LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 ?]fBds=  
第1章 LED的基础知识 ]kb%l"&  
1.1 LED的特点 mMN oR]  
1.2 LED的发光原理 
TG?;o/  
1.2.1 LED简述 I.x0$ac7  
1.2.2 LED的基本特性 vCH>Fj"7  
1.2.3 LED的发光原理 EoU}@MjM~  
1.3 LED系列产品介绍 P05_\ t  
1.3.1 LED产业分工 EVO5+  
1.3.2 LED封装分类 6FEtq,;0w  
1.4 LED的发展史和前景分析 aS~k.^N  
1.4.1 LED的发展史 KXw \N!  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 tB(Q-c  
1.4.3 LED的应用 mf}?z21v
D  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 nr&G4t+%Hv  
czMLvPXRx  
第2章 LED的封装原物料 P]Gsc  
2.1 LED芯片结构 zN5i}U=|r  
2.1.1 LED单电极芯片 }i[i{lKj  
2.1.2 LED双电极芯片 DP;B*s4{U  
2.1.3 LED晶粒种类简介 Y2<#%@%4  
2.1.4 LED衬底材料的种类 U^pe/11)H  
2.1.5 LED芯片的制作流程 IR/0gP  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 u x:,io
 
2.1.7 常用芯片简图 gFDP:I/`  
2.2 lamp-LED支架介绍 |lJXI:GG  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 =Rb,`%  
2.2.2 常用支架外观图集 xmiF!R  
2.2.3 LED支架进料检验内容 $6y1';A  
2.3 LED模条介绍 ;uoH+`pf  
2.3.1 模条的作用与模条简图 ][G<CO`k  
2.3.2 模条结构说明 B/5CjHz  
2.3.3 模条尺寸 P:*'x9`  
2.3.4 开模注意事项 ~S-x-cZ  
2.3.5 LED封装成形 I5x/N.  
2.3.6 模条进料检验内容 Y!POUMA }A  
2.4 银胶和绝缘胶 ?R,^prW{  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 d
Dpe$N  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 0*g psS  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 /_}v|E0  
2.4.4 操作标准及注意事项 uL-i>!"L!}  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 +!_^MBkk  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 WO)K*c1F  
2.5 焊接线-金线和铝线 "sg$[)I3n  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 j,1,;  
2.5.2 经常使用的焊线规格 Ro-Mex2  
2.5.3 金线应用相关知识 ];uvE? 55  
2.5.4 金线的相关特性 o.Cj+`0}5  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 sS-5W-&P{T  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 <CA lJ  
2.6 封装胶水 l>=c]  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 x(S064  
2.6.2 胶水相关知识 ~!:F'}bj  
L\-T[w),z7  
第3章 LED的封装制程 x7NxHTL  
3.1 LED封装流程简介 mDM]RAub)  
3.1.1 LED封装整体流程 @Rx/]wyH  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 |Cen5s W&  
3.1.3 手动固晶站流程 "%.#/!RG  
3.2 焊线站制程 .IKK.G  
3.2.1 焊线站总流程 DJ<c  
3.2.2 焊线站细部流程 p O: EJ  
3.3 灌胶站制程 we} sC,  
3.3.1 灌胶站总流程 ^ g4)aaBZ  
3.3.2 灌胶站细部流程 s#d# *pgzh  
3.4 测试站制程 *g=*}
2  
3.4.1 测试站总流程 Q]|+Y0y}X  
3.4.2 测试站细部流程 VS}Vl  
3.5 LED封装制程指导书 !4 hs9b  
3.5.1 T/B机操作指导书 Aga7X@fV(  
3.5.2 AM机操作指导书 _aDx('  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 ~Yr.0i.W  
3.5.4 排测机操作指导书 0c3G_I=  
3.5.5 电子秤操作指导书 Jx{,x-I  
3.5.6 搅拌机操作指导书 Jp= (Q]ab  
3.5.7 真空机操作指导书 qlgh$9  
3.5.8 封口机操作指导书 <v2R6cj5  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) {;-$;\D  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 2XXEg>CU  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 >K &b,o,[  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 /S;?M\  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 {K|{a  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 #JW1JCT  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 zc2,Mn2  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 Zv-6H*zM6  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) nB:Bw8U"Q  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) tjTF?>^6|  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 DX!$k[  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 5S7Z]DXiT8  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 [wu%t8O2  
4o=G) KO{  
第4章 LED的封装形式 m#SZI}  
4.1 LED常见分类 ,%jJ ,G,  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 6XG+YIG6w  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 3{_+dE"9  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 '{+hti,Lh  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 +Rh'VZJs  
4.2 LED封装形式简述 J`V6zGgW  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 V2y[IeSQ  
4.2.2 LED封装形式 DMf9wB  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 Bo0y"W[+  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 K{iayg!k  
4.3.2 平面封装 tou^p-)GQ|  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 utTek5/  
4.3.4 食人鱼封装 TxiJ?sDh*  
