《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
x2+M0 }g 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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66cPoG 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
r-o6I:y 第1章 认识LED
[Kd"M[1[< 1.1 LED的基本概念
5<?/M<i 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 G)\6W#de4 1.1.2 LED的特点
m`/!7wQs 1.2 LED芯片制作的工艺流程
eXMl3Lxf 1.2.1 LED衬底
材料的选用
Q3x.qz 1.2.2 制作LED外延片
SZD@<3 Nb 1.2.3 LED对外延片的技术要求
/ee4 v! 1.2.4 制作LED的pn结电极
BU;E6s>P 1.3 LED芯片的类型
}ABHGr5[ 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
V$ac}A,! 1.3.2 根据LED的功率进行分类
N9cUlrDO 1.4 LED芯片的发展趋势
x<{)xP+| 1.5 大功率LED芯片
vjD||!g' 1.5.1 大功率LED芯片的分类
S|ADu]H( 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
(1Ii86EP 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
sxQMfbN 第2章 LED封装
JKs&!! 2.1 引脚式封装
+)TOcxF% 2.1.1 工艺流程及设备
k'+Mc%pg4E 2.1.2 管理机制和生产环境
%R1$M318 2.1.3 一次
光学设计 #[Vk#BIiv8 2.2 平面发光器件的封装
kM/;R)3t4/ 2.2.1 数码管制作
[7SR2^uf<j 2.2.2 常见的数码管
PQ[x A* 2.2.3 单色和双色点阵
Hsz).u 2.3 SMD的封装
|HB 2.3.1 SMD封装的工艺
nD;8)VI'I 2.3.2 测试LED与选择PCB
STgYXA( 2.4 食人鱼LED的封装
GFtE0IQ 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
8p~G)J3U 2.4.2 食人鱼LED的应用
?TVR{e: 2.5 大功率LED的封装
viR-h
iD 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
/|{~GD +A& 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
1]Gp\P} 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
"WHt9 yZ 2.5.4 集成LED的封装
Md ,KW# 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
:0B'
b 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
}z8HS<
#Q 2.5.7 大功率LED自动化封装
{H%1sI 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
W02swhS 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
]AzDkKj 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
w@ =U f7 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
tXnD>H YV 2.6 本章小结
\ )n'Ywr 第3章 白光LE D的制作
xBi``x2eY 3.1 制作白光LED
Qcr-|?5L 3.1.1 制作白光LED的几种方法
S?Z"){ 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
)s4a<Sc] 3.1.3 大功率白光LED的制作
I<ta2<h 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
iSxuor^; 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
Rck k ……
ThSB\ 第4章 LED的技术指标和测量方法
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