LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 [_jTy;E  
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第1章 基础篇 z.
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1.1 LED的历史 0@rrY  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED Aa;R_Jz  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED 5Qp5JMK  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED Eb`U^*A  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED k/vE|  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED Z8$@}|jN  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED Ga-AhP  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） Bv$;yR  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） ,jyNV<dI  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 ,TD@s$2x  
1.2.3 发光原理 D"F5-s7  
1.2.4 发光波长的分布 f/9]o  
1.3 白光的原理 Hw34wQX  
1.3.1 何为白光 s> JmLtT  
1.3.2 白光LED的实现方法 .J3
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1.4 LED光源的特点 [3s,U4a  
1.4.1 实现白光LED的方法 M:c^[9)y  
1.4.2 光学特性 y&\ J  
1.4.3 电气特性 wobTT1!|  
1.4.4 可靠性等 h"KN)xi$  
1.4.5 其 他 &yzC\XdA  
1.5 LED封装的构造与构成材料 ARW|wXhyf  
1.5.1 LED封装的构造 t&u,Od  
1.5.2 构成材料 E.?|L-fy  
1.6 LED结晶生长法 CD(2A,u)/  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 -p`hevRr  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 WO*YBH@  
1.7 1.ED光源的制造方法 \LRno3  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 p"/1Kwqx  
1.7.2 LED芯片的成型 ;$(a+?  
1.7.3 LED光源的成型工序 >`8r52  
第2章 测试方法篇 6q?C"\_  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 1i9}mzy%  
2.1.1 正向电流 &|xN=U/  
2.1.2 正向电压 eKpH|S!xU  
2.1.3 反向电流 eJ>(SkR:[  
2.1.4 反向电压 ,U2 /J  
2.1.5 端子间电容量 o"t+G/M  
…… cS,(HLO91  
第3章 设计指南篇 ,;C92
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第4章 应用篇 "8VCX
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第5章 资料篇 ?<,9X06dP  
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