LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4540
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 TL lR"L5  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 dcew`$SJp  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: x<W`2Du  
第1章 认识LED R/&Bze  
1.1 LED的基本概念 n@r'b{2;l  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 `Hld#+R  
1.1.2 LED的特点 dt%waM!  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 WB<_AIt+  
1.2.1 LED衬底材料的选用 B/hL  
1.2.2 制作LED外延片 yu"enA  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 {p@uH<)  
1.2.4 制作LED的pn结电极 ~vgm; O  
1.3 LED芯片的类型 8(J&_7u  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 KAH9?zI)M  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 H}5zKv.T  
1.4 LED芯片的发展趋势 U2l7@uDr;  
1.5 大功率LED芯片 AC :cV='  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 m08:EX P  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 z'OY6  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 UT!gAU  
第2章 LED封装 0 UdAF  
2.1 引脚式封装 c~bi ~ f  
2.1.1 工艺流程及设备 sJu^deX  
2.1.2 管理机制和生产环境 / V}>v  
2.1.3 一次光学设计 ^o^[p %  
2.2 平面发光器件的封装 O CIWQ/ P  
2.2.1 数码管制作  JsAl;w  
2.2.2 常见的数码管 ,5J-C!C  
2.2.3 单色和双色点阵 SUwSZ@l^|  
2.3 SMD的封装 s8 S[w   
2.3.1 SMD封装的工艺 xLhN3#^m  
2.3.2 测试LED与选择PCB ,w&8 &wj  
2.4 食人鱼LED的封装 c@H:?s!0R  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 wn2+4> |~p  
2.4.2 食人鱼LED的应用 m!{Xuy  
2.5 大功率LED的封装 Hg$t,\j  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 /;>U0~K  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 ClZ:#uMbN  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 v%N/mL+5L  
2.5.4 集成LED的封装 `D)ay  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 it V@U  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 x|C[yu^c  
2.5.7 大功率LED自动化封装 g_'F(An  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 49. @Uzo  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 >; a_i>[  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 1UG5Q-  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 U^+xCX<  
2.6 本章小结 DL0jA/f  
第3章 白光LE D的制作 V}<Hx3!  
3.1 制作白光LED ?M?S+@(  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 e`gOc*  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 S ykblP37  
3.1.3 大功率白光LED的制作 =D88jkQe"  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 rz/^_dV  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 a|aRUxa0"  
…… : V16bRpjL  
第4章 LED的技术指标和测量方法 m2&"}bI{  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 5cLq6[uO  
第6章 LED的应用 Y JzKE7%CO  
第7章 大功率LED的驱动电路 [>+}2-#  
第8章 大功率LED的应用 Th1/Bxb:  
附录 29eg.E  
参考文献 &.XYI3Ab1  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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