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LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
(=#[om(A 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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<X@XbM 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
7G6XK 第1章 认识LED
WRa1VU&f 1.1 LED的基本概念
uWm,mGd9 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 2"0q9 Jg 1.1.2 LED的特点
JF{yhx,+p 1.2 LED芯片制作的工艺流程
+,oEcCi 1.2.1 LED衬底
材料的选用
g-G;8x'n 1.2.2 制作LED外延片
D*7JE 1.2.3 LED对外延片的技术要求
Y]>!uwn 1.2.4 制作LED的pn结电极
(41BUX 1.3 LED芯片的类型
Gg'sgn
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
hd+(M[C<9 1.3.2 根据LED的功率进行分类
bogw /)1 1.4 LED芯片的发展趋势
!~sgFR8W 1.5 大功率LED芯片
IQz"FH? 1.5.1 大功率LED芯片的分类
Std?p{
i 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
cD^`dn%$ 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
=[A5qwyv 第2章 LED封装
d_t> 2.1 引脚式封装
8+}yf.` 2.1.1 工艺流程及设备
%63zQFk 2.1.2 管理机制和生产环境
7kiZFHV 2.1.3 一次
光学设计 9, A(|g 2.2 平面发光器件的封装
7Iz%Jty 2.2.1 数码管制作
;4(ULJ* 2.2.2 常见的数码管
Kjw==5)} 2.2.3 单色和双色点阵
6yn34'yw 2.3 SMD的封装
hY*ylzr83 2.3.1 SMD封装的工艺
`.oWmBey\ 2.3.2 测试LED与选择PCB
>z{*>i,m1 2.4 食人鱼LED的封装
=7^rKrD 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
PhUG}94 2.4.2 食人鱼LED的应用
TRLz>m Q 2.5 大功率LED的封装
,K/l;M5I 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
K)ZW1d; 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
o7:~C] 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
]81t~t9LQ 2.5.4 集成LED的封装
;)nkY6- 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
^|^yw gK 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
c:*[HO\ 2.5.7 大功率LED自动化封装
T[?wbYfW 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
2wCSjAWWh( 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
2SjH7
' 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
)GT*HJR(vc 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
3VI[*b 2.6 本章小结
`EBI$;! 第3章 白光LE D的制作
R #f*QXv 3.1 制作白光LED
F.rNh`44 3.1.1 制作白光LED的几种方法
Xmmb^2I 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
Uzi.CYVs% 3.1.3 大功率白光LED的制作
D,3Kx ^ 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
0 _n
Pq 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
^uWPbW&/q ……
@p$Nw.{' 第4章 LED的技术指标和测量方法
o[
Je 第5章 与LED的应用有关的技术问题
m{v*\e7P 第6章 LED的应用
g)3HVAT 第7章 大功率LED的驱动
电路 9V'ok.B.x 第8章 大功率LED的应用
mRurGaR 附录
=00c1v 参考文献
B5A/Iv)2 ……
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