LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4484
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 vrx3O  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 R}<s~` Pl  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: h;[Nc j]  
第1章 认识LED ToM*tXj  
1.1 LED的基本概念 [+7X&B  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 )`7h,w J[1  
1.1.2 LED的特点 Z}StA0F_  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 ?y@pR e$2  
1.2.1 LED衬底材料的选用 (2)9TpE;  
1.2.2 制作LED外延片 ,Gx=e!-N5  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 YZ P  
1.2.4 制作LED的pn结电极 VO?NrKyeW  
1.3 LED芯片的类型 Md{f,,E'^@  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 - & r{%7  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 SVz.d/3Y  
1.4 LED芯片的发展趋势 @eU/g![u  
1.5 大功率LED芯片 pz=Wq4 l  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 \ .s".aA  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 K6hN N$F!  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 B6&Mtm1  
第2章 LED封装 n K=V`  
2.1 引脚式封装 th|Q NG  
2.1.1 工艺流程及设备 LK~ 0ck7  
2.1.2 管理机制和生产环境 (E[hl  
2.1.3 一次光学设计 [wYQP6Cyy  
2.2 平面发光器件的封装 ^Tmmx_Xw  
2.2.1 数码管制作 'J$NW  
2.2.2 常见的数码管 (Cd `~*5  
2.2.3 单色和双色点阵 FM];+d0  
2.3 SMD的封装 Mpx.n]O.  
2.3.1 SMD封装的工艺 \C|06Bs $  
2.3.2 测试LED与选择PCB ]h@:Y]  
2.4 食人鱼LED的封装 ]0E-lD0J  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 IQ8AsV&'C  
2.4.2 食人鱼LED的应用 5o #8DIal  
2.5 大功率LED的封装 <0}'#9>O  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 TUr}p aw_  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 %R>MSSjvr  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 _Z&R'`kg  
2.5.4 集成LED的封装 U"Oq85vY  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 cKAl 0_[f"  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 p {3|W<  
2.5.7 大功率LED自动化封装 dI|/Xm>  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 +^:K#S9U  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 I*"]!z1  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 "'(4l 2.  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 yD"sYT   
2.6 本章小结 R)z|("%ec  
第3章 白光LE D的制作 .EQFHStr  
3.1 制作白光LED ]B||S7idq  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 &5<lQ1  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 &h-1Z}  
3.1.3 大功率白光LED的制作 8Qh/=Ir  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 50A_+f.7%  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 B%/Pn 2  
…… I%`2RXBt3^  
第4章 LED的技术指标和测量方法 &D#v0!e~x  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 :QNEA3Q  
第6章 LED的应用 7 &Aakl  
第7章 大功率LED的驱动电路 lLv0lf  
第8章 大功率LED的应用 DS fKUx&  
附录 arJ[.f9s  
参考文献 8:bNFgJD  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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