《
LED照明设计与应用》是一部关于LED照明
系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和
资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。
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x)PW4{3qR t3;Zx+Br 第1章 基础篇
I1Q!3P 1.1 LED的历史
4>KF`?%4 1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED
76nH)^%l< 1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED
|mEWN/@C 1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED
MEDh 1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED
`'YX>u / 1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED
@>2pY_ 1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED
Vj*-E 1.2 LED的发光原理(
半导体的发光原理与性质)
S_ATsG*( 1.2.1 什么是LED(发光二极管)
p*
>z:= 1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同
#D`@G8~( 1.2.3 发光原理
aO' #!k*R 1.2.4 发光
波长的分布
}p)K6!J0 1.3 白光的原理
"=h1gql' 1.3.1 何为白光
.biq)Le 1.3.2 白光LED的实现方法
iGyetFqKw 1.4 LED光源的特点
t<H"J__& 1.4.1 实现白光LED的方法
Pe,>ny^J1 1.4.2
光学特性
TKDG+`TyZ 1.4.3 电气特性
Ln+l'&_nb 1.4.4 可靠性等
1h,iWHC 1.4.5 其 他
.~]|gg~ 1.5 LED封装的构造与构成材料
uFkl^2 1.5.1 LED封装的构造
+:MSY p 1.5.2 构成材料
":!$Jnj, 1.6 LED结晶生长法
ZEqW*piI 1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法
xTHD_?d 1.6.2 外延生长用单晶衬底
SDnl^a 1.7 1.ED光源的制造方法
E7 Cobpm 1.7.1 成型——LED电极成型工艺
?
wS}' 1.7.2 LED芯片的成型
&W<7!U:2m 1.7.3 LED光源的成型工序
R/hf"E1 第2章 测试方法篇
3jx%]S^z| 2.1 电气特性相关的
标准和测试方法
?@64gdlwq 2.1.1 正向电流
W`>|OiuF 2.1.2 正向电压
Rh="<'d 2.1.3 反向电流
k&Pt\- 9on 2.1.4 反向电压
1/DtF 2.1.5 端子间电容量
Ymut]`dX ……
+f3Rzx] 第3章 设计指南篇
R"nB4R0Uh 第4章 应用篇
Oa[ 第5章 资料篇
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