LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 ,]N%(>ot  
第1章 LED的基础知识 P VW9iT+c  
1.1 LED的特点 ?'_7#0R_0  
1.2 LED的发光原理 *LQY6=H  
1.2.1 LED简述 |>V>6%>vK6  
1.2.2 LED的基本特性 ~(E8~)f)  
1.2.3 LED的发光原理 o5A_j?t  
1.3 LED系列产品介绍 lNPbU ~k  
1.3.1 LED产业分工 9&FV=}MO  
1.3.2 LED封装分类 I*ni)Px  
1.4 LED的发展史和前景分析 xE[tD? M{  
1.4.1 LED的发展史 I%WK*AORM  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 5"]2@@b4  
1.4.3 LED的应用 hWe}(Ks  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 &_^<B7aC'k  
FPFYH?;$  
第2章 LED的封装原物料 DLM9o3/*J  
2.1 LED芯片结构 tB?S0;yXjd  
2.1.1 LED单电极芯片 wx'Tv  
2.1.2 LED双电极芯片 _cs9
R%  
2.1.3 LED晶粒种类简介 *F&&rsb  
2.1.4 LED衬底材料的种类 Hmd:>_[f  
2.1.5 LED芯片的制作流程 /Day5\Q#  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 U2?gODh'  
2.1.7 常用芯片简图 muq|^Hfb  
2.2 lamp-LED支架介绍 oU5mrS.7M!  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 LX&P]{qKS  
2.2.2 常用支架外观图集 ?LFSR  
2.2.3 LED支架进料检验内容 bj^m<}   
2.3 LED模条介绍 p~co!d.q/}  
2.3.1 模条的作用与模条简图 n?tAa|_  
2.3.2 模条结构说明 zSXC  
2.3.3 模条尺寸 [63;8l
}  
2.3.4 开模注意事项 pa73`Ca]  
2.3.5 LED封装成形 rl7Y
=*Dv  
2.3.6 模条进料检验内容 Jjq%cA  
2.4 银胶和绝缘胶 R/YL1s  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 ?d)|vX3Uf  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 9Q1GV>j>B  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 .?j
8{>  
2.4.4 操作标准及注意事项 ;^i,Q} b/  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 8;NO>L/J]i  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 PyF4uCn"H  
2.5 焊接线-金线和铝线 sn#h=,*4`  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 K),wAZI!7j  
2.5.2 经常使用的焊线规格 o$k$  
2.5.3 金线应用相关知识 :W.(,65c  
2.5.4 金线的相关特性  8[OiG9b  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 ^)pY2t<^  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 d(Ou\7  
2.6 封装胶水 (Mh\!rMg  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号  %C:XzK-x  
2.6.2 胶水相关知识 z+I-3v  
~MOCr  
第3章 LED的封装制程 b2%[9)"I.  
3.1 LED封装流程简介 w}b+vh^3Wy  
3.1.1 LED封装整体流程 o7seGw<$X  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 1hG O*cq!  
3.1.3 手动固晶站流程 M3kE91  
3.2 焊线站制程 x6tY _lzJ  
3.2.1 焊线站总流程 9@B+$~
:}7  
3.2.2 焊线站细部流程 A-$BB=Ot  
3.3 灌胶站制程 eX@q'Zi  
3.3.1 灌胶站总流程 m`"s$\fah  
3.3.2 灌胶站细部流程 )O Cr6UR  
3.4 测试站制程 0k 8SDRWU  
3.4.1 测试站总流程 uBgHtjmae  
3.4.2 测试站细部流程 )Cl&"bX  
3.5 LED封装制程指导书 0]~n8mB>  
3.5.1 T/B机操作指导书 `-\"p;Hp0  
3.5.2 AM机操作指导书 s#[Ej&2[=  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 zL'n J  
3.5.4 排测机操作指导书 "kC>EtaX  
3.5.5 电子秤操作指导书 |93%,  
3.5.6 搅拌机操作指导书 iz(+(M  
3.5.7 真空机操作指导书 =qvU9p2o  
3.5.8 封口机操作指导书 Vp$ckr  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) VJaL$Wv)H  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 0a'y\f:6*  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 
='j  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 W| p?KJk)  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 RYNzTA  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 5sE}B8 mF  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 x{}m)2[Y  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 ?`>yl4  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) C*!_. <b  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) Yt^+31/%  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 (XH)1 -Z!  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 9[*kpMC  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 Jd;1dYkH:  
LzfLCGA^  
第4章 LED的封装形式 &.,OvVAo  
4.1 LED常见分类 /a_|oCeC}  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 dEiX!k$#  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 8] 
*{i  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 AVjtK  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 N_0O""d  
4.2 LED封装形式简述  2~)]E#9  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 )94R\f  
4.2.2 LED封装形式 e|LXH/H  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 ;V GrZZ  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 a lR}|ez  
4.3.2 平面封装 J
oYzC8/r  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 fomkwN  
