LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 @E:,lA  
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第1章 基础篇 YnLErJ  
1.1 LED的历史 Q7W>qe%4  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED 7jdb)l\p=  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED &x3VCsC\|  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED rRFhGQq1m  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED ;G%R<Z  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED LD!Q8"  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED D9M:^  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） )ZN|t?|  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） pR~U`r5z  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 !"Oh36  
1.2.3 发光原理 qgfi\/$6  
1.2.4 发光波长的分布 eUg~)m5G  
1.3 白光的原理 |P%Jw,}]9  
1.3.1 何为白光 wii
Cd  
1.3.2 白光LED的实现方法 D*lKn62  
1.4 LED光源的特点 K.0:C`C  
1.4.1 实现白光LED的方法 c"[cNZo  
1.4.2 光学特性 1')%`~  
1.4.3 电气特性 &Y }N|q-  
1.4.4 可靠性等 <_7*6
7{  
1.4.5 其 他 BqT y~{)+  
1.5 LED封装的构造与构成材料 N0r16# -g  
1.5.1 LED封装的构造 ?"g!  
1.5.2 构成材料  P Y  
1.6 LED结晶生长法 >D4#y  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 ,N)/w1?I  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 O&Y*pOg  
1.7 1.ED光源的制造方法 'ET~  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 V;v8=1t!  
1.7.2 LED芯片的成型 [EKQR>s)  
1.7.3 LED光源的成型工序 ]?(-[  
第2章 测试方法篇 s=;uc]9g  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 h D/*h*}T>  
2.1.1 正向电流 Fx2bwut.K  
2.1.2 正向电压 P09;ng67  
2.1.3 反向电流 ,LnII  
2.1.4 反向电压 JT!9\i  
2.1.5 端子间电容量 X<I+&Zi  
…… Y/*mUS[oa  
第3章 设计指南篇 ,=[?y
Jy  
第4章 应用篇 s6
@DGSJ  
第5章 资料篇  B\o Mn  
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