LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 KZ/^gR\d  
第1章 LED的基础知识
Zu73x#pI  
1.1 LED的特点 .;v'oR1x5  
1.2 LED的发光原理 t:@A)ip  
1.2.1 LED简述 =xWW+w!r  
1.2.2 LED的基本特性  SSM> ID  
1.2.3 LED的发光原理 "uERa(i  
1.3 LED系列产品介绍 YZtA:>;p  
1.3.1 LED产业分工 [ Zqg"`  
1.3.2 LED封装分类 0YRYCO$  
1.4 LED的发展史和前景分析 ]x{H  
1.4.1 LED的发展史 &MLhCekY  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 lfhKZX
  
1.4.3 LED的应用 H9m2Whq  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 NP`ll0s  
5:3$VWLa <  
第2章 LED的封装原物料 $[;eb,  
2.1 LED芯片结构 %.gjBI=  
2.1.1 LED单电极芯片 :H:}t>X6Vo  
2.1.2 LED双电极芯片 >h-6B=  
2.1.3 LED晶粒种类简介 X?xm1|\  
2.1.4 LED衬底材料的种类 sWzXl~JbF  
2.1.5 LED芯片的制作流程 #Z5Wk  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 _IGa8=~  
2.1.7 常用芯片简图 " yl"A4p S  
2.2 lamp-LED支架介绍 @?AE75E{  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 D(?#oCCA  
2.2.2 常用支架外观图集 @9
tvN}  
2.2.3 LED支架进料检验内容 .ihn@eg  
2.3 LED模条介绍 TbM*?\7  
2.3.1 模条的作用与模条简图 h0QQP  
2.3.2 模条结构说明 zq>"a&Y,  
2.3.3 模条尺寸 |L-juT X9  
2.3.4 开模注意事项 j'b4Sbs-f  
2.3.5 LED封装成形 j0NPd^  
2.3.6 模条进料检验内容 A^7Zy79  
2.4 银胶和绝缘胶 ?Og;W9i  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 iEO2Bil]  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 z]_CFo1'l  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 bvvx(?!  
2.4.4 操作标准及注意事项 %R"nm  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 S$:S*6M@"  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 O@&I.d$  
2.5 焊接线-金线和铝线 Rzj!~`&N  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 v^E2!X  
2.5.2 经常使用的焊线规格 :dc J6  
2.5.3 金线应用相关知识 @D{[Hj`<  
2.5.4 金线的相关特性 \zDV|n~{w  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 m5
g: Q  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 e+aQ$1^t  
2.6 封装胶水 #?|z&
9  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 A|nU _*  
2.6.2 胶水相关知识 k
(^b  
}('QIvq2  
第3章 LED的封装制程 (G'ddZAJV  
3.1 LED封装流程简介 g-uFss  
3.1.1 LED封装整体流程 +T;qvx6  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 c67!OHumP  
3.1.3 手动固晶站流程 >u[ln@ l  
3.2 焊线站制程 JYUKs~Qt  
3.2.1 焊线站总流程 (acRYv(  
3.2.2 焊线站细部流程 M" \y2   
3.3 灌胶站制程 7:<>#  
3.3.1 灌胶站总流程 .6(i5K  
3.3.2 灌胶站细部流程 g}h0J%s
 
3.4 测试站制程 -p~B -,  
3.4.1 测试站总流程 }RK9Onh3G  
3.4.2 测试站细部流程
aa!c>"g6  
3.5 LED封装制程指导书 Fm{y.URo  
3.5.1 T/B机操作指导书  3".W  
3.5.2 AM机操作指导书 pgi7 JQ  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 }e
w?{  
3.5.4 排测机操作指导书 <VPtbM@(m  
3.5.5 电子秤操作指导书 M](U
"K?  
