LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 PO0/C q)  
第1章 LED的基础知识 XP@&I[J3sI  
1.1 LED的特点 =ZARJ40L  
1.2 LED的发光原理 CWE^:k
r6  
1.2.1 LED简述 5S #6{Y =  
1.2.2 LED的基本特性 i#Fe`Z ~J  
1.2.3 LED的发光原理 oeG?2!Zh  
1.3 LED系列产品介绍 jx];=IC3tt  
1.3.1 LED产业分工 Ozc9yy!%  
1.3.2 LED封装分类 TfA;4^  
1.4 LED的发展史和前景分析 fH_Xm :%  
1.4.1 LED的发展史 7+J<N@.d  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 ~#JX 0J=  
1.4.3 LED的应用 <kWNx.eci  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 2ZQ|nwb7  
d%ncI0f`  
第2章 LED的封装原物料 `b[@GGv  
2.1 LED芯片结构 S2 YxA  
2.1.1 LED单电极芯片 Um I,
?p  
2.1.2 LED双电极芯片 boIFN;Aq"  
2.1.3 LED晶粒种类简介 8X=2#&)  
2.1.4 LED衬底材料的种类 -"n8Wv  
2.1.5 LED芯片的制作流程 T;B/Wm!x  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 C3 (PI,,  
2.1.7 常用芯片简图 [N*`3UZk"  
2.2 lamp-LED支架介绍 2H`;?#Uq:  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 fH;lh-  
2.2.2 常用支架外观图集 9B1bq#  
2.2.3 LED支架进料检验内容 i8(n(  
2.3 LED模条介绍 eLop}*k  
2.3.1 模条的作用与模条简图 6NzS<  
2.3.2 模条结构说明 AKKVd% P(  
2.3.3 模条尺寸 -<q@0IYyi  
2.3.4 开模注意事项 8B7,qxZ  
2.3.5 LED封装成形 wEbO|S+
K1  
2.3.6 模条进料检验内容 ]4&B*
]j  
2.4 银胶和绝缘胶 OMN|ea.O  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 ZvW&%*k=  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 G)y'exk  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 v1Jg8L=  
2.4.4 操作标准及注意事项 AG,;1b,:81  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 _jrkR n1"  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 ZY> u4v.  
2.5 焊接线-金线和铝线 q|R$A8)L.  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 (`K~p Z  
2.5.2 经常使用的焊线规格 0Ewt >~n  
2.5.3 金线应用相关知识 %v1*D^))  
2.5.4 金线的相关特性 F
[U0TP@&*  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 y O?52YO  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 )]
m_ L$9  
2.6 封装胶水 m_>~e}2'A  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 0'tm.,  
2.6.2 胶水相关知识 #Xd#Ncj  
&pLCN[a  
第3章 LED的封装制程 ,DWC=:@X  
3.1 LED封装流程简介 08E,U  
3.1.1 LED封装整体流程 5[>N[}Ck>  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 1"HSM=p  
3.1.3 手动固晶站流程 rZ7)sE5L  
3.2 焊线站制程 u&ozc  
3.2.1 焊线站总流程 vpqMKyy  
3.2.2 焊线站细部流程 Nx4X1j?-n  
3.3 灌胶站制程 9IG3zMf  
3.3.1 灌胶站总流程 >{kPa|  
3.3.2 灌胶站细部流程 3+# "4O  
3.4 测试站制程 z`+j]NX]  
3.4.1 测试站总流程 |m>n4-5QL  
3.4.2 测试站细部流程 >d#6qXKAU  
3.5 LED封装制程指导书 [=I==?2`X  
3.5.1 T/B机操作指导书 mnWbV\VY  
3.5.2 AM机操作指导书 e.^Y4(  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 xDBHnr}[  
3.5.4 排测机操作指导书 {uMqd-Uu  
3.5.5 电子秤操作指导书 {V9}W<  
3.5.6 搅拌机操作指导书 9k>=y n  
3.5.7 真空机操作指导书 I`}<1~ue  
3.5.8 封口机操作指导书 <E&"]  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) ; +E@h=?  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 Z8Il3b*)  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 M4TFWOC1  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 }]?U. ]-  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 o+Kh2;$)  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 lw"5p)aB  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 $C !Mk  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 *Ad7GG1/u  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) `mTc  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) -#?p16qz5  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 )CCrO   
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 (">gLr  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 a0ze7F<(  
A/"p PO  
第4章 LED的封装形式 xiPP&$mg  
4.1 LED常见分类 juuV3et  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 sZhl.[&zo  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 hq^@t6!C\m  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 P>t[35/1  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 S*1Km&  
4.2 LED封装形式简述 )pXw 3Fo  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 #D{//P|;  
4.2.2 LED封装形式 ly]n2RK  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 ;hLne0|)}  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 ~:%rg H  
4.3.2 平面封装 MrA&xM  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 7+I
2"Hy  
4.3.4 食人鱼封装 ?geEq'  
