[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 x4_xl .  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） +qWrm|
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有利 Mk3~%`  
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1.    焊锡性极佳 lmsO 6=I4F  
2.    便宜/成本低 ?(t{VdZSzQ  
3.    允许长加工期 /
LH# 3  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 s(0S)l<  
5.    保存期限至少12个月 a>05Yxw  
6.    多重热偏差 =do*(  
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不利 .wdWs tQ  
E43Gk!/|(  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 (O[:-Aqm  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA
Q;V*M  
3.    微间距形成桥连 E$4_.Z8sRw  
4.    对HDI产品不理想 eU*0;#  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） tx+KxOt9Y  
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有利 KTmduf7DL  
x5X;^.1Fr  
1.    焊锡性极佳 Np.] W(  
2.    相对便宜 sy\w ^]  
3.    允许长加工期 _EusY3q  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 'j#J1xwJ  
5.    保存期限至少12个月 8et*q3D7`  
6.    多重热偏差 7A@iu*t  
zXEu3h  
不利 ( !THd  
eG@0:  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb rUz-\H(-  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 (V06cb*42[  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA mDCz=pk)  
4.    微间距形成桥连 sC< B  
5.    对HDI产品不理想 ytDp 4x<W)  
9B&fEmgEc?  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Qf'%".*=~8  
+=N!37+G  
有利 lMQ_S"  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 _MI8P/  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 b3vPGR  
3.    工艺经过考验和检验 NDqvt$  
4.    保存期限长 VEc^Ap1?'  
5.    电线可以粘合 MS=
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MjNq8'$"  
不利 T, z80m}  
S>6f0\F/Y%  
1.    成本高昂的表面处理方式 y-1!@|l0:6  
2.    BGA有黑焊盘的问题 +n>_NVe  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 nYvx[ zq?^  
4.    避免阻焊层界定的BGA {\P`-'C  
5.    不应单面塞孔 fecV[  
"R!)"B==  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） =dp(+7Va  
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有利 e Lj1  
I\8F.J1_  
1.    化学沉浸，平整度极佳 nF)XZB0F  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 q!y6K*  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 !#[=,'Y  
4.    适用于压接设计 O,c}T7A'?w  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 sx]kH$  
2d:5~fEJp  
不利 5j{jbo=!  
xIlo@W6  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 *URBx"5XZ  
2.    锡须问题 #J):N  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil gR]NH  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ^DQp9$la  
5.    不建议使用可剥胶 :ot^bAyt|  
6.    不应单面塞孔 K!cLEG!G  
qx;8Hq(E[  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） ]}za
 
m8:9Uv  
有利 kgZiyPcw  
$-Yq?
:  
1.    化学沉浸，平整度极佳 [J-uvxD  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 #86=[*Dr  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 bZKlQ<sI  
4.    可以返工 ~rl,Hr3Zo  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 -V_iv/fmM  
F^/b!)
4X  
不利 ~TvKMW6/#  
v"I#.{LiH=  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 ;&2f{  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 O'L9 s>B  
3.    组装阶段加工期短 5X1z^(   
4.    不建议使用可剥胶 EG&97lb  
5.    不应单面塞孔 6 *GR_sMm  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 >[A7oH  
Xk]:]pl4W  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） t~0!K;nn  
yOdh?:Imv  
有利 *)|EWT?,  
~5@bWJ  
1.    平整度极佳 x,rK4L7U  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 <{Pr(U*7}  
3.    便宜/成本低 \kS:u}Ip!  
4.    可以返工 *]#(?W.$w  
5.    清洁、环保工艺 d>wpG^"w  
 qH9bo-6  
不利 ,ej89  
a^5.gfzA  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 t8:QK9|1  
2.    组装阶段加工期短 W)z@>4`Bb  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) _t7}ny[  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 nPRv.h  
5.    很难检验 8TH fFL  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 6M^NZ0~J  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响