[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 [Ax:gj  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 6yYd~|T.Fl  
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有利 o^d|/;  
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1.    焊锡性极佳 %O[1yZh \  
2.    便宜/成本低 OO
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3.    允许长加工期 a.O"I3{?h  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 3_ E}XQd  
5.    保存期限至少12个月 U~7{q >  
6.    多重热偏差 EXW?)_pg  
D"fjk1  
不利 qnd] UUA^  
"<&o;x<  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 X9" T(
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2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA NX;{L#lQ  
3.    微间距形成桥连 i6;rh-M?.  
4.    对HDI产品不理想 Ft:_6T%  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 3|3ad'  
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有利 l.}gWN9-  
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1.    焊锡性极佳 l:#'i`;  
2.    相对便宜 'rfs
rZ?  
3.    允许长加工期 Qd?S~3XT  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 f e^s`dsG  
5.    保存期限至少12个月 3XbFg%8YG  
6.    多重热偏差 !+UXu]kA  
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不利 Cf<TDjU`|  
)J[Ady^5  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 6is+\  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 t[b(erO'  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA r|3u]rt  
4.    微间距形成桥连 5':j=KQE_  
5.    对HDI产品不理想 9/#b1NGv  
X0$?$ta  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） * _,yK-et  
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有利 6p,}?6^  
N=8CVI  
1.    化学沉浸，平整度极佳 3VQmo\li  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 dsK^-e6:5  
3.    工艺经过考验和检验 yN
#]Q}4  
4.    保存期限长 hH?ke(&=f  
5.    电线可以粘合 4tapQgj24  
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不利 8Tc:TaL  
.e S* F  
1.    成本高昂的表面处理方式 L{c\7
  
2.    BGA有黑焊盘的问题 _xP@kN~  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 K~8!Gh{h]  
4.    避免阻焊层界定的BGA <S@2%%W  
5.    不应单面塞孔 Zl2doXC  
iW?NxP  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） )YLZ"@  
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有利 @oMl^UYM=  
,=}+.ax  
1.    化学沉浸，平整度极佳 q1%xk
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2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 $)(Zt^  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 <,nd]a  
4.    适用于压接设计 E{}eYU
 
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 x C>>K6Nb  
&gvX<X4e  
不利 UWBR5  
7q^a@5f BG  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 T!5g:;~y >  
2.    锡须问题 q +c~Bd  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil /9C>{29x!  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 IBv9xP]BZ  
5.    不建议使用可剥胶 tpKQ$)ed  
6.    不应单面塞孔 YW-Ge  
MCfDR#a  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） {E>(%vD  
*>Zq79TG  
有利 FBI^}^#_  
^eqq|(<K  
1.    化学沉浸，平整度极佳 w
Q9fPOm  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 `ve5>aw0_Y  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 SL%lY  
4.    可以返工 }nNCgH  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 %XWb|-=  
8~h.i1L  
不利 If.h
A}  
]3yaIlpD1  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ^G(+sb[t  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 "V7&@3  
3.    组装阶段加工期短 N%QVkuCbM  
4.    不建议使用可剥胶 ;KW}F|  
5.    不应单面塞孔 N7qSbiRf<  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 rIF6^?  
Qc"UTvq  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） .AHww7  
>PiEu->P,  
有利 ;(9q, )  
ucC'SS  
1.    平整度极佳 cH\.-5NQ  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 t[^68]  
3.    便宜/成本低 D&#ph%U,P  
4.    可以返工 Y[ toN9,  
5.    清洁、环保工艺 3+$~l5LY  
`zOQ*Y&  
不利 n8>(m,  
skn];%[v\  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 th(<S  
2.    组装阶段加工期短 !XS ;&s7[*  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) N[AX]gOJ  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 2AI~Jm#  
5.    很难检验 bIahjxd:  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 RI jz7ZG  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响