[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 9'~qA(=.?  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Uv.Xw}q  
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有利 X#0yOSR  
T>1#SWQ/9  
1.    焊锡性极佳 *]<=04v]R  
2.    便宜/成本低 By!u*vSev  
3.    允许长加工期 gzVZPvTPE  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 }D)eS |B  
5.    保存期限至少12个月 Yyd}>+|<,  
6.    多重热偏差 3;}YW^oXq  
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不利 +ru`Zw5,  
O\;Lb[`lb  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 [X@{xF^vBQ  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 6?US<<MQ  
3.    微间距形成桥连 3K~^H1l  
4.    对HDI产品不理想 ?uTuO  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） bL0]Yuh  
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有利 5Y`4%*$  
}lPWA/  
1.    焊锡性极佳 a}VR>!b  
2.    相对便宜 8,+T[S  
3.    允许长加工期 hF^JSCDz l  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 LR#.xFQ+  
5.    保存期限至少12个月 <T.R%Jys  
6.    多重热偏差 Q2)5A&U\  
s2N'Ip  
不利 \&V[<]  
mGP%"R2X  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb BSSe
he*  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 @g#| srYD  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 3ZSU^v  
4.    微间距形成桥连 j&A9 &+w  
5.    对HDI产品不理想 G^|b*n!!  
~PF,[$?4n  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） &l{ctP%q  
E)I&? <g  
有利 xk8NX-:  
e>!]_B1ad  
1.    化学沉浸，平整度极佳 |yOIC,5[JW  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 p'
@z}T?F  
3.    工艺经过考验和检验 O7Jp;  
4.    保存期限长 K|~!oQ  
5.    电线可以粘合 O@HD'  
"AMwo(Yi  
不利 ~^Ga?Q_  
+ZE"pA^C  
1.    成本高昂的表面处理方式 |4aU&OX  
2.    BGA有黑焊盘的问题 -2U|G  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 <R2SV=]Sq#  
4.    避免阻焊层界定的BGA {~EsO1p  
5.    不应单面塞孔 1,Pg^Xu  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） eK3d_bF+  
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有利 8h}1t4k  
T|YMU?4  
1.    化学沉浸，平整度极佳 V*%><r  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 UY.o,I>s  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 9K&YHg:1  
4.    适用于压接设计 HPO:aGU  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 #f=41d%  
MM@&QaK  
不利 V%M@zd?u.  
3dtL[aV
wY  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 5wvh @Sc\  
2.    锡须问题 \)MzUOZn  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil G}WY0FC6  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 KUq(&H7  
5.    不建议使用可剥胶 +'[*ikxD=g  
6.    不应单面塞孔 q8e]{sT'!  
[Q8vS;.  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） li')U  
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有利 \Q?#^<O  
yzNDXA.  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ,MLAW  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 V3 ~&R:Z9e  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 v&66F`
  
4.    可以返工 4*q6#=G  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 -gb@BIV#  
;t.)A3 PL  
不利 -7I%^u  
%wJ>V-\e  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 \:Hh'-77q  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 >8`;SEnv  
3.    组装阶段加工期短 T+5H2]yy)  
4.    不建议使用可剥胶 q{q;X{  
5.    不应单面塞孔 [RDY(}P%  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 U'}[:h~)  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） qs (L2'7/  
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有利 6*tky;  
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1.    平整度极佳 ]e?L,1-  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 E,A9+OKxJ  
3.    便宜/成本低 "t>H B6^  
4.    可以返工 sg<
c1  
5.    清洁、环保工艺 catJC3  
#J$z0%P  
不利 jyRz53  
mP +H C)2  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 [hiV#  
2.    组装阶段加工期短 H ;HFen|  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) hi ),PfAV  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 gp^xl>E  
5.    很难检验 R8j\CiV17  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 m]VOw)mBF  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响