[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 jF2[bzY4  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 4@v1jJj  
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有利 4`8IFK  
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1.    焊锡性极佳 B;GxfYj  
2.    便宜/成本低 [A"H/Qztk  
3.    允许长加工期 qDRNtFa  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 _{e&@d  
5.    保存期限至少12个月 `RL,ZoYuu  
6.    多重热偏差 (_w %  
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不利 `6Ureui2?  
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1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 S5~`T7Ra  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA h L]8e>a?  
3.    微间距形成桥连 |66m` <  
4.    对HDI产品不理想 [,O`MU  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） # 0GGc.  
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有利 Ap]4QqU  
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H[XRUa  
1.    焊锡性极佳 H>
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2.    相对便宜 4%wq:y< )/  
3.    允许长加工期 %Kh2E2Pe  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 7qP4B9S  
5.    保存期限至少12个月 (2z%U  
6.    多重热偏差
VQ`,#`wV  
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不利 Hp\Ddx >Jd  
T3PX gL)o  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 9&jQ 35  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 b fp,zs  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA !0I
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4.    微间距形成桥连 >P<z |8  
5.    对HDI产品不理想 >0PUWr$8  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） "r8EC  
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有利 !|B3i_n  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 Z^s+vi  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 $ZQ"({<w<g  
3.    工艺经过考验和检验 ispkj'  
4.    保存期限长 PzjaCp'  
5.    电线可以粘合 FZiZg;  
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不利 ZB828T3  
!:(C"}5wM  
1.    成本高昂的表面处理方式 "YJ[$TG  
2.    BGA有黑焊盘的问题 7))\'\  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 %yiD~
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4.    避免阻焊层界定的BGA ;a|`s  
5.    不应单面塞孔 NZ>7dJ  
NCa~#i:F8  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） zI:(33)  
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有利 rFo\+//  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 Yp*,Jp1  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件
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3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 P/ci/y_1  
4.    适用于压接设计 \yNQQ$B  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 u?F (1iN=  
^|#>zCt^  
不利 Go1(@  
eOt%xTx  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 RlrZxmPV>O  
2.    锡须问题 F;u7A]H^  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 1Ao6y.S  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ,9mgYp2  
5.    不建议使用可剥胶 ;7rd;zJ  
6.    不应单面塞孔 )\wuesAO  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ^
Hg/P8q  
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有利 T7{<arL$  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 }X]\VSF{  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 j$Nf%V 6Y  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 %zzYleJ!]  
4.    可以返工 ["a"x>X&  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 %ISq>A)%  
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不利 D+sQPymI  
TnNWO+kg  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 f2yq8/J8.  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 GAw(mH*  
3.    组装阶段加工期短 3pSj kS|?>  
4.    不建议使用可剥胶 BX[~%iE  
5.    不应单面塞孔 DtWxr  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 56DoO'  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） r<c #nD~K  
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有利 H_w%'v&  
R)oB!$k  
1.    平整度极佳 nO{ x^b <  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 :"QfF@Z{  
3.    便宜/成本低 E9+HS  
4.    可以返工 19Ww3PvQ;  
5.    清洁、环保工艺 zrRFn `B  
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不利 F2;:vTA>  
\\:|Odd  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 $.rzc]s  
2.    组装阶段加工期短 Icx7.Y  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Fi2xr<7"  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 sI,W%I':d  
5.    很难检验 $DebXxJw0l  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 m\ S\
3n  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响