[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 ;@V1*7y  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） _4~q&?}V  
fkJElO-F  
有利 ]$i~;f 8I  
i[m-&   
1.    焊锡性极佳 >IE`, fe  
2.    便宜/成本低 C^nTLw;K  
3.    允许长加工期 s!WI:E7  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 wUcp_)aE|  
5.    保存期限至少12个月 ~=Q Tv8  
6.    多重热偏差 W,ik ;P\  
]6z ; M;F`  
不利 zoHFTD4 g  
?qR11A};tG  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 l[M?"<Ot;  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA >PoVK{&y  
3.    微间距形成桥连 1$1P9x@H  
4.    对HDI产品不理想 ^ 9FRI9
?  
tW}At  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） 6;#Rd|  
B dKD%CJ[  
有利 pDM95.6   
rxQ&N[r2  
1.    焊锡性极佳 >!%F$$  
2.    相对便宜
<^fvTb&*  
3.    允许长加工期 o6A1;e  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Bf{c4YiF  
5.    保存期限至少12个月 ZCz#B2Sf8  
6.    多重热偏差 AQIBg9y7  
B:=VMX~GE  
不利 :XeRc"m<  
(I\qTfN4  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb qotWWe#  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 L1YiXJ,T,  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA b?nORWjC  
4.    微间距形成桥连 }<qT[m  
5.    对HDI产品不理想 *g!7P
zJ'  
)l[bu6bM  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） 5Za%EaW%G  
.l +yK-BZ  
有利 .+$ox-EK8  
%#iu  
1.    化学沉浸，平整度极佳 u @
#fOu  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 O
O*2>Qy~z  
3.    工艺经过考验和检验 8KHT"uc'*J  
4.    保存期限长 <T+{)FV  
5.    电线可以粘合 XWv;l)  
%2^wyVkq:  
不利 QI*<MF,1  
Qkb=KS%z  
1.    成本高昂的表面处理方式 $ uqB.f$  
2.    BGA有黑焊盘的问题 vfloha p  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 aDZ]{;  
4.    避免阻焊层界定的BGA @"__2\ 0  
5.    不应单面塞孔 (fcJp)D  
I@q(P>]X9  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） a<CACWsN.T  
Q%n$IQr4gM  
有利 *:V+whBY  
MkX=34oc^  
1.    化学沉浸，平整度极佳 !8OgaMngzF  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 M*2 Nq=3  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 =SVb k  
4.    适用于压接设计 6 U_P  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 jj6yf.r6c  
Hp5.jor(k  
不利 ?,^Aoy  
X}B]0z>  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 t$g@+1p4  
2.    锡须问题 v:?l C<,  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ]_43U` [#  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 qrufnu5cC  
5.    不建议使用可剥胶 t
[o_!fmxZ  
6.    不应单面塞孔 ($'5xPb  
.JX9(#Uk  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） JsHD3  
l;i/$Yu7  
有利 cG,zO-H  
-Pc6W9$  
1.    化学沉浸，平整度极佳 Cf>(,rt};  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 -;*lcY*  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 Mh~E]8b  
4.    可以返工 7> 8L%(7  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 KZ@'NnQ  
8\Bb7*  
不利 uYC1}Y5N  
;@xlrj+  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套
IPf>9#L  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 Ui.S)\B  
3.    组装阶段加工期短 sW@_' Lw  
4.    不建议使用可剥胶 lRR A2Kql  
5.    不应单面塞孔 c3.;
o  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 iTVZo?lVo  
8]Q#P  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） i!EAs`$o`  
&yG5w4<  
有利 ]94`7@  
%Ni"*\  
1.    平整度极佳 (dT
Q,0  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 oI-,6G}
 
3.    便宜/成本低 33g$mUB  
4.    可以返工 PU8dr|!  
5.    清洁、环保工艺 9e
Fj+  
~z)JO'Z$  
不利 yxAy1P;dX  
nF$HWp&gt  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 Z)md]Twt  
2.    组装阶段加工期短 J4u>
77I  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) \rd%$hci  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 VS>xvF  
5.    很难检验 nJ h)iQu  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 9g]%}+D  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响