LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4242
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 xnl<<}4pJ  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 j09mI$2y67  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: 1h#w"4  
第1章 认识LED 7yY1dR<Y  
1.1 LED的基本概念 L~^e\^sP  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 E`oSi ez)  
1.1.2 LED的特点 N%|^;4}k  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 ,2=UuW"K  
1.2.1 LED衬底材料的选用 B ]|5?QP-  
1.2.2 制作LED外延片 ?3]h~( =  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 +W V@o'  
1.2.4 制作LED的pn结电极 0!3!?E <  
1.3 LED芯片的类型 ==jkp U*=  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 ;n yB  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 B| $\/xO  
1.4 LED芯片的发展趋势 h#(.(d  
1.5 大功率LED芯片 |u?k-,uI9  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 OlD7-c2L]  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ,U|u-.~ZU  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 }0k"Sw X  
第2章 LED封装 H;7O\  
2.1 引脚式封装 nr 'YWW  
2.1.1 工艺流程及设备 y>)mSl@1y  
2.1.2 管理机制和生产环境  y)N.LS  
2.1.3 一次光学设计 &*V0(  
2.2 平面发光器件的封装 o=a:L^nt,  
2.2.1 数码管制作 UD Iac;vT  
2.2.2 常见的数码管 ]1/W8z%  
2.2.3 单色和双色点阵 $5q{vy  
2.3 SMD的封装 Z'*G'/*  
2.3.1 SMD封装的工艺 6E*Zj1KX  
2.3.2 测试LED与选择PCB 1A,4 Aw<  
2.4 食人鱼LED的封装 'W<a54T?z  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 pAPQi|CN  
2.4.2 食人鱼LED的应用 Nlf&]^4(0  
2.5 大功率LED的封装 0C9QAJa  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 9hz7drhR;\  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 PuUon6bZ  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 K8Kz  
2.5.4 集成LED的封装 l(0&6ENyj  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 <.y^  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 p ] $  
2.5.7 大功率LED自动化封装 Ggxrj'r  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 rRA_'t;uK  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 tZJ 9}\r  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 ~' PS|  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 tyG nG0GK  
2.6 本章小结 *aSRKY  
第3章 白光LE D的制作 _If@#WnoyA  
3.1 制作白光LED ]aL  [  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 3'gd'`Hn/  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 o/i5e=9[y  
3.1.3 大功率白光LED的制作 ^q4:zZZ  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 4n.i<K8K[  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 V)@nRJg  
…… aaqjE  
第4章 LED的技术指标和测量方法 J&] XLr.j  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 HzO0K=Z=R0  
第6章 LED的应用 ]i_):@  
第7章 大功率LED的驱动电路 -*]9Ma<wa  
第8章 大功率LED的应用 j:vD9sdQ  
附录 Do{*cSd  
参考文献 8Vg`;_-  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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