《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
F62V3 Xy 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
e__@GBG 第1章 认识LED
1Gt/Tq$_b 1.1 LED的基本概念
{7cX#1 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 4!asT;`' 1.1.2 LED的特点
P o jmC 1.2 LED芯片制作的工艺流程
n .!Ym
X4 1.2.1 LED衬底
材料的选用
`r5$LaD 1.2.2 制作LED外延片
87}&` 1.2.3 LED对外延片的技术要求
+,o0-L1D 1.2.4 制作LED的pn结电极
48|s$K ^ 1.3 LED芯片的类型
lPLz@Up~ 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
uj%skOD6Z 1.3.2 根据LED的功率进行分类
) xbO6V 1.4 LED芯片的发展趋势
{T"0DSV 1.5 大功率LED芯片
S[tE&[$(p 1.5.1 大功率LED芯片的分类
fgNU03jp^x 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
)
\Y7& 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
Xi?b]Z 第2章 LED封装
-p-B2?)A 2.1 引脚式封装
9ukg }_Hx 2.1.1 工艺流程及设备
vHAg-Avc 2.1.2 管理机制和生产环境
!R*-R.% 2.1.3 一次
光学设计 J--m[X 2.2 平面发光器件的封装
-(`OcGM'L 2.2.1 数码管制作
p^(&qk?ut 2.2.2 常见的数码管
r ]W 2.2.3 单色和双色点阵
?[*0+h`en 2.3 SMD的封装
`cx]e 2.3.1 SMD封装的工艺
|IunpZV 2.3.2 测试LED与选择PCB
'(f/~"9B 2.4 食人鱼LED的封装
k3+e;[My+ 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
f84:hXo6 2.4.2 食人鱼LED的应用
i"|$(2 2.5 大功率LED的封装
X7,PEA 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
%/>xO3"T 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
i,13b
e 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
&V|>dLT>A 2.5.4 集成LED的封装
"Jjs"7 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
%>g W9}kB 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
&z"krM]G 2.5.7 大功率LED自动化封装
{pb>$G:gfx 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
Z):n c% S 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
d:G]1k;z 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
SI:U0gUc 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
9N%JP+<89 2.6 本章小结
mMMQ|ea 第3章 白光LE D的制作
pZ#ap<|>I 3.1 制作白光LED
j3q~E[Mz\ 3.1.1 制作白光LED的几种方法
%4\OPw& 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
[m+iQVk' 3.1.3 大功率白光LED的制作
+GsWTEz 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
c9R5w.t: 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
" P)*FT ……
\c[IbL07 第4章 LED的技术指标和测量方法
~2EH OO{ 第5章 与LED的应用有关的技术问题
&C>/L; 第6章 LED的应用
DF6c| 第7章 大功率LED的驱动
电路 m]*Bx%-1c 第8章 大功率LED的应用
s4_/&h 附录
8A{_GH{: 参考文献
'8Phxx| ……
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