LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 `A8nAgbe  
第1章 LED的基础知识 8=rD'*  
1.1 LED的特点 9NTBdo%u  
1.2 LED的发光原理 D[2I_3[wp  
1.2.1 LED简述 YGP.LR7  
1.2.2 LED的基本特性 -~O7.E(ok  
1.2.3 LED的发光原理 isaDIl;L/  
1.3 LED系列产品介绍 ) -+u
8#  
1.3.1 LED产业分工 z;6Tp  
1.3.2 LED封装分类 jM8e2z3  
1.4 LED的发展史和前景分析 8OoKP4,;  
1.4.1 LED的发展史 T8& kxp  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 VG*Tdaua~  
1.4.3 LED的应用 $2Y'[Dto\  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 (H/JB\~r  
3+mC96wN  
第2章 LED的封装原物料 )UA$."~O  
2.1 LED芯片结构 lP*_dt9  
2.1.1 LED单电极芯片 %$/t`'&o-  
2.1.2 LED双电极芯片 7%C6hEP/*W  
2.1.3 LED晶粒种类简介 H79XP.TtE  
2.1.4 LED衬底材料的种类 BsV2Q`(gT  
2.1.5 LED芯片的制作流程 '_& Xemz  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 iHoQNog-!  
2.1.7 常用芯片简图 S(kj"t*3  
2.2 lamp-LED支架介绍 _-aQ.p ?T  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 iiS^xqSNCt  
2.2.2 常用支架外观图集 U)~?/s{v  
2.2.3 LED支架进料检验内容 uMl.}t2uYu  
2.3 LED模条介绍 UR|UGldt_T  
2.3.1 模条的作用与模条简图 J-t5kU;L{  
2.3.2 模条结构说明 =h,6/cs  
2.3.3 模条尺寸 fHTqLYd-  
2.3.4 开模注意事项 tZlz0BY!  
2.3.5 LED封装成形 f/t1@d!  
2.3.6 模条进料检验内容 <11pk  
2.4 银胶和绝缘胶 va \5  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 c,a+u  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 qkB)CY7  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 ]O'dwC  
2.4.4 操作标准及注意事项 {2<A\nW  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 nQ4s  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 9 p6QNDp  
2.5 焊接线-金线和铝线 1"J\iwN3  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 N1r
Bpt  
2.5.2 经常使用的焊线规格 '<"eG!O  
2.5.3 金线应用相关知识 s[h& Uv"G  
2.5.4 金线的相关特性 ("(:wYR%  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 Ei!5Qya>  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 ft oz0Vb  
2.6 封装胶水 Lc ,te1  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 j+0=)Q%I=  
2.6.2 胶水相关知识 5~Vra@iab:  
0{bGVLp  
第3章 LED的封装制程 `$j"nP F_  
3.1 LED封装流程简介 CAg\-*
P|  
3.1.1 LED封装整体流程 =ML6"jr  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 sM)qzO2wh  
3.1.3 手动固晶站流程 b#%s!  
3.2 焊线站制程 _,V 9^  
3.2.1 焊线站总流程 v'Y)~Kv@!  
3.2.2 焊线站细部流程 Bbuy y  
3.3 灌胶站制程 HMsTm}d  
3.3.1 灌胶站总流程 -QR&]U+  
3.3.2 灌胶站细部流程 T1TKwU8l  
3.4 测试站制程 *B"p:F7J|  
3.4.1 测试站总流程 v;.7-9c*  
3.4.2 测试站细部流程 s)Bl1\Q  
3.5 LED封装制程指导书 # Vz9j  
3.5.1 T/B机操作指导书 r )8[LN-  
3.5.2 AM机操作指导书 P_11N9C  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 7FL!([S5i  
3.5.4 排测机操作指导书 'PW~4f/m  
3.5.5 电子秤操作指导书 y
.6D Z  
3.5.6 搅拌机操作指导书 "&;>l<V  
3.5.7 真空机操作指导书 emp*j@9  
3.5.8 封口机操作指导书 ab?   
