[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 )!\6 "{  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Wp8>Gfb2  
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有利 ){w{#  
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1.    焊锡性极佳 v9-4yZU^WR  
2.    便宜/成本低 H.4ISmXU  
3.    允许长加工期 JJ ?'<)EF  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 W/xPVmnV  
5.    保存期限至少12个月 1h?ve,$  
6.    多重热偏差 o]Ne|PEpO  
|cY,@X,X6  
不利 Se'SDJl=  
Ih|4ISI  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 /go[}X5QR[  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA !zF07.(E  
3.    微间距形成桥连 9QXsbd6  
4.    对HDI产品不理想 zpT^:Ag  
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） T=tW'tlT\v  
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有利 [B;okW  
FEu"b@v  
1.    焊锡性极佳 LdG?kbJ&y  
2.    相对便宜 B os`+Y  
3.    允许长加工期 >fI\f <ez  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 QJ;dw8  
5.    保存期限至少12个月 x>Q% hl  
6.    多重热偏差 g:)iEw>a  
*/aQ+%>jf  
不利 G&^8)S@1  
(9I(e^@]  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb u1M8nb  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 fEXFnQ#  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA jDb\4QyC  
4.    微间距形成桥连 CO@G
%1#  
5.    对HDI产品不理想 SR?mSpq5  
E-.X%xfO  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） :G@z?ZJ[  
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有利 rP7 QW)NF  
VtI`Qcjc  
1.    化学沉浸，平整度极佳 |{kbc0*  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 XH~(=^/_  
3.    工艺经过考验和检验 iko>G  
4.    保存期限长 {24>&
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5.    电线可以粘合 0l[52eZ/  
A1+:y,wXs  
不利 IxCesh  
jOzXy
Dq  
1.    成本高昂的表面处理方式 Yft [)id  
2.    BGA有黑焊盘的问题 u'#/vT#l  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 TS|Bz2(  
4.    避免阻焊层界定的BGA F><_gIT  
5.    不应单面塞孔 uM1$3<  
%_5#2a  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 4E5;wH  
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有利 uPl}NEwU|  
_xCYh|DlQ|  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Anyy
 
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 {f-O~P<Z4  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ,b!D8{W"N  
4.    适用于压接设计 r6uN6XCM  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 G4SA u  
Fnak:R0  
不利 }wiyEVAh{  
R;Dj70g  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 fEL 9J{  
2.    锡须问题 \DujF>:  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil r'{N_|:vv  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 <L4$f(2  
5.    不建议使用可剥胶 5e,u*J]  
6.    不应单面塞孔 yZNG>1N  
b-VtQ%Q  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） zTB&Wlt  
(+(@P*c1  
有利 #tu>h  

bVU4H$k  
1.    化学沉浸，平整度极佳 E&kv4,  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ;]grbqXVE  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Fdhgm{Y2s  
4.    可以返工 Oe\(=R  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 8k-]u3  
E& 6I`8  
不利 ZN)EbTpc\a  
^4$4x  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 hH5~T5?\  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 o+=wQ$"tP  
3.    组装阶段加工期短 WC<[<uI*  
4.    不建议使用可剥胶 q,)V0Ffe[|  
5.    不应单面塞孔 *h0D,O"0  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 3,q?WH%_  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） \:{K",2  
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有利 .kU^)H"l  
,V!"4T,Z  
1.    平整度极佳 r9{@e^Em  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 Nf!N;Cy?  
3.    便宜/成本低 /lUfxc4  
4.    可以返工 I{dy,\p  
5.    清洁、环保工艺 $Okmurnn  
eg/itty  
不利 -W^{)%4g
 
/jJD {  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 kE<CuO  
2.    组装阶段加工期短 /5Qh*.(S  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ZH\t0YhrVe  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 Vxap+<m  
5.    很难检验 }_KzF~  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Lp:VU-S  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响