LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 ^ bM;C_<$f  
第1章 LED的基础知识 +6<MK;  
1.1 LED的特点 pI(FUoP^  
1.2 LED的发光原理 >4M_jC.  
1.2.1 LED简述 2l5@gDk5  
1.2.2 LED的基本特性 @{I55EQ]  
1.2.3 LED的发光原理 +*0THol-  
1.3 LED系列产品介绍 f+xGf6V  
1.3.1 LED产业分工 ?2EzNNcS  
1.3.2 LED封装分类 
7M;Y#=sR  
1.4 LED的发展史和前景分析 V<4)'UI?k9  
1.4.1 LED的发展史 .v1rrH?  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 vo71T<K  
1.4.3 LED的应用 D4#,9?us  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 5jNBt>.0  
w5n>hz_5  
第2章 LED的封装原物料 L$jyeFB5  
2.1 LED芯片结构 ,7%(Jj$ ^  
2.1.1 LED单电极芯片 vy|}\%*r~  
2.1.2 LED双电极芯片 fE7WLV2
I>  
2.1.3 LED晶粒种类简介 pNiqb+^nz  
2.1.4 LED衬底材料的种类 :L`z~/6  
2.1.5 LED芯片的制作流程 4zf#zJw  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 &u=FLp5  
2.1.7 常用芯片简图 KMbBow3o*~  
2.2 lamp-LED支架介绍 _%1.D0<~-E  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 !uO|T'u0a  
2.2.2 常用支架外观图集 3
^ Z tIZ  
2.2.3 LED支架进料检验内容 _cGiuxf #  
2.3 LED模条介绍 qA30z%#z_  
2.3.1 模条的作用与模条简图 f4tia.  
2.3.2 模条结构说明 P{>T?-Hj  
2.3.3 模条尺寸 ,JZ@qmQ,  
2.3.4 开模注意事项 > %Y#(_~a  
2.3.5 LED封装成形 n,HWVo>([  
2.3.6 模条进料检验内容 }+=@Ci  
2.4 银胶和绝缘胶 D1g1"^~g  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 _v$mGZpGY  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 *n[Fl  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 ]iNSa{G  
2.4.4 操作标准及注意事项 A,=l9hE'  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 3
QR-8  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 iTK1I0  
2.5 焊接线-金线和铝线 [FCNW0NV  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 V&}Z# 9Dx  
2.5.2 经常使用的焊线规格  >=Rb:#UM  
2.5.3 金线应用相关知识 0>?mF]M  
2.5.4 金线的相关特性 9a4RW}S<  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 4PF4#  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 Xs?>6i@$$  
2.6 封装胶水 ftH 0aI  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 Sqge5v  
2.6.2 胶水相关知识 <kM%z{p  
x NC>m&T  
第3章 LED的封装制程 v0xi(Wu  
3.1 LED封装流程简介 'V>+G>U  
3.1.1 LED封装整体流程 OB^  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 -OW$  
3.1.3 手动固晶站流程 {Y/  
3.2 焊线站制程 6/n;u{|  
3.2.1 焊线站总流程 _j2`#|oG  
3.2.2 焊线站细部流程 SMy&K[hJ[  
3.3 灌胶站制程 V('b|gsEo  
3.3.1 灌胶站总流程 [a Z)*L ;  
3.3.2 灌胶站细部流程 QMsnfG  
3.4 测试站制程 v m$v[  
3.4.1 测试站总流程 M<L<mP}  
3.4.2 测试站细部流程 Fca?'^
X  
3.5 LED封装制程指导书 [&4y@  
3.5.1 T/B机操作指导书 i'u;"ot=  
3.5.2 AM机操作指导书 *>#cs#)  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 :Oj+Tc9A  
3.5.4 排测机操作指导书 ynd}w G
'  
3.5.5 电子秤操作指导书 wb?hfe  
3.5.6 搅拌机操作指导书 D|BN_ai9  
3.5.7 真空机操作指导书 ZN1p>+oY!  
