LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 Mh+ym]6\(k  
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第1章 基础篇 EhOy<f[4W  
1.1 LED的历史 dlx"L%  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED -3fzDxD  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED XJ`!d\WL/!  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED 7O,y%NWaK  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED &7YTz3aj  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED rIt
#ps  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED
^U`Bj*"2  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） u,R;=DNl  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） n^Uu6  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 h!L/ZeRaV  
1.2.3 发光原理 9y~5@/32R  
1.2.4 发光波长的分布 s]"NqwIPK  
1.3 白光的原理 }op0`-Xb  
1.3.1 何为白光 JAK+v  
1.3.2 白光LED的实现方法 tX$v)O|  
1.4 LED光源的特点 fgW>U*.ar  
1.4.1 实现白光LED的方法 H.HXwN/x  
1.4.2 光学特性 _U"9#<  
1.4.3 电气特性 2)A% 'Akf  
1.4.4 可靠性等 1$*ZN4
 
1.4.5 其 他 &pCNOHi|  
1.5 LED封装的构造与构成材料 #xM
l<  
1.5.1 LED封装的构造 SGd[cA Ko  
1.5.2 构成材料 7( &\)qf=n  
1.6 LED结晶生长法 [LQD]#  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 a}Dx"zl;  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 ?4kM5NtP  
1.7 1.ED光源的制造方法 Y'YvVI  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 S<f]Y4A&  
1.7.2 LED芯片的成型 ._uXK[c7P  
1.7.3 LED光源的成型工序 W?n)I
Bj8  
第2章 测试方法篇 '9+JaB  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 5ir[}I^z  
2.1.1 正向电流 {*Ag[HS0u  
2.1.2 正向电压 e-Xr^@M*Q  
2.1.3 反向电流 Lad8C  
2.1.4 反向电压 xb2xl.2x!  
2.1.5 端子间电容量 {!lC$SlJ  
…… P9Yw\   
第3章 设计指南篇 ,[ UqUEO  
第4章 应用篇 [f^:V:){  
第5章 资料篇 xH\#:DLY  
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