LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 0nC%tCV'  
第1章 LED的基础知识 mZmwCS8  
1.1 LED的特点 1^vN?#Kt  
1.2 LED的发光原理 `6'fX[j5  
1.2.1 LED简述 /Ue
~W,|  
1.2.2 LED的基本特性 ~R3@GaL1  
1.2.3 LED的发光原理 94Are<  
1.3 LED系列产品介绍 J 5~bs*a8  
1.3.1 LED产业分工 a *>$6H;  
1.3.2 LED封装分类 qWdL|8  
1.4 LED的发展史和前景分析 AFyf7^
^k  
1.4.1 LED的发展史 P@)zNik[  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 v. !L:1@I.  
1.4.3 LED的应用 t!v#rn[  
1.4.4 全球光源市场的发展动向  ,_HVPE  
x)s`j(pYC  
第2章 LED的封装原物料 aqtQGK57"%  
2.1 LED芯片结构 zl$'W=[rFs  
2.1.1 LED单电极芯片 E`$d!7O  
2.1.2 LED双电极芯片 VXQ~PF]z0  
2.1.3 LED晶粒种类简介 +eQg+@u  
2.1.4 LED衬底材料的种类 uN2Ck  
2.1.5 LED芯片的制作流程 46sV\In>?  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 Q!WXFS  
2.1.7 常用芯片简图 y]+q mNw"+  
2.2 lamp-LED支架介绍 }<m9w\pA  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 UH2fP G  
2.2.2 常用支架外观图集 _3.=| @L  
2.2.3 LED支架进料检验内容 v="i0lL_  
2.3 LED模条介绍 _DS_AW}D  
2.3.1 模条的作用与模条简图 u.43b8!  
2.3.2 模条结构说明 g,*LP  
2.3.3 模条尺寸 pkQEry&Z  
2.3.4 开模注意事项 %8s$l'Q;  
2.3.5 LED封装成形 q&#f#Ou  
2.3.6 模条进料检验内容 /3{jeU.k  
2.4 银胶和绝缘胶 r Z%
l?(  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 Yv\>\?865  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 {wVj-w=<W  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 Tc$Jvy-G4A  
2.4.4 操作标准及注意事项 \b6H4aQii  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 c"~+Y2]tL  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 4-1=1)c*  
2.5 焊接线-金线和铝线 7M9Ey29f  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 yL{X}:;}  
2.5.2 经常使用的焊线规格 (Rj'd>%c  
2.5.3 金线应用相关知识 yy8h8{=g  
2.5.4 金线的相关特性 'W(!
N%u  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 8cI<~|4_  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 >UlAae44  
2.6 封装胶水 =wEU+R_#o  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 z$C}V/Ey  
2.6.2 胶水相关知识 \iVb;7r)9:  
:@K1pAh4  
第3章 LED的封装制程 <2{g[le  
3.1 LED封装流程简介 DC+p s  
3.1.1 LED封装整体流程 G*`Y~SJp  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 ()%Not
N;  
3.1.3 手动固晶站流程 vuN!7*d+  
3.2 焊线站制程 "h58I)O  
3.2.1 焊线站总流程 s1~&PH^  
3.2.2 焊线站细部流程 |}$ZOwc  
3.3 灌胶站制程 7 G37V"''  
3.3.1 灌胶站总流程 l<X8Ooan#{  
3.3.2 灌胶站细部流程 v@n0ma=  
3.4 测试站制程 ?9W2wqN>o  
3.4.1 测试站总流程 HFlMx  
3.4.2 测试站细部流程 o>~xrV`E  
3.5 LED封装制程指导书 HX}9;O  
3.5.1 T/B机操作指导书 n3x<L:)  
3.5.2 AM机操作指导书 )a99@`L\P  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 'z\$.L  
3.5.4 排测机操作指导书 /N=;3yWF  
3.5.5 电子秤操作指导书 ,Kl6vw8Htg  
3.5.6 搅拌机操作指导书 7UnB]-:.  
3.5.7 真空机操作指导书 A*b>@>2  
3.5.8 封口机操作指导书 mLGbwm'K  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) ny++U;qi  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 EUGN`t-M  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 (58}G2}q  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ,
;%
F\<b  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 K-X@3&X}  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 ^&8FwV]  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 I)s~kA.e  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 zfGS=@e]G  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ZlEQzL~  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) MeCHn2zwB  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 fC|NK+Xd`  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 u"hv _ml  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 SobOUly5{  
<?h,;]U  
第4章 LED的封装形式 BU;o$"L  
4.1 LED常见分类 o%j[]P@4G  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 p#A{.6Pa:  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 QP?eKW9 :  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 caH!(V}6  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 6O@/Y;5i  
4.2 LED封装形式简述 M?[~_0_J  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 ?mq<#/qb  
4.2.2 LED封装形式 ZkA05wPZ#  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 BK*Bw,KQ<  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 <&47W  
4.3.2 平面封装 Thc"QIk&4  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 mu$0x)  
4.3.4 食人鱼封装 3{/[gX9  
4.3.5 功率型封装 J}?:\y<  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 K+P:g%M  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 _+=M)lPm  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD 9fhgCu]$  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD AhA4IOG`.  

