LED封装技术

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cyqdesign 2010-11-20 18:43

目录 ,S2D/Y^>  
第1章 LED的基础知识 5"c
#O
U  
1.1 LED的特点 `3SY~&X  
1.2 LED的发光原理 SI*O#K=w  
1.2.1 LED简述 41^+T<+  
1.2.2 LED的基本特性 #)tt}GX  
1.2.3 LED的发光原理 C\j|+s  
1.3 LED系列产品介绍 bB->\  
1.3.1 LED产业分工 D^]7/w:$-  
1.3.2 LED封装分类 Nqk*3Q"f  
1.4 LED的发展史和前景分析 ZTVX5"#Q  
1.4.1 LED的发展史 *ELbz}Q  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 ,sn ?V~)  
1.4.3 LED的应用 ~M3`mO+^U  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 D1;H,  
t`o-HWfS.  
第2章 LED的封装原物料 *@S:f"i  
2.1 LED芯片结构 ,H2[["1DH
 
2.1.1 LED单电极芯片 R^<li;Km  
2.1.2 LED双电极芯片 "Up3W%]SB  
2.1.3 LED晶粒种类简介 'mp@!@_  
2.1.4 LED衬底材料的种类 -[|R\'i  
2.1.5 LED芯片的制作流程 '0[D-jEr  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 #pErGz'{  
2.1.7 常用芯片简图 Jv %,v?  
2.2 lamp-LED支架介绍 2)Grl;T]s  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 JZNRM
xu  
2.2.2 常用支架外观图集 PF2PMEBx!  
2.2.3 LED支架进料检验内容 #;)Oi9{9;  
2.3 LED模条介绍 oa?bOm  
2.3.1 模条的作用与模条简图 Fc M  
2.3.2 模条结构说明 4%LGPh  
2.3.3 模条尺寸 7;jwKA;k  
2.3.4 开模注意事项 "9jt2@<  
2.3.5 LED封装成形 <kN4@bd;  
2.3.6 模条进料检验内容 -hiG8%l5  
2.4 银胶和绝缘胶 /
X~l%Xm  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 s3>,%8O6  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 {Xb 6wQ"  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 y4PR&^l?g  
2.4.4 操作标准及注意事项 !1$QNx
gi  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 {Iy<iV  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 !}<d6&!py  
2.5 焊接线-金线和铝线 \  $;E,  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 <^c?M[j  
2.5.2 经常使用的焊线规格 )y4bb^;z  
2.5.3 金线应用相关知识 ?& qMC  
2.5.4 金线的相关特性 %4|*  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 fb
3(9  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 "SJp9s3  
2.6 封装胶水 %nk]zf..  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 {4J:t_<nKO  
2.6.2 胶水相关知识 {}kE=L5  
d]{wZ#x  
第3章 LED的封装制程 >?aPXC  
3.1 LED封装流程简介 2$?bLvk  
3.1.1 LED封装整体流程 YRa{6*M  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 s!(O7Ub  
3.1.3 手动固晶站流程 d7waBsf  
3.2 焊线站制程 n}/?nP\%  
3.2.1 焊线站总流程 5Iinen3>  
3.2.2 焊线站细部流程 >-J%=P  
3.3 灌胶站制程 R?MRRq  
3.3.1 灌胶站总流程 _uwM%M;  
3.3.2 灌胶站细部流程 wCw-EGLR  
3.4 测试站制程 @SeInew;`l  
3.4.1 测试站总流程 "Zm**h.t  
3.4.2 测试站细部流程 B3|h$aKC  
3.5 LED封装制程指导书 9'nM$a  
3.5.1 T/B机操作指导书 aO8n\'bv  
3.5.2 AM机操作指导书 {w:*t)@j  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 J<hqF4z  
3.5.4 排测机操作指导书 VBnD:w"z  
3.5.5 电子秤操作指导书 p}H:t24Cr5  
3.5.6 搅拌机操作指导书 WzG]9$v &  
3.5.7 真空机操作指导书 a,mG5bQ!  
3.5.8 封口机操作指导书 \OPJ*/U  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) `#@#eZ  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 s8BfOl-  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 zwJB.4@  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ?+Gc.lU  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 &!i'Q;q  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 1g_p`(  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 (5CdA1|  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 U}f"a!  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ~5`p/.L)ZD  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) UU\wP(f  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 ^4M
RG6G  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 Ac^hZ.qPz  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 QIl=Ho"c  
)/4eT\=  
第4章 LED的封装形式
CCoT  
4.1 LED常见分类 qZQB"Q.*  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 ?e=3G4N  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 55O_b)$  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 )R %>g-dw  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 a|}v?z\  
4.2 LED封装形式简述 ^.3(o{g  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 JG^fu*K  
4.2.2 LED封装形式 .X1xpi%  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 <S[]VXy  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 ;]gj:6M  
4.3.2 平面封装 +"}#4  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 <TN+-)H6  
4.3.4 食人鱼封装 uwI$t[  
