LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4507
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 x2+M0 }g  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 T4}q%%7l  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: r-o6I:y  
第1章 认识LED [Kd"M[1[ <  
1.1 LED的基本概念 5<?/M<i  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 G)\6W#de4  
1.1.2 LED的特点 m`/!7wQs  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 eXMl3Lxf  
1.2.1 LED衬底材料的选用 Q3x.qz  
1.2.2 制作LED外延片 SZD@<3Nb  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 /ee4 v!  
1.2.4 制作LED的pn结电极 BU;E6s>P  
1.3 LED芯片的类型 }ABHGr5[  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 V$ac}A,!  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 N9cUlrDO  
1.4 LED芯片的发展趋势 x<{)xP+|  
1.5 大功率LED芯片 vjD||!g'  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 S|ADu]H(  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 (1Ii86EP  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 sxQMfbN  
第2章 LED封装 JKs&!!  
2.1 引脚式封装 +)TOcxF%  
2.1.1 工艺流程及设备 k'+Mc%pg4E  
2.1.2 管理机制和生产环境 %R1$M318  
2.1.3 一次光学设计 #[Vk#BIiv8  
2.2 平面发光器件的封装 kM/;R)3t4/  
2.2.1 数码管制作 [7SR2^uf<j  
2.2.2 常见的数码管 PQ[x A*  
2.2.3 单色和双色点阵 Hsz).u  
2.3 SMD的封装   |HB  
2.3.1 SMD封装的工艺 nD;8)VI'I  
2.3.2 测试LED与选择PCB STgYXA(  
2.4 食人鱼LED的封装 GFtE0IQ  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 8p~G)J3U  
2.4.2 食人鱼LED的应用 ?TVR{e:  
2.5 大功率LED的封装 viR-h iD  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 /|{~GD +A&  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 1]Gp \P}  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 "WHt9 yZ  
2.5.4 集成LED的封装 Md,KW#  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 :0B' b  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 }z8HS< #Q  
2.5.7 大功率LED自动化封装 {H%1sI  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 W02swhS  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 ]AzDkKj  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 w@ =Uf7  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 tXnD>H YV  
2.6 本章小结 \)n'Ywr  
第3章 白光LE D的制作 xBi``x2eY  
3.1 制作白光LED Qcr-|?5L  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 S?Z"){  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 )s4a<S c]  
3.1.3 大功率白光LED的制作 I<ta2<h  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 iSxuor ^;  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 Rc k k  
…… ThSB\  
第4章 LED的技术指标和测量方法 _ -/<bO  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 ^J Y]w^u  
第6章 LED的应用 =HkB>w)h  
第7章 大功率LED的驱动电路 -Lbi eS%  
第8章 大功率LED的应用 gT~Yn~~b  
附录 L@HWm;aN  
参考文献 \z PcnDB  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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