[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 @M4~,O6-  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） @6GM)N\{[  
|6B:tw/.  
有利 O#A1)~  
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1.    焊锡性极佳 9Q :IgY?T  
2.    便宜/成本低 8 Oeg"d  
3.    允许长加工期 fRT:@lV  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 h`%K\C  
5.    保存期限至少12个月 (~pcP
GUG  
6.    多重热偏差 \{da|n-  
f7X#cs)a  
不利 BmrP]3W?  
0[D5]mcv  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 @Risabn  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA ^g[\.Q  
3.    微间距形成桥连 %e7{ke}r  
4.    对HDI产品不理想 K_`*ZV{r  
2Z@<llsi  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） *cp|lW!ag  
5 LX3.  
有利 0s0[U  
Nl_!%k:  
1.    焊锡性极佳 ~1Tz[\H#R  
2.    相对便宜 Bx&`$lW  
3.    允许长加工期 '*>LZo4  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 joDfvY*[  
5.    保存期限至少12个月 = k3O4gE7  
6.    多重热偏差 j`BFk>  
kRiWNEw  
不利 V@>?lv(\  
`1EBnL_1  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb e%bERds  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 CX':nai  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA %~p_bKd~  
4.    微间距形成桥连 ZX-9BJ`Q  
5.    对HDI产品不理想 .ET;wK  
eiEZtu  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） _$ixE~w-!  
'VJMi5Y(-  
有利 CI{]o&Tf  
#C+Gk4"
w  
1.    化学沉浸，平整度极佳 GJO/']k  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 6j"(/X|Ex5  
3.    工艺经过考验和检验 ?qO,=ms>-  
4.    保存期限长 +{hxEDz  
5.    电线可以粘合 )lw7W9  
}0 <x4|=  
不利 MCh8Q|Yx4  
a+{g~/z;,Q  
1.    成本高昂的表面处理方式 WP]<\_r2  
2.    BGA有黑焊盘的问题 (X!/tw,.  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 eU%5CVH.v  
4.    避免阻焊层界定的BGA i"rMP#7  
5.    不应单面塞孔 _9z/>e  
^<E+7  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ]`. d%Vx  
^OBaVb  
有利 &]LwK5SR  
5?O/Aub  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Vj2GK"$v  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 =rBFMTllM  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ,xTbt4J  
4.    适用于压接设计 #Ejly2C,  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 d:pp,N~2o  
]#BXaBVMY  
不利 MxdfuFss  
\B}W(^\wg;  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 (Wx)YI  
2.    锡须问题 h5f>'l
z  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil @\"*Z&]8z0  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 ^1~/FU  
5.    不建议使用可剥胶 4|2$b:t  
6.    不应单面塞孔 Q}=RG//0*  
~HYP:6f  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） Q?"[zX1  
8PEOi  
有利 ~zm/n,Epb  
z!3Z^d`  
1.    化学沉浸，平整度极佳 mefmoZ  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 <`r+l5  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 M`>W'<  
4.    可以返工 F}AbA pTv  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 J,D{dYLDD  
j2P|cBXu  
不利 xlwsZm{V  
9{TOFjsF  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 I"!gzI`Sd  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 [e}]K:  
3.    组装阶段加工期短 bv+e'$U3  
4.    不建议使用可剥胶 #!5Nbe  
5.    不应单面塞孔 SRD&Uf0M  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 XBY"7}  
yBe/UFp+  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） =#V11j  
PaDT)RrEM  
有利 d#d~t[=  
]rNfr-  
1.    平整度极佳 >WDpBn:  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 uc<@ Fh(  
3.    便宜/成本低 )m'_>-`^:  
4.    可以返工 UF%5/SiVX  
5.    清洁、环保工艺 %nCUct@c  
r{TNPa6!  
不利 0K2[E^.WN  
\\lC"Z#J`  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 t<k8.9 M$  
2.    组装阶段加工期短 Kje+Niz7  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) ~ZNhU;%YW  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 5`uS<[vA  
5.    很难检验 9F+bWo_m  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 G6,8Xwk  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响