[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 t<o7 S:a"  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） KWojMPs  
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有利 [>t;P,  
@dx8{oQ  
1.    焊锡性极佳 m'QG{f  
2.    便宜/成本低 YxrMr9>l1  
3.    允许长加工期 %-a;HGbZn  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 @T:J<,  
5.    保存期限至少12个月 lV$CBS  
6.    多重热偏差 @<`V q  
QO^V@"N  
不利 Qj|rNeM_  
*ow`}Q  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 at4JLbk  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA
< Sgc6>)  
3.    微间距形成桥连 8d_J9Ho  
4.    对HDI产品不理想 r8?p6E  
8&M<?oe
 
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） |L`U2.hb  
mPHto-=fB  
有利 X</Sl>[8  
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1.    焊锡性极佳 / g{8  
2.    相对便宜 ,n[<[tkCR  
3.    允许长加工期 NU3TXO  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 L""ZI5J{F9  
5.    保存期限至少12个月 :;eQ*{ `\  
6.    多重热偏差 '%wSs,HD  
@_?2iN?4Z  
不利 ]
A5Y/dd  

L9N}lH  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb W=3#oX.GsU  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 : NA(nA 3  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA qdn_ZE  
4.    微间距形成桥连 A]TEs)#*7)  
5.    对HDI产品不理想 wN58uV '  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） ('7
$K  
f;Oh"Yt  
有利 sOlnc6  
G;flj}z  
1.    化学沉浸，平整度极佳 1O<6=oH  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Jx~H4y=z  
3.    工艺经过考验和检验 |Y05 *!\P*  
4.    保存期限长 0&j90J$`  
5.    电线可以粘合 V:'F_/&X?  
C#nT@;VO5  
不利  5{oc  
Zp3-Yo w2  
1.    成本高昂的表面处理方式 v@tEHRadz  
2.    BGA有黑焊盘的问题 !p).3Kx0  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 `BKb60  
4.    避免阻焊层界定的BGA DqT<bNR1*;  
5.    不应单面塞孔 `MCiybl,&P  
RrvC}9ar  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） `(h
^z>%  
Vx2/^MiXy  
有利 N|$9v{ j_  
]t~.?)Ad+2  
1.    化学沉浸，平整度极佳 S'8+jY  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 mjWU0.  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 NI#]#yM+  
4.    适用于压接设计 _%=CW' B  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 OPDT:e86Y=  
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不利 ,c
|MB  
]sqLGmUL  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 p|.5;)%|  
2.    锡须问题 On}1&!{1]  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil Ao8ua|:  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 >fzyD(>  
5.    不建议使用可剥胶 c>K]$;}  
6.    不应单面塞孔 l;0([_>*j  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） X':FFD4h  
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::I3 Q  
有利 =~hb&  
38p"lT  
1.    化学沉浸，平整度极佳 NGSts\D'}  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 n}.e(z_"  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 (g@\QdH`|  
4.    可以返工 k\.9iI'6  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 3?a`@C&x  
BYXc 'K  
不利 Bh2l3J4X  
rhbz|Uq  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 iW(LD1~7  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ah:["< z<  
3.    组装阶段加工期短 kEnGr6e  
4.    不建议使用可剥胶 &L$9Ii  
5.    不应单面塞孔 P.XT1)qo*  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 Pgr2S I  
]|tg`*l!>  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） I?}jf?!oM  
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有利 GNMOHqg4  
Bk~C$'x4  
1.    平整度极佳 W+#Q>^Q>  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 >|A,rE^Ojt  
3.    便宜/成本低 isL zgN%  
4.    可以返工 *^|\#UIk  
5.    清洁、环保工艺 8xO   
sQ#e 2  
不利 y|ZL<L  
:TU|:2+  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 NSz}  
2.    组装阶段加工期短 VQHB}Y@^  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) Sc[#]2 }  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 4-.K<-T%D  
5.    很难检验 d#0:U Y%~  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 4tZ*%!I'  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响