[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ZfB" E  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） kSDZZx  
xl#LrvxI  
有利 CXC`sPY  
rs~wv('  
1.    焊锡性极佳 'Tc]KXD6  
2.    便宜/成本低 &0`) Q
 
3.    允许长加工期 [B|MlrZ  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 EbdfV-E  
5.    保存期限至少12个月 *Q,0W:~-  
6.    多重热偏差 7R\oj
8[  
.<Zy|1 4  
不利 -*XCxU'  
]Ei0d8Uo  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 |Z*J/v'@p  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA }|XtypbL  
3.    微间距形成桥连 (e[}/hf6  
4.    对HDI产品不理想 D`VM6/iQR  
VL*ovD%-  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） M-giR:,  
z5r$M  
有利 L*~J%7  
+*hm-lv?  
1.    焊锡性极佳 f4PIoZ e  
2.    相对便宜 $]/Zxd  
3.    允许长加工期 l'TWkQ-  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Yk5}`d!:  
5.    保存期限至少12个月 r}jGUe}d  
6.    多重热偏差 n;:rf7hGY  
aG92ay  
不利 6#QK%[1!>  
J;f!!<l\  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb U~ck!\0&T  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 Gqy,u3lE  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA yn/rW$  
4.    微间距形成桥连 1Q.\s_2  
5.    对HDI产品不理想 P[k$vD  
uIDuGrt  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） K
FFSv{m[  
kVy\b E0o  
有利 H(&4[%;MP  
\} ^E`b  
1.    化学沉浸，平整度极佳 :"!9_p(,,  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 >z.<u|r2  
3.    工艺经过考验和检验 Jyqc2IH  
4.    保存期限长 |H!9fZO  
5.    电线可以粘合 D7S'*;F  
PK4iuU`vh  
不利 $VxA0 =ad  
]| +
<P-  
1.    成本高昂的表面处理方式 UF@XK">  
2.    BGA有黑焊盘的问题 I*`*Q$  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 ?2g`8[">  
4.    避免阻焊层界定的BGA -G|G_$9  
5.    不应单面塞孔 z$kenhFG/  
P';?YV0  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） iT)z_  
v= N!SaK{  
有利 zD?K>I=  
-^ C=]Medl  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Nq@+'<@p$  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 '`Wwt.
A  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 `Ps:d^8*P  
4.    适用于压接设计 '_$uW&{NI  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 NoJ`6MB  
<dvy"Dx  
不利 Rv/Bh<t  
+(+Itmx2&  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 <fs2fTUeqF  
2.    锡须问题 H/"lAXfb  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil "5,   
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 _IdRF5
<4  
5.    不建议使用可剥胶 YXI'gn2b#  
6.    不应单面塞孔 PClMQL#  
\2vg{  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） FEJ~k1z  
nYJTKU  
有利 s|NjT  
d` [HT``  
1.    化学沉浸，平整度极佳 E~AjK'Z  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 q`G,L(  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 oy;K_9\  
4.    可以返工 e0$=!QlPr  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 STJJU]H  
%b^OeWip  
不利 ,do58i K  
XduV+$03  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 0V!l,pg  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 f +hjC  
3.    组装阶段加工期短 T_lsGu/  
4.    不建议使用可剥胶 ~M(5Ho  
5.    不应单面塞孔 >pr=|$zk=  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 XJIv1s\g  
-!\fpl{  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） {Ixg2=E\  
wm+})SOX9  
有利 G5FaYL.7  
>[1W:KQA  
1.    平整度极佳 +GAf O0  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 QL$S4 J"  
3.    便宜/成本低 -!8(bjlJ&  
4.    可以返工 Ve/xnn]'  
5.    清洁、环保工艺 .uEPnzi  
aBzszp]l+  
不利 P(a.iu5  
*;XWLd#  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Nlj^Dm  
2.    组装阶段加工期短 leCVK.  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ^Eo=W/   
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 k'PQ} ,Vb  
5.    很难检验 X.TI>90{  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 =-o'gL  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响