LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 u!nt0hS  
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第1章 基础篇 5.VA1  
1.1 LED的历史 1WcT>_$  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED pa+^5N  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED d&?B/E^  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED 43:~kCF[s  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED DfV_0
8  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED r9s1\7]x  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED :!tQqy2
 
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） RPaB4>  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） X.Z?Ie  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 K N0S$nW+  
1.2.3 发光原理 YQ37P?u@  
1.2.4 发光波长的分布 9z_Gf]J~  
1.3 白光的原理  G!OD7:  
1.3.1 何为白光 q97Dn[>3  
1.3.2 白光LED的实现方法 p//">l=Ps  
1.4 LED光源的特点 ])~*)I~Y  
1.4.1 实现白光LED的方法 [b;Oalw  
1.4.2 光学特性 \|j`jsq  
1.4.3 电气特性 C)#:zv m  
1.4.4 可靠性等 7GK| A{r  
1.4.5 其 他 "VcGr#zW  
1.5 LED封装的构造与构成材料 [(ty{  
1.5.1 LED封装的构造 ,=oq)Fm]
 
1.5.2 构成材料 \~y>aYy  
1.6 LED结晶生长法 >PySd"u  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 $!obpZ~}  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 j*QY_Ny*  
1.7 1.ED光源的制造方法 r*+9<8-ZX<  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 tMyD^jVC  
1.7.2 LED芯片的成型 Ju+@ROZ  
1.7.3 LED光源的成型工序 e|MyA?`  
第2章 测试方法篇 s|,gn5  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 ~ xf9 ml  
2.1.1 正向电流 A|Y\Y}  
2.1.2 正向电压 VIi|:k  
2.1.3 反向电流 LDPo}ogs  
2.1.4 反向电压 @4$F%[g h  
2.1.5 端子间电容量 V!},a@>p  
…… |UR.7rOV  
第3章 设计指南篇 Uut,cQ". d  
第4章 应用篇 &nz1[,  
第5章 资料篇 YuPgsJ[m  
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