《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
U(/8dCyyY 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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;a 6Z=LB 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
rT_J6F5J 第1章 认识LED
[\-)c[/ 1.1 LED的基本概念
=$SvKzN 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 #'dNSez5 1.1.2 LED的特点
"0LSy x 1.2 LED芯片制作的工艺流程
08+\fT [ 1.2.1 LED衬底
材料的选用
qSt\ 6~ 1.2.2 制作LED外延片
M|fC2[]v B 1.2.3 LED对外延片的技术要求
@,m 7%, 1.2.4 制作LED的pn结电极
XhUVDmeUMb 1.3 LED芯片的类型
9[R+m3V/` 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
rvuasr~ 1.3.2 根据LED的功率进行分类
-"rANP-UI 1.4 LED芯片的发展趋势
nK}-^Ur 1.5 大功率LED芯片
7%Ou6P$^fr 1.5.1 大功率LED芯片的分类
QXW>}GdKZ 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
g@Pq< 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
QmMA]Q 第2章 LED封装
o8Yq3N + 2.1 引脚式封装
5zOC zm 2.1.1 工艺流程及设备
wxJoWbn 2.1.2 管理机制和生产环境
Pkv+^[(4 2.1.3 一次
光学设计 Mm;[f'{M) 2.2 平面发光器件的封装
NOmFQ)/ & 2.2.1 数码管制作
CEAmb[h 2.2.2 常见的数码管
!j%uwje\ 2.2.3 单色和双色点阵
3YG%YhevO 2.3 SMD的封装
$]rC-K:Z 2.3.1 SMD封装的工艺
L;WFHIE 2.3.2 测试LED与选择PCB
yKy
)%i 2.4 食人鱼LED的封装
-]t>'Q? 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
a(kY,<} 2.4.2 食人鱼LED的应用
(|>rDk; 2.5 大功率LED的封装
D#A6s32a 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
1@i/N 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
V|~o`(] 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
Lp(i&A 2.5.4 集成LED的封装
~E/=nv$ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
Shv$"x:W 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
R3>c\mA 2.5.7 大功率LED自动化封装
Ri\\Yb 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
C-\3, 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
!#zO% 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
Sp2DpGs~ 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
*Nfotv 2.6 本章小结
Ahc9HA2 第3章 白光LE D的制作
+,cd$,18 3.1 制作白光LED
6AoKuT; 3.1.1 制作白光LED的几种方法
X` J86G ) 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
34Cnbtq^ 3.1.3 大功率白光LED的制作
j#xGB] 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
FmhAUe 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
$ w+.-Tr ……
'rTJ*1i 第4章 LED的技术指标和测量方法
t1G__5wp 第5章 与LED的应用有关的技术问题
9kB R /{ 第6章 LED的应用
9s*QHCB0 第7章 大功率LED的驱动
电路 fzA Fn$[ 第8章 大功率LED的应用
mZM,"Wq, 附录
!K0 U.. 参考文献
*tv\5KW G ……
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