《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
@>B#2t& 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
^IOf% ez&v"J 市场价:¥29.00
=Bi>$Ly 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折)
o"R[#E&Yx VZ'[\3J 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
YwQxN" 第1章 认识LED
GN?^7kI 1.1 LED的基本概念
di>"\On- 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 ?P,z^ 1.1.2 LED的特点
y/h~oGxy 1.2 LED芯片制作的工艺流程
z*>"I 1.2.1 LED衬底
材料的选用
UGj!I 1.2.2 制作LED外延片
@bOhnd#W 1.2.3 LED对外延片的技术要求
8]]uk=P 1.2.4 制作LED的pn结电极
#Z)e]4{!l 1.3 LED芯片的类型
'}e_8FS 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
q6f+tdg= 1.3.2 根据LED的功率进行分类
?<]BLkx 1.4 LED芯片的发展趋势
(BEGt'7 1.5 大功率LED芯片
w<<>XIL 1.5.1 大功率LED芯片的分类
/jaTH_Q),: 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
MzL^u8 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
n@XI$>B 第2章 LED封装
5'd$TC 2.1 引脚式封装
rS\j9@=Y4 2.1.1 工艺流程及设备
@AaM]?=P{ 2.1.2 管理机制和生产环境
E?z3 D*U 2.1.3 一次
光学设计 t*m04* } 2.2 平面发光器件的封装
"}!|V)K 2.2.1 数码管制作
)o;/*h%@ 2.2.2 常见的数码管
I?uU}NK 2.2.3 单色和双色点阵
~ P"@^cq 2.3 SMD的封装
t>N~PXr 2.3.1 SMD封装的工艺
a\
fG)Fqp 2.3.2 测试LED与选择PCB
%i{Z@ 2.4 食人鱼LED的封装
bGOOC?[UX 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
R8I%Cyc 2.4.2 食人鱼LED的应用
&l"/G%W 2.5 大功率LED的封装
0_q8t!<xJw 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
:m]~o3KRy 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
p:Ry F4{b2 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
&a5UQ> 2.5.4 集成LED的封装
FkY}6 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
DDQ}&`s 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
Y<-h#_ 2.5.7 大功率LED自动化封装
1)pwR3(^Fz 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
~U(`XvR\4 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
0^$L{V 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
k\BJs@- 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
g = ~Y\$& 2.6 本章小结
\(2w/~ 第3章 白光LE D的制作
nNz1gV:0X 3.1 制作白光LED
^MIF+/bQ 3.1.1 制作白光LED的几种方法
cWjb149@) 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
7rQwn2XD{ 3.1.3 大功率白光LED的制作
=!)Ye:\Q 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
u^|c_5J( 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
CX?q%o2b ……
iGB1f*K%x 第4章 LED的技术指标和测量方法
G%^jgr) 第5章 与LED的应用有关的技术问题
~k\Dde 第6章 LED的应用
-{`8Av5)E% 第7章 大功率LED的驱动
电路 k#F | 第8章 大功率LED的应用
m:B9~lbT+ 附录
vZ,DJ//U, 参考文献
`NYu|:JK: ……
OL]P(HRm]~ 市场价:¥29.00
~hD!{([ 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折)
-!;2?6R9{