[分享]PCB表面处理的方法介绍 [复制链接]

表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 VNHceH  
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） . : Wf>:  
~\jP+[>M'  
有利 !i^"3!.l,]  
*;Mi/^pzK  
1.    焊锡性极佳 Qs6Vu)U=  
2.    便宜/成本低 3I
_^F&T  
3.    允许长加工期 b-sN#'TDg  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 7v ZD  
5.    保存期限至少12个月 qTr P@F4`g  
6.    多重热偏差 49~d6
fH  
xR/CP.dg  
不利 -AdDPWn  
ERpAV-Zf  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ,PTM'O@aU#  
2.    不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA  ?<EzILM  
3.    微间距形成桥连 U]=yCEb8p  
4.    对HDI产品不理想 >v.fH6P,}  
-WlYH
W  
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） f^uiZb  
S\g9@g.  
有利 Z8#nu  
dFy$w=  
1.    焊锡性极佳 4,I,f>V  
2.    相对便宜 i6'=]f'{  
3.    允许长加工期 d:(Ex^^  
4.    业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 &zdS9e-fF  
5.    保存期限至少12个月 pCs3-&rI3  
6.    多重热偏差 9|1msg4  
P}v ;d]  
不利 g"m' C6;  
.| 4P :r  
1.    大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb ]F4QZV
( M  
2.    加工温度高， 260-270摄氏度 nK1eh@a9Qv  
3.    不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA TTz=*t+D  
4.    微间距形成桥连 ShI1f  
5.    对HDI产品不理想 mWT+15\5r(  
`Nx@MPo  
ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Vp/XVyL}R  
6]brL.eGj  
有利 :?6HG_9X  
.xJ54Vz  
1.    化学沉浸，平整度极佳 IA2VesHb  
2.    适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 lYG`)#T  
3.    工艺经过考验和检验 |g&V? lI  
4.    保存期限长 TEz;:*,CG  
5.    电线可以粘合 d@R7b^#g  
FEjO}lTK  
不利 W{F)YyR{.  
5whW>T  
1.    成本高昂的表面处理方式 XV]N}~h o`  
2.    BGA有黑焊盘的问题 ,*|Q=  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 0;bdwIP3
 
4.    避免阻焊层界定的BGA /mkT7,]  
5.    不应单面塞孔 q<&1,^A  
lVvcr
U  
沉锡通常厚度（1 – 40 μm） e )0 ]WJ  
0/R;
g~q@  
有利 Kb%Y
%j  
*9
\j1Nd  
1.    化学沉浸，平整度极佳 jY=y<R_oK  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 4 Ej->T.  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 u7< +)6-  
4.    适用于压接设计 1Wpu  
5.    经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 3FiK/8mu  
c]4X`3]  
不利 Wk%|%/
:  
{=GmXd%D  
1.    对操作非常敏感 – 必须戴手套 ^*Za
qMA  
2.    锡须问题 _E C7r>V&  
3.    对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil syl7i>P  
4.    使用前烘烤可能会有不利影响 //7YtK6  
5.    不建议使用可剥胶 UIAazDyC  
6.    不应单面塞孔 X:i?gRy"  
T!
c|O3m  
沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） rfwJLl/  
cGV%=N^BE<  
有利 Nf]?hfJ  
RTmp$lV  
1.    化学沉浸，平整度极佳 `etw[#~N  
2.    适合微间距 / BGA / 较小的元器件 xS|9Gk  
3.    属于无铅表面处理的中等成本范围 8_%GH}{  
4.    可以返工 JvAXLT  
5.    包装得当的情况下有中等保存期限 '[$KG  
M/o?D <'  
不利 kLgkUck8]  
#*iUZo  
1.    对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 r&LZH.$oh  
2.    需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 lh;fqn`  
3.    组装阶段加工期短 hz:7W8  
4.    不建议使用可剥胶 'zUV(K?2]  
5.    不应单面塞孔 i@rt
t M  
6.    提供这种表面处理工艺的供应商较少 IWo'{pk  
vkG#G]Qs";  
OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） JBpV'_"]  
7!J-/#!  
有利 c+FTt(\8.  
q1r
j!7  
1.    平整度极佳 H'WYnhU&  
2.    适合微间距/BGA/较小的元器件 (.#nl}fA  
3.    便宜/成本低 c6:uM1V{  
4.    可以返工 yY#h1  
5.    清洁、环保工艺 tX^6R  
=;Q/bD->  
不利 og";mC  
6_`Bo%  
1.    对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 'Ix@<$~i3F  
2.    组装阶段加工期短 =`+D/ W\[Y  
3.    有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) _[[0rn$  
4.    有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 ZxtO.U2  
5.    很难检验 9^/Y7Wp/@  
6.    清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 MFq?mZ,  
7.    使用前烘烤可能会有不利影响