LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 K89 AZxH  

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第1章 基础篇 "9mJ$us  
1.1 LED的历史 ANgfG8>  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED $C@v
  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED ?+EN.P[;3  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED PO9<g%qTf  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED jF4h/((|EU  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED $$QbcnOf$  
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED PgZeDUPP  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） 0=]RG  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） 5R6@A?vr  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 lB_&Lq8G  
1.2.3 发光原理 O :P%gz4  
1.2.4 发光波长的分布 ;`ZGiax  
1.3 白光的原理 p<%76H A  
1.3.1 何为白光 Ip_S8 ;;  
1.3.2 白光LED的实现方法 e+J|se
4L5  
1.4 LED光源的特点 ,#;%ILF4%  
1.4.1 实现白光LED的方法 `72 uf<YQ  
1.4.2 光学特性 A'(v]w  
1.4.3 电气特性 ^]Mlkd:  
1.4.4 可靠性等 7I.7%m,g  
1.4.5 其 他 pi`sx[T@{Z  
1.5 LED封装的构造与构成材料 1~X~"M  
1.5.1 LED封装的构造 ;yh}$)^9  
1.5.2 构成材料 ~xz3- a/  
1.6 LED结晶生长法 eq>E<X#<  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 E*rnk4Y  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 %*4
Gx +b  
1.7 1.ED光源的制造方法 %) A-zzj  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 L_$M9G|5n  
1.7.2 LED芯片的成型 G}.t!"  
1.7.3 LED光源的成型工序 p_z_d6?  
第2章 测试方法篇 Gp6|0:2,L~  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 =l%"Om*A  
2.1.1 正向电流 9n][#I)a3  
2.1.2 正向电压 M+Rxt.~6  
2.1.3 反向电流 >we/#C"x  
2.1.4 反向电压 \dpsyc  
2.1.5 端子间电容量 xxnMvL;
 
…… JStT"*4j  
第3章 设计指南篇 fG;(&Dx  
第4章 应用篇 'k2Z$+  
第5章 资料篇 JpuF6mQ  
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