LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 ad47 42  
第1章 LED的基础知识 NV?XZ[<*<  
1.1 LED的特点 h6<i,1gQ1  
1.2 LED的发光原理 ZGI<L  
1.2.1 LED简述 OpU9:^r  
1.2.2 LED的基本特性 \-{$IC-L  
1.2.3 LED的发光原理
&`vThs[
x  
1.3 LED系列产品介绍 .f;@OqU  
1.3.1 LED产业分工 :pz@'J  
1.3.2 LED封装分类 HkhZB^_V  
1.4 LED的发展史和前景分析 #Dz"g_d  
1.4.1 LED的发展史 qdKqc,R1{  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 Ie=gI+2  
1.4.3 LED的应用 x%goyXK  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 %hZX XpuO  
v
dB2T2F  
第2章 LED的封装原物料 (JnEso-V  
2.1 LED芯片结构 }Y!s:w#  
2.1.1 LED单电极芯片 .m>Qlh  
2.1.2 LED双电极芯片 O'#;Ge/,  
2.1.3 LED晶粒种类简介 w'$>E4\  
2.1.4 LED衬底材料的种类 n+Conp/  
2.1.5 LED芯片的制作流程 "$K]+0ryG<  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 *<SXzJ(  
2.1.7 常用芯片简图 c(FGW7L
<  
2.2 lamp-LED支架介绍 (a-Lx2T  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 )K$xu(/K  
2.2.2 常用支架外观图集 @|">j#0  
2.2.3 LED支架进料检验内容 77aUuP7Iw  
2.3 LED模条介绍 &(Hw:W9  
2.3.1 模条的作用与模条简图 |wQ3+WN|  
2.3.2 模条结构说明 6-/W4L)?>  
2.3.3 模条尺寸 y:$qX*+9e  
2.3.4 开模注意事项 '73}{" '  
2.3.5 LED封装成形 !;[cJbqnh  
2.3.6 模条进料检验内容 DKem;_6OQ  
2.4 银胶和绝缘胶 wxj}k7_(`A  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 )^4Ljb1  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 <&O*' <6C  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 I5g|)Y Q
 
