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LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
TL lR"L5 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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x>TH yY[sq 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
x<W`2Du 第1章 认识LED
R/&Bze 1.1 LED的基本概念
n@r'b{2;l 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 `Hld#+R 1.1.2 LED的特点
dt%waM! 1.2 LED芯片制作的工艺流程
WB<_AIt+ 1.2.1 LED衬底
材料的选用
B/hL 1.2.2 制作LED外延片
yu"enA 1.2.3 LED对外延片的技术要求
{p@u H<) 1.2.4 制作LED的pn结电极
~vgm;O 1.3 LED芯片的类型
8(J&_7u 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
KAH9?zI)M 1.3.2 根据LED的功率进行分类
H}5zKv.T 1.4 LED芯片的发展趋势
U2l7@uDr; 1.5 大功率LED芯片
AC:cV=' 1.5.1 大功率LED芯片的分类
m08:EXP 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
z'OY6 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
UT!gAU 第2章 LED封装
0 UdAF 2.1 引脚式封装
c~bi
~ f 2.1.1 工艺流程及设备
sJu^deX
2.1.2 管理机制和生产环境
/V}>v 2.1.3 一次
光学设计 ^o^[p % 2.2 平面发光器件的封装
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P 2.2.1 数码管制作
JsAl;w 2.2.2 常见的数码管
,5J-C!C 2.2.3 单色和双色点阵
SUwSZ@l^| 2.3 SMD的封装
s8 S[w 2.3.1 SMD封装的工艺
xLhN3#^m 2.3.2 测试LED与选择PCB
,w&8 &wj 2.4 食人鱼LED的封装
c@H:?s!0R 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
wn2+4> |~p 2.4.2 食人鱼LED的应用
m!{Xu y 2.5 大功率LED的封装
Hg$t,\j 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
/ ;>U0~K 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
ClZ:#uMbN 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
v%N/mL+5L 2.5.4 集成LED的封装
`D)ay 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
itV@U 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
x|C[yu^c 2.5.7 大功率LED自动化封装
g_ 'F(An 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
49.
@Uzo 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
>;a_i>[ 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
1UG5Q- 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
U^+xCX< 2.6 本章小结
D L0jA/f 第3章 白光LE D的制作
V }<Hx3! 3.1 制作白光LED
?M?S+@( 3.1.1 制作白光LED的几种方法
e`gOc* 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
S
ykblP37 3.1.3 大功率白光LED的制作
=D88jkQe" 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
rz/^_dV 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
a|aRUxa0" ……
: V16bRpjL 第4章 LED的技术指标和测量方法
m2&"}bI{ 第5章 与LED的应用有关的技术问题
5cLq6[uO 第6章 LED的应用
Y JzKE7%CO 第7章 大功率LED的驱动
电路 [>+}2-# 第8章 大功率LED的应用
Th1/Bxb:
附录
29eg.E 参考文献
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