表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 "!g}Q*
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） TJ _<21a
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有利 b.N$eJl Q&
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1. 焊锡性极佳 IonphTcU!
2. 便宜/成本低 X[e:fW[e)
3. 允许长加工期 Z9)-kRQz=r
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 K *QRi/O
5. 保存期限至少12个月 fk6`DUBV
6. 多重热偏差 NFs Cq_f
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不利 eBZ94rA]
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 !l(O$T9 T
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ;h7W(NO~z
3. 微间距形成桥连 l_2B
4. 对HDI产品不理想 # CV ;Np
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） I2&R+~ktR
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有利 +jPJv[W
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1. 焊锡性极佳 P9W!xvV`w
2. 相对便宜 K!<3|d
3. 允许长加工期 w$evAPuz^
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 O30eq 7(
5. 保存期限至少12个月 )w_hbU_Pb&
6. 多重热偏差 ~ VKuRli|m
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不利 >7$h
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb * YR>u @
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 3nbTK3,
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA !r#36kO
4. 微间距形成桥连 *-vH64e
5. 对HDI产品不理想 sqv!,@ *q
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） !^x;4@Ejm
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有利 INRP@Cp1
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1. 化学沉浸，平整度极佳 1G}\IK1+
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 &-c{
3. 工艺经过考验和检验 (R|_ 6[zy
4. 保存期限长 d1 >L&3HKx
5. 电线可以粘合 2)\g IMt%
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不利 q&nEodv>+
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1. 成本高昂的表面处理方式 IQ $/|b/
2. BGA有黑焊盘的问题 K&{ruHoKB
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ,GY K3 +}Z
4. 避免阻焊层界定的BGA i4dy0jfN
5. 不应单面塞孔 ?58* #'r
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） m5%E1k$=
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有利 g?gF*^_0
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1. 化学沉浸，平整度极佳 3|
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2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 A2%RcKY7
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 b\Mb6s
4. 适用于压接设计 ayZWt| iHA
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 8FJPw"9
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不利 ?2<V./2F
I~&*8)xM
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 M6lNdK
2. 锡须问题 B4 2qiV2/k
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil +(m*??TAV
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 ?/YT,W<c;&
5. 不建议使用可剥胶 l ~n=_R3
6. 不应单面塞孔 jJK@i\bU_
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） D"<>! ]@(a
m/"}Y]n!
有利 {q/D,Rh8
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1. 化学沉浸，平整度极佳 T1A/>\Ns
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 suFO~/lRno
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 t]XF*fZH
4. 可以返工 a/g r1
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 \os"j
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不利 ;edt["Eu
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 D%h_V>#z
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 S20E}bS:>
3. 组装阶段加工期短 `e }6/~R`
4. 不建议使用可剥胶 Wo,fH Y
5. 不应单面塞孔 <]u]rZc$
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 g)=-%n'RoE
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） S<Uv/pn
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有利 SV i{B*
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1. 平整度极佳 T-.Bof (?w
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 |K'7BK_^J
3. 便宜/成本低 o(Q ='kK
4. 可以返工 AxiCpAS; J
5. 清洁、环保工艺 Yzih-$g
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不利 fK5iOj'Q
D*q:X O6b
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 FfibR\dhY
2. 组装阶段加工期短 T#=&oy7
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) `YK% I8
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 $m0-IyXcv
5. 很难检验 .!Q?TSQ+{!
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 `E5vO1Pl
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