2.4.4 操作标准及注意事项 BI*0JKQu  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 B^zg#x#8  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 G973n  
2.5 焊接线-金线和铝线 IuAu_`,Ndi  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 )8}k.t>'s  
2.5.2 经常使用的焊线规格 &?5)Jis:  
2.5.3 金线应用相关知识 ya^8mp-  
2.5.4 金线的相关特性
fGs\R]  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 0]MD?6-  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 yENAcsv  
2.6 封装胶水 7 <]YK`a2d  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 Z(R0IW  
2.6.2 胶水相关知识 h<$%y(lP  
F]>
+pU  
第3章 LED的封装制程 kX}sDvP3  
3.1 LED封装流程简介 Jc]66   
3.1.1 LED封装整体流程 ~=[5X,Ta  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 7,Z<PE  
3.1.3 手动固晶站流程 y\-iGKz{0  
3.2 焊线站制程 F9%+7Op^  
3.2.1 焊线站总流程 Lr6C@pI  
3.2.2 焊线站细部流程 !^0vi3I  
3.3 灌胶站制程 r%X M`;bQX  
3.3.1 灌胶站总流程 vJVh%l+  
3.3.2 灌胶站细部流程 :5T=y @  
3.4 测试站制程 bXXX-Xc  
3.4.1 测试站总流程 'X6Y!VDd  
3.4.2 测试站细部流程 /z`tI  
3.5 LED封装制程指导书 L;{{P7  
3.5.1 T/B机操作指导书 di9OQ*6a7  
3.5.2 AM机操作指导书 CAom4Sp'  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 0_+ & [g}  
3.5.4 排测机操作指导书 %VR{<
{3f  
3.5.5 电子秤操作指导书 ?YV# K  
3.5.6 搅拌机操作指导书 g`
C8ouy  
3.5.7 真空机操作指导书 ]$^HGmP  
3.5.8 封口机操作指导书 o&z[d  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) (RG "2I3  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 L,nb<  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 " Qyi/r41  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 Y
hmveV  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 8tna<Hx  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 Wc!]X.|9*  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 xWK/uE(  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 T9]0/>  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) afD {w*[8  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) jAy2C&aP  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 "XLtrAu{  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 QUvSeNSp  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 PN<VqtW  
z\8s |!  
第4章 LED的封装形式 Pi9?l>  
4.1 LED常见分类 /cUu]#h  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 BYhiP/^  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 }YM\IPsPu  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 xaoR\H  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 k\j_hu  
4.2 LED封装形式简述 _~C1M&b(X3  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 g.%} +5  
4.2.2 LED封装形式 T{`VUS/  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 IEP|j;~*  
4.3.1 lamp(引脚)式封装
oqhJ2  
4.3.2 平面封装 5jwv!L<n  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 "X;5* 4+  
4.3.4 食人鱼封装 -vY5h%7kf  
4.3.5 功率型封装 =2QP7W3mg<  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 !]D`|HoW  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 enQW;N1_M  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD KfZb=v;-l  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD R4JfH  
+TaxH;  
第5章 大功率和白光LED封装技术 Kn=EDtg  
5.1 大功率LED封装技术 I_Gz~qk6  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 /^\E:(RH  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 6~2upy~e  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 #-+Q]}fB4  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 5$Kj#9g-#  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 >qr/1mW  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 w{k^O7
~  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 y06**f)  
5.1.8 大功率LED封装的未来 qz3 Z'  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 TecMQ0 KD  
5.3 白光LED封装技术 $ xHtI]T  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 *x]*%  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 GbZ~eI`,2  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- /je $+  
5.3.4 大功率白光LED的制作 JR15y3F  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 Xy!NBh7I  
5.4 大功率和白光LED封装材料 ~OR^  
5.4.1 大功率LED支架 3#dz6+  
5.4.2 大功率LED散热基板 k0ai#3iJ  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 <Z.{q Zd  
5.4.4 大功率芯片 b6Z3(!] ]  
5.4.5 白光LED荧光粉 ` V [4  
[+R_3'aK  
第6章 LED封装的配光基础 qhcx\eD:?  
6.1 封装配光的几何光学法 +lVA$]d  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 D|m3.si  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 4'*.3f'bp  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 D&o\q68W  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 MMpId Uhr  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 Z}\,rex  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 A/UOcl+N  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 7qUg~GJX  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 9s[   
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟  +PADy8  
<Lxp t  
第7章 LED的性能指标和测试 !u8IZpf  
7.1 LED的电学指标
P!IA;i  
7.1.1 LED的正向电流IF K\fD';  
7.1.2 LED正向电压VF jN*w
bqL  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 jXALL8[c  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 -qaO$M^Q  
7.1.5 电学参数测量 4:a ~Wlp[  
7.2 LED光学特性参数 a:UkVK]MP  
7.2.1 发光角度 )AR-b8..o  
7.2.2 发光角度测量 Tsb}\  
7.2.3 发光强度Iv \#Jq%nd  
7.2.4 波长(WL) VV}"zc^  
7.3 色度学和LED相关色参数 "T^%HPif  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 }[UH1+`L  
7.3.2 显色指数CRI Jj=N+,km  
7.3.3 色温 eZ[Qhrc  
7.3.4 国际标准色度图 ED79a:  
7.3.5 什么是CIE1931 b1i~F45h  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 7 L,`7k|  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 4[]*=  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 {^N,$,Ab.  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 B;NK\5>  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 <a -a~  
7.5 LED主要参数的测量 ?6&G:Uz/  
7.5.1 LED光度学测量 gzSm=6Qw0  
7.5.2 LED色度学测量 RHNAHw9  
7.5.3 LED电参数测量 LiQH!yHW  
[hg9 0Q6  
第8章 LED封装防静电知识 lemV&$WN|  
8.1 静电基础知识 "j?xgV
 
8.1.1 静电基本概念 ILH[q>  
8.1.2 静电产生原因 3gVU#T[[  
8.1.3 人体所产生的静电 j?
]+~  
8.1.4 工作场所产生的静电 0n`Temb/  
8.2 静电的检测方法与标准 Q$]1juqg  
8.2.1 静电检测的主要参数 <D)@;A  
8.2.2 静电的检测方法 85[ 7lO)[  
8.3 如何做好防静电措施 ;^0ok'P\~9  
8.3.1 静电控制系统 HDzeotD  
8.3.2 人体静电的控制 wA/!A$v(  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 m,q)lbRl  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 CVkJMH_  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 CPcUB4a%#  
L/WRVc6  
附录 MoEh25U.  
附录A LED晶片特性表 8$47Y2r@  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 L[*cbjt[  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 mrG?5
.7W  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 a`^$xOK,  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ^/%Y]d$  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

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陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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