[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 S]E.KLR?[;  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） t]Xw{)T  
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有利 &?h,7 D;A  
`7H4Y&E  
1.    焊锡性极佳 MeUaTJFEB  
2.    便宜/成本低 _SA5e3#   
3.    允许长加工期 (dv]=5""  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 A2|Ud_  
5.    保存期限至少12个月
R i^[i}  
6.    多重热偏差 "9n3VX)  
+E1h#cc)  
不利 `UBYp p  
c*@G_rb  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 @'GGm#<
 
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA !fj(tPq  
3.    微间距形成桥连 yBI'djL~>
 
4.    对HDI产品不理想 }3?n~s\)6f  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） %AQIGBcgL  
7NJhRz`_  
有利 YQY%M>F@d%  
5ls6t{Ci  
1.    焊锡性极佳 /d%=E  
2.    相对便宜 N$[{8yil^w  
3.    允许长加工期 QVtQx>K`  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 9:M` j  
5.    保存期限至少12个月 sM9+dh  
6.    多重热偏差 ]KmO$4  
#t+d iR  
不利 f!JS= N?3  
+>PX&F  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb l'eyq}&  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 !/wtYI-`  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA IC7M$  
4.    微间距形成桥连 V5rST +  
5.    对HDI产品不理想 %VnbmoO  

)Eo)t>  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） w`5xrqt@  
0L/n?bf  
有利 " W|%~h
 
,S!azN=  
1.    化学沉浸，平整度极佳 eow'K 821A  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 6AhM=C  
3.    工艺经过考验和检验 <%"b9T`'  
4.    保存期限长 d m`E!R_  
5.    电线可以粘合 r3PT1'P?L  
#Q /Arq  
不利 .p(T^ m2A*  
q7E~+p(>(  
1.    成本高昂的表面处理方式 tdu$pC6  
2.    BGA有黑焊盘的问题 z5YWt*n
m  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 HZ:6zH  
4.    避免阻焊层界定的BGA L'kmNVvYN  
5.    不应单面塞孔 H/37)&$E(  
d}4Y(   
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） @!1x7%]G  
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有利 sL$:
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_/tHD]um  
1.    化学沉浸，平整度极佳 aSnFKB  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 i,/0/?)*_  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 IqoR7ajA  
4.    适用于压接设计 %xyou:~0zs  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ?)ONf#4Y  
WA&!;Zq  
不利 5f 5f0|ok  
U3dwI:cG  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 (:
>,u*x%  
2.    锡须问题 W}mn}gTQ  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil [
wzb<"kW  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 k5kxQhPf  
5.    不建议使用可剥胶 BNs@n"k  
6.    不应单面塞孔 lp^<3o*1  
~S,,w1`  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ,]d/Q<  
0a XPPnuX  
有利  cHk)i  
lE(a%'36  
1.    化学沉浸，平整度极佳 pz.JWCU1  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ~XmLX)vO/  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ,1
+y/{S  
4.    可以返工 |M,iM]  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 M,\:<kNI  
CmoE_8U>  
不利 `M^= D&Bf  
]z/8KL  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 '$ t  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 LAS'u"c|  
3.    组装阶段加工期短 -^hWM}F  
4.    不建议使用可剥胶 _ =VqrK7T  
5.    不应单面塞孔 J`].:IOh  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 ud'-;W  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） ?Yth0O6?sb  
U"^kH|  
有利 9 %I?).5  
n|RJ;d30Q  
1.    平整度极佳 =k^Y?.  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 VoWNW  
3.    便宜/成本低 9\mLW"  
4.    可以返工 OX?\<),  
5.    清洁、环保工艺 ?!d&E?9\  
q!u~jI9j  
不利 :2rZcoNb.  
B][U4WJ)  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 E%,^Yvh/  
2.    组装阶段加工期短 &-Gqdnc  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) L>aLqQ3  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 j2StXq3  
5.    很难检验 Kzm+GW3o[  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 L(|N[#  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响