[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 sqm%iyC=q  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） ^?H\*N4  
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有利 7yY1
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L~^e\^sP  
1.    焊锡性极佳 o%kSR ]V|  
2.    便宜/成本低 /AK*aRU^  
3.    允许长加工期 ~*66 3pA  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 5"76R Gw=  
5.    保存期限至少12个月 >xxXPvM<`  
6.    多重热偏差 wo,""=l  
R*JOiVAC  
不利 !1ie:z>s  
sW>P-  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 1G e)p4  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA Pur"9jHa4  
3.    微间距形成桥连 S+` !%hJ  
4.    对HDI产品不理想 |YG)NO  
w3>Y7vxiz`  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） asm[-IB2u  
UiGUaBmF*  
有利 htdn$kqG   
-~rr<D\  
1.    焊锡性极佳 sqq/b9 uL/  
2.    相对便宜 kMwIu
y  
3.    允许长加工期 :kf3_?9rc  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 j8D$/  
5.    保存期限至少12个月 73! x@Duh  
6.    多重热偏差 fzGZ:L  
L<[
,7V  
不利 0C9QAJa  
9hz7drhR;\  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb PuUon6bZ  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 K8Kz  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA (HTk;vbZm  
4.    微间距形成桥连  d'**wh,  
5.    对HDI产品不理想 .@x"JI>;  
2vW,.]95M  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） @=aq&gb  
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jp@m  
有利 `9G$p|6  
OTy4"%  
1.    化学沉浸，平整度极佳 K>DnD0  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 CwCo"%E8}  
3.    工艺经过考验和检验 z9uEOX&2\  
4.    保存期限长 %(O^as  
5.    电线可以粘合 H)?" 8 s  
45!`g+)  
不利 {~B4F}ES  
%n V@'3EI  
1.    成本高昂的表面处理方式 ZT3jxwe  
2.    BGA有黑焊盘的问题 *}Ae9  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 =t>`<T|(  
4.    避免阻焊层界定的BGA )}zA,FOA*  
5.    不应单面塞孔 $F /p8AraK  
+kdU%Sm  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） ,XF6
Xsg2  
FdK R{dX}  
有利 ggYIq*4  
c,u$tnE)  
1.    化学沉浸，平整度极佳 5qODS_Eq  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 Liz6ob  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 =f{Z~`3  
4.    适用于压接设计 \-`oFe"  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 A.'`FtV  
!Z9ikn4A  
不利 2Dwt4V  
Nr*ibtz|D  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 ">4[+'  
2.    锡须问题 J4R  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 0ju wDd  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 1>O0Iu  
5.    不建议使用可剥胶 v:;C|uE|  
6.    不应单面塞孔  !AD,  
FL_ arhrqD  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） 14)kKWG  
^ 8Nr%NJ  
有利 & /FA>  
Ml_:Q]kl^  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Yhv`IV-s  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 =_~'G^`tu  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 ]MH \3g;  
4.    可以返工 (^OC%
pc  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 '5+, lRu  
;{)@ghD  
不利 0z2R`=)  
u+i/CE#w  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 w `9GygS  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 *~aI>7H  
3.    组装阶段加工期短 zYl+BM-j,6  
4.    不建议使用可剥胶 ,;-cz-,  
5.    不应单面塞孔 Sv]"Y/N  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 {&AT}7  
:\HN?_?{4  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） oFx gR9  

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有利 X]qp~:4G  
L bK1CGyA  
1.    平整度极佳 KgkB)1s@n  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 S>zKD  
3.    便宜/成本低 T)?@E/VaS  
4.    可以返工 oGjYCV
c  
5.    清洁、环保工艺 C3`.-/{D"  
Lm2cW$s  
不利 ynz5Dy.d;  
AT8,9  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 9bYHb'70  
2.    组装阶段加工期短 ZCq\Zk1O&  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) K^p"Z$$  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 xuC6EK+  
5.    很难检验 l~>rpG  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 J+Y|# U  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响