LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 xPvRQ  
第1章 LED的基础知识 Jy`
G]]?  
1.1 LED的特点 TF)8qHy! u  
1.2 LED的发光原理 H%~Q?4  
1.2.1 LED简述 &oc_a1R  
1.2.2 LED的基本特性 @tQ2E}psP,  
1.2.3 LED的发光原理 *2#FRA#q  
1.3 LED系列产品介绍 ^y
D"d =z  
1.3.1 LED产业分工 r\bq[9dX>  
1.3.2 LED封装分类 S[.5n]  
1.4 LED的发展史和前景分析 Zx9.pFc"  
1.4.1 LED的发展史 .m!s". ?[  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 r?afv.@L2  
1.4.3 LED的应用 IrUi Eq  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 @?vLAsp\  
I1~G$)w#  
第2章 LED的封装原物料 EaCZx  
2.1 LED芯片结构 uegb;m  
2.1.1 LED单电极芯片 &]*|6cR$E  
2.1.2 LED双电极芯片 j aD!  
2.1.3 LED晶粒种类简介 X,&xhSz
g?  
2.1.4 LED衬底材料的种类 sM0c#YK?  
2.1.5 LED芯片的制作流程 QglYU  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 :SQLfOQ  
2.1.7 常用芯片简图 Lv^a+'  
2.2 lamp-LED支架介绍 6s&qZ+v-  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 F[(6*/46x  
2.2.2 常用支架外观图集 !rz)bd
3$  
2.2.3 LED支架进料检验内容 /Q]:Uf.J  
2.3 LED模条介绍 sD
.6"w7}  
2.3.1 模条的作用与模条简图 ^xmZ|f-  
2.3.2 模条结构说明 -t%L#1k  
2.3.3 模条尺寸 tw]/,>\G  
2.3.4 开模注意事项 bt0djJRw  
2.3.5 LED封装成形 $xQ"PJ2  
2.3.6 模条进料检验内容 g"w)@*?K  
2.4 银胶和绝缘胶 o;
*]1  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 Ys)+9yPPn  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 5UPPk$8`  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 h1E 
PaL  
2.4.4 操作标准及注意事项 bD  d_}  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 v^;-@ddr  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 l~CZW*/  
2.5 焊接线-金线和铝线 exsQmbj* %  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 Cv0&prt  
2.5.2 经常使用的焊线规格 v?FhG b~1  
2.5.3 金线应用相关知识 'G52<sF  
2.5.4 金线的相关特性 VVgsLQd  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 Th_Q owk  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 #`r(zI[  
2.6 封装胶水 8g-P_[>  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 TS/Cp{  
2.6.2 胶水相关知识 n#)PvV~  
7:#  
第3章 LED的封装制程 _`slkwP.  
3.1 LED封装流程简介 ;gdi=>S_  
3.1.1 LED封装整体流程 4n#YDZ  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 Ri9Kr  
3.1.3 手动固晶站流程 7&=-a|k~  
3.2 焊线站制程  4c  
3.2.1 焊线站总流程 C{DlcZ<  
3.2.2 焊线站细部流程 RfD{g"]y  
3.3 灌胶站制程 vU?b"n  
3.3.1 灌胶站总流程 z7| s%&  
3.3.2 灌胶站细部流程 f<'n5}{RO0  
3.4 测试站制程 ~6\& y  
3.4.1 测试站总流程 ?e"Wu+q~L  
3.4.2 测试站细部流程 ~*jsB=XM/  
3.5 LED封装制程指导书 xi;/^)r  
3.5.1 T/B机操作指导书 KuIBYaK, g  
3.5.2 AM机操作指导书 =fL6uFmxI@  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 M' a&  
3.5.4 排测机操作指导书 X!HDj<  
3.5.5 电子秤操作指导书 A Z]P+v  
3.5.6 搅拌机操作指导书 &G0l&8pa  
3.5.7 真空机操作指导书 14mXx}O  
3.5.8 封口机操作指导书 tniPEmeS  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) )GB3=@  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 fui4

@  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 mrK,Ql  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 O
qd"0Qt-  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 pESB Il  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 sI^@A=.@  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 1M7\:te*  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 x>U1t!'  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) UOn!Y@  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) BM|-GErE  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 omXBnzT  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 %bCcsdK  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 fR+Ov8PCq  
$ /}:P  
第4章 LED的封装形式 *37LN  
4.1 LED常见分类 Q3Ny5G>  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 S4#A#a2J  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 ipx@pNW;"  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 VQ1?Db(_2  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 ~a|^?7@p  
4.2 LED封装形式简述 %E4$ZPSW  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 nQ:ml  
4.2.2 LED封装形式 \e
`6=Q%  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 Sf+(1_^`t  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 }}kS~ w-#  
4.3.2 平面封装 l-DGy#h+z  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 )ZS:gD  
4.3.4 食人鱼封装 gi1}5DR  
4.3.5 功率型封装 *%ed;>6:Q  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ^2&O3s
  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 s[0prm5.  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD 30sC4}   
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD yRgDhA  
K$Mx}m7l  
第5章 大功率和白光LED封装技术 JxX jDYrU  
5.1 大功率LED封装技术 XA&tTpfJE  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 a}5vY  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 a-z23$3  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 M3ecIVm8(  
5.1.4 大功率LED的晶片装架
J]n7| L  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 \j,v/C@c-  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 RO
J'-Vde9  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 syWv'Y[k?  
