LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 S:`Gi>D  

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第1章 基础篇 cQ1Axs TO  
1.1 LED的历史 $w <R".4  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED Z!^>!'Z  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED 44B D2`nF  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED YcclO  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED "+Ys}t~2  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED 7CSz  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED Im!b-1  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） Bos} `S![  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） 2#3`[+g<n  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 V_D wHq2  
1.2.3 发光原理 g-_=$#&{  
1.2.4 发光波长的分布 TQNdBq5I6  
1.3 白光的原理 D.%%D%AdB  
1.3.1 何为白光 Tp{jR<  
1.3.2 白光LED的实现方法 (Fuu V{x|  
1.4 LED光源的特点 "v`q%(TA  
1.4.1 实现白光LED的方法 K5T1dBl,0  
1.4.2 光学特性 p-)@#hE  
1.4.3 电气特性 0zT-]0  
1.4.4 可靠性等 $BgaLJs/O  
1.4.5 其 他 y7CO%SA  
1.5 LED封装的构造与构成材料 7UGc2J  
1.5.1 LED封装的构造 ?wv3HN  
1.5.2 构成材料 X[H.t$w5A  
1.6 LED结晶生长法 .d[^&<^  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 6^V( C;5!  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 dY0W=,X$7T  
1.7 1.ED光源的制造方法 <t
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1.7.1 成型——LED电极成型工艺 YQFz6#Ew  
1.7.2 LED芯片的成型 ?E V^H-rr  
1.7.3 LED光源的成型工序 ZsXw]Wa  
第2章 测试方法篇 QRKP
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2.1 电气特性相关的标准和测试方法 n7~4*B
 
2.1.1 正向电流 { pQJ.QI  
2.1.2 正向电压 &{glwVKV  
2.1.3 反向电流 R@NFpiw  
2.1.4 反向电压 NS`hXf  
2.1.5 端子间电容量 Qjnh;uBO  
…… "(p/3qFY  
第3章 设计指南篇 mLkp*?sfC  
第4章 应用篇 pO5j-d*  
第5章 资料篇 *S}CiwW>/  
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