LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 w_VP J  
第1章 LED的基础知识 cPQiUU~W@  
1.1 LED的特点 \o3gKoL%  
1.2 LED的发光原理 +&H4m=D-#a  
1.2.1 LED简述 ?:9"X$XR  
1.2.2 LED的基本特性 sV*H`N')S  
1.2.3 LED的发光原理 t sRdvFFq  
1.3 LED系列产品介绍 lH~[f  
1.3.1 LED产业分工 G=bCNn<  
1.3.2 LED封装分类 ~pky@O#b  
1.4 LED的发展史和前景分析 <(!:$  
1.4.1 LED的发展史 >^{yF~(  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 +1!ia]  
1.4.3 LED的应用 cso8xq|b7  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 9+!hg'9Qn  
+LJ73 !  
第2章 LED的封装原物料 @>7%qS  
2.1 LED芯片结构 xN'I/@ kb  
2.1.1 LED单电极芯片 MiX43Pk]  
2.1.2 LED双电极芯片 iH'p>s5L  
2.1.3 LED晶粒种类简介 G^@5H/)  
2.1.4 LED衬底材料的种类 9:lFo=  
2.1.5 LED芯片的制作流程 ?Q;=v~-Q  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 + >!;i6|  
2.1.7 常用芯片简图 tX~w{|k  
2.2 lamp-LED支架介绍 &#i"=\d  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 m(P]k'ZH?  
2.2.2 常用支架外观图集 62NsJ<#>  
2.2.3 LED支架进料检验内容 ]/{)bpu  
2.3 LED模条介绍 #lO Mm9  
2.3.1 模条的作用与模条简图 yWf`rF{  
2.3.2 模条结构说明 o{[qZc_%  
2.3.3 模条尺寸 l%=;  
2.3.4 开模注意事项 ^=*;X;7  
2.3.5 LED封装成形 5~S5F3  
2.3.6 模条进料检验内容 u$`a7Lp,n  
2.4 银胶和绝缘胶 BFt> 9x]T  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 !ubD/KE  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 NCD04U5y  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 f?)-}\[IR{  
2.4.4 操作标准及注意事项 J9 I:Q<;  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 (w zQ2Dk  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 H%{+QwzZ[j  
2.5 焊接线-金线和铝线 DW3G
 
2.5.1 金线和铝线图样和简介 -ze J#B)C  
2.5.2 经常使用的焊线规格 0IWf!Sk ]  
2.5.3 金线应用相关知识 bN=P*hdf  
2.5.4 金线的相关特性 OcO3v'&  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 (QiAisE  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 51.%;aY~z  
2.6 封装胶水 YHl;flv  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 bs1Rvx1:J%  
2.6.2 胶水相关知识 q0\6F^;M  
@KUWxFak  
第3章 LED的封装制程 OB}Ib]  
3.1 LED封装流程简介 8JUwf  
3.1.1 LED封装整体流程 .o}v#W+st  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 @[v~y"tE}  
3.1.3 手动固晶站流程 {Hk}Kow  
3.2 焊线站制程 W(/h Vt  
3.2.1 焊线站总流程 ]]Ufa
s9  
3.2.2 焊线站细部流程 Yoll?_k+  
3.3 灌胶站制程 uvS)
8-o&F  
3.3.1 灌胶站总流程 ]
}X  
3.3.2 灌胶站细部流程 ,"0:3+(8;  
3.4 测试站制程 ,v}k{( 16{  
3.4.1 测试站总流程 AwF:Iu^3n  
3.4.2 测试站细部流程 ]J]h#ZH
x  
3.5 LED封装制程指导书 v(%*b,^  
3.5.1 T/B机操作指导书 l9H!au=  
3.5.2 AM机操作指导书 (C)p9-,  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 Uoix  
3.5.4 排测机操作指导书 3irl (;v  
3.5.5 电子秤操作指导书 )BfAw  
3.5.6 搅拌机操作指导书 /2VJX@h  
3.5.7 真空机操作指导书 g#E-pdY  
3.5.8 封口机操作指导书
<QGXy=  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一)
h!9ei6  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 S
`Rs82>  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 kg\>
k2h  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 zp?`N;  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 I1&aM}y{G  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 IO:G1;[/2L  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 -`6+UkOV[x  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 *}W_+qo"  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) bi;1s'Y<D  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) r9G>jiw8  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 uFga~&#g  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 see
BS/%  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 18:%~>.!  
