[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 3(E $I5  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） kma?v B  
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有利 dI'SwnR  
CB\{!  
1.    焊锡性极佳 }ut]\]b  
2.    便宜/成本低 l:B;zi`)oB  
3.    允许长加工期 pL1i|O  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 : esg(  
5.    保存期限至少12个月 $^/0<i$  
6.    多重热偏差 _u0$,Y?&|  
Ka!I`Yf  
不利 cR7wx 0Aj  
El_Qk[X|A  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 c
7uG9  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA QbFHfA2Ij  
3.    微间距形成桥连 y^>Q/H\  
4.    对HDI产品不理想
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ChrY"  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） vsB*rP=  
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有利 `TqSQg_l  
koG{ |elgB  
1.    焊锡性极佳 ;r\(p|e  
2.    相对便宜 sUkm|K`#  
3.    允许长加工期 :;;E<74e i  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ;zTuKex~  
5.    保存期限至少12个月 d[gl]tj9  
6.    多重热偏差 1k8x%5p  
e0,'+;*=g  
不利 }CL"S_>1  
F t&+vS  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb j-@kW'K  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 {16<^  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA C2U~=q>>  
4.    微间距形成桥连  %V G/  
5.    对HDI产品不理想 Ji'(`9F&a  
Y qdWctUY  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） F4#g?R::U  
6SM:x]`##,  
有利 B/f0P(7  
fN%jJ-[d  
1.    化学沉浸，平整度极佳 >>Ar$  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 hi2sec|;<  
3.    工艺经过考验和检验 3k$[r$+"  
4.    保存期限长  P\m7 -  
5.    电线可以粘合 U'( sn  
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不利 OWjJxORB  
*O$CaAr\s  
1.    成本高昂的表面处理方式 0>Z ;Ni  
2.    BGA有黑焊盘的问题 O>y'Nqz  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 q z&+=d@  
4.    避免阻焊层界定的BGA D87|q4  
5.    不应单面塞孔 yTM3^R(  
F!!N9VIC  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm）  NW9n  
2C^B_FUg|]  
有利 l.)}t)my}  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 e&q?}Ho  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ^H'a4G3  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 h[tix:  
4.    适用于压接设计 ?^#lWx q  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 yBed kj  
<G8w[hs  
不利 T$4P_*  
)vB2!H/  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 NtGn88='{  
2.    锡须问题 Yepe=s+9  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil aT  l c  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 Oc?+M 5  
5.    不建议使用可剥胶 {U!St@  
6.    不应单面塞孔 O;Y:uHf  
Q/>L_S  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） I8Vb-YeS  
#_ C  
有利 ov#7hxe  
I3S9Us-\  
1.    化学沉浸，平整度极佳 `BFIC7a  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 R5_i15<  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 JWP*>\P  
4.    可以返工 ZUXr!v/R:1  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 7cg*|E@  
zW |=2oX2  
不利 7EhN u@5-  
'BMy8  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 cTZ.}eLh  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 h #Z4pN8T3  
3.    组装阶段加工期短 Ok-.}q>\Mv  
4.    不建议使用可剥胶 Rs& @4_D  
5.    不应单面塞孔 L];y}]:F*  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Ft JjY@#  
M.}7pJ7f  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） c8 K3.&P6  
{4 >mc'dv  
有利 TB6m0qX(  
i=FQGWAUu  
1.    平整度极佳 (LAXM x  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 eBN)g^  
3.    便宜/成本低 )o _j]K+xI  
4.    可以返工 5-u=o)>  
5.    清洁、环保工艺 L}{`h  
D]! aT+  
不利 1{"ll
D  
;+"f  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 iP~,n8W  
2.    组装阶段加工期短 pj|pcv^  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) s0UFym8  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 rPzQ8<  
5.    很难检验 :bU(S<%M  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 6`01EIk  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响