LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 gb[.Ww  
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第1章 基础篇  Lu[Hz8  
1.1 LED的历史 9,"gXsvx(  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED tlI]);iE,  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED "39mhX2  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED c]ga)A(  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED <YCR^?hJSi  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED eQqCRXx  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED =OKUSHu@V  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） W4h]4X  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） eq9qE^[Z&  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 `;m0GU68  
1.2.3 发光原理 j2 >WHh  
1.2.4 发光波长的分布 M[_Ptqjb  
1.3 白光的原理 xq%BR[1  
1.3.1 何为白光 p-7?S^!l  
1.3.2 白光LED的实现方法 gs~u8"B  
1.4 LED光源的特点 ogya~/  
1.4.1 实现白光LED的方法 hWbjA[a/  
1.4.2 光学特性 ,.Lo)[(  
1.4.3 电气特性 4(,X.GVY/  
1.4.4 可靠性等 !yKrA|w1  
1.4.5 其 他 F^=y+}]=  
1.5 LED封装的构造与构成材料 90wnwz  
1.5.1 LED封装的构造 XqcNFSo)  
1.5.2 构成材料 _~*ba+
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1.6 LED结晶生长法 vQDR;T"]  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 qs9r$o.\l  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 cn9=wm\\  
1.7 1.ED光源的制造方法 :`4LV  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 i2LN`5k  
1.7.2 LED芯片的成型 fRzJiM{  
1.7.3 LED光源的成型工序 i}))6   
第2章 测试方法篇 /5\{(=0  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 X{h[   
2.1.1 正向电流 V:g
XP1P  
2.1.2 正向电压 nyG5sWMpe  
2.1.3 反向电流 t Q>/1  
2.1.4 反向电压 ya;(D 8x)  
2.1.5 端子间电容量 J]Q-#g'Z  
…… ^)3=WD'!  
第3章 设计指南篇 .e5
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第4章 应用篇 #"o`'5  
第5章 资料篇 3b<;y%  
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