FHI ;)wn=  
第4章 LED的封装形式 cj5+NM"  
4.1 LED常见分类 "U"Z 3*  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 uWE^hz"  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 Dv`c<+q(#  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 x]ot 2  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 ;i:d+!3XwC  
4.2 LED封装形式简述 <p"iY}x[H  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 9=2$8JN=(l  
4.2.2 LED封装形式
IIx#
2r  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 sCHJ&>m5-  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 XU7qd:|  
4.3.2 平面封装 ,$&&-p I]  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 -A!%*9Z  
4.3.4 食人鱼封装 u\JNr}bL  
4.3.5 功率型封装 c~ V*:$F  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 uM6+?A9@l  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 m`r(p"  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD JqiP>4Uwm^  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD v|2T%y_ u  
<Q?F?.^e  
第5章 大功率和白光LED封装技术 V3j= Kf  
5.1 大功率LED封装技术 bA->{OPkT  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 5/Uy{Xt  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 [!OxZ!  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 sD wqH.L  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 :9 ^* ^T  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 Y:a]00&)#Y  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 N87B8rDl  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 B^9j@3Ux  
5.1.8 大功率LED封装的未来 ?6Y?a2 |  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 rw #$lP  
5.3 白光LED封装技术 |Xy6PN8  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 M=r)I~  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 ^y%T~dLkp'  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- ^gnZ+`3  
5.3.4 大功率白光LED的制作 V~5jfcd  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 Q'0d~6n&{  
5.4 大功率和白光LED封装材料 vRO _Q?  
5.4.1 大功率LED支架 }pu27F)&  
5.4.2 大功率LED散热基板 @MCg%Afw  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 `W*U4?M  
5.4.4 大功率芯片 '."ed%=MC  
5.4.5 白光LED荧光粉 S^\Vgi(  
kPLxEwl  
第6章 LED封装的配光基础 <e</m)j  
6.1 封装配光的几何光学法 Y0-n\|  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 CizX<Cr}  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 b1?'gn~  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 ?.;c$'  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 )P|),S,;Z  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 oM
`0y@QCf  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 ZzT9j~  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 `+Q%oj#FF  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 N//KPh  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 t{vJM!kdlQ  
#4 pB

@_  
第7章 LED的性能指标和测试 B_m8{44zM  
7.1 LED的电学指标 gSQJJxZ{?  
7.1.1 LED的正向电流IF 9mTJ|sN:e  
7.1.2 LED正向电压VF v^ VitLC  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 wDe& 1(T^  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 q5)O%l!  
7.1.5 电学参数测量 PxDh7{  
7.2 LED光学特性参数 x+@rg];m  
7.2.1 发光角度 HCC#j9UN6  
7.2.2 发光角度测量 ^,T(mKS  
7.2.3 发光强度Iv ckE-",G  
7.2.4 波长(WL) u5f9Jw}  
7.3 色度学和LED相关色参数 |4 0`B% Z  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 Zba2d,8/  
7.3.2 显色指数CRI *YuF0Yt  
7.3.3 色温 ZX./P0  
7.3.4 国际标准色度图 338k?nHxv  
7.3.5 什么是CIE1931 {[?(9u7R  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 (M.&^w;`,  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED X?qK0fS  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 i6Emhji  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 n[Y~]  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 ZeaA%y67U  
7.5 LED主要参数的测量 A*547=M/(j  
7.5.1 LED光度学测量 fHd#u%63K  
7.5.2 LED色度学测量 mSl.mi(JiZ  
7.5.3 LED电参数测量 >jc [nk  
pJ'"j 6Q  
第8章 LED封装防静电知识 0[?Xxk}s0  
8.1 静电基础知识 fSvM(3Y<Qh  
8.1.1 静电基本概念 :(*V?WI  
8.1.2 静电产生原因 9 X`Sm}i  
8.1.3 人体所产生的静电 &powy7rR  
8.1.4 工作场所产生的静电 XYOC_.f1  
8.2 静电的检测方法与标准 OU $#5  
8.2.1 静电检测的主要参数 O.M>+~Nw  
8.2.2 静电的检测方法 DAr1C+Dy  
8.3 如何做好防静电措施 4yA+h2  
8.3.1 静电控制系统 O`t&ldU  
8.3.2 人体静电的控制 ]:k/Y$O2  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 ^KT Y?  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 XW)lDiJl  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 O23k:=Av  
YHygo#4=8  
附录 4*cEag   
附录A LED晶片特性表 =|y9UlsD  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 =ncVnW{  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 /dI&o,sA  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 h(u8&MHx  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 u.m[u)HQ  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 {14fA)`%  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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