LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 Cs7ol-\)  

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第1章 基础篇 
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1.1 LED的历史 `Z8k#z'bN  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED BdF/(Pg  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED w.a9}GC  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED !*Eu(abD  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED -v.\W y~\  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED }cr'o"4  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED %l
!?d`?  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） Hd\V?#H  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） eqsmv[  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 bXO
KC  
1.2.3 发光原理 b%%r`j,'JE  
1.2.4 发光波长的分布 0hV#]`9`gN  
1.3 白光的原理 c|;n)as9(%  
1.3.1 何为白光 4P k%+l  
1.3.2 白光LED的实现方法 (8)9S6  
1.4 LED光源的特点
[I3Nu8  
1.4.1 实现白光LED的方法 t4[q:[1  
1.4.2 光学特性 %,_ZVgh0  
1.4.3 电气特性 <Q\KS  
1.4.4 可靠性等 o+'|j#P  
1.4.5 其 他 wlJi_)!  
1.5 LED封装的构造与构成材料 ds9'k.  
1.5.1 LED封装的构造 G<n75!  
1.5.2 构成材料 7I XWv-  
1.6 LED结晶生长法 {tUe(  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 ld@+p  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 KE~Q88s  
1.7 1.ED光源的制造方法 ={sjoMW  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 "!V`_ S;  
1.7.2 LED芯片的成型 R~kO5jpW  
1.7.3 LED光源的成型工序 Lo{wTYt:J  
第2章 测试方法篇 r|u[36NmA  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 EXCE^Vw  
2.1.1 正向电流 A-T-4I  
2.1.2 正向电压 N68$b#9Ry  
2.1.3 反向电流 f7~dn#<@  
2.1.4 反向电压 LSou]{R  
2.1.5 端子间电容量 \+%~7Bi]z  
…… 8%#8PLB2  
第3章 设计指南篇 -&>V.hi7  
第4章 应用篇 =wdh#{  
第5章 资料篇 !q\=e@j-i  
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