LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

发布:cyqdesign 2010-01-26 12:11 阅读:3908
LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 4{P+p!4  
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第1章 基础篇 I1Q!3P  
1.1 LED的历史 4>KF`?%4  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED 76nH)^%l<  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED |mEWN/@C  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED MEDh  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED `'YX>u/  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED @>2pY_  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED Vj*-E  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) S_ATsG*(  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) p* >z:=  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 #D`@G8~(  
1.2.3 发光原理 aO'#!k*R  
1.2.4 发光波长的分布 }p)K6!J0  
1.3 白光的原理 "=h1gql'  
1.3.1 何为白光 .biq)L e  
1.3.2 白光LED的实现方法 iGyetFqKw  
1.4 LED光源的特点 t<H"J__&  
1.4.1 实现白光LED的方法 Pe,>ny^J1  
1.4.2 光学特性 TKDG+`TyZ  
1.4.3 电气特性 Ln+l'&_nb  
1.4.4 可靠性等 1h,iWHC  
1.4.5 其 他 .~]|gg~  
1.5 LED封装的构造与构成材料 uFkl^2  
1.5.1 LED封装的构造 + :MSY p  
1.5.2 构成材料 ":!$Jnj,  
1.6 LED结晶生长法 ZEqW*piI  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 xT HD_?d  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 SDnl^a  
1.7 1.ED光源的制造方法 E7Cobpm  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺  ? wS}'  
1.7.2 LED芯片的成型 &W<7!U:2m  
1.7.3 LED光源的成型工序 R/hf"E1  
第2章 测试方法篇 3jx%]S^z|  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 ?@64gdlwq  
2.1.1 正向电流 W`>|OiuF  
2.1.2 正向电压 Rh=" <'d  
2.1.3 反向电流 k&Pt\- 9on  
2.1.4 反向电压 1/DtF  
2.1.5 端子间电容量 Ymut]`dX  
…… +f3Rzx]  
第3章 设计指南篇 R"nB4R0Uh  
第4章 应用篇 Oa[  
第5章 资料篇 cO?*(e1m=  
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