5.1.8 大功率LED封装的未来 az:~{f*-  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 Y(#d8o}}#  
5.3 白光LED封装技术 ?`vM#)  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 1jZDw~  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 /{eih]`x(  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- beN>5coP%A  
5.3.4 大功率白光LED的制作 7$q2v=tH_  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 R`I8Ud4=  
5.4 大功率和白光LED封装材料 ? e9XVQ*  
5.4.1 大功率LED支架 gTmUK{y'  
5.4.2 大功率LED散热基板 +(QMy&DtS  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 Mm>zpB`qP  
5.4.4 大功率芯片 zVc7q7E  
5.4.5 白光LED荧光粉 g6[/F-3Qlf  
ZbZAx:L  
第6章 LED封装的配光基础 S`GXiwk  
6.1 封装配光的几何光学法 -7Aw s)  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 @w#gRQCl  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 UtW"U0
A  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 '?vgp  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 u>3&.t@hU1  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 NE=#5?6%g7  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 *oX  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 i#M a-0#  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 :o.x=c B  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 8ACYuN\  
S,wj[;cv4  
第7章 LED的性能指标和测试 aowPji$H  
7.1 LED的电学指标 3IJI5K_  
7.1.1 LED的正向电流IF JEm?26n X  
7.1.2 LED正向电压VF :N+#4rtgUY  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 *Lb(urf  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 5ykk11!p$  
7.1.5 电学参数测量 %/6e"o  
7.2 LED光学特性参数 !5E%W[  
7.2.1 发光角度 SSL%$:l@  
7.2.2 发光角度测量 HYI1 o/}  
7.2.3 发光强度Iv g'}`FvADi  
7.2.4 波长(WL) %_j?<h&  
7.3 色度学和LED相关色参数 5uD#=/oV  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 L?D~~Jb  
7.3.2 显色指数CRI |`94Wj<  
7.3.3 色温 .J1Hg  
7.3.4 国际标准色度图 X#Dhk6  
7.3.5 什么是CIE1931 sjkKaid  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 a'>$88tl  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 9 .&Or4>  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 `!Ge"JB6   
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 [!dnm1  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件  'QekQ];  
7.5 LED主要参数的测量 OB*Xb*HN  
7.5.1 LED光度学测量 d4/`:?w  
7.5.2 LED色度学测量 $5Y^fwIK  
7.5.3 LED电参数测量 \HP,LH[P:  
c&Su d, &  
第8章 LED封装防静电知识 YCB 3  
8.1 静电基础知识
#/B~G.+(  
8.1.1 静电基本概念 kq1M<lk  
8.1.2 静电产生原因 {HRxyAI!
 
8.1.3 人体所产生的静电 s=y9!rr  
8.1.4 工作场所产生的静电
)ejXeg  
8.2 静电的检测方法与标准 ;5oH6{7_Z  
8.2.1 静电检测的主要参数 i:Z.;z$1  
8.2.2 静电的检测方法 RSWB!-  
8.3 如何做好防静电措施 p3A-WK|NX  
8.3.1 静电控制系统 9 <kkzy  
8.3.2 人体静电的控制 #;*ai\6>vD  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 C@?e`=9(  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 @qhg[= @  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 a+a%}76N  
z`r4edk3  
附录 z5*O@_r+.b  
附录A LED晶片特性表 4;c_%=cU  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 CIik@O*  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 !{~7)iq  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 knK=ENf;e  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 -ZoOX"N}  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 W
I4_4  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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