LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 D+jvF  

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第1章 基础篇 :J2^Y4l2  
1.1 LED的历史 ]iFW>N*a  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED Q^l!cL| {  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED k+je-%hPj  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED ?6x&A t  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED 1<
lfo^B  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED a[sdYZ  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED Xa$%`  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） 
m6xbO  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） +2Aggv>*  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 K>XZrt  
1.2.3 发光原理 <8Zs;>YuK  
1.2.4 发光波长的分布 ;<E?NBV^  
1.3 白光的原理 p}wysVB  
1.3.1 何为白光 ];g~)z  
1.3.2 白光LED的实现方法 c5O8,sT  
1.4 LED光源的特点 Txpj#JD  
1.4.1 实现白光LED的方法 mYXL  
1.4.2 光学特性 qvhG^b0h  
1.4.3 电气特性 j/E(*Hv  
1.4.4 可靠性等 O(.eHZ=  
1.4.5 其 他 
?G]yU  
1.5 LED封装的构造与构成材料 NxK.q)tj6  
1.5.1 LED封装的构造 8+(wAbp  
1.5.2 构成材料 55y{9.n*  
1.6 LED结晶生长法 q$}J/w(,  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 {cdrMP@""  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 =i7CF3  
1.7 1.ED光源的制造方法 '9<8<d7?  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 ]<q!pE
;t  
1.7.2 LED芯片的成型 4ISIg\:c*  
1.7.3 LED光源的成型工序 j0Os]a  
第2章 测试方法篇 JlEfUg#*  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 R /_vJHI  
2.1.1 正向电流 Zny9TP  
2.1.2 正向电压 I,& g
Kgh  
2.1.3 反向电流 )2Y]A^Y   
2.1.4 反向电压 ~52'iI)Mw  
2.1.5 端子间电容量 H,j_2JOY=  
…… wp4  .~E  
第3章 设计指南篇 !Ow M-t  
第4章 应用篇 h_\W7xt  
第5章 资料篇 rploQF~OFF  
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