[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 7Vn;LW  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） !9B`  
deRnP$u0  
有利 @w8MOT$  
-HE@wda  
1.    焊锡性极佳 )_m#|U?Rex  
2.    便宜/成本低 4x`.nql  
3.    允许长加工期 =JqKdLH
 
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 cgQ4JY/6  
5.    保存期限至少12个月 CJ@G8>  
6.    多重热偏差 l7+[Zn/v *  
7Fg-}lJAC  
不利 -<Wv7FNpD  
0[f8Gb3  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 H=_ Wio  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA kp{q5J6/  
3.    微间距形成桥连 ]r|nz~Aa$  
4.    对HDI产品不理想 /nbHin#we  
*!~jHy8F  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） jjT|@
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 QB/H  
有利 i9QL}d  
]*M VVzF  
1.    焊锡性极佳 #>]o'KQx  
2.    相对便宜 "JH /ODm  
3.    允许长加工期 e\9H'$1\  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 .4t-5,7s%  
5.    保存期限至少12个月
i^i^g5l!  
6.    多重热偏差 m(B,a,g<  
@T }p.  
不利 f vAF0 a  
_o'3v=5T  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb %[ Z[  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 l2AAEB_C.  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA
THFzC/~Q  
4.    微间距形成桥连 mYE8]4  
5.    对HDI产品不理想 A9?h*/$  
I3#h  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ;;*'<\lP.j  
qoifzEc`U  
有利 ,h#U<CnP#  
f&n6;N  
1.    化学沉浸，平整度极佳 b<1k$0J6  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 T%opkyP>=  
3.    工艺经过考验和检验 b8>2Y'X  
4.    保存期限长 5bfd8C  
5.    电线可以粘合 uoryxKRjc~  
~ sC<V  
不利 Sh]g]xR  
XDot3)2`  
1.    成本高昂的表面处理方式 ,{pC1A@s  
2.    BGA有黑焊盘的问题 o#X=1us  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 $69ef[b  
4.    避免阻焊层界定的BGA jRCf!RO  
5.    不应单面塞孔 FtEmSKD  
hDP&~Mk  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） K4H U9!  
HxH.=M8S_  
有利 OLl?1  
_:0)uR LS  
1.    化学沉浸，平整度极佳 _w'N&#  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 W=$cQ(x4Z  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 B(omD3jzN  
4.    适用于压接设计 _LOV&83O(  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 <+/:}S4w)  
"%,KZI  
不利 [h3y8O  
y5v}EX`m&  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 ^EG@tB $<  
2.    锡须问题 OE"r=is  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil !Q0aKkMfL  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ,^>WCG  
5.    不建议使用可剥胶 1Ar6hA  
6.    不应单面塞孔 ,)CRozC\}K  
Hy_}e"  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） !alO,P%>r  
(I) e-1  
有利 V&j |St[  
n*HRGJ  
1.    化学沉浸，平整度极佳 4raKhN"  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 On^jHqLaE  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 YXBU9T{r  
4.    可以返工 Za&.sg3RG  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 B F,rZZL  
+(*;F4>  
不利 v)TFpV6b{p  
2u> [[U1:  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 X`,]@c%C`  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 N?7vcN+-t)  
3.    组装阶段加工期短 p-6(>,+E[  
4.    不建议使用可剥胶 ]Q%|69H}B  
5.    不应单面塞孔 UB4M=R|  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 <0,szw  
e/h2E dY  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） y'a(>s(  
@ k`^Z5tN  
有利 :=<0Z1S  
/j{`hi  
1.    平整度极佳 X~H~k1  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 RZV8
{
  
3.    便宜/成本低 @`</Z)  
4.    可以返工 5_d=~whO&2  
5.    清洁、环保工艺 2K8?S  
)bM #s">Y  
不利
F%}0q&
 
\mBH6GS  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 (IrX
\Y  
2.    组装阶段加工期短 c1,dT2:=  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) rRfPq  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 `wyX)6A|bt  
5.    很难检验 =Wl*.%1 b  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ~4{E0om@  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响