3.5.6 搅拌机操作指导书 u^9,u/gj  
3.5.7 真空机操作指导书 yV`vu/3K  
3.5.8 封口机操作指导书 *()#*0  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) #SOe&W5  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 b`=rd 4cpU  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 O#k+.LU  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 sk/Mh8z  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 xbIA97g-O,  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 o)DKP>IM#  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 X} 8U-N6)  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 fW`F^G1R  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) RUO
6Co-  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) 'ZZ/:MvQa  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 W[DB!ue  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 \:S8mDI^s  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 MDt4KD+bZ  
F!'"mU<f  
第4章 LED的封装形式 X*&r/=  
4.1 LED常见分类 g'@+#NMw  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 V00zk`PH  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 &bNj/n/  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 AmFHn  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 z'*>Tk8h  
4.2 LED封装形式简述 C2T,1=  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 U/X ^  
4.2.2 LED封装形式 #B
[>\D"*  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 9:>vl0  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 #t*c*o  
4.3.2 平面封装 Urr1K)  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 "
~6BC  
4.3.4 食人鱼封装 E&AR=yqk  
4.3.5 功率型封装 "`wq:$R  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 }K\_N]#6n  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 :4dili4|/  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD w6tY6bf}  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD Hqk2W*UTl  
?T"crX  
第5章 大功率和白光LED封装技术 |k0VJi  
5.1 大功率LED封装技术 <dZ{E7l  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 sQ$FtKm6  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 s&l[GKR  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 nK[$ID  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 Y;WrfO$J  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 uB
XI*51{  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 l%O-c}X  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 {_JLmyaerZ  
5.1.8 大功率LED封装的未来 n >^?BU  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 jdzV&  
5.3 白光LED封装技术 !E8JpE|z#  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 +y2*[  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 $n) w4p_  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- :>;#/<3{  
5.3.4 大功率白光LED的制作 okW3V}/x/z  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 -MZ Eli g  
5.4 大功率和白光LED封装材料 bP[/  
5.4.1 大功率LED支架 ! ^W|;bq  
5.4.2 大功率LED散热基板 f{J7a1 `_  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 !}%giF$-  
5.4.4 大功率芯片 :zCm$@  
5.4.5 白光LED荧光粉 (.cT<(TB  
n.)-aRu[  
第6章 LED封装的配光基础 E_z@\z MB  
6.1 封装配光的几何光学法 BsAglem  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 :5(TOF  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 kF5}S8B  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 2+'&||h  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 Qj~0vx!  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 P%.5xYn  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 6 B )   
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 otOl7XF  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 AxeWj%w@  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 !(]|!F[m  
W{`;][  
第7章 LED的性能指标和测试 j EX([J1  
7.1 LED的电学指标 {>:2Ff]O:  
7.1.1 LED的正向电流IF TF'ssD  
7.1.2 LED正向电压VF LZeR.8XM>  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 Au {`oxD  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 0Ec -/   
7.1.5 电学参数测量 NO&OuiN  
7.2 LED光学特性参数 t :_7O7  
7.2.1 发光角度 O;XF'r_  
7.2.2 发光角度测量 #X)s=Y&5!T  
7.2.3 发光强度Iv lIf Our  
7.2.4 波长(WL) 1>Op)T>{c  
7.3 色度学和LED相关色参数 D -jew&B  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 3|A"CU/z@  
7.3.2 显色指数CRI ?;$g,2n  
7.3.3 色温
b`2~  
7.3.4 国际标准色度图 (GeJBw
,Q  
7.3.5 什么是CIE1931 &^}w|J?  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 eRf8'-"#-  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED j>6{PDaT  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 BH}u\K  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 ev; &$Hc  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 8E" .y$AW  
7.5 LED主要参数的测量 v4&*iT  
7.5.1 LED光度学测量 P -Pt{
:  
7.5.2 LED色度学测量 
~6OdPD  
7.5.3 LED电参数测量 U{ Y)\hR-  
Lpn`HAw&  
第8章 LED封装防静电知识 a+X X?uN{  
8.1 静电基础知识 +"C0de|-  
8.1.1 静电基本概念 YrdK@I  
8.1.2 静电产生原因 !,\]> c  
8.1.3 人体所产生的静电 H1X6f7`  
8.1.4 工作场所产生的静电 |h3YL!  
8.2 静电的检测方法与标准 g><sZqj8tt  
8.2.1 静电检测的主要参数 h7*m+/O  
8.2.2 静电的检测方法 ]!f=b\-Av  
8.3 如何做好防静电措施 #):FXB$a  
8.3.1 静电控制系统 )qKfTtN`  
8.3.2 人体静电的控制 ak'RV*>mT  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 ci$o~b6V  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 OaEOk57%de  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 Q{>{ e3z}  
4g6d6~098;  
附录 Uzc`,iV$  
附录A LED晶片特性表 WB= gN:?  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 fQv^=DI#  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 -JcfP+{wS  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 U*6r".sz  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 Ly^r8I  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 y_QK _R<f  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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