[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 XQ4G)  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） OgF+OS  
%Th>C2\  
有利 9b?SHzAa  
xQw7 :18wQ  
1.    焊锡性极佳 O@?kT;B  
2.    便宜/成本低 q5>v'ZSo  
3.    允许长加工期 z5W@`=D  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 PQ@L+],C  
5.    保存期限至少12个月 31EyDU,W  
6.    多重热偏差 P>9aI/d9  
c{[q>@y pK  
不利 F4Y@ B  
9<Kj6t_  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 3pmWDG6L  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA )"+(butI&  
3.    微间距形成桥连 \;rYo.+  
4.    对HDI产品不理想 !~Q2|r  
H5D*|42  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ^<X@s1^#  
9:I6( Zv0  
有利  ^xPmlS;X  
p">EHWc}D  
1.    焊锡性极佳 "TH6o:x  
2.    相对便宜 ~q&pF"va8  
3.    允许长加工期 QM?#{%31  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 c$wsH25KH8  
5.    保存期限至少12个月 w
u"&|dt  
6.    多重热偏差 tl'n->G>v  
Dde]I_f
}  
不利 X*,Kb(3   
-gQCn>"  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 4[r/}/iGo  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 b*e
f);  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA w>b-} t  
4.    微间距形成桥连 HNL42\Kz!  
5.    对HDI产品不理想 .k[o$z\EkF  
kp\\"+,VC  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） _{jjgQJ5  
0|; .6\  
有利 3
OM2Y_  
l|5fE1K9U  
1.    化学沉浸，平整度极佳 (@WA1oNG  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 6=N`wi  
3.    工艺经过考验和检验 XR!us/U`a  
4.    保存期限长 V34hFa  
5.    电线可以粘合 KR"M/#  
,.gQ^^+=  
不利 ;O<9|?  
U.{l;EL:T  
1.    成本高昂的表面处理方式 {)AMwq  
2.    BGA有黑焊盘的问题 OxGE
%R,  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 =vT<EW}[  
4.    避免阻焊层界定的BGA mXUYQ82  
5.    不应单面塞孔 q64k7<C,  
?uMQP NYs  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） -+t]15  
 X\}Y  
有利 s}onsC  
Q?AmOo-a  
1.    化学沉浸，平整度极佳 %6--}bY^  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 7H>@iI"?  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 yPw'] "  
4.    适用于压接设计 ;L&TxO>#J  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ~8aJ S,u  
|j3'eW&=  
不利 -YD+(c`l  
L#)(H^[  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 _
 pO`  
2.    锡须问题 R}mn*h6  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil g,:j/vR  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 PQ|69*2G  
5.    不建议使用可剥胶 ! Q<>3xZ  
6.    不应单面塞孔 c%*($)#  
5PcJZi^.l
 
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） q.2(OP>(  
~XeFOMq  
有利 !.1%}4@Q]  
|w}xl'>q  
1.    化学沉浸，平整度极佳 (z$r:p  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 HG'{J^t  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 a^5^gId5l!  
4.    可以返工 S(aZ4{a@  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 r}yG0c,  
1y^K/.5-  
不利 D|qk_2R%  
/m _kn  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 0ult7s}  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 ,&U4a1%i#c  
3.    组装阶段加工期短 !se0F.K  
4.    不建议使用可剥胶 fA48(0p  
5.    不应单面塞孔 OdI\B  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 )rLMIk  
.lhn;*Yi  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） _if|TFw;h  
LflFe@2  
有利 yk2!8  
>\ST-7
[^L  
1.    平整度极佳 midsnG+jnf  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 27ckdyQx  
3.    便宜/成本低 KNgH|5Pb  
4.    可以返工 A~nf#(!^]  
5.    清洁、环保工艺 Z['\61  
gfU-"VpHE  
不利 gqib:q;r  
\RQ='/H*  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 eK/?%t  
2.    组装阶段加工期短 -oz`"&%  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) e
7u^mJ  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 *sQcg8{^  
5.    很难检验 m\/(w_/?  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 zq5'i!s !0  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响