LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 :Ve>t
ZeW  
第1章 LED的基础知识  L|hdV\  
1.1 LED的特点 h0}=C_.^  
1.2 LED的发光原理 Zj@k3y  
1.2.1 LED简述
|JZ3aS   
1.2.2 LED的基本特性 uhi(Gny.  
1.2.3 LED的发光原理 ;JM%O8  
1.3 LED系列产品介绍 W(h].'N  
1.3.1 LED产业分工 UF3g]>*  
1.3.2 LED封装分类 00Tm]mMQX  
1.4 LED的发展史和前景分析 ;D}8acQ  
1.4.1 LED的发展史 ]JQ7x[  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 \LYB% K}  
1.4.3 LED的应用 3uSj5+@q6  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 : GVyY]qBU  
N/wUP  
第2章 LED的封装原物料 T5* t~`bfU  
2.1 LED芯片结构 k9>2d'Q  
2.1.1 LED单电极芯片 N03)G2  
2.1.2 LED双电极芯片 b@G
L*Z  
2.1.3 LED晶粒种类简介 Rra3)i`
*  
2.1.4 LED衬底材料的种类 5*M3sN  
2.1.5 LED芯片的制作流程 LA!2!60R  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 ;DQ{6(  
2.1.7 常用芯片简图 #&fi[|%X$  
2.2 lamp-LED支架介绍 -~ w5yd  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 eIZ7uSl  
2.2.2 常用支架外观图集 cK()_RB#  
2.2.3 LED支架进料检验内容 |;~kHc$W  
2.3 LED模条介绍 v5 |XyN"  
2.3.1 模条的作用与模条简图 tM&O<6Y  
2.3.2 模条结构说明 /WvF}y  
2.3.3 模条尺寸 'o D31\@I  
2.3.4 开模注意事项 9|kc$+(+6  
2.3.5 LED封装成形 h(M_ K  
2.3.6 模条进料检验内容 RKIBFP8.  
2.4 银胶和绝缘胶 ORVFp]gG  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 DdUT"%  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 K fM6(f:  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 K]~! =j)v  
2.4.4 操作标准及注意事项 Ue:LKK1Gsr  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 ~3f`=r3/.  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 |6]2XW  
2.5 焊接线-金线和铝线 ;iol 2  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 .A(QqL>  
2.5.2 经常使用的焊线规格 ??\1eo2gB  
2.5.3 金线应用相关知识 ;Jh=7w
x  
2.5.4 金线的相关特性 *$%ch=  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 xIOYwVC  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 q mJ#cmN
 
2.6 封装胶水 UY(pKe>  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 0m3:!#\  
2.6.2 胶水相关知识 w
Sy|h*a,  
p(B
^](?  
第3章 LED的封装制程 xqZZ(jZ  
3.1 LED封装流程简介 }u3Q*oAGl  
3.1.1 LED封装整体流程 Eo\pNz#)  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 V-1H(wRu  
3.1.3 手动固晶站流程 Z<P
?P`  
3.2 焊线站制程 m`;dFL7"E  
3.2.1 焊线站总流程 c0I;8z`b  
3.2.2 焊线站细部流程 *5e"suS2  
3.3 灌胶站制程 o\TXWqt  
3.3.1 灌胶站总流程 p`+=) n  
3.3.2 灌胶站细部流程 aXv[~  
3.4 测试站制程 ";kwh8wB  
3.4.1 测试站总流程 n]%T>\gw  
3.4.2 测试站细部流程 )9pRT dT  
3.5 LED封装制程指导书 ^ gy"$F3{`  
3.5.1 T/B机操作指导书 8;
%F-?  
