LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 `AYq,3V  

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第1章 基础篇 ^/_Yk.w  
1.1 LED的历史 8EI9&L>  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED m9vX8;.  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED J
s
l2RdI  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED Kci. ,I  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED AbxhNNK  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED \yl|*h3  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED 8N%nG( 0  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） >`r
3@|UY  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） +D@5zq:5  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 [Ur\^wS  
1.2.3 发光原理 ,jOJ\WXP  
1.2.4 发光波长的分布 'IG@JL'  
1.3 白光的原理 0z'GN#mT5  
1.3.1 何为白光 ]}dQ~lOE  
1.3.2 白光LED的实现方法 8l_M 0F,  
1.4 LED光源的特点 4qdoF_  
1.4.1 实现白光LED的方法 ^|H={pd'c0  
1.4.2 光学特性 h%:rJ_#Zl  
1.4.3 电气特性 t%;w<1E  
1.4.4 可靠性等 +x(#e'6p  
1.4.5 其 他 +LF#XS@  
1.5 LED封装的构造与构成材料 _
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1.5.1 LED封装的构造 =e4 r=I  
1.5.2 构成材料 Keozn*fzI  
1.6 LED结晶生长法 L8 L1_  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 ,$0-I@*V  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 Y8zTw`:V  
1.7 1.ED光源的制造方法 )\|+G5#`  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 - 8p!,+Dk  
1.7.2 LED芯片的成型 PD)"od  
1.7.3 LED光源的成型工序 7~SwNt,  
第2章 测试方法篇 x2rAB5r6  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 *!%lBt{2  
2.1.1 正向电流 +{1.kb Zq  
2.1.2 正向电压 X/yq<_ g  
2.1.3 反向电流 _p^"l2%D/  
2.1.4 反向电压 N ~{N Nf Y  
2.1.5 端子间电容量 @eJCr)#}  
…… P.}d@qD{)  
第3章 设计指南篇 hbJ>GSoZ,  
第4章 应用篇 VG);om7`PD  
第5章 资料篇 O\6U2b~  
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