4.3.5 功率型封装 xBC:%kG~#  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ?=uw0~O[  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 k98}Jx7J)"  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD ZSTpA,+6  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD 5PQs1B  
'.wyfSH@  
第5章 大功率和白光LED封装技术 Y(]&j`%  
5.1 大功率LED封装技术 9)qjW&`  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 \k|ZbCWg  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 e1RtoNF^  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程  o2ndnIL  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 !Ax7k
;T  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 WM}bM]oe  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 tU%-tlU9?  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 &:` 7  
5.1.8 大功率LED封装的未来 ),-4\!7  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 Dn?P~%  
5.3 白光LED封装技术 >, &6zj  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 ;Db89Nc$  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 snBC +`-  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- O>Nop5#o  
5.3.4 大功率白光LED的制作 imtW[y+4  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 BK'!WX  
5.4 大功率和白光LED封装材料 URW'*\Xjb  
5.4.1 大功率LED支架 OZ q/'*  
5.4.2 大功率LED散热基板 g'`J'6Pn  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 eD, 7gC-  
5.4.4 大功率芯片 eb)S<%R/  
5.4.5 白光LED荧光粉 kl|KFdA;  
iw(\]tMt  
第6章 LED封装的配光基础 d+|8({X]D8  
6.1 封装配光的几何光学法 $s hlNW\  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 [PrR30:  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 id.o)=  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 *Df|D/,WE  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 [j5^Zb&0  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 MWCP/~>a2  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 >:s.`jV<  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 mLO{~ruu  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 w>X33Ff]8@  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 ,7pO-:*g  
I,AI$A
 
第7章 LED的性能指标和测试 %t\`20-1<  
7.1 LED的电学指标 )*
^PMf  
7.1.1 LED的正向电流IF SF;;4og  
7.1.2 LED正向电压VF S[NV-)r=  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 ZBJYpeGe  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 E<a~ `e  
7.1.5 电学参数测量 m\4jiR_o  
7.2 LED光学特性参数 )E^4\3^:  
7.2.1 发光角度 u:N/aaU=  
7.2.2 发光角度测量 9h$-:y3  
7.2.3 发光强度Iv 9r7QE&.  
7.2.4 波长(WL) ?S0VtHQ  
7.3 色度学和LED相关色参数 a7q-*%+d5  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 :f^O!^N  
7.3.2 显色指数CRI }qW%=;!  
7.3.3 色温 Xt8;Pl  
7.3.4 国际标准色度图 iYv6B6o/99  
7.3.5 什么是CIE1931 [/*854  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 slHlfWHq  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED Eln"RKCt}9  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 (>>pla^  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 qEf)TW(  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 "F|OJ@M  
7.5 LED主要参数的测量 *Yvfp{B  
7.5.1 LED光度学测量 mb?DnP,z  
7.5.2 LED色度学测量 :H\6wJ  
7.5.3 LED电参数测量 _hMVv&$  
NeHR%a2~  
第8章 LED封装防静电知识 r#]gAG4t\  
8.1 静电基础知识 ,US~p_M!  
8.1.1 静电基本概念 A@_F ;4X  
8.1.2 静电产生原因 &6MGPh7T  
8.1.3 人体所产生的静电 3T Q#3h  
8.1.4 工作场所产生的静电 e
z86+  
8.2 静电的检测方法与标准 kd'qYh  
8.2.1 静电检测的主要参数 =}r&>|rrJ  
8.2.2 静电的检测方法 c.,:rX0S  
8.3 如何做好防静电措施 p0$K.f| ^  
8.3.1 静电控制系统 f;pR8  
8.3.2 人体静电的控制 N!"GwH  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 1w+&Y;d|  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 h:#  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 ',6QL4qV/  
xv7^  
附录 0V}vVAa(B  
附录A LED晶片特性表 n1uJQt  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 \(Zdd \,  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 (LRv c!`"  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 lbT<HWzNH  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 0'BR Sa<  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 '9<Mk-Aj  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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