LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 fU$zG"a_  
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第1章 基础篇 $Nnz|y  
1.1 LED的历史 R$NH [Tz  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED kE/>Ys@w  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED *O+YhoR?  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED w0VJt<e*  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED |VTm5.23  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED 0E{$u  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED BpRQG]L  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） oO!@s`  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） \O`B@!da~  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 91`biVZfA  
1.2.3 发光原理 rAk
*~OK  
1.2.4 发光波长的分布 ^D"}OQoh  
1.3 白光的原理 iC$~v#2  
1.3.1 何为白光 HIeWgw^"  
1.3.2 白光LED的实现方法 Spt[b.4mF  
1.4 LED光源的特点 wbVM'E/&  
1.4.1 实现白光LED的方法 J7_'@zU  
1.4.2 光学特性 if r!ha+8!  
1.4.3 电气特性 cKdy)T%;  
1.4.4 可靠性等 CQQX7Y\  
1.4.5 其 他 U
*1rA/"n  
1.5 LED封装的构造与构成材料 @4_W}1W  
1.5.1 LED封装的构造 NZmmO )p4  
1.5.2 构成材料 DBbmM*r  
1.6 LED结晶生长法 =^O84Cp 6  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 1KAA(W;nq  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 E.t9F3
  
1.7 1.ED光源的制造方法 *ofK|r  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 6D6=5!l  
1.7.2 LED芯片的成型 *~4w%U4T0  
1.7.3 LED光源的成型工序 s>E4.
0[I%  
第2章 测试方法篇 &YDb/{|CIC  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 tihb38gE  
2.1.1 正向电流 D3vdO2H  
2.1.2 正向电压 {FteQ@(  
2.1.3 反向电流 +|r) ;>b  
2.1.4 反向电压 wnN@aO6g*  
2.1.5 端子间电容量 1DN,  
…… (SU*fD!t  
第3章 设计指南篇 v5RS<?o  
第4章 应用篇
[AfV+$  
第5章 资料篇 Vt*Duh+4  
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