3.5.8 封口机操作指导书 +Q9HsfX/  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) Eg:p_F*lr  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 2#[Y/p  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 Z`!pU"O9l  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 t2gjhn^p  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 h=t
Y 5]8  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 f_\-y&)+*  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 0k>&MkM\^  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 !(~>-;A8  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) h^c'L=dR  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) `sXx,sV?B  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 CG7LF  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 f:SF&t*  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 u rOGOa$  
[4t KJ+v  
第4章 LED的封装形式 S ] &->5"  
4.1 LED常见分类 u0e#iX  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 I6fpXPP).  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 {MtB!x  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 aVb]H0  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 E6gEP0b  
4.2 LED封装形式简述 V Y3{1Dlf  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 ]3,0 8JW=  
4.2.2 LED封装形式 K_aN7?#.v`  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 {|%O)fr,
 
4.3.1 lamp(引脚)式封装 ,W-0qN&%/  
4.3.2 平面封装 <j#EyGAV  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 #.)>geLC>9  
4.3.4 食人鱼封装 $5IrM7i  
4.3.5 功率型封装 ("6W.i>  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 iQF}x&a<  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 8iNAs#s  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD AIyv;}5  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD ;cr6Xop#?  
 \_E.%K  
第5章 大功率和白光LED封装技术 -Tx tX8v  
5.1 大功率LED封装技术 =1VH5pVr}  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 * 2%e.d3"M  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 u2<h<}Y  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 yh:,[<q  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 {1
%ZyY  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 uH[0kh  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 ^j %UZ  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 Yn>zR I  
5.1.8 大功率LED封装的未来 'qJ-eQ7e  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 I={{VQ  
5.3 白光LED封装技术 ;%<4U^2  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 Ol[gck|~  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 O:
)IRB3  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- &*aU2{,s,;  
5.3.4 大功率白光LED的制作 o3qv945  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 @UX@puK`/  
5.4 大功率和白光LED封装材料 ]LTc)[5Zj  
5.4.1 大功率LED支架 dO,05?q|  
5.4.2 大功率LED散热基板 a`*WpP\+  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 WZ&@ JB  
5.4.4 大功率芯片 0)5Sx /5'  
5.4.5 白光LED荧光粉 VWy:U#;+8  
9 Zm<1Fw  
第6章 LED封装的配光基础 2hJ3m+N^  
6.1 封装配光的几何光学法 Nh9!lBm*]  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 (dF;Gcw+  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 R+0"B  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 )`mF.87b&h  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 PAV2w_X~  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 r5!M;hU1j  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 `YNC_r#tG  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 Qu FCc1Q  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 SsX05>  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 {K4t8T]  
2bnIT>(  
第7章 LED的性能指标和测试 ~@b}=+n  
7.1 LED的电学指标 YBIe'(p  
7.1.1 LED的正向电流IF NB5B$q_'#  
7.1.2 LED正向电压VF 
Wmxw!  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 0DIM]PS  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 So%1RY{)  
7.1.5 电学参数测量 h<ctW>6v  
7.2 LED光学特性参数 n "KJB  
7.2.1 发光角度 !a(qqZ|s  
7.2.2 发光角度测量 *9Js:z7I  
7.2.3 发光强度Iv S\g7wXH  
7.2.4 波长(WL) <S@mQJS!y  
7.3 色度学和LED相关色参数 HcVs(]tIW  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 B4Af  
7.3.2 显色指数CRI , )pt_"-XA  
7.3.3 色温 D.R|HqZ  
7.3.4 国际标准色度图 zMzf=~  
7.3.5 什么是CIE1931 36WzFq#  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 rbun5&RCyW  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED vKf;&`^qE  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 W#7-%oT  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 q\y#  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 T>Rf?%o  
7.5 LED主要参数的测量 1qKxg  
7.5.1 LED光度学测量 sFM>gG  
7.5.2 LED色度学测量 S%s|P=u  
7.5.3 LED电参数测量 'A(-MTd%  
RyQ\5^z  
第8章 LED封装防静电知识 }:l%,DBw  
8.1 静电基础知识 bc=u1=~w  
8.1.1 静电基本概念 ySK Yqt z  
8.1.2 静电产生原因 UFAMbI  
8.1.3 人体所产生的静电 xKLcd+hCZ  
8.1.4 工作场所产生的静电 !na0Y  
8.2 静电的检测方法与标准 X1V}%@3:  
8.2.1 静电检测的主要参数 zV(tvt  
8.2.2 静电的检测方法 JS7}K)A2B6  
8.3 如何做好防静电措施 5A]
LNA4i  
8.3.1 静电控制系统 \ NSw<.  
8.3.2 人体静电的控制 ,iv%^C",)  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 grfdvN  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 9Bvn>+_K  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 M= q~EMH  
bb0McEQy  
附录 -anFt+f-  
附录A LED晶片特性表 ^%8Hvy  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 ))69a  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 nh&J3b}B!  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 
`_g?y)  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 b}?@syy8  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 Puth8$  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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