LED照明设计与应用(译者:李农,杨燕)

《LED照明设计与应用》是一部关于LED照明系统的普及读物，主要由五个重要的部分组成，即基础篇、测试方法篇、设计指南篇、应用篇和资料篇。《LED照明设计与应用》可帮助读者全方位了解LED的工作原理、测试方法、设计原理与应用等方面的知识。书中通过大量的插图与表格对内容进行深入浅出的论述，使之达到了通俗易懂、简明扼要的效果。 ) Z^b)KAk  

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第1章 基础篇 KbicP<  
1.1 LED的历史 ?mME^?x Mu  
1.1.1 砷（As）系的化合物半导体LED～GaAs系的红外LED及AIGaAs系的红光LED {%! >0@7  
1.1.2 砷（As）、磷（P）系化合物半导体LED～GaAsP系红光LED g)/#gyT4Y  
1.1.3 磷（P）系化合物半导体LED～GaP系绿光LED Dmq_jt  
1.1.4 磷（P）系的四元混晶化合物半导体LED～AlGaInP系橙色光LED J4VyP["m  
1.1.5 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系蓝光LED、绿光LED <Z:Fnp
 
1.1.6 氮（N）系化合物半导体LED～GaN系白光LED %X
^K5Io  
1.2 LED的发光原理（半导体的发光原理与性质） !8ch&cr)o+  
1.2.1 什么是LED（发光二极管） ]?"1FSu-8r  
1.2.2 发光二极管与白炽灯有何不同 1v2pPUH\  
1.2.3 发光原理 S9@2-Oc  
1.2.4 发光波长的分布 : l&g5  
1.3 白光的原理 9s9_a4t5  
1.3.1 何为白光 |OarE2  
1.3.2 白光LED的实现方法 R'e>YDC  
1.4 LED光源的特点 jph"94  
1.4.1 实现白光LED的方法 yG~7Xo5  
1.4.2 光学特性  >M-ZjT>  
1.4.3 电气特性 48p< ~#<W\  
1.4.4 可靠性等 8Vf]K}d  
1.4.5 其 他 0[
QVU,]<  
1.5 LED封装的构造与构成材料 _W +  
1.5.1 LED封装的构造 G~$[(Fhk  
1.5.2 构成材料 L32[IL|  
1.6 LED结晶生长法 z!> H^v  
1.6.1 LED工作层（功能层）的生长法 JrA\ V=K  
1.6.2 外延生长用单晶衬底 }g]O_fN7
~  
1.7 1.ED光源的制造方法 Y[p  
1.7.1 成型——LED电极成型工艺 ~IIlCmMl,  
1.7.2 LED芯片的成型 K2gg"#ft?  
1.7.3 LED光源的成型工序 z pV+W-j]  
第2章 测试方法篇 c!20((2|I  
2.1 电气特性相关的标准和测试方法 xmp^`^v*  
2.1.1 正向电流 oy< q;'  
2.1.2 正向电压 ^\Gukkmh}  
2.1.3 反向电流 n+qa/<  
2.1.4 反向电压 9%MHIY5  
2.1.5 端子间电容量 bzh`s<+  
…… s;NPY  
第3章 设计指南篇 j 5{"j  
第4章 应用篇 8*\PWl  
第5章 资料篇 %`b %TH^  
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