LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 V!\'7-[
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《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 Q2qT[aD,  

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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： $+|. @ss  
第1章 认识LED =O%'qUj`q  
1.1 LED的基本概念 NK\0X5##.  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 a(IUAh*mO  
1.1.2 LED的特点 1z3>nou2{  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 T*z*x=<5  
1.2.1 LED衬底材料的选用 ZiW&*nN?M  
1.2.2 制作LED外延片 n|fKwWB\  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 `ztp u ~?  
1.2.4 制作LED的pn结电极 `{%ImXQF  
1.3 LED芯片的类型 @4G{L8Q}  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 ;;S9kNp^v  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 5[LDG/{Tys  
1.4 LED芯片的发展趋势 '>cZ7:  
1.5 大功率LED芯片 0SR[)ma  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 {4{X`$  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 \ [bJ@f*."  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 L"RE[" m  
第2章 LED封装 1}R\L"  
2.1 引脚式封装 6zIK%<  
2.1.1 工艺流程及设备 V%'' GF   
2.1.2 管理机制和生产环境 h<G7ocu!  
2.1.3 一次光学设计 Lb#PiTJI  
2.2 平面发光器件的封装 .Zc:$"gDu  
2.2.1 数码管制作 G/ H>M%M  
2.2.2 常见的数码管 2y IDyo  
2.2.3 单色和双色点阵 5,|of{8  
2.3 SMD的封装 </pt($  
2.3.1 SMD封装的工艺 iD.p KG  
2.3.2 测试LED与选择PCB (&-I-#i  
2.4 食人鱼LED的封装 97dF  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 }{}?mQ  
2.4.2 食人鱼LED的应用 WMS~Bk+!  
2.5 大功率LED的封装 z))rk vL%  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 %Z8wUG  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 uSJLIb  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 F. I\?b  
2.5.4 集成LED的封装 BCO (,k  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 7^;-[?l  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 Ej $.x6:  
2.5.7 大功率LED自动化封装 hcpe~spz9|  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 \!"3yd  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 5S[:;o  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 '|}H,I{  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 MP
_/eC ;  
2.6 本章小结 Wj8WT)cB  
第3章 白光LE D的制作 n\< uT1n  
3.1 制作白光LED cT@H49#uB  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 tkmzOc H  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 =3nA5'UZ  
3.1.3 大功率白光LED的制作 y Ni3@f  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 v|dt[>G  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 *TrpW?]Y&  
…… >3,}^`l  
第4章 LED的技术指标和测量方法 9rIv-&7'm  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 #7"";"{z|  
第6章 LED的应用 oBs5xH7@-  
第7章 大功率LED的驱动电路 WHqw=!G  
第8章 大功率LED的应用 x_9#:_S'  
附录 l3+G]C&<  
参考文献 T+PERz(  
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