4.3.4 食人鱼封装 9maw+c!~  
4.3.5 功率型封装 )+G(4eIT  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 AN;?`AM;  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 QbWD&8T0O  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD N?XN$hwdZ  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD ]Vsze4>Z[  
>XF@=Jp  
第5章 大功率和白光LED封装技术 -~q]0>  
5.1 大功率LED封装技术 3,
?y !  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 9`muk  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 ]V_9[=%  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 k|V{jBG"@  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 @lX)dY  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 0-9&d(L1g  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 q)[gVL  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 aE"t['  
5.1.8 大功率LED封装的未来 Km?i{TW  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡  -<sXv
n  
5.3 白光LED封装技术 &}FYz8w 2/  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 vcmS]$}  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 mNJB0B};m  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- #FcYJH  
5.3.4 大功率白光LED的制作 y+Pu
kHY  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 E(oNS\4  
5.4 大功率和白光LED封装材料 ;@L#0  
5.4.1 大功率LED支架 u-Vn
mig9  
5.4.2 大功率LED散热基板 m^7p
bJ\|  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 "@n$(-.  
5.4.4 大功率芯片 Cur)|  
5.4.5 白光LED荧光粉 =p"0G%+%  
QUNsS9  
第6章 LED封装的配光基础 Q3DxjD  
6.1 封装配光的几何光学法 =[WccF  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 pmS=$z;I  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 V= _8G3  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 j\a?n4g -  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 >C i=H(8vN  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 A1C@'9R*  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 R[V%59#{Z  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 3FdoADe{{  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 J4gIkZD  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 *+IUGR  
]?r8^LyZ4  
第7章 LED的性能指标和测试 l|K8+5L  
7.1 LED的电学指标 >M!>Hl/  
7.1.1 LED的正向电流IF Z-Uq89[HZ  
7.1.2 LED正向电压VF Cfj*[i4  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 K!9=e7|P  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 J+zqu  
7.1.5 电学参数测量 84{<]
y  
7.2 LED光学特性参数 b{oNV-<&{  
7.2.1 发光角度 wqyAEVea'8  
7.2.2 发光角度测量 TwH(47|?Nt  
7.2.3 发光强度Iv KpE#Ye&  
7.2.4 波长(WL) LOA 90.D  
7.3 色度学和LED相关色参数 ReRRFkO"2  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 L?P8/]DGp  
7.3.2 显色指数CRI 3EFk] X  
7.3.3 色温 1>2397  
7.3.4 国际标准色度图 <.<Nw6  
7.3.5 什么是CIE1931 \yxr@z1_b  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 'i,<j s3\f  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED Ip4~qGJ  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 T/3UF  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 2::T,Z  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 #RSxo 4  
7.5 LED主要参数的测量 k\
[2o  
7.5.1 LED光度学测量 Nwc(<  
7.5.2 LED色度学测量 ]D%[GO//!  
7.5.3 LED电参数测量 V_~wWuZ-  
1#@'U90xf  
第8章 LED封装防静电知识 $xl*P#  
8.1 静电基础知识 WULj@ds\~
 
8.1.1 静电基本概念 x:2_FoQ  
8.1.2 静电产生原因 sq^,l6es>  
8.1.3 人体所产生的静电 '%MIG88  
8.1.4 工作场所产生的静电 yT>T Vq/e  
8.2 静电的检测方法与标准 Dn@ n:m  
8.2.1 静电检测的主要参数 A+p}oY '  
8.2.2 静电的检测方法 JdAjKN  
8.3 如何做好防静电措施 OS,$}I[`8  
8.3.1 静电控制系统 |amEuKJ  
8.3.2 人体静电的控制 ge`J>2  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 "Vh(%N`6  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 ks{s Q@~  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 Vlf@T  
:Cuae?O,  
附录 qN)cB?+  
附录A LED晶片特性表 LgaJp_d>9*  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 WP>O7[|  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 .UDZW*  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 nO/5X>A,Zw  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 C+iP @~  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 i!iODt3k  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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