《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
vrx3O 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
R}<s~` Pl
m 4LM10 市场价:¥29.00
j=QjvWD 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折)
${eh52)`
+mv%z3"j; 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
h;[Ncj] 第1章 认识LED
ToM*tXj 1.1 LED的基本概念
[+7X&B 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 )`7h,w
J[1 1.1.2 LED的特点
Z}S tA0F_ 1.2 LED芯片制作的工艺流程
?y@pRe$2 1.2.1 LED衬底
材料的选用
(2)9TpE; 1.2.2 制作LED外延片
,Gx=e!-N5 1.2.3 LED对外延片的技术要求
YZ
P 1.2.4 制作LED的pn结电极
VO?NrKyeW 1.3 LED芯片的类型
Md{f,,E'^@ 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
- & r{%7 1.3.2 根据LED的功率进行分类
SVz.d/3Y 1.4 LED芯片的发展趋势
@eU/g![u 1.5 大功率LED芯片
pz =Wq4l 1.5.1 大功率LED芯片的分类
\
.s".aA 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
K6hNN$F! 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
B6&Mtm1 第2章 LED封装
nK=V` 2.1 引脚式封装
th|Q NG 2.1.1 工艺流程及设备
LK~0ck7 2.1.2 管理机制和生产环境
(E[hl 2.1.3 一次
光学设计 [wYQP6Cyy 2.2 平面发光器件的封装
^Tmmx_Xw 2.2.1 数码管制作
'J$NW 2.2.2 常见的数码管
(Cd`~*5 2.2.3 单色和双色点阵
FM];+d0 2.3 SMD的封装
Mpx.n]O. 2.3.1 SMD封装的工艺
\C|06Bs$
2.3.2 测试LED与选择PCB
]h@:Y] 2.4 食人鱼LED的封装
]0E- lD0J 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
IQ8AsV&'C 2.4.2 食人鱼LED的应用
5o#8DIal 2.5 大功率LED的封装
<0}'#9>O 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
TUr}p aw_ 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
%R>MSSjvr 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
_Z&R'`kg 2.5.4 集成LED的封装
U"Oq85vY 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
cKAl 0_[f" 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
p {3|W< 2.5.7 大功率LED自动化封装
dI|/Xm> 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
+^:K#S9U 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
I*"]!z1 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
"'(4l 2. 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
yD"sYT 2.6 本章小结
R)z|("%ec 第3章 白光LE D的制作
.EQFHStr 3.1 制作白光LED
]B||S7idq 3.1.1 制作白光LED的几种方法
&5<lQ1 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
&h-1Z} 3.1.3 大功率白光LED的制作
8Qh/=Ir 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
50A_+f.7% 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
B%/Pn
2 ……
I%`2RXBt3^ 第4章 LED的技术指标和测量方法
&D#v0!e~x 第5章 与LED的应用有关的技术问题
:QNEA3Q 第6章 LED的应用
7 &Aakl 第7章 大功率LED的驱动
电路 lLv0lf 第8章 大功率LED的应用
DS fKUx& 附录
arJ[.f9s 参考文献
8:bNFgJD ……
&V
L<Rx 市场价:¥29.00
hAdEq$ 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折)
IcZ 'KV