LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 1mtYap4  

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第1章 基础篇 w6>P[oW  
1.1 LED的历史 ]Kjt@F";  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED p8j4Tc5tQ>  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED u!~kmIa4  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED dKEy6
C"@  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED a,4GE'  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED 2K/t[.8  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED 6`'g ${U  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） F(/<ADx  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） <tZtt9j_  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 cyd&bxPgj+  
1.2.3 发光原理 $FT6c@&y  
1.2.4 发光波长的分布 Jo[&y,  
1.3 白光的原理 R*
cef  
1.3.1 何为白光 Or$"f3gq  
1.3.2 白光LED的实现方法 rkWy3X{%2<  
1.4 LED光源的特点 p3-~cr.LD  
1.4.1 实现白光LED的方法 sF :pwI5^  
1.4.2 光学特性 ~~&Bp_9QXN  
1.4.3 电气特性 D0bpD  
1.4.4 可靠性等 rIB./,  
1.4.5 其 他 jdVj FCl^#  
1.5 LED封装的构造与构成材料 E[ -yfP~[  
1.5.1 LED封装的构造 n4{?Odrf  
1.5.2 构成材料 r@i)Sluf  
1.6 LED结晶生长法 jT0iJ?d,!  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 \rh+\9(  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 }+`,AC`RM  
1.7 1.ED光源的制造方法 ;m|N9'  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 80%"2kG  
1.7.2 LED芯片的成型 b(U5n"cdA  
1.7.3 LED光源的成型工序 +Q5'!@8  
第2章 测试方法篇 p;, V  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 9i_@3OVl  
2.1.1 正向电流 >\'}&oi  
2.1.2 正向电压 u&={hJ&7  
2.1.3 反向电流 tr0kTW$Ad  
2.1.4 反向电压 +6+1N)L  
2.1.5 端子间电容量 [-W~o.`  
…… s H'FqV,)  
第3章 设计指南篇 Zd-QZ<c";t  
第4章 应用篇 H9BqE+  
第5章 资料篇 oMM@{Jp  
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