LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 |rgPHRX^Hn  
第1章 LED的基础知识 VV[Fb9W ;  
1.1 LED的特点 fG8^|:  
1.2 LED的发光原理 [T3%Xt'4  
1.2.1 LED简述 6Xn9$C)  
1.2.2 LED的基本特性 |~v2~   
1.2.3 LED的发光原理 WFmW[< g  
1.3 LED系列产品介绍 w}97`.Kt!n  
1.3.1 LED产业分工 DHvZ:)aT}  
1.3.2 LED封装分类 ?oV|.LM:W  
1.4 LED的发展史和前景分析 5]kv1nQ  
1.4.1 LED的发展史 nb*`GE  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 4,=;:#n,J  
1.4.3 LED的应用 pz{ ]O_px  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 zG%'Cw)8  
m,5?|J=  
第2章 LED的封装原物料 ExFz@6@  
2.1 LED芯片结构 gTLBR  
2.1.1 LED单电极芯片 UuZjf9}  
2.1.2 LED双电极芯片 xNRMI!yv   
2.1.3 LED晶粒种类简介 #B!M,TWf9s  
2.1.4 LED衬底材料的种类 B<G,{k  
2.1.5 LED芯片的制作流程 T}"[f/:N/  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 2P=~6(  
2.1.7 常用芯片简图 ZP0D)@8  
2.2 lamp-LED支架介绍 ]T.+(\I  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 [4yw? U  
2.2.2 常用支架外观图集 =L?2[a$2;  
2.2.3 LED支架进料检验内容 mM{cH=  
2.3 LED模条介绍 %z~kHL  
2.3.1 模条的作用与模条简图 :N_DJ51
 
2.3.2 模条结构说明 ^q|W@uG-(  
2.3.3 模条尺寸 : Hu{MN\  
2.3.4 开模注意事项 ,.|/B^jV  
2.3.5 LED封装成形 {#pwrWG  
2.3.6 模条进料检验内容 F]0 qt$GO  
2.4 银胶和绝缘胶 &xt GabNk  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 pWH,nn?w.  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 |GP&!]  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 50T^V`6  
2.4.4 操作标准及注意事项 `9T5Dem|#  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 /wP2Wnq$  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 & Yx12B\  
2.5 焊接线-金线和铝线 `UqX`MFz  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 [1z.JfC :S  
2.5.2 经常使用的焊线规格 wAL}c(EHO  
2.5.3 金线应用相关知识 L gy^^.  
2.5.4 金线的相关特性 zXbA$c  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 AYp~;@  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 P>
`|.@  
2.6 封装胶水 M[Nv>  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 RU>qj *e  
2.6.2 胶水相关知识 8 tIy"5  
<zAYq=IU  
第3章 LED的封装制程 vF[ 4kDHk  
3.1 LED封装流程简介 dB:c2  
3.1.1 LED封装整体流程 2Je]dj4  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 Y zmMF  
3.1.3 手动固晶站流程 B`jq"[w]-  
3.2 焊线站制程 3 4&xh1=3  
3.2.1 焊线站总流程 !E)|[:$XT  
3.2.2 焊线站细部流程 Qam48XZ >  
3.3 灌胶站制程 7lKatk+7K  
3.3.1 灌胶站总流程 nI1(2a1  
3.3.2 灌胶站细部流程 K5jeazasp  
3.4 测试站制程 |y+_BZ5  
3.4.1 测试站总流程 ~-R2mAUK  
3.4.2 测试站细部流程 .;l`VWP  
3.5 LED封装制程指导书 rI6+St  
3.5.1 T/B机操作指导书 - leYR`P  
3.5.2 AM机操作指导书 kJNwA8 7  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 l@-h.tS  
3.5.4 排测机操作指导书 /{W6]6^  
3.5.5 电子秤操作指导书 %}XyzGq{
  
3.5.6 搅拌机操作指导书 aeAx0yE[p  
3.5.7 真空机操作指导书 wkV'']= Xg  
3.5.8 封口机操作指导书 @g]EY&Uzl  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) {esb"beGLa  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书  _-9cGm v  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 )+w1nw|m  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 }Gy M<!:  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 j['B9
vG  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 k,f/9e+#  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 kQQDaZ8  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 18Ju]U  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) "^;h'  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) ^Xu4N"@  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 LhM$!o?W  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ~P;A 9A(k  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ;K%/sIIke  
Z&P\}mm  
第4章 LED的封装形式 ,|.}6\zl*{  
4.1 LED常见分类 pVrY';[,|  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 KC9e{  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 bMNr +N  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 "Wr[DqFd  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 ju.pQ=PSX  
4.2 LED封装形式简述 ^H{YL
O  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 9
%i\)  
4.2.2 LED封装形式 3JkdPh  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 k}NM]9EAE  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 Y:, rN  
4.3.2 平面封装 3
eX
Io=  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 {IaDZ/XS6  
4.3.4 食人鱼封装 5Z5x\CcC3  
