[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 1IOo?e=/bM  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ;"d,~nLn  
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有利 E'&OOEMN-  
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1.    焊锡性极佳 ?dJ/)3I%F  
2.    便宜/成本低 r&%gjqt  
3.    允许长加工期 u@=+#q~/P  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 #514a(6  
5.    保存期限至少12个月 S{^6iR  
6.    多重热偏差 Nl=m'4@`  
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A{Oh  
不利 {(m+M  
t-*VsPy  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 pIID=8RJ.  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA )Y&MIJ7>@  
3.    微间距形成桥连 [ 5CS}FB  
4.    对HDI产品不理想 p|FlWR'mA  
95.qAFB1  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 7gVh
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iXUWIgr  
有利 g:3d<CS  
P[Y{LKAbb  
1.    焊锡性极佳 iwG>]:K3  
2.    相对便宜 86;+r'3p.  
3.    允许长加工期 m%e^&N#%6r  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 3o+KP[A  
5.    保存期限至少12个月 qy7hkq.uX  
6.    多重热偏差 bc3|;O  
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s2mN1  
不利 H$NP1^5!  
HpB!a,R6B  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb s jL
*I  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 -:)DX++  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA J-t=1  
4.    微间距形成桥连 wb(*7 &eP:  
5.    对HDI产品不理想 A|p@\3P*A  
c&E*KfOG  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） l 8O"w&  
&ui:DZAxj|  
有利 C-s>1\I  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 6V'wQqJ  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 /[\6oa  
3.    工艺经过考验和检验 33=Mm/<m$P  
4.    保存期限长 RpHpMtvNo/  
5.    电线可以粘合 =]=B}L`  
lTa1pp Zw  
不利 C/mg46 v2W  
Pk$}%;@
v  
1.    成本高昂的表面处理方式 1U71
7u  
2.    BGA有黑焊盘的问题 XHWh'G9  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 <T(s\N5B=  
4.    避免阻焊层界定的BGA sx-EA&5-9k  
5.    不应单面塞孔 Y*5Z)h 1  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） Dl0/-=L  
`)rg|~#k  
有利 fUb1/-}  
Wr]O  
1.    化学沉浸，平整度极佳 "sFW~Y  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 oUl=l}qnD  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 VYL@RL'  
4.    适用于压接设计 _L$)2sl1R  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 x7vq?fP0n  
Lf5%M|o.)  
不利 1Z\(:ab13
 
+n@f'a">  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 x^zdTMNhw  
2.    锡须问题 Bs_S.JP<`  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil %GM>u2baw  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 n"(7dl?  
5.    不建议使用可剥胶 A;odVaH7  
6.    不应单面塞孔 q!ee g  
pgCd  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） K|`+C1!  
V]r hr  
有利 \M+MDT&  
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8Xoa%1=  
1.    化学沉浸，平整度极佳 pI
&o?n  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 `Ac:f5a  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 3}08RU7[!  
4.    可以返工 AnRlH  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 1#/6r :  
Po1hq2-U8  
不利 9X!ET!  
9~=gwP  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 zT$0xj8  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 dAL0.>|`0  
3.    组装阶段加工期短 lco~X DI  
4.    不建议使用可剥胶 _B}9f  
5.    不应单面塞孔 :lNg:r$4  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 cvhlRI%6  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） p Z"o@';!  
a|U}Ammr  
有利 y7>iz6N  
:=y0'f V(@  
1.    平整度极佳 l`DtiJ?$$0  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 /CH(!\bQ  
3.    便宜/成本低 oE$hqd s  
4.    可以返工 UIQQ\,3  
5.    清洁、环保工艺 itw{;j   
i^R{Ul[  
不利 tzPC/?  
;xhOj<:  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 2@sr:,\1  
2.    组装阶段加工期短 Sobtz}A*  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) d`85P+Qen|  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ^,+nef?=
 
5.    很难检验 .xEJaID\N  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 )9MrdVNv  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响