[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 S&-sl
  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 1at$_\{.(  
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有利 @{_PO{=\C  
hvBuQuk)  
1.    焊锡性极佳 ilK8V4k<T)  
2.    便宜/成本低 ^JtGT  
3.    允许长加工期 =nnS X-x  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 $2BRi@  
5.    保存期限至少12个月 OxF\Hm)(  
6.    多重热偏差 T GMHo{]  
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不利 X_ >B7(k   
z>j%-3_1  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 HXU"]s2Z  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Ao96[2U6  
3.    微间距形成桥连 y<F$@  
4.    对HDI产品不理想 :&)RK~1m_  
;_j\E(^%  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ;$i9gP[|m  
E08AZOY&g  
有利 dab>@z4  
3:Co K#  
1.    焊锡性极佳 e;3$7$n Pv  
2.    相对便宜 ,h/0:?R KW  
3.    允许长加工期 b&~uK"O'7d  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 {>FA ~}cX.  
5.    保存期限至少12个月 2|}p&~G(  
6.    多重热偏差 4v2(YJ%u  
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不利 ^Hq}9OyS9  
n+GCL+Mo  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb Rl5}W\&  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 x6DH0*[.  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA f| N(~  
4.    微间距形成桥连 \((>i7C  
5.    对HDI产品不理想 |P?8<8p  
Y_/Kd7,\~  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） WgPL4D9=  
Zl,K#  
有利 uaDU+ywL  
*)]SsM1  
1.    化学沉浸，平整度极佳 ^|sxbP  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 W>@%d`>o5  
3.    工艺经过考验和检验 rW\~sTH  
4.    保存期限长 C)C;U&Qd  
5.    电线可以粘合 3al5Vu2:  
CKBi-q FH  
不利 oub4/0tN,~  
Y"l!3^  
1.    成本高昂的表面处理方式 I
t_yh #s  
2.    BGA有黑焊盘的问题 Gj)Qw6  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 *Mp<4B  
4.    避免阻焊层界定的BGA JAiV7v4&R  
5.    不应单面塞孔 |x5w;=  
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VN  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） )d.7xY7!  
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有利 h,p&/oU4U  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 O3BU.X1'%  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 /Cg/Rwl  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Hdn
Ss0/  
4.    适用于压接设计 d?{2A84S  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 &0C!P=-p  
/ 9;Pbxn  
不利 50R+D0^mh  
^#t<ILUa  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 E Fv+[  
2.    锡须问题 r2Z`4tN:  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil { o;0Fx  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 :<(<tz7dj  
5.    不建议使用可剥胶 O~Fk0}-  
6.    不应单面塞孔 PQ(%5c1e  
Q?;ntzi  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） VN".NEL  
O0l;
Qi  
有利 >WEg8'#O  
7>mYD3  
1.    化学沉浸，平整度极佳 pxC5
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2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 U{}7:&As  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 2M1mdkP3  
4.    可以返工 k %rP*b*  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 1M{#"t{6  
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不利 ;Dgp !*v=  
0q;] ;m  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 "|%fAE  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ;5l|-&{@*  
3.    组装阶段加工期短 atAA[~  
4.    不建议使用可剥胶 g!8lW   
5.    不应单面塞孔 )gLasR.1  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 hzH5K  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） y$"L`*W  
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B=a[  
有利 6};oLnO  
]mh+4k?b  
1.    平整度极佳 <am7t[G."  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件  zVa+5\Q  
3.    便宜/成本低 X[ (J!"+  
4.    可以返工 [)u(\nfGX  
5.    清洁、环保工艺 zK92:+^C  
<coCu0  
不利 pp`U]Q5"gX  
;CZcY] ol  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 cOgtBEhn  
2.    组装阶段加工期短 mx4*zj  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) /0uinx  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 [)pT{QA  
5.    很难检验 yB1>83!q  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 8gxLL59
 
7.    使用前烘烤可能会有不利影响