LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4386
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 mFgb_Cd  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 h8iaJqqvJ  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: ~WYE"(  
第1章 认识LED fw(j6:p  
1.1 LED的基本概念 W G3mQ\k  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 YobC'c\~9  
1.1.2 LED的特点 0] :*v?  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 F'?5V0\he  
1.2.1 LED衬底材料的选用 |k7ts&2  
1.2.2 制作LED外延片 c"%_]7  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 &P,4EaC9;  
1.2.4 制作LED的pn结电极 vjs|!O=oH  
1.3 LED芯片的类型 np'M4^E;  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 T;:',T[G  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 ^huBqEs  
1.4 LED芯片的发展趋势 T0*TTB&b  
1.5 大功率LED芯片 y7;XOPm  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 J#Ne:Aj_  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 IxEQh)J X  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 EvH(Po h  
第2章 LED封装 %b-;Rn  
2.1 引脚式封装 %~B)~|h  
2.1.1 工艺流程及设备 XDrlJvrPL  
2.1.2 管理机制和生产环境 Yn[EI7D  
2.1.3 一次光学设计 `F- Dd4B  
2.2 平面发光器件的封装 |$.sB|_ N  
2.2.1 数码管制作 xy z\;3  
2.2.2 常见的数码管 9|G=KN)P:  
2.2.3 单色和双色点阵 bAy5/G!_R  
2.3 SMD的封装 T_oW)G  
2.3.1 SMD封装的工艺 35@Ibe~  
2.3.2 测试LED与选择PCB c~0VNuN  
2.4 食人鱼LED的封装 m|#(gX|F  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 *xZQG9`kt  
2.4.2 食人鱼LED的应用 <Hr@~<@~  
2.5 大功率LED的封装 qN`]*baS  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 Ro3I/NI>  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 &>) `P[x  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 PTI'N%W  
2.5.4 集成LED的封装 soQv?4  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 H,4,~lv|  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 K&Wv.}=V  
2.5.7 大功率LED自动化封装 6Ymo%OT  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 qRP8dH  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 !g8.8(/t)  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 9%)& }KK|  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 &' Nk2{  
2.6 本章小结 b]s1Q ]V  
第3章 白光LE D的制作 QLpTz"H  
3.1 制作白光LED T h- vG  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 "` ?W u  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 On96N|  
3.1.3 大功率白光LED的制作 ?w5nKpG#RI  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 \ \mO+N47i  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 @x-GbK?  
…… .}hZ7>4-  
第4章 LED的技术指标和测量方法 iqv\ag  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 ;uA_gn!  
第6章 LED的应用 }Bod#|`  
第7章 大功率LED的驱动电路 gx>mKSzy  
第8章 大功率LED的应用 kmwrv -W  
附录 &_%+r5  
参考文献 _I70qz8  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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