[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 <H/H@xQ8G  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） bwFc>{Wo5  
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有利 KRe=n3 1  
OHo0W)XUU  
1.    焊锡性极佳 CcTJCuOS  
2.    便宜/成本低 |O?Aj1g[c?  
3.    允许长加工期 ]FBfh.#X@  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 TbuR?#  
5.    保存期限至少12个月 TW0^wSm  
6.    多重热偏差 \tqAv'jA|  
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不利 r%9Sx:F  
c[$oR,2b13  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 L\[jafb_`  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA jp]JFh;3  
3.    微间距形成桥连 JGe;$5|q8  
4.    对HDI产品不理想 V'$ eun  
~k3r$e@  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） =$Z'F<|d  
K3^2R-3:8  
有利 2LdV=ifq2S  
5;l_-0=  
1.    焊锡性极佳 5UbVg  
2.    相对便宜 M~IiJ9{  
3.    允许长加工期 `ijX9c  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ($TxVFNT  
5.    保存期限至少12个月 :xV&%Qa1  
6.    多重热偏差 4$"Lf'sH6  
L"a#Uu8  
不利 |7-tUHMo[  
s7?kU3y=s  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb S}E@*t2h  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 V1G]LM  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA hbK+\X  
4.    微间距形成桥连 THJ+OnP  
5.    对HDI产品不理想 ln.~>FO  
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） rSk $]E]Z  
V4H+m,R  
有利 A@] n"  
9=SZL~#CE  
1.    化学沉浸，平整度极佳 LtQy(F%8/  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 <5q
}j-Q  
3.    工艺经过考验和检验 `@&qf}`  
4.    保存期限长 [I

9d  
5.    电线可以粘合 K02./ut-  
f19 i !  
不利 yBoZ@9Do  
;,1i,?
 
1.    成本高昂的表面处理方式 +uA<g`4  
2.    BGA有黑焊盘的问题 KK+Mxoj,  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 +CkK4<dF  
4.    避免阻焊层界定的BGA =aCv Xa&,  
5.    不应单面塞孔 [D)A+  

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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） rtpjx%  

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有利 r0sd_@Oj  
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1.    化学沉浸，平整度极佳 sDiYm}W  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ?|33N
p)  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 JTC&_6  
4.    适用于压接设计 ihnM`TpMJ  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 BhKxI  
V)`?J)  
不利 (GV6%l#I  
;kbz(:wA  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 =p"0G%+%  
2.    锡须问题 iY2bRXA  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil uxcj3xE#d  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 fTeo,N  
5.    不建议使用可剥胶 O ?4V($  
6.    不应单面塞孔 'Zzm'pC  
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） f6XWA_[i@  
MS b{ve_  
有利 Z(Vrmz
2.  
Gd"*mLd  
1.    化学沉浸，平整度极佳 5HU>o|.  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ^Ni)gm{?k  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ~i \69q%  
4.    可以返工 yE7pCgXt  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 v<) }T5~r  
d_`Ze.^   
不利 jK{MU) D+  
@MM|.# ~T  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 WO{N
@f^  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 z23KSPo  
3.    组装阶段加工期短 '>6-
ie^0  
4.    不建议使用可剥胶 IFgF5VG6g  
5.    不应单面塞孔 __9673y  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 p.%$  
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm）
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有利 _:gV7>S?  
f|`{PP`\  
1.    平整度极佳 ]-6 G'i?  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 'G^=>=w|Nv  
3.    便宜/成本低 iTX.?*  
4.    可以返工 \yy!?UlaI  
5.    清洁、环保工艺 )#Id2b~  
My ^pQ]@  
不利 T/3UF  
2::T,Z  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 enNn*.*|  
2.    组装阶段加工期短 LDNp
EX~  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) uJWX7UGuz  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 v!x[1[  
5.    很难检验 aql*@8 )m  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 1#@'U90xf  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响