[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 6)YckxN^  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Szu@{lpP@  
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有利 ],!}&#|  
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1.    焊锡性极佳 h~sTi  
2.    便宜/成本低  -V2`[k  
3.    允许长加工期 OjffN'a+N  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 dRzeHuF92  
5.    保存期限至少12个月 [AFR \{  
6.    多重热偏差 sSKD"  
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不利 j-/$e,xX  
XLiwE$:t%  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 \anOOn@  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA F#9^RA)9  
3.    微间距形成桥连 MX#LtCG#V  
4.    对HDI产品不理想 5,4"
 CF$  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） Q1kM 4Up  
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有利 J0&-UnJ  
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1.    焊锡性极佳 EY)?hJS,  
2.    相对便宜 e:MbMj6`  
3.    允许长加工期 cY!P


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4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 mBye)q$  
5.    保存期限至少12个月 fS'` 9  
6.    多重热偏差 W+GBSl
 
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不利 G 9 &,`  
4yTgH0(T  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb Ed0}$b  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 g*_n|7pB  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA N8x&<H  
4.    微间距形成桥连 PpLhj  
5.    对HDI产品不理想 )J
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ,qB@agjvo<  
|DsT $~D  
有利 op-\|<i  
b O}&i3.L;  
1.    化学沉浸，平整度极佳 yfqe6-8U  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 \AI-x$5R*  
3.    工艺经过考验和检验 
+>yh`Zb  
4.    保存期限长 7;.Iat9gMf  
5.    电线可以粘合 T_wh)B4xW  
t<}N>%ZO  
不利 X<W${L$G  
3TV4|&W;  
1.    成本高昂的表面处理方式 x<w-j[{k_K  
2.    BGA有黑焊盘的问题 zFYzus`>  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 +o,f:Ih  
4.    避免阻焊层界定的BGA hfc~HKLC  
5.    不应单面塞孔 "Il)_Ui  
XCyb[(4  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） &>Z;>6J,  
b ettOg  
有利 BSr#;;\  
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v mkb%8  
1.    化学沉浸，平整度极佳 'vq0Tw5  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 #Rs5W  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 M djxTr^  
4.    适用于压接设计 3)e{{]6  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 noB8*n0  
9G7Brs:  
不利 uB6Mjdp6  

2zv:j7  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 K0I.3|6C  
2.    锡须问题 EKQ>hww8  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil k7sD"xR3  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 #Lk~{  
5.    不建议使用可剥胶 z'O+B}  
6.    不应单面塞孔 >-3>Rjo>  
4OAR["f  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） +.rOqkxJ  
]|K6Z>V  
有利 R7h3O0@!  
S$40nM  
1.    化学沉浸，平整度极佳 (m2_Eh;  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 v7hw%9(=  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 VKlC`k8L  
4.    可以返工 M*Q}^<E*  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 VH+3o?nrT  
CQ{{J{pU"  
不利 w~=xO_%  
|S<!'rY  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 U(OkTJxv+  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 Fs=)*6}&  
3.    组装阶段加工期短 \W=Z`w3  
4.    不建议使用可剥胶 x]R0zol  
5.    不应单面塞孔 %z.d;[Hs  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ;"RyHow  

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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） !HhF*Rlr  
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有利 ) jM-5}"  
0;OZ|;Z  
1.    平整度极佳 0xvSi9  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 c7WOcy@M  
3.    便宜/成本低 +^AAik<yl  
4.    可以返工 Z>X]'q03  
5.    清洁、环保工艺 0G Q8}r  
-QBM^L  
不利 LN5
q_ZvR  
nYvkeT  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 497l2}0  
2.    组装阶段加工期短 @LS%uqs  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) XgeUS;qtta  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 hKnV
=Ha(  
5.    很难检验 ?=-/5A4K  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 x'6i9]+r  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响