4.3.5 功率型封装  KLE)+|  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 >xq.bG  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 {<Gp5j  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD *f`P7q*  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD +oq<}CNr{  
Im@OAR4,R  
第5章 大功率和白光LED封装技术 PLMC<4$s  
5.1 大功率LED封装技术 n|XheG7:  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 G -+!h4p  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 J%M
[8  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 SgehOu  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 UxzF5V5  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 ~(kqq#=s  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤
rDa{Ve  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 G9yK/g&q  
5.1.8 大功率LED封装的未来 kc't  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 X;Sb^c"j1  
5.3 白光LED封装技术 ahy6a,)K~  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 NRx I?v  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 }2Euz.0  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- ^\?Rh(pu  
5.3.4 大功率白光LED的制作 s.Ai_D  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 "QiR  
5.4 大功率和白光LED封装材料 zyUS$g]&  
5.4.1 大功率LED支架 l:uQ#Z)  
5.4.2 大功率LED散热基板 (;%T]?<9#  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 i/1$uQ  
5.4.4 大功率芯片 WKlyOK=}  
5.4.5 白光LED荧光粉 ZDgT"53  
?_Z-}f  
第6章 LED封装的配光基础 }^ ,D~b-nB  
6.1 封装配光的几何光学法 E5M/XW\E6  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 {7z]+h  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 dS4zOz"  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 J
~3m7  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 Y%;X7VxU*  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 KvPCb%!ZP  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 fs&$?mHL){  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 fe98Y-e  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 9&AO  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 'yq?xlIj  
5~@-LXqL  
第7章 LED的性能指标和测试 >19s:+  
7.1 LED的电学指标 ~$5XiY8A  
7.1.1 LED的正向电流IF YZ4`b-  
7.1.2 LED正向电压VF 3?]81v/  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 85q/|9D  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 )Ak#1w&q  
7.1.5 电学参数测量 /}8Au$nA  
7.2 LED光学特性参数 ^Z?m)qxvB  
7.2.1 发光角度 d$3md<lIB  
7.2.2 发光角度测量
":M]3.  
7.2.3 发光强度Iv $sda'L5^p  
7.2.4 波长(WL) dR1IndZl  
7.3 色度学和LED相关色参数 R P<M  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 v#%rjml[  
7.3.2 显色指数CRI x"e;T,c  
7.3.3 色温 0lg'QG>  
7.3.4 国际标准色度图 [07E-TT2U  
7.3.5 什么是CIE1931 r+E!V'{C  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 ]$r]GVeN}H  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED nLz;L r!  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 Qr$ 7 U6
p  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 6dr
'nP  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 <m`CLVx8m  
7.5 LED主要参数的测量 DX>LB$dy?  
7.5.1 LED光度学测量 p7;K] AW  
7.5.2 LED色度学测量 PKrG6% W+  
7.5.3 LED电参数测量 >jhcSvM6  
:p/=KI_  
第8章 LED封装防静电知识 %Tp k1  
8.1 静电基础知识 z@~H{glo  
8.1.1 静电基本概念 ]A%3\)r  
8.1.2 静电产生原因 -^CW}IM{ I  
8.1.3 人体所产生的静电 <1*.:CL"s  
8.1.4 工作场所产生的静电 xz!0
BG  
8.2 静电的检测方法与标准 pxTtV g.  
8.2.1 静电检测的主要参数 KJec/qca  
8.2.2 静电的检测方法 81{8F  
8.3 如何做好防静电措施 Twa(RjB<  
8.3.1 静电控制系统 l+"p$iZs  
8.3.2 人体静电的控制 ^7aqe*|vm  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 q&-mbWBj  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 <PDCM8  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 :a;F3N
J  
+a.2\Qt2A  
附录 ZL<X*l2  
附录A LED晶片特性表 JT0j2_*Rr  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 ?g+3 URpK  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 zU&Iy_Ke.  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 VtLRl0/  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 #ay/VlD@  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 r=n{3o+  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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