[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 GCQOjqiR  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） )40YA\V  
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有利 
\Qv:7;?  
WSeiW  
1.    焊锡性极佳 B^/Cx  
2.    便宜/成本低 Q ijO%)  
3.    允许长加工期 .AX%6+o  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 d72( g$F  
5.    保存期限至少12个月 \QSD*  
6.    多重热偏差 S]T71W<i  
h$~$a;2cR  
不利 liB~vdqj  
GRL42xp'*D  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 /L$q8+  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA |1!|SarM{B  
3.    微间距形成桥连 n|=yw6aV'  
4.    对HDI产品不理想 *WzPxQ_  
Y8s-cc(  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） T|oDJ]\J  
]+^4Yq>2  
有利 -"^"& )
  
R. ryy  
1.    焊锡性极佳 Nt<Ac&6 s  
2.    相对便宜 ByWad@-6i  
3.    允许长加工期
Z'^.H3YvL  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 c7?|Tipc  
5.    保存期限至少12个月 _mQ~[}y+?  
6.    多重热偏差 A-\n"}4  
xU.Ymq& 5  
不利 :SF8t`4`  
|SJ%Myy  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 2j>C4Ck  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 '+^XL6$L  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA =`(\]t"I  
4.    微间距形成桥连 ~te{9/   
5.    对HDI产品不理想 kc2E4i  
ER]C;DYX  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） =o"sBVj  
y(K:,CI  
有利 #eI`l`}  
lQ.3_{"s  
1.    化学沉浸，平整度极佳 2)^T[zHe  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 aJNsJIY+  
3.    工艺经过考验和检验 uTrGb:^  
4.    保存期限长 7x |Pgu(  
5.    电线可以粘合 OHF:
E44k  
y3V47J2o  
不利 ol4!#4Y&{  
7 Uu  
1.    成本高昂的表面处理方式 C\[g>_J  
2.    BGA有黑焊盘的问题 g
'eJN  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 6ozBU^n  
4.    避免阻焊层界定的BGA <8Q?kj  
5.    不应单面塞孔 7XIG ne%v  
\l;H!y[  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） v".u#G'u  
N aiZU  
有利 E"H>[E  

9c@\-Z'  
1.    化学沉浸，平整度极佳 /0F <GBQ"v  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 5th\_n}N2/  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 oxqD/fY  
4.    适用于压接设计 Zf`ddT  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 p@xK`=Urb  
{[B`q  
不利 Zo(QU5m0  
N(&/ Ud  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套
nr9cG/"  
2.    锡须问题 RE:$c!E!  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ] i\a[3  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 <~qhy{hRn  
5.    不建议使用可剥胶 y {1p#  
6.    不应单面塞孔 ~{O@tt)F  
*8QGv6*vQ  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） kIUb`b>B  
(svd~he2  
有利 MU&P+Wr  
b<rJ@1qtJ  
1.    化学沉浸，平整度极佳
v:] AS:  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 %g&i.2v  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 e_pyjaY!s  
4.    可以返工 !tD,phca~  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 #6<9FY#  
'xp&)gL  
不利 wq&TU'O  
BK:S:  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 X[c8P7  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 bMw)>4  
3.    组装阶段加工期短 FVcooV  
4.    不建议使用可剥胶 K:eP Il{JE  
5.    不应单面塞孔 MoP0qNk  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 f)+fdc  
D~Y3\KP  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） l;g8_uyjv7  
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有利 >m{)shBX  
~?{"H<  
1.    平整度极佳 .ZrQ{~t  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 ^*]0quu=z  
3.    便宜/成本低 d98ZC+q  
4.    可以返工 q|%(47}z  
5.    清洁、环保工艺 29#;;n}p  

v(t?d  
不利 A%s"WSx,  
|EaEdA@T  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 eS jXaZh  
2.    组装阶段加工期短 a{6rQ  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) <zK9J?ZQW>  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 { L
JRdV  
5.    很难检验 bg)yliX  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 #9Z*.  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响