[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 2r~&+0sBP  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Rf.b_Y@O  
Jxy94y*  
有利 )-4xI4  
A"8"e*  
1.    焊锡性极佳 OK"B`*  
2.    便宜/成本低 rJ UXA<:2  
3.    允许长加工期 @JL+xfz  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 u/8urxpy  
5.    保存期限至少12个月 _hb@O2f  
6.    多重热偏差 \dIQhF%%2  
1~#2AdG  
不利 zz+p6`   
z nc'  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 w 9mi2=  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA -n`igC  
3.    微间距形成桥连 [# '38  
4.    对HDI产品不理想 `/z6Q"  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） p#Vh[UTl^  
*Tt*\ O  
有利 pwvcH3l/r  
&4ScwK:  
1.    焊锡性极佳 W l+[{#  
2.    相对便宜 2"~QI xY=  
3.    允许长加工期 {LLy4m  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Evn=3Tw  
5.    保存期限至少12个月 S^Z[w|1  
6.    多重热偏差 krC4O2Fkj  
9O+><x[i  
不利 R""P01IZH  
Hi 1@  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 6DFF:wrm&  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 M=hH:[6 &  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Q6G-`&5  
4.    微间距形成桥连 =nYd|Ok  
5.    对HDI产品不理想 rK%A=Q
 
D{{ME8  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金））
R{5xb  
YYz,sR'%|}  
有利 y@kRJ 8d  
|nN{XjNfP5  
1.    化学沉浸，平整度极佳 bnz2\C9^  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 G' ~Z'  
3.    工艺经过考验和检验 {1Z`'.FU  
4.    保存期限长 fq.ui3lP)  
5.    电线可以粘合 >h0iq  
Z. ))=w6G  
不利 Y?(kE` R  
zw`T^N#  
1.    成本高昂的表面处理方式 X4:\Shb97  
2.    BGA有黑焊盘的问题 nl)!)t=n  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 cViEvS r  
4.    避免阻焊层界定的BGA -Cjc~{B>7X  
5.    不应单面塞孔 MqBA?7  
s:y~vd(Vi  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） Z.b}  
gNdEPaaFI  
有利 :@:i*2=  
Zz<k^
 
1.    化学沉浸，平整度极佳 }dl[~iKW  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 R&cOhUj22J  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 :esHtkyML  
4.    适用于压接设计 oh k.;  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 IcM99'P(  
|0A"3w  
不利 s4@dEK8W  
Q`"gKBN1  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 HJVi:;o  
2.    锡须问题  p&SxR}h  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil z+K-aj w  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 |F }y6 gH  
5.    不建议使用可剥胶 uXX3IE[  
6.    不应单面塞孔 TBN0uk  
l,n0=Ew  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 42a.@JbLQ  
tiZ5 :^$b4  
有利 }fps~R  
g\CRx^s  
1.    化学沉浸，平整度极佳 B? $9M9  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 PuvC MD  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 raL!}  
4.    可以返工 iGxlB  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 4l/hh|3@  
x;&01@m.  
不利 eI8rnp(Ia  
vUEG0{8l  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 (yjx+K_[  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。
"P)f,n  
3.    组装阶段加工期短 LU
Gyc( h  
4.    不建议使用可剥胶 Zl5cHejM  
5.    不应单面塞孔 `0.<  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 i6L>,^Dg  
Zd~'%(q  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） c418Tj
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有利 u@
j]U|FpY  
WmO.&zp  
1.    平整度极佳 k3F*D  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 < Y5pAStg  
3.    便宜/成本低 DQC=f8  
4.    可以返工 : GVyY]qBU  
5.    清洁、环保工艺 N/wUP  
,/?7sHK-0  
不利 SG:Fn8  
HeV
6=&#  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 K`7
(*!HEb  
2.    组装阶段加工期短 tPv3nh  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) F];"d0O#5  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 H =Y7#{}  
5.    很难检验 qH#?, sK ^  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 4R 9lA  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响