LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 r[\4
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第1章 基础篇 >>!+Ri\@  
1.1 LED的历史 mybDK'EW  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED ;eA~z"g  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED 2.:b  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED U'#{v7u  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED :m+:%keK  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED (m,O!935f  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED $MsM$]~  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） gr
-%9=Uq  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） h{TnvI/"  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 zd;xbH//)b  
1.2.3 发光原理 &E9%8Q)r(  
1.2.4 发光波长的分布 1-JWqV(#?  
1.3 白光的原理 o<!#1#n+:  
1.3.1 何为白光 RGxO
b  
1.3.2 白光LED的实现方法 Y<M}'t  
1.4 LED光源的特点 Rdv"Aj:  
1.4.1 实现白光LED的方法 ~ 01]VA  
1.4.2 光学特性 S@*@*>s^  
1.4.3 电气特性 wYF)G;[wM  
1.4.4 可靠性等 mV'd9(s?  
1.4.5 其 他 E]7G4  
1.5 LED封装的构造与构成材料  $hN!DHz  
1.5.1 LED封装的构造 ;j52a8uE'}  
1.5.2 构成材料 W>,b1_k c  
1.6 LED结晶生长法 :)MZgW  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 *'`-plS7  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 Ep'C FNbtW  
1.7 1.ED光源的制造方法 ) .]Z}g&  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 #p[=iP
  
1.7.2 LED芯片的成型 w}2yi#E[  
1.7.3 LED光源的成型工序 &MKv_  
第2章 测试方法篇 , n EeI&  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 {fS/ZG"5<t  
2.1.1 正向电流 >&$V"*]  
2.1.2 正向电压 Z2LG/R  
2.1.3 反向电流 =!{dKz-&  
2.1.4 反向电压 !}vz_6)  
2.1.5 端子间电容量 
i\PN  
…… lOE
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第3章 设计指南篇 f< '~K  
第4章 应用篇 iI_Fbw8  
第5章 资料篇 2Nj0 Hqjq  
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