3.5.2 AM机操作指导书 i1c z+}  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 D+nKQ4  
3.5.4 排测机操作指导书 4](jV}Hg  
3.5.5 电子秤操作指导书 j3-^,r t4  
3.5.6 搅拌机操作指导书 /v<FH}  
3.5.7 真空机操作指导书 /8cfdP Ba  
3.5.8 封口机操作指导书 (BT{\|,V_m  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) n_ 3g  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 S17iYjy#8T  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 Th'B5:`  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ]QJN` ;b0  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 [-5l=j r  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 GLBzl
Z?  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 >~F_/Z'5  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 pu"m(9  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ,(;TV_@$  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) kndN} Vq  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 kd=|Iip;(  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 su}n3NsJ  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 c,yjsxETW  
M#u~]?hS  
第4章 LED的封装形式 <rKfL`8p  
4.1 LED常见分类 a_T3<  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 Fkvf[!Ci  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 zObrp  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 j^T i6F>f  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 s7Z+--I)L  
4.2 LED封装形式简述 S^c;
i  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 )N'-Ap$g  
4.2.2 LED封装形式 ev4f9Fhu  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 b(HbwOt~3  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 eZ G#op  
4.3.2 平面封装 Hob n{E  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 d69synEw>k  
4.3.4 食人鱼封装 Zl\$9
Q_  
4.3.5 功率型封装 ?*/1J~<(@  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 /)J]m  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 2:jWO_V@  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD &y+)xe:&S  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD <*3#nA-O>i  
Hp(wR'(g&  
第5章 大功率和白光LED封装技术 7L4~yazmK  
5.1 大功率LED封装技术 /D>G4PP<  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 lc(}[Z/|V  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 WNK)IC~c  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 haSC[[o=  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 G_E \p%L>]  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 PNB E  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 <HfmNhI85(  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 U3^3nL-M9  
5.1.8 大功率LED封装的未来 8#ZF<BY  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 L;i(@tp|v  
5.3 白光LED封装技术
`L m9!?  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 DyC
nL@  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 \"|7o8  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- 08qM?{zo^  
5.3.4 大功率白光LED的制作 kKs}E| T  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 IIY3/  
5.4 大功率和白光LED封装材料 SH5a&OVZhn  
5.4.1 大功率LED支架 "KKw\
i  
5.4.2 大功率LED散热基板 w!r
w%  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 .L8g(F(=:  
5.4.4 大功率芯片 S7h?tR*u  
5.4.5 白光LED荧光粉 E#VF7 9L  
|0nt u+  
第6章 LED封装的配光基础 2o<aEn&7|e  
6.1 封装配光的几何光学法 aflBDo1c  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 miB+
'n"zS  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 /_!Ed]  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 {lbNYjknS  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 y41~
  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 gXvE^fE  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 :zQNnq:|  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 )W^$7Em  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 0gsRBy  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 Y<;KKD5P'j  
=3EE-%eF!  
第7章 LED的性能指标和测试 "Ky&x$dje  
7.1 LED的电学指标 &l~9FE*  
7.1.1 LED的正向电流IF *:Uq ;)*  
7.1.2 LED正向电压VF I#:Dk?"O2  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 @y/!`Ziw  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 }q=tg9  
7.1.5 电学参数测量 )S^[b2P]y_  
7.2 LED光学特性参数 9dwLkr  
7.2.1 发光角度 @;7Ht Z`  
7.2.2 发光角度测量 _BI[F m  
7.2.3 发光强度Iv (g3DI*Z  
7.2.4 波长(WL) 30bdcDm,  
7.3 色度学和LED相关色参数 8|~M!<  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 2Ft#S8  
7.3.2 显色指数CRI hg-M>|s7  
7.3.3 色温 `RyH~4\;  
7.3.4 国际标准色度图 i?D)XXB85  
7.3.5 什么是CIE1931 8 Y))/]R  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 3'!*/UnU  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 7`Sr
qI&  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 e3WEsD+  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 'DD~xCXE  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 ;{1
ws  
7.5 LED主要参数的测量 ;umbld0  
7.5.1 LED光度学测量 
oA+'9/UY  
7.5.2 LED色度学测量 df{6!}/(  
7.5.3 LED电参数测量 5l]
qhi3f  
/hYFOZ  
第8章 LED封装防静电知识  ->'xjD  
8.1 静电基础知识 J@qwz[d i  
8.1.1 静电基本概念 ) ):w`^6  
8.1.2 静电产生原因 tja7y"(]  
8.1.3 人体所产生的静电 ]\F}-I[  
8.1.4 工作场所产生的静电 1IN^,A]r2h  
8.2 静电的检测方法与标准 TTJj=KPA  
8.2.1 静电检测的主要参数 +8.1cDEH\  
8.2.2 静电的检测方法 Pv\-D<&@m  
8.3 如何做好防静电措施 SN;_.46k  
8.3.1 静电控制系统 h]WW?.  
8.3.2 人体静电的控制 P,)\#([vc  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 QPX3a8w*  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 =a6e*f  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 &R3#? 1,  
>NZJ-:t  
附录 Mo]  
附录A LED晶片特性表 /\U:F  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 fJ;1ii~  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 |u.3Tp|3W  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 (H-kWT  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 O)INM  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 KVPWJHGr
 

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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