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA rnhLv$  
3.    微间距形成桥连 K2xHXziQ  
4.    对HDI产品不理想 \ Voly  
;NdH]a{  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 0,DrVGa  
>L4F'#I  
有利
kG!hqj  
d!R+-Fp  
1.    焊锡性极佳 sV{\IgH/x  
2.    相对便宜 +<F3}]]  
3.    允许长加工期 dG5jhkPX  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 $u~ui@kB  
5.    保存期限至少12个月 a<r,LE  
6.    多重热偏差 X5J)1rL  
[j'!+)>_  
不利 S 4 17.n  
<%uEWb)  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb JP6 Noia  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 wW\@^5  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 54>0Dv??H  
4.    微间距形成桥连 } (-9d  
5.    对HDI产品不理想 9]IZ3 fQX  
U-1UWq  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ;#v3C;  
16 `M=R  
有利 b,~pwbHf  
MT>(d*0s  
1.    化学沉浸，平整度极佳 1[Yl8W%pj  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 vMou`[\WlJ  
3.    工艺经过考验和检验 =oL:|$
Pj  
4.    保存期限长 GyQFR?  
5.    电线可以粘合 W9w(a:~hY  
Ah7"qv'L\  
不利 
n)q8y0if  
vJ'22)n
 
1.    成本高昂的表面处理方式 kGAgXtE  
2.    BGA有黑焊盘的问题 :K2 X~Ty  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 TU~y;:OJ  
4.    避免阻焊层界定的BGA N^oP,^+U  
5.    不应单面塞孔 )$E){(Aa  
v0 :n:q  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） SEzjc ~@3  
Oz-/0;1n  
有利 }WC[<AqI  
*'8q?R?7g  
1.    化学沉浸，平整度极佳 &57~i=A 3  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 GZrN,M  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 q`2dL)E  
4.    适用于压接设计 X(BxC<!D.  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 @PNgqjd  
)yig=nn  
不利 |Sjy   
9;7"S.7AV  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 :~8@fEKb{  
2.    锡须问题 06AgY0\  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil sd%)g<t  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 COHBjufmR  
5.    不建议使用可剥胶 A8mc+ Bf(  
6.    不应单面塞孔 ]m 3cm  
de W1>yh^_  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） u,8)M'UU  
;AOLbmb)H4  
有利 jnJ*e-AW  
`(?c4oq,c>  
1.    化学沉浸，平整度极佳 KM[0aXOtv  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 E%v0@  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 d5Ae67  
4.    可以返工 Xv!Gg6v6  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 BXdk0  
P<&bAsje  
不利 <CO_JWD  
?eX$Wc{  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 c;q=$MO`  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 
}gXhN"  
3.    组装阶段加工期短 Qm3F=*)d  
4.    不建议使用可剥胶 c8mh
#Tbl  
5.    不应单面塞孔 aeN #<M&$<  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 o[Qb/ 7  
_p:n\9k  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） |X>'W"Mn  
S"G(_%  
有利 Rf`_q7fm  
1gBLJ0q  
1.    平整度极佳 "!vY{9,  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 +=9iq3<yfS  
3.    便宜/成本低 fNAW4I I}  
4.    可以返工 %JSRC<,a  
5.    清洁、环保工艺 ].J;8}  
%Jh(5  
不利 M.y!J  
&':C"_|&r  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 -V4{tIQY  
2.    组装阶段加工期短 Hm>cKPZ)  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) )N- '~<N  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 @R`6jS_gK  
5.    很难检验 .+XK>jl+  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 /hqn>t  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响