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) M\5aJ:cQ+  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 L&3Ak}sh  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 _l$
V|
 
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 Y;3DU1MG0  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 H8d%_jCr  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 3|4jS"t{
f  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 $$7Mq*a>  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 G+Ft2/+\  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) 6gz !K"S  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三)  pv<$ o  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 X yi[z tN  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ?Fgk$WqC  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 |sd0fTK  
J})G l  
第4章 LED的封装形式 hl`4_`3y  
4.1 LED常见分类 SV%;w>  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 hM~9p{O  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 &,B\ig1Jf  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 &2-d
ZK  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 7x8/Vz@\  
4.2 LED封装形式简述 e1$T%?(&[  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 +3]1AJa  
4.2.2 LED封装形式 -xg$qvK  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 \"!Fw)wj  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 ,
l-tLc  
4.3.2 平面封装 AD_RU_a9  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 ? <b>2j  
4.3.4 食人鱼封装 /NvHM$5O%  
4.3.5 功率型封装 LWG%]m|C  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 WGwpryaya  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装
ktlI(#\%  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD o6LeC*  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD UIS\t^pJD  
]PWK^-4P  
第5章 大功率和白光LED封装技术 F+yu[Dh:  
5.1 大功率LED封装技术 bgD4;)?5b  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 %j3XoRex><  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 aLZza"W  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 .Jk[thyU  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 !S6zC >  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 t>nx#ErS  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 >bQ'*!  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 X@l>mAk
  
5.1.8 大功率LED封装的未来 HRX}r$  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 3 !W M'i  
5.3 白光LED封装技术 VX+:k.}  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 +<#0V
!DM  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 VK>ZH^-  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- ~mAv)JK  
5.3.4 大功率白光LED的制作 dk<) \C"  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 *F:f\9  
5.4 大功率和白光LED封装材料 R_?Q`+X  
5.4.1 大功率LED支架 qg_M9xJ  
5.4.2 大功率LED散热基板 a=m4)tjk  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 44e
:K5;]7  
5.4.4 大功率芯片 Rr>nka)U  
5.4.5 白光LED荧光粉 [2h4%{R&  
bH6i1c8  
第6章 LED封装的配光基础 PfF5@W;E;  
6.1 封装配光的几何光学法 6ZvGD}/  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 MaMP7O|W  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 C/3
4K(  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 ]7+9>V  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 jP(|pz  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 7T[Kjn^{Oj  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 Y52f8qQq  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 94uAt&&b(  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 } O:Y?Wq
^  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 EV=/'f[++  
JU>F&g/|  
第7章 LED的性能指标和测试 "rHcsuSEw  
7.1 LED的电学指标 \0)v5u  
7.1.1 LED的正向电流IF t4Q&^AC  
7.1.2 LED正向电压VF 0Y|"Bo9
k  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 <V} ec1  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 ?$v*_*:2h  
7.1.5 电学参数测量 WdtZ{H  
7.2 LED光学特性参数 GXk]u  
7.2.1 发光角度 Sbzx7 *X  
7.2.2 发光角度测量 h*X5Oh6  
7.2.3 发光强度Iv K9\r2w'T'  
7.2.4 波长(WL) ;T-`~  
7.3 色度学和LED相关色参数 zCz"[9k  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 3Gk\3iU!  
7.3.2 显色指数CRI o5h*sQ9  
7.3.3 色温 h#:_GNu
F  
7.3.4 国际标准色度图 lf`" (:./  
7.3.5 什么是CIE1931 dbe\ YE  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 kleE\8_  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED IuV7~w  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 _P}wO8  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 {JGXdp:SB  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 \&XtPQ  
7.5 LED主要参数的测量 (&o|}"kRq  
7.5.1 LED光度学测量 m#Y[EPF=|  
7.5.2 LED色度学测量 u{J\X$]  
7.5.3 LED电参数测量 b)(si/]\  
\281X  
第8章 LED封装防静电知识 Z [Q jl*  
8.1 静电基础知识 dy"7Wl]hi7  
8.1.1 静电基本概念 ~rfUqM]I   
8.1.2 静电产生原因 *8%nbR  
8.1.3 人体所产生的静电 e'dx Y(  
8.1.4 工作场所产生的静电 }q?*13iy(  
8.2 静电的检测方法与标准 Tebu?bj  
8.2.1 静电检测的主要参数 zkm#w  
8.2.2 静电的检测方法 2Q;g|*]  
8.3 如何做好防静电措施 wn Q% 'Eo  
8.3.1 静电控制系统 rds4eUxe  
8.3.2 人体静电的控制 APUpqY  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 JTcE{i  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 1lLXu  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 N2uTWT>  
-n"7G%$M  
附录 8+mu'RZ X  
附录A LED晶片特性表 wl Nl|+ K  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 INNTp[  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 J;5G]$s  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 :"Gd;~p.  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 Ue&I]/?;$  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 (i@B+c  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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