[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 afzx?ekdF  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） T8Q_JQ  
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有利 I5`>XfO)  
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1.    焊锡性极佳 oK$Krrs0&  
2.    便宜/成本低 -Q&@P3
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3.    允许长加工期 @u:`  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 zQ<;3+*  
5.    保存期限至少12个月 k8%@PC$  
6.    多重热偏差 Sw5:
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不利 .rnT'""i<5  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 "S*@._   
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA {J,4g:4G  
3.    微间距形成桥连 %r*,m3d  
4.    对HDI产品不理想 KWAd~8,mk  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） nwC*w
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有利 A|YgA66M  
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1.    焊锡性极佳 $)BPtGMGo  
2.    相对便宜 NJVkn~<  
3.    允许长加工期 Gv}Q/v  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 -Dy
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5.    保存期限至少12个月 _`p^B%[  
6.    多重热偏差 p .P#S  

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不利 3la`S$c  
\NEk B&^n  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb c h((u(G
 
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 AO|1m$xf  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA UUb0[oy  
4.    微间距形成桥连 jZ:/d
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5.    对HDI产品不理想 ! Vlx  
N:'!0|6?x-  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） FQ`1c[M@  
)N607 Fa-  
有利 PHY!yc-LjV  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 w-xigm>{Z  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 \ym^~ Q|  
3.    工艺经过考验和检验 n;$u%2t2  
4.    保存期限长 ( ^@i(XQ  
5.    电线可以粘合 WVKAA.  
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不利 J

YA>Q&  
4 2DMmwB   
1.    成本高昂的表面处理方式 w/rJj*  
2.    BGA有黑焊盘的问题 $Bl51VjN  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 S<*IoZ?T  
4.    避免阻焊层界定的BGA  ;aX?K/  
5.    不应单面塞孔 \_6  
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） U1pE2o-  
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有利 o?t
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1.    化学沉浸，平整度极佳 0GeL">v,:=  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 VBF:
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3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 
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4.    适用于压接设计 XMT@<'fI  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 QV:> x#=V  
ls!A'@J  
不利 /j4G}  
F;h^o!W7r  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 (w5cp!qW9J  
2.    锡须问题 gO"G/  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil VKX|0~  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 =>tkc/aa  
5.    不建议使用可剥胶 "VSx?74q  
6.    不应单面塞孔 %6 GM[1__  
0)~c)B:5  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 3oH/34jj  
8wOscL f:  
有利 LP|YW*i=IQ  
ruB D ^-  
1.    化学沉浸，平整度极佳 3W_7xLA  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 \4G9YK-N>  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 7Re\*[)T  
4.    可以返工 nqUn
DnP2c  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 $qdynKK  
0H^*VUyW/  
不利 `67i1w`  
Q~svtN  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 .Wy'  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 'ROz|iJ  
3.    组装阶段加工期短 GN! R<9  
4.    不建议使用可剥胶 5|K[WvG@Co  
5.    不应单面塞孔 >(.|oT\Tb  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 <f8j^  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） EK"/4t{L_  
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有利 #G F.M,O/h  
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1.    平整度极佳 #Pf<2S  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 @P75f5p}<  
3.    便宜/成本低 42"nbJ  
4.    可以返工 Q>Z~={"  
5.    清洁、环保工艺 g@4~,  
S\A0gOL^  
不利 J9*;Bqzim  
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1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 TaHcvjhR  
2.    组装阶段加工期短 Hv,ll1@h  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) fd>{UyU  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 rM A%By^L-  
5.    很难检验 *!&?Xy%\"j  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 o^UOkxs.  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响