LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 %@/"BF;r  
第1章 LED的基础知识 *'5
)CC  
1.1 LED的特点 C:S*juK  
1.2 LED的发光原理 tHF-OarUO  
1.2.1 LED简述 %UIR GI  
1.2.2 LED的基本特性 12 y=Eh  
1.2.3 LED的发光原理 eqvbDva^  
1.3 LED系列产品介绍 0p6  
1.3.1 LED产业分工 u6hDjN  
1.3.2 LED封装分类 >*DR>U  
1.4 LED的发展史和前景分析 >uVo'S.  
1.4.1 LED的发展史 q18IqY*Lo  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 0ws1S(pq  
1.4.3 LED的应用 cd_\?7  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 YU=Q`y[k  
Ul"9zTH  
第2章 LED的封装原物料 ;U7o)A;  
2.1 LED芯片结构 R]{zGFnx  
2.1.1 LED单电极芯片 !,D7L6N  
2.1.2 LED双电极芯片 r6 k/QZT  
2.1.3 LED晶粒种类简介 <sU?q<MC  
2.1.4 LED衬底材料的种类 c6v@6jzx0Y  
2.1.5 LED芯片的制作流程 X`/3X}<$7  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 -Ky<P<@ezm  
2.1.7 常用芯片简图 [k1N-';;;  
2.2 lamp-LED支架介绍 #cHH<09rl  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 CC{*'p6  
2.2.2 常用支架外观图集 E?\&OeAkO  
2.2.3 LED支架进料检验内容 ;E,^bt<U  
2.3 LED模条介绍 ;<=Z\NX  
2.3.1 模条的作用与模条简图 0r<?Ve  
2.3.2 模条结构说明 X<:B"rPuK  
2.3.3 模条尺寸 ?= G+L0t  
2.3.4 开模注意事项 -cDS+*[  
2.3.5 LED封装成形 z1dSZ0NoA  
2.3.6 模条进料检验内容 h%4aL38  
2.4 银胶和绝缘胶 Ej_>*^b  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 }sy^ed  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 O|Sbe%[*wW  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 ;v#BguM  
2.4.4 操作标准及注意事项 Y.}"<{RQ  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 UCu0Xqf  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 SB1j$6]OR7  
2.5 焊接线-金线和铝线 y!z2+q2  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 \[\4= !
v  
2.5.2 经常使用的焊线规格 E[$"~|7|$  
2.5.3 金线应用相关知识 #@pgB:~lB  
2.5.4 金线的相关特性 DIqM\ ><  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 ?L K n  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 ^pB}eh.@U  
2.6 封装胶水 /,C;fT<R  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 _#\e5bE=Z  
2.6.2 胶水相关知识 ! qVuhad.  
_ MsO2A  
第3章 LED的封装制程 -FOn%7r#Y  
3.1 LED封装流程简介 {^J/S}L]  
3.1.1 LED封装整体流程 [zC1LTXe  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 q?R^~r  
3.1.3 手动固晶站流程 x3>ZO.Q  
3.2 焊线站制程 $Cgl$A  
3.2.1 焊线站总流程 [Sr^CYP(  
3.2.2 焊线站细部流程 bk(q8xR`  
3.3 灌胶站制程 -JKl\E  
3.3.1 灌胶站总流程 nrBpq  
3.3.2 灌胶站细部流程 8ln{!,j;  
3.4 测试站制程 /EIQMZuYp  
3.4.1 测试站总流程 LoUHStt  
3.4.2 测试站细部流程 h 8%(,$*  
3.5 LED封装制程指导书 v9,<2  
3.5.1 T/B机操作指导书 hQeGr2gMq  
3.5.2 AM机操作指导书 &nV/XLpG  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 1;*4yJ2  
3.5.4 排测机操作指导书 &6feR#~A  
3.5.5 电子秤操作指导书 ,59G6o  
3.5.6 搅拌机操作指导书 FmtgH1u:=  
3.5.7 真空机操作指导书 8AjQPDn+  
3.5.8 封口机操作指导书 c>|1%}"?  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) qix$ }(P  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 VGYx(  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 f};RtRo2  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 (U{,D1?  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 R7o'V* d  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 ]/9@^D}&  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 YujR}=B!/  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 "[QQ(]={  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) -lY,lC>{  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) -Qy@-s $  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 BS.5g<E2q  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 !+k);;.+  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 QO/nUl0E  
:' =le*h  
第4章 LED的封装形式 }6'%p Bd  
4.1 LED常见分类 {e+}jZ[L  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 _v#Vf*#  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 b FMBIA|  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 bA-/"'Vp9  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 aMJW__,  
4.2 LED封装形式简述  erQQ_  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 p uZY4}b_  
4.2.2 LED封装形式 >"q?P^f/  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 o5E5s9n  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 %{|67h  
4.3.2 平面封装 4wkmgS  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 * lJ
