[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 TRJTJM_k  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ?B@3A)
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有利 | O9b  
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1.    焊锡性极佳 aHb&+/HZ  
2.    便宜/成本低 fqBz"l>5A  
3.    允许长加工期 cm!|A?-<  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 p&#ju*i6z  
5.    保存期限至少12个月 0:-z+`RHE  
6.    多重热偏差 NJmx(!Xsh  
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不利  w%::
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 zo("v*d*q  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA kd_!S[  
3.    微间距形成桥连 Hzc}NyJ  
4.    对HDI产品不理想 66sgs16k  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 6G#[Mc yn  
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有利 epG]$T![  
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1.    焊锡性极佳 _\8E/4zh  
2.    相对便宜 [mNum3e  
3.    允许长加工期 &/:c?F?l  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 :fnJp9c  
5.    保存期限至少12个月 Z[l+{  
6.    多重热偏差 {<a)+S.6U  
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不利 D=Nt0y  
Q@8(e&{#W  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb q(WGvl^r  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 #xq3)B  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ?"T!<L  
4.    微间距形成桥连 G$)tp^%]  
5.    对HDI产品不理想 ZoYllk   
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） BHS@whj  
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有利 Q[%G`;e#  
S,udpQ7  
1.    化学沉浸，平整度极佳 j^v<rCzc(  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 /?0|hi<_$  
3.    工艺经过考验和检验 MRZN4<}9  
4.    保存期限长 8r:T
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5.    电线可以粘合 <AiE~l| D  
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不利 LOu9#w"  
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1.    成本高昂的表面处理方式 [Jjo H1E@  
2.    BGA有黑焊盘的问题 pHye8v4fvi  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 5\O&pz@D  
4.    避免阻焊层界定的BGA ;Jb%2?+=!  
5.    不应单面塞孔 k]P'D .  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） Oiqc]4TL  
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有利 PR AP~P&^  
7q 5 \]J[  
1.    化学沉浸，平整度极佳 uZ@qlq8  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 [} d39  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 lPC{R k.\C  
4.    适用于压接设计 ^^24a_+2  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 -UAMHd}4  
DHyQ:0q  
不利 \d:Uq5d)0  
wlh%{l  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 jq_4x[  
2.    锡须问题 *lu*h&Y  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil UF\k0oLz  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ,J<+Wxz  
5.    不建议使用可剥胶 0B2f[A  
6.    不应单面塞孔 tu@-+<*  
aI}htb{m`  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） M1k_ldP  
 BPKrRex  
有利 OwgPgrV  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 - K"L6m|  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 _5p]Arg?}&  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 V`i(vC(  
4.    可以返工 5p-vSWr!  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 jROh3kq  
L$ ^ew0C  
不利 %kH,Rl\g  
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1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 gdh|X[d  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 _j{)%%?r  
3.    组装阶段加工期短 _`laP5
~  
4.    不建议使用可剥胶 n$>_2v  
5.    不应单面塞孔 ADP3Nic  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 )7AjRtb!/  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） Ra^c5hP:.E  
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有利 CG J_k?h  
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1.    平整度极佳 5nmE*(  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 x[BA <UNO  
3.    便宜/成本低 8u"C7} N_  
4.    可以返工 ;Yg/y  
5.    清洁、环保工艺 O`PQ4Q*F  
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不利 ymR AQVv  
_0\wyjjU  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 7E?60^Tve  
2.    组装阶段加工期短 (9] =;)  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) /nt%VLms%  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 @)z?i  
5.    很难检验 b`cH.v  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 [s%uE+``S  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响