《
LED照明设计与应用》是一部关于LED照明
系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和
资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。
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(gvaYKvr 第1章 基础篇
FGzB7w# 1.1 LED的历史
<[ 8at6; 1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED
tL 3]9qfj 1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED
_?Rprmjx} 1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED
5``/exG> 1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED
Ad9'q!_en 1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED
,kpkXK 1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED
vbmi_[,U 1.2 LED的发光原理(
半导体的发光原理与性质)
\gDf&I 1.2.1 什么是LED(发光二极管)
f lVQG@ 1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同
n0>#?ek12 1.2.3 发光原理
@4sv(HyDY 1.2.4 发光
波长的分布
X4Q?]{ 1.3 白光的原理
pLDseEr< 1.3.1 何为白光
A=I]1r 1.3.2 白光LED的实现方法
1bYc^(z0 1.4 LED光源的特点
['tGc{4 1.4.1 实现白光LED的方法
Cc$!TZq= 1.4.2
光学特性
?Z.p.v 1.4.3 电气特性
kHo0I8
1.4.4 可靠性等
QO[! 1.4.5 其 他
g&`e2|[7 1.5 LED封装的构造与构成材料
GXYmJ4wR 1.5.1 LED封装的构造
c] $X+ 1.5.2 构成材料
(5cc{zKtR 1.6 LED结晶生长法
pBL,kqYNA> 1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法
qTj7mUk 1.6.2 外延生长用单晶衬底
Xg^`fRg =T 1.7 1.ED光源的制造方法
;
"ux{ . 1.7.1 成型——LED电极成型工艺
P5P:_hr 1.7.2 LED芯片的成型
K;k_MA310 1.7.3 LED光源的成型工序
QpBgG~h" 第2章 测试方法篇
=$X5O&E3' 2.1 电气特性相关的
标准和测试方法
eY-W5TgU 2.1.1 正向电流
(Dlh;Ic
r9 2.1.2 正向电压
WJ<nc+/v: 2.1.3 反向电流
Mi%i_T^i 2.1.4 反向电压
P%8
Gaa= 2.1.5 端子间电容量
fFMGpibkM ……
='`z 第3章 设计指南篇
B:\\aOEj 第4章 应用篇
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j8rrd| 第5章 资料篇
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