微光学和纳米光学制造技术

《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》详细介绍了微光学和纳米光学元件成功的、最新的制造工艺，重点强调了关键性的专业技巧，提供了最新的技术信息，内容包括面浮雕衍射光学元件、微光学等离子体刻蚀加工技术、使用相位光栅掩模板的模拟光刻术、光学器件的电子束纳米光刻制造技术、纳米压印光刻技术和器件应用、平面光子晶体的设计和制造、三维（3D）光子晶体的制造——钨成型法。 i.dAL)V  
《国际信息工程先进技术译丛:微光学和纳米光学制造技术》参编作者都是微纳米光学制造技术领域的专家，代表了当今微光学加工的领先水平。可供光电子领域从事光学仪器设计、光学设计和光机结构设计（尤其是从事光学成像理论、微纳米光学研究）的工程师使用，也可以作为大专院校相关专业本科生、研究生和教师的参考书。 p
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目录 aTL7"Myp  
译者序 <^
c0bY1  
前言 D~?*Xv]s~  
第1章面浮雕衍射光学元件 MJR\ g3  
1.1制造方法 "&o@%){]  
1.2周期和波长比 5<8>G?Y  
1.3光栅形状 <@ex})su  
1.4深度优化 CbaAnm1  
1.5错位失对准 ^ J@i7FOb  
1.6边缘圆形化 90696v.

 
1.7几何形状偏离引起形状双折射光栅相位响应的变化 N<r0I-  
1.8表面纹理结构 {j4:.fD  
1.9熔凝石英表面的纹理结构 <;Z~ vZ]  
1.10太阳电池的表面纹理结构 ,r,;2,;6nd  
1.11 8阶熔凝石英DOE样片的制造方法 =y/Lbe}:  
1.12成形金属基准层的制造工艺 (=B7_jrl  
1.13转印成形和第一层掩模板的刻蚀 ?Lb7~XKt\  
1.14转印成形和第二层掩模板的刻蚀 4~MUc!  
1.15转印成形和第三层掩模板的刻蚀 ) G&3V  
致谢 >d[vHyA~!D  
参考文献 m64\@ [  
第2章微光学等离子体刻蚀加工技术 WSccR  
2.1概述和回顾 n&{N't  
2.2基本的刻蚀处理技术 T $]L 5  
2.3玻璃类材料的刻蚀工艺 hUvH t+d  
2.4硅材料微光学结构的刻蚀 APm[)vw#f  
2.5具有灰度微光学结构的Ⅲ-V族材料的刻蚀工艺 J3E:r_+  
2.6 GaN、SiC和Al2O3刻蚀微光学元件 `,=p\g|D  
2.7Ⅱ-Ⅵ族材料ZnSe和宽光谱ZnS的刻蚀工艺  xyCcd=  
2.7.1 ZnSe和ZnS光学元件的应用 4KB?g7_*  
2.8红外刻蚀材料——红外玻璃IG6 <[??\YOc  
2.8.1 IG6玻璃刻蚀工艺 5]ob;tAm  
2.9非反应光学材料刻蚀微光学元件的工艺 /P}tgcs  
2.9.1高斯光束均质器和MLA的灰度加工技术 l),13"?C(  
致谢 hpKc_|un  
参考文献 ~OfKn1D  
第3章使用相位光栅掩模板的模拟光刻术 / UBAQ8TR  
3.1概述 Q%d[U4@  
3.2相位掩模技术 U.jMK{  
3.3光学元件的设计和制造 WuXRL}!\,  
3.3.1光致抗蚀剂的性质 X2kL
be  
3.3.2相位掩模的设计 z1A-EeT  
3.3.3微光学光致抗蚀剂处理工艺 uT2cHzqKB  
3.4轴对称元件的设计和制造 teALd~;  
3.5结论 780MSFV8  
参考文献 #?|z&
9  
