LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 Gzm$OHbn  
第1章 LED的基础知识 ]W) jmw'mo  
1.1 LED的特点 -_~)f{KN@  
1.2 LED的发光原理 SI*^f\lu  
1.2.1 LED简述 m mw-a0  
1.2.2 LED的基本特性 tt4+m>/T  
1.2.3 LED的发光原理 7>-yaL{  
1.3 LED系列产品介绍 >n!ni(  
1.3.1 LED产业分工 SxMj,u%X/  
1.3.2 LED封装分类 &U&%ka<*  
1.4 LED的发展史和前景分析 cwynd=^nC  
1.4.1 LED的发展史  Q2\  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 sR*Nq5F#9  
1.4.3 LED的应用 l4ouZR  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 VzwPBQ -  
|F!F{d^p  
第2章 LED的封装原物料 f\K#>u* Q  
2.1 LED芯片结构 OD+5q(!"a  
2.1.1 LED单电极芯片 TnE+[.Qu  
2.1.2 LED双电极芯片 nG
rVw&  
2.1.3 LED晶粒种类简介 L2|aHI1'l  
2.1.4 LED衬底材料的种类 6^YJ]w  
2.1.5 LED芯片的制作流程 ZBc|438[  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 #WufZ18#  
2.1.7 常用芯片简图 P*G+eqX  
2.2 lamp-LED支架介绍 Q$=*aUU%G  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 V(mnyI  
2.2.2 常用支架外观图集 X+ f9q0  
2.2.3 LED支架进料检验内容 yFM>T\@  
2.3 LED模条介绍 xl] ;*&  
2.3.1 模条的作用与模条简图 <NB41/  
2.3.2 模条结构说明 'b[0ci:  
2.3.3 模条尺寸 fp&Got!pB  
2.3.4 开模注意事项 `ROEV~  
2.3.5 LED封装成形 UK3a{O[5  
2.3.6 模条进料检验内容 )5yj/0oT  
2.4 银胶和绝缘胶 t ;-L{`mW  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 kx{!b3"  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 vA-PR&  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 (pYYkR"  
2.4.4 操作标准及注意事项 A=`*r*  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项
p`>d7S>"  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 xncw
YOz  
2.5 焊接线-金线和铝线 3Gd0E;3sk~  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 ]T^is>  
2.5.2 经常使用的焊线规格 OFy,B-`A{  
2.5.3 金线应用相关知识 i\p:#'zk5  
2.5.4 金线的相关特性 *Bw#c j  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 QIAR  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 eXzXd*$S  
2.6 封装胶水 R6@uM<  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 lbkLyp2  
2.6.2 胶水相关知识
y/R+$h(%  
/V^sJ($V$~  
第3章 LED的封装制程 e@jfIF0=}  
3.1 LED封装流程简介 ;~/4d-  
3.1.1 LED封装整体流程 4lz{G*u  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 -JTG?JOd]  
3.1.3 手动固晶站流程 dl
D}Ub  
3.2 焊线站制程 ,")F[%v  
3.2.1 焊线站总流程 nW5K[/1D  
3.2.2 焊线站细部流程 qrDcL>Hrn  
3.3 灌胶站制程 S< x:t(  
3.3.1 灌胶站总流程 _01Px a2.  