kk  
4.3.4 食人鱼封装 Ueu~803~  
4.3.5 功率型封装 qOTo p-  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 !gm@QO cF  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 i*]$_\yl"  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD x MFo  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD N;HG@B!m  
}Ip1|Gj  
第5章 大功率和白光LED封装技术  nb\pBl  
5.1 大功率LED封装技术 F-XL  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 TFNB%|  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 7Y%Si5  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 z41v5rB4  
5.1.4 大功率LED的晶片装架
/M@[ 8  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 *=}\cw\A  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤
<74r  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 OJ1MV7&  
5.1.8 大功率LED封装的未来 6zp]SPY  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 "$nff=]  
5.3 白光LED封装技术 :'4",  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 +w2 `  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 l`A
e&nc6  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- 5K,=S  
5.3.4 大功率白光LED的制作 o3X0c6u

U  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 hK UK#xx  
5.4 大功率和白光LED封装材料 =p[a Cb i  
5.4.1 大功率LED支架 c 'rn8Jo}  
5.4.2 大功率LED散热基板 7fC:'1]G  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 m@W>ku  
5.4.4 大功率芯片 g_JSg
H!4  
5.4.5 白光LED荧光粉 wu.>'v?y  
-cWGF  
第6章 LED封装的配光基础 xC9?Wt'  
6.1 封装配光的几何光学法 n#5S-z1KNw  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 P&h]uNu  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 @e-2]z  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 +xuj]J  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 qi['~((  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 e!ql8wbp  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 < w;490g  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 (sSGJS'X  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 !E6QED"  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 &W}6Xg(  
2v<O}   
第7章 LED的性能指标和测试 [ut[W9  
7.1 LED的电学指标 M0t9`Z9  
7.1.1 LED的正向电流IF 8<{i=V*x4  
7.1.2 LED正向电压VF /bF>cpM  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 _`.Q7  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 ><qA+/4]_  
7.1.5 电学参数测量 aP]h03sS  
7.2 LED光学特性参数 I9<%fv  
7.2.1 发光角度 TU*Y?D L  
7.2.2 发光角度测量 Wjli(sT#-  
7.2.3 发光强度Iv VV/aec8  
7.2.4 波长(WL) '?
6j.ms M  
7.3 色度学和LED相关色参数 Mzw:c#  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 {mB!mbr  
7.3.2 显色指数CRI Y(Y#H$w  
7.3.3 色温 Svdmg D!  
7.3.4 国际标准色度图 89m9iJ=  
7.3.5 什么是CIE1931 *6G@8TIh  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 AzVv-!Y  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED |'j,|^<  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 i
Z4"@G:,  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 ^mouWw)a_  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 ,'n`]@0?\  
7.5 LED主要参数的测量 @p@b6iLpO  
7.5.1 LED光度学测量 pq:[`  
7.5.2 LED色度学测量 6(>,qt,9S  
7.5.3 LED电参数测量 =y=MljEX  
(|pM^+  
第8章 LED封装防静电知识 O"#/>hmv-  
8.1 静电基础知识 6#Rco%07zI  
8.1.1 静电基本概念 +p$lVnAt  
8.1.2 静电产生原因 e|q~t {=9S  
8.1.3 人体所产生的静电 K'y|_XsBB)  
8.1.4 工作场所产生的静电 CaVVlL  
8.2 静电的检测方法与标准 TiR00#b  
8.2.1 静电检测的主要参数 j_h0hm]  
8.2.2 静电的检测方法 TuC  
8.3 如何做好防静电措施 tns4e\  
8.3.1 静电控制系统 czsnPmNEI  
8.3.2 人体静电的控制 &UNQ4-s  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 bwa*|{R  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 ">5$;{;2r  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 r[wjE`Z/T  
D^}2ilk!  
附录 q8HnPXV  
附录A LED晶片特性表 F:~@e(  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 `lrNH]B  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 h^,av^lg^  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 c& K`t  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 *m2?fP\  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 Z{/GT7 /  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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