F
<9S,  
第5章 大功率和白光LED封装技术 \A%s" O/  
5.1 大功率LED封装技术 #0uD&95<  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 $v \@mW*R  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 Z23*`yR  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 SI"y&[iw  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 }eLnTi{  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 N.1@!\z@@  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 ]Oh8LcE#BF  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 v{2euOFE  
5.1.8 大功率LED封装的未来 .5AyB9a%&  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 d&G#3}kOb%  
5.3 白光LED封装技术 kZU v/]Y.  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 P/?'ea  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 Z]^Ooy[pb  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- ]/cVlpZ{f  
5.3.4 大功率白光LED的制作 7SVqfWp  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 Tm) (?y  
5.4 大功率和白光LED封装材料 rEfo)jod  
5.4.1 大功率LED支架 oU
[>.Igi  
5.4.2 大功率LED散热基板 =[ZuE0c  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 TQ`4dVaf  
5.4.4 大功率芯片 vj#Y /B  
5.4.5 白光LED荧光粉 FG@ ')N!g  
K
.l7yBm  
第6章 LED封装的配光基础 wR@"]Wk
R=  
6.1 封装配光的几何光学法 .z6"(?~  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 +3wVcL  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 uW{;
@ 7N  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 %Bf;F;xuB  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 Xe.
az
 
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 [+8in\T i  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 NpLO_-  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 xp68-&  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 ;&$Nn'~a  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 H="E#AC%8/  
?nc:B]=pTY  
第7章 LED的性能指标和测试 nMT"Rp  
7.1 LED的电学指标 9esMr0*=  
7.1.1 LED的正向电流IF +[_mSt  
7.1.2 LED正向电压VF Ro:DAxi@L  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 b,r{wrLe)  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 \LbBK ~l-I  
7.1.5 电学参数测量 oEN^O:9e  
7.2 LED光学特性参数 Jb1L[sT2  
7.2.1 发光角度 Ng 3r`S"_<  
7.2.2 发光角度测量 |08'd5  
7.2.3 发光强度Iv 7,BULs\g  
7.2.4 波长(WL) W[4 V#&Z  
7.3 色度学和LED相关色参数 Mv%"aFC  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 +_"AF|  
7.3.2 显色指数CRI j8[RDiJ
  
7.3.3 色温 +>*! 3x+sE  
7.3.4 国际标准色度图 $AyE6j_1gX  
7.3.5 什么是CIE1931 *kM^l!<g  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 +5xVgIk#  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED *%p`Jk-U  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 1Ax{Y#<  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 *+rWn*L  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 d:&=|k
Kw  
7.5 LED主要参数的测量 U5!~@XjG>  
7.5.1 LED光度学测量 kh5VuXpe  
7.5.2 LED色度学测量 wRsh@I<  
7.5.3 LED电参数测量 P7D__hoE  
L,7+26XV"B  
第8章 LED封装防静电知识 2Q81#i'Cm  
8.1 静电基础知识 }Y
`D^z~  
8.1.1 静电基本概念 MIx,#]C&  
8.1.2 静电产生原因 P g.j]  
8.1.3 人体所产生的静电 ~[
ZRE @  
8.1.4 工作场所产生的静电 .tQeOZW'  
8.2 静电的检测方法与标准 4mM?RGWv
 
8.2.1 静电检测的主要参数 lFT` WO  
8.2.2 静电的检测方法 v
iXt]
0  
8.3 如何做好防静电措施 vp2s)W8W  
8.3.1 静电控制系统 Uz$.sa  
8.3.2 人体静电的控制 /OtLIM+7~{  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 efUa[XO  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 [#mRlL0yk  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 'fS&WVR?  
+rN&@}Jt.  
附录 n~Qo@%J
r  
附录A LED晶片特性表 -)E nr6  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 /O{iL:`  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 2Sb68hJIE  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 /k
H 7I  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 W"[Q=$2<<  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

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陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 Ge^(Ag}vE  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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