3.3.2 灌胶站细部流程 bUvK  
3.4 测试站制程 gX*K&*q   
3.4.1 测试站总流程 )N)ljA3]  
3.4.2 测试站细部流程 }ND'0*#  
3.5 LED封装制程指导书 `-O=>U5nH  
3.5.1 T/B机操作指导书 IJPgFZ7  
3.5.2 AM机操作指导书 .,mPdVof  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 OoaY  
3.5.4 排测机操作指导书 -1W  
3.5.5 电子秤操作指导书 J Jy{@[m  
3.5.6 搅拌机操作指导书 ma]? )1<{  
3.5.7 真空机操作指导书 B>|5xpZM12  
3.5.8 封口机操作指导书 }1m_o@{3P  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) d8
:C3R  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 3qo e^e  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 A,c'g}:  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 I,j3bC  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 V2Y$yV8g1  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 D[~}uZ4\  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 0w3
b~RJ  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 u^=@DO
'  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) QS\ x{<e/  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) :6u~aT/  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 UC|JAZL  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 %F5 =n"  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ZQ[~*)  
g1qi\axm  
第4章 LED的封装形式 Dh`=ydI5  
4.1 LED常见分类 xF8 :^'  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 *V|zx#RN  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 BXA]9eK  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 JZ K7uB,X  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 -N z}DW>  
4.2 LED封装形式简述 H[BYE  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 0N VI+Z$  
4.2.2 LED封装形式 U**)H_S/~  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 Z| L2oce  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 e\.HWV]I  
4.3.2 平面封装 F< |c4  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 DV,DB\P$  
4.3.4 食人鱼封装 a: IwA9!L  
4.3.5 功率型封装 b42QBTeg  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 RbAt3k;y  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 /q*KO\L  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD IMaYEO[  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD Wp
4K6x  
d*%Mv[X:<  
第5章 大功率和白光LED封装技术 sR!+d:LJ4  
5.1 大功率LED封装技术 s3< F  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 8.2`~'V  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 g)cY\`&W8  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 Omb.53+  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 (}0S1)7t  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 ^0Q'./A{&  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 7TdQRB  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 Ff)@L-Y\K  
5.1.8 大功率LED封装的未来 [<Jp#&u6sb  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 CWvlr nv  
5.3 白光LED封装技术 _BwKY#09Zp  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 lh$CWsx  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 v= 8VvT8  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- raHVkE{<  
5.3.4 大功率白光LED的制作 y.ql#eQ,  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ;^ov~PPl  
5.4 大功率和白光LED封装材料 _H2tZ%RM  
5.4.1 大功率LED支架 0BFz7  
5.4.2 大功率LED散热基板 GBr,LN  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 kjX7- ZPY  
5.4.4 大功率芯片 eP?~-#  
5.4.5 白光LED荧光粉 R8uj3!3^  
pz @km  
第6章 LED封装的配光基础 {? 2;0}3?;  
6.1 封装配光的几何光学法 |hD~6a  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 ]b)!YPo  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 U2UyN9:6F  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 0Jg+sUs{  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 4y>(RrVG  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 a7=YG6[  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 m0C{SBn-M  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 i*z0Jf["  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 CPGL!:  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 952V@.Zp  
j%u8=  
第7章 LED的性能指标和测试 ZR6&AiL(Bj  
7.1 LED的电学指标 _G[6+g5|  
7.1.1 LED的正向电流IF 369Zu4|u  
7.1.2 LED正向电压VF 6Wb!J>93  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 Tplg2p%k  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 `/c@nxh  
7.1.5 电学参数测量 ]7l{g9?ZtV  
7.2 LED光学特性参数 AbG&9=Ks  
7.2.1 发光角度 ~.H~XKw
 
7.2.2 发光角度测量 &~}@u[=ux  
7.2.3 发光强度Iv ,0,Oe=d  
7.2.4 波长(WL) <dS5|||  
7.3 色度学和LED相关色参数 ExqM1&zpK  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 K?JV]^  
7.3.2 显色指数CRI 01o [!nT  
7.3.3 色温 -`g J  
7.3.4 国际标准色度图 }EP|Mb  
7.3.5 什么是CIE1931 S<9gyW  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 :-U53}Iy  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED Y=|CPE%V  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 b(1:w"wD  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 lm!FM`m  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 p_;r%o=  
7.5 LED主要参数的测量 IOS^|2:,  
7.5.1 LED光度学测量 ;8uHRcdQ  
7.5.2 LED色度学测量 Z]7tjRvq)  
7.5.3 LED电参数测量 oHk27U G  
d&?F#$>7|  
第8章 LED封装防静电知识 mfz"M)1p1  
8.1 静电基础知识 ^t7_3%%w  
8.1.1 静电基本概念 ys/vI/e\  
8.1.2 静电产生原因 c{ 7<H  
8.1.3 人体所产生的静电 CxkMhd8qz  
8.1.4 工作场所产生的静电 l*qk1H"g  
8.2 静电的检测方法与标准 3+j^E6@  
8.2.1 静电检测的主要参数 PH[4y:^DN  
8.2.2 静电的检测方法 z41D^}b  
8.3 如何做好防静电措施 4':MI|/my_  
8.3.1 静电控制系统 9V.+U7\w  
8.3.2 人体静电的控制 n~.%p  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 !@A|L#*  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 3#B@83C0Z  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 yZ?$8r  
!%X>rGkc  
附录 :)j7U3u  
附录A LED晶片特性表 :ET x*c  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 ["<5
?!bU  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 yX`J7O{=  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 fG3wc l~  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 M`(;>Kp7  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 7?+5%7-  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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