[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 31_5k./  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） !|`YNsR  
7{b|+0W  
有利 Z1>pOJm  
mG2}JWA  
1.    焊锡性极佳 mp5]=6~:m  
2.    便宜/成本低 2S/^"IM["  
3.    允许长加工期 ^i\zMMR
 
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式
+ W +<~E  
5.    保存期限至少12个月 ;z[yNW8  
6.    多重热偏差 is`a_{5e=  
K|s+5>]W/[  
不利 IP~g7`Y  
fs`<x*
}K  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 PCFm@S@Q  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA fCTjTlh  
3.    微间距形成桥连 (57x5qP X  
4.    对HDI产品不理想 BgE]xm  
K&S~IFy  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） ~=c#Ff=Z  
9J1&g(?>-  
有利 
S#ven&  
'T.> oP0>  
1.    焊锡性极佳 "r|O /  
2.    相对便宜 4
[5Z>2w  
3.    允许长加工期 ]r#tJT`M  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 QALMF rWH  
5.    保存期限至少12个月 s~TYzfA  
6.    多重热偏差 NcPzmW{#;g  
TX 12$p\  
不利 N($j;<Q  
v|`)
~"~  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 1*=[% d7  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 <x1(}x:u`  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA VNMhtwmK,  
4.    微间距形成桥连 D'</eJ  
5.    对HDI产品不理想 v_Jp9  
m(&ZNZK  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） / P{f#rV5  
{9)LHX7dN  
有利 P+]39p{  
1 iE  
1.    化学沉浸，平整度极佳 $<T)_g  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 kWr*+3Xq  
3.    工艺经过考验和检验 )+ S"`  
4.    保存期限长 s=28.  
5.    电线可以粘合 o{:D  
?X=9@m  
不利 (?~F}u v  
X3q'x}{  
1.    成本高昂的表面处理方式 m-;u]X=a  
2.    BGA有黑焊盘的问题 KUB"@wUr  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 #opFUX-  
4.    避免阻焊层界定的BGA \24neD4cM@  
5.    不应单面塞孔 JSO>rpO  
kkqrlJO|  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） uD<*g(R  
agt7b@-5=  
有利 koaH31Q  
zQ7SiRt7*  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Fnr*.k  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 _{-GR-  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 >j\zj] -"  
4.    适用于压接设计 iT IW;Cv  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 A4'vJk  
jz/@Zg",  
不利 ^@jOS{f l  
_Z2VS"yH  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 2\m+  
2.    锡须问题 B<6*Ktc  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil IDcu#Nz
`  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 W"z!sf5U  
5.    不建议使用可剥胶 Px)VDs=k  
6.    不应单面塞孔 T|oz_c\e  
TN` pai0  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） a_FJNzL  
011 _(v  
有利 Pbz-I3+66  
Rqu;;VI[  
1.    化学沉浸，平整度极佳 AvhmN5O=  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 y?Fh%%uNr  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 u9'4q<>&  
4.    可以返工 i1u &-#k  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 fz,8 <  
Z+Z`J; ,  
不利 ,7tN&R_  
\@gs8K#  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 3"&6rdF\jB  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 j2tw`*S+  
3.    组装阶段加工期短 v@< "b U  
4.    不建议使用可剥胶 %z1WdiC  
5.    不应单面塞孔 Z'!jZF~4p  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 YdIV_&-W  
yS lN|8d  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） C{+~x@  
o^_z+JFwb  
有利 TQYud'u/  
%
vn rLt$  
1.    平整度极佳 9/q4]%`  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 A*E$_N  
3.    便宜/成本低 Jg|
/*Or  
4.    可以返工 q'{E $V)E  
5.    清洁、环保工艺 RIb< 7  
}_XKO\  
不利 /ijj;9EB  
ld`oIEj!P_  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 _^d
WJ0  
2.    组装阶段加工期短 sd.:PE <  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) 9A)(K,  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 t$rWE|+_z  
5.    很难检验 L 'H1\' o  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ,,b_x@y*  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响