第4章光学器件的电子束纳米光刻制造技术 ZWW}r~d{  
4.1概述 r{;4(3E2  
4.2电子束光刻术 }('QIvq2  
4.2.1电子束光刻术发展史 GUZi }a|=  
4.2.2电子束光刻系统 g-uFss  
4.2.3电子束光刻技术 +T;qvx6  
4.3特殊材料光学器件的纳米制造技术 c67!OHumP  
4.3.1回顾 j0M;2 3@[  
4.3.2硅 : P2;9+v  
4.3.3砷化镓 ~kFRy{z  
4.3.4熔凝石英 8\_,Y ji  
4.4光学器件加工实例 "FD~XSRL  
4.4.1熔凝石英自电光效应器件 {(Z1Jo
Sl  
4.4.2熔凝石英微偏振器
KwyXM9h6=  
4.4.3砷化镓双折射波片 YZD]<
ptR  
4.5结论 
9LRY  
致谢 (#BA{9T,^  
参考文献 ,PAKPX9v_F  
第5章纳米压印光刻技术和器件应用 >0$5H]1u  
5.1概述 LRgk9*@,  
5.2压印图形化和压印光刻术的发展史 3N\X{za  
5.3纳米压印光刻术的相关概念 sIM`Q%  
5.3.1纳米压印组件和工艺 QY!A[!6h  
5.3.2纳米压印设备 H[oi? {L  
5.4商业化器件的应用 }DwXs`M7  
5.4.1通信用近红外偏振器 vsR&1hs  
5.4.2投影显示用可见光偏振器 Vngi8%YWp  
5.4.3光学读取装置的光学波片（CD\DVD） IRY2H#:$  
5.4.4高亮度发光二极管 9`b3=&i\  
5.4.5微光学（微透镜阵列）和衍射光学元件 8i"fhN3?Y  
5.4.6多层集成光学元件 nV1
, ):kh  
5.4.7分子电子学存储器 BJTljg({o  
5.4.8光学和磁数据存储 fA5# 2P{  
5.5结论 !<'R%<E3Q  
致谢 Su~`jRN$  
参考文献 }zi6F.  
第6章平面光子晶体的设计和制造 (~4AG \  
6.1概述 Ja2.1v|r.  
6.2光子晶体学基础知识 B dUyI_Ks:  
6.2.1晶体学术语 ujBADDwOg)  
6.2.2晶格类型 i
Bt5aUt  
6.2.3计算方法 R/7l2*  
6.3原型平面光子晶体 N*;/~bt7P  
6.3.1电子束光刻工艺 kM@,^`&  
6.3.2普通硅刻蚀技术 0&@6NW&Mu  
6.3.3时间复用刻蚀 z'*>Tk8h  
6.3.4先进的硅微成形刻蚀工艺 C2T,1=  
6.4基于色散特性的平面光子晶体 c{0?gt.  
6.4.1平面光子晶体结构中的色散波导 a1&^P1.  
6.4.2负折射 yo=d"*E4^  
6.5未来应用前景 7tQiKrhp  
参考文献 eX/$[SL[  
第7章三维（3D）光子晶体的制造——钨成型法 zjS<e XLs[  
7.1对称性、拓扑性和PBG :yeTzIz]  
7.2金属光子晶体 WJWrLu92\U  
7.3金属结构的可加工性 IG\\RYr  
7.4三维光子晶体的制造 LGkKR{ep(  
7.5胶体模板法 X5=7DE]  
7.6微光刻工艺 BN67o]*]<  
7.7利用“模压”技术制造光子晶体 bE{`g]
C5  
7.8膜层应力 Gy5W;,$q  
7.9对准 9v A`\\9  
7.10表面粗糙度 PsVA>Q,4!.  
7.11侧壁轮廓 /WMLr5  
7.12释放刻蚀 P#C`/%$S  
7.13测量方法、测试工具和失效模式 b~p <  
7.14结论 ( KrIMZ  
致谢 t+VPX2  
参考文献