4.3.5 功率型封装 2 43DdIG$  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 !*cf}<Kmw  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 \UC4ai2MK  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD '*-SvA\Cx  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD y>#j4%D~4  
;zOZu~Q|'  
第5章 大功率和白光LED封装技术 #2MwmIeA  
5.1 大功率LED封装技术 dKMuo'H'%  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 YW'Y=*  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 'v,W gPe  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 AH} nTm  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 EtL=_D-  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 >2|#b  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 ]6aM %r=c  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 980+Y  
5.1.8 大功率LED封装的未来 4v!@9.!vQ  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 UkYQ<MNO  
5.3 白光LED封装技术 cshUxabB  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 t"L:3<U7  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 O3_Mrn(R  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- L fi]s  
5.3.4 大功率白光LED的制作 *dQRs
6  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 t.zSJ|T_&O  
5.4 大功率和白光LED封装材料 K1hw'AaQ  
5.4.1 大功率LED支架 hw7_8pAbh  
5.4.2 大功率LED散热基板 lAGxE-B^a"  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 {NFeX'5bP  
5.4.4 大功率芯片 22
6s:\d  
5.4.5 白光LED荧光粉 G'epsD,.bX  
lt*k(JD  
第6章 LED封装的配光基础 7q?YdAUz  
6.1 封装配光的几何光学法 Cse0!7_T  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 jTqba:q@  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 l:ED_env:  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 0g+@WK6y  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 Brl6r8LGi  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 /X:lt^?%I  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 I*ej_cFQ^  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 Dux`BKl  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 Q(sbClp"  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 Q\oUZnD$=  
_(jE](,  
第7章 LED的性能指标和测试 A`r9"([-A  
7.1 LED的电学指标 `%=Jsi0.Nq  
7.1.1 LED的正向电流IF d;=,/a  
7.1.2 LED正向电压VF vBpg6 fX  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 *HC8kD a%$  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 {7wvC)WW  
7.1.5 电学参数测量 T/K.'92S  
7.2 LED光学特性参数 X=hgLK^3<,  
7.2.1 发光角度 w0IB8GdF  
7.2.2 发光角度测量 miKi$jC}vq  
7.2.3 发光强度Iv y"hM6JI  
7.2.4 波长(WL) I>xB.$A  
7.3 色度学和LED相关色参数 "tark'  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 q^cFD  
7.3.2 显色指数CRI U&5zs r  
7.3.3 色温
Gh pd k;  
7.3.4 国际标准色度图 P=@lkF!\#  
7.3.5 什么是CIE1931 >R:+ml  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 (w-u"1&  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED pxbNeqK@p  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 5 QeGx3'  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 3oKGeB;Ja  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 HLk"a-+'  
7.5 LED主要参数的测量 </Id';|v  
7.5.1 LED光度学测量 pd1m/:  
7.5.2 LED色度学测量 )eEvyU  
7.5.3 LED电参数测量 {|gJC>f@  
.g#=~{A  
第8章 LED封装防静电知识 EVL;"   
8.1 静电基础知识 G"[pr%?  
8.1.1 静电基本概念 qWpCe*C  
8.1.2 静电产生原因 v6VhXV6$|  
8.1.3 人体所产生的静电 *\WI!%  
8.1.4 工作场所产生的静电 QT$1D[>  
8.2 静电的检测方法与标准 ."X~?Nk  
8.2.1 静电检测的主要参数 _PbfFY #  
8.2.2 静电的检测方法 "k|`xn  
8.3 如何做好防静电措施 h6e$$-_  
8.3.1 静电控制系统 $te,\$&}  
8.3.2 人体静电的控制 G7;}309s  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 lnWiE}F  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 F"H!CJ
Ju&  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 w2+]C&B*  
aTm.10{^  
附录 5ecz'eA%  
附录A LED晶片特性表 g)A0PvEu  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 =.oWguzu  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 D:E_h  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 Q$0%~`t
 
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ]M(f^  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 j~S!!Z]  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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