[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 :q$.,EZ4#n  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） V+* P2|  
 8n#HFJ~  
有利 2iY3Lsna  
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1.    焊锡性极佳 T6O::o6  
2.    便宜/成本低 3GaQk-  
3.    允许长加工期 a,@]8r-"  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 9_L[w\P|4  
5.    保存期限至少12个月 1L%CJ+Q#0i  
6.    多重热偏差 X[*<NN  
QwNly4  
不利 9oRy)_5Z(=  
J`peX0Stl  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 c(3~0Yr  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA R0P iv:  
3.    微间距形成桥连 ~bM4[*Q7  
4.    对HDI产品不理想 CY 4gSe?  
MW! srTQ_  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） nHnK)9\N  
prC;L*~8  
有利 F3N?Nk/  
35Ij ..z0  
1.    焊锡性极佳 oI0M%/aM  
2.    相对便宜 nno}e/zqf  
3.    允许长加工期 r54&XE]O  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 @oNH@a j%  
5.    保存期限至少12个月 Od)Uv1  
6.    多重热偏差 ^!<U_;+  
JmF l|n/H  
不利 s[M
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Vi>,kF.fV  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 8UXjm_B^'  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 T}Km?d  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA R?GDJ3  
4.    微间距形成桥连 :}Xll#.,m  
5.    对HDI产品不理想 sd,J3  
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MQtF}  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 8|):`u  
~xA-V4.  
有利 8UW^"4  
.R)D3NZp  
1.    化学沉浸，平整度极佳 S'|,
oUWDb  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 -MW_|MG  
3.    工艺经过考验和检验 T m_bz&Q  
4.    保存期限长 T_i:}ul  
5.    电线可以粘合 Q}1 R5@7  
-(~.6WnhS  
不利 Vr)<\h  
?^H `M|S  
1.    成本高昂的表面处理方式 .\[`B.Q  
2.    BGA有黑焊盘的问题 aH 4c02s$  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 vL|SY_:4  
4.    避免阻焊层界定的BGA NE"@Bk cm  
5.    不应单面塞孔 bt"W(m&f  
B:
dB,3,`(  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 9*2[B"5  
H;?{BV  
有利 {v=T [D  
_a5d?Q9Z  
1.    化学沉浸，平整度极佳 yyoqX"v[  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 H(R1o~  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 6 )Hwt
_b  
4.    适用于压接设计 $Wjww-mx  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 _76PIR{an  
|2?'9<  
不利 *}
]Nf  
||T2~Q*:y  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 sc|_Q/`\.  
2.    锡须问题 ?HTjmIb  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ~"!]
3C,L  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 RS"H8P4W  
5.    不建议使用可剥胶 u\E?Y[1  
6.    不应单面塞孔 TMAJb+@l:  
}E+!91't.^  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） qHsUP;7  
Ager$uC  
有利 6o |kIBte-  
Y&[1`:-~-  
1.    化学沉浸，平整度极佳 +1Vjw'P  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 @x9a?L.48  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 JIOh#VNU  
4.    可以返工 wA
X1l*`  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 Ot:CPm@  
%u`8minCt  
不利 uXI_M)  
@|Fg,N<Y]  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 #,S0HDDHn  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 _,zA ^*b  
3.    组装阶段加工期短 sJ#4(r`  
4.    不建议使用可剥胶 ,/YF-L$(t  
5.    不应单面塞孔 {n(b{ibl  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 j;%
-fvd;  
<DMl<KZ  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） ~u)}ScTp  
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有利 ` BDLW%aL  
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1.    平整度极佳 4A@NxihH  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 So{x]x:f  
3.    便宜/成本低 m*ISa(#(,  
4.    可以返工 >C7r:%  
5.    清洁、环保工艺 Q<z_/j9  
@'YS1N<  
不利 ~;Ov-^tp  
,O.3&Nz,c  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ML:Q5 ^`  
2.    组装阶段加工期短 vK 7^*qr;j  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 0F@"b{&0  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 %F\?R[^5  
5.    很难检验 wkP#Z"A0~  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 6Ca(U'  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响