4.3.5 功率型封装 Z$*m=]2  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 ,c]<Yu  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 !2=m |,  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD OQnb^fabY  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD $Gs9"~z?;  
Q*
jNJ^IW  
第5章 大功率和白光LED封装技术 N[=c|frho  
5.1 大功率LED封装技术 gn-@OmIs  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 3M^s EaUI  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 }BYs.$7  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 idzc4jR6BT  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 x*'2%3C~  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 Mi^/`1  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 aU\R!Y$/"  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 a~*wZJ  
5.1.8 大功率LED封装的未来 q%S^3C&  
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 kR0
/jEz C  
5.3 白光LED封装技术 =|+%^)E  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 ,vDSY N6  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 )#os!Ns_A  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- 5ho!}K  
5.3.4 大功率白光LED的制作 >mAi/TZC  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 E$"`|Df  
5.4 大功率和白光LED封装材料 Vq&}i~  
5.4.1 大功率LED支架 -3GlpC22  
5.4.2 大功率LED散热基板 F+<e9[  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 g:oB j6$ q  
5.4.4 大功率芯片 4s@oj  
5.4.5 白光LED荧光粉 QnJd}(yN  
f7_V ]  
第6章 LED封装的配光基础 ~J:qG9|]}  
6.1 封装配光的几何光学法 ]Uj7f4)k  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 |=u }1G?  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 mI>=S  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 ;$Pjl8\  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 2rGg  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 BMdcW MYU\  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 cj;k{Moc  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 mufXM(  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 e;8nujdG"  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 *<ILSZ  
[QDM_n  
第7章 LED的性能指标和测试 "}Oj N\  
7.1 LED的电学指标 9,jFQb(),  
7.1.1 LED的正向电流IF o_C]O"  
7.1.2 LED正向电压VF {i"th(J$  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 GR,gCtG+L  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 c#zx" ,K  
7.1.5 电学参数测量 ubs>(\`q"  
7.2 LED光学特性参数 ;9;jUQ]MyG  
7.2.1 发光角度 .b|!FWHNS  
7.2.2 发光角度测量 (`"87Xomnn  
7.2.3 发光强度Iv O0_kLH$.  
7.2.4 波长(WL) qFE(H1hy  
7.3 色度学和LED相关色参数 kInU,/R*  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 Dqg01_O9O  
7.3.2 显色指数CRI F-=Xbyr3@  
7.3.3 色温 (DQ ]58&  
7.3.4 国际标准色度图 ^wlo;.8Y  
7.3.5 什么是CIE1931 jaL#  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 B8`!A  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED )|,Zp`2/  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 zP8rW5/  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 LI9 Uc\  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 #i  5@G*  
7.5 LED主要参数的测量 6<o2 0(?  
7.5.1 LED光度学测量 VmON}bb[zz  
7.5.2 LED色度学测量 ,5}")T["u  
7.5.3 LED电参数测量 )}to7r7`  
==npFjB  
第8章 LED封装防静电知识 U>hpYqf_  
8.1 静电基础知识 LMRq.wxbbB  
8.1.1 静电基本概念 UM}MK  
8.1.2 静电产生原因 IFbN ]N0  
8.1.3 人体所产生的静电 ],F@.pg  
8.1.4 工作场所产生的静电 f{j`d&|  
8.2 静电的检测方法与标准 wBz5_ OFVw  
8.2.1 静电检测的主要参数 =sUrSVUeU  
8.2.2 静电的检测方法 =JE5/  
8.3 如何做好防静电措施 a8 .x=j<  
8.3.1 静电控制系统 b[^|.>b  
8.3.2 人体静电的控制 `zOn(6B;U  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 Z#zXary5s  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 (9KiIRN   
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 WesEZ\V  
G O[u  
附录 '3]M1EP  
附录A LED晶片特性表 9'0v]ar  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 Q#PkfjXS  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 $Dm|ol.Z  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 a{\<L/\  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 ;<H\{w@D  
参考文献

huamaokeji 2010-12-30 11:04

怎么买不了呀？

kingwin120 2012-03-03 20:06

如何买啊

陈琨 2012-03-21 19:21

购买方式 jd+U+8r  

陈琨 2012-03-25 16:18

好书，值得学习

holidayev 2012-05-20 20:49

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chenshanxi 2012-09-10 14:52

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