LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

发布:cyqdesign 2010-01-26 12:11 阅读:4075
LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物,主要由五个重要的部分组成,即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述,使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 d=xU f`^  
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第1章 基础篇 FGzB7w#  
1.1 LED的历史 <[8at6;  
1.1.1 砷(As)系的化合物半导体LED~GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED tL 3]9qfj  
1.1.2 砷(As)、磷(P)系化合物半导体LED~GaAsP系红光LED _?Rprmjx}  
1.1.3 磷(P)系化合物半导体LED~GaP系绿光LED 5``/exG>  
1.1.4 磷(P)系的四元混晶化合物半导体LED~AlGaInP系橙色光LED Ad9'q!_en  
1.1.5 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系蓝光LED、绿光LED ,kpk XK  
1.1.6 氮(N)系化合物半导体LED~GaN系白光LED vbmi_[,U  
1.2 LED的发光原理(半导体的发光原理与性质) \gDf&I  
1.2.1 什么是LED(发光二极管) flVQG@  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 n0>#?ek12  
1.2.3 发光原理 @4sv(HyDY  
1.2.4 发光波长的分布 X4Q ?]{  
1.3 白光的原理 pLDseEr<  
1.3.1 何为白光 A=I]1r  
1.3.2 白光LED的实现方法 1bYc^(z0  
1.4 LED光源的特点 ['tGc{4  
1.4.1 实现白光LED的方法 Cc$!TZq=  
1.4.2 光学特性 ? Z.p.v  
1.4.3 电气特性 kHo0I8  
1.4.4 可靠性等 QO[!  
1.4.5 其 他 g&`e2|[7  
1.5 LED封装的构造与构成材料 GXYmJ4wR  
1.5.1 LED封装的构造 c] $X+  
1.5.2 构成材料 (5cc{zKtR  
1.6 LED结晶生长法 pBL,kqYNA>  
1.6.1 LED工作层(功能层)的生长法 qTj7mUk  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 Xg^`fRg =T  
1.7 1.ED光源的制造方法 ; "ux{ .  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 P5P:_hr  
1.7.2 LED芯片的成型 K;k_MA310  
1.7.3 LED光源的成型工序 QpBgG~h"  
第2章 测试方法篇 =$X5O&E3'  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 eY-W5TgU  
2.1.1 正向电流 (Dlh;Ic r9  
2.1.2 正向电压 WJ<nc+/v:  
2.1.3 反向电流 Mi%i_T^i  
2.1.4 反向电压 P%8 Gaa=  
2.1.5 端子间电容量 fFMGpibkM  
…… ='`z  
第3章 设计指南篇 B: \\aOEj  
第4章 应用篇 g j8rrd |  
第5章 资料篇 W-qec  
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