CA6140车床拨叉831008设计说明书 wEE\+3b)
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一、零件分析 WZ7BoDa7O
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（一）、零件的作用 S\5bmvqP"
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CA6140车床的拨叉位于车床变速机构中，主要起换档，使主轴回转运动按照工作者的要求工作，获得所需的速度和扭矩的作用。零件上方的φ20孔与操纵机构相连，二下方的φ50半孔则是用于与所控制齿轮所在的轴接触。通过上方的力拨动下方的齿轮变速。 3k# /{Z
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（二）、零件的工艺分析 ]Nl=wZ#`
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CA6140车床共有两处加工表面，其间有一定位置要求。分述如下： bQP {|
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1. 以φ20为中心的加工表面 k RD%b[*d
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这一组加工表面包括：φ20 的孔，以及其上下端面，上端面与孔有位置要求，孔壁上有一个装配时钻铰的锥孔，一个M6的螺纹孔。这三个都没有高的位置度要求。 Y&_&s7z
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2. 以φ50为中心的加工表面 xY U .D+RY
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这一组加工表面包括：φ50 的孔，以及其上下两个端面。 ks97k8B
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这两组表面有一定的位置度要求,即φ50 的孔上下两个端面与φ20 的孔有垂直度要求。 IWveW8qJ
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由上面分析可知，加工时应先加工一组表面，再以这组加工后表面为基准加工另外一组。 d&u ]WVU
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二、工艺规程设计 -gas?^`
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(一)确定毛坯的制造形式
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零件材料为HT200。考虑零件在机床运行过程中所受冲击不大，零件结构又比较简单，故选择铸件毛坯。 | ),'9
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（二）基面的选择 =w5O&(
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基面选择是工艺规程设计中的重要工作之一。基面选择得正确与合理可以使加工质量得到保证，生产率得以提高。 Cb@3M"1:
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（1）粗基准的选择。对于零件而言，尽可能选择不加工表面为粗基准。而对有若干个不加工表面的工件，则应以与加工表面要求相对位置精度较高的不加工表面作粗基准。根据这个基准选择原则，现选取φ20 孔的不加工外轮廓表面作为粗基准，利用一组共两块V形块支承这两个φ32作主要定位面，限制5个自由度，再以一个销钉限制最后1个自由度，达到完全定位,然后进行铣削。
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（2）精基准的选择。主要应该考虑基准重合的问题。当设计基准与工序基准不重合时，应该进行尺寸换算。 i Q6epg1wB
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（三）制定工艺路线 d90Z, nex
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制定工艺路线得出发点,应当是使零件的几何形状、尺寸精度及位置精度等技术要求能得到合理的保证,在生产纲领已确定的情况下,可以考虑采用万能性机床配以专用工卡具,并尽量使工序集中来提高生产率。除此之外，还应当考虑经济效果，以便使生产成本尽量下降。 'K*AV7>E
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1、工艺路线方案一: ]cC[-F[
工序1 铸造毛坯 <uk1 ?Q g
工序2 钻扩孔φ20 Enq|Y$q m
工序3 半精铣底面
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工序4 粗镗 半精镗孔φ50 ).HDr u-2
工序5 粗铣 半精铣φ32端面 %|l8f>3[
工序6 粗铣 半精铣φ50端面 <U9/InN0[
工序7 粗铣φ32圆柱侧面 -/dEsgO
工序8 钻锥孔φ8及M6底孔 oM1
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工序9 攻螺纹M6 ia {c
工序10 半精绞 精绞孔φ20 4Kv[e]10(
工序11 切断 y3;q_4.
工序12 去毛刺 清洗 b2^AP\: k
工序13 终检 _uu<4c
2、工艺路线方案二: eL.7#SIr}
工序1 铸造毛坯 *Sf -; U
工序2 半精铣底面 )g@S%Yu
工序3 钻扩两孔φ20 `}no9$l~
工序4 粗镗 半精镗孔φ50 PaCzr5!~f
工序5 粗铣 半精铣φ50端面 hc$@J}`
工序6 粗铣 半精铣φ32端面 Pe~ `16f
工序7 粗铣φ32圆柱侧面 \hP=-J [~C
工序8 钻锥孔φ8及M6底孔 Qc{RaMwD
工序9 攻螺纹M6 HT_TP q
工序10 半精绞 精绞两孔φ20 Ei @M$Fd
工序11 切断 &yz&LN n'
工序12 去毛刺 清洗 Q7o5R{.oJ
工序13 终检 F X1ZG !
3、工艺方案比较分析: b }zBn8l
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上述两方案:方案一 是先加工内孔φ20, 再以φ20孔为基准加工底面，然后加工φ50内孔,而方案二 先加工底面,以底面为基准加工各面及φ20内孔.由方案一可见φ20孔为基准加工底面精度易于保证,再以底面为基准加工φ50孔各面基垂直度要求 ,可保证便于定位加工，符合中批生产要求,方案二较为合理。因此，最后的加工路线确定如下： 3rf#Q }"
工序1 半精铣底面/以φ32端面为基准，选用X52K立式和专用夹具 bYh9 sO/l
工序2 钻扩两孔φ30/以φ50内孔为基准选用Z3025摇臂钻床和专用夹具 }Ewo_P&`
工序3 粗镗，半精镗孔φ50/以两个圆粒φ32外围及底面为粗基准 选用T611卧式铣镗床和专用夹具。 Oz:ZQ M
工序4 粗铣 半精铣φ50孔端面 P-JfV 7(O8
工序5 粗铣，半精铣φ32端面/以底面及φ32外围为基准 HrqF
