LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 4ti
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《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 OlW
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： 's8LrO(=  
第1章 认识LED k~Y_%#_  
1.1 LED的基本概念 }z-)!8vF  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 g{?{N  
1.1.2 LED的特点 0oyZlv*  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 @`sZV8  
1.2.1 LED衬底材料的选用 vO;:~  
1.2.2 制作LED外延片 I7#+B1t  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 rj eKG-Z@  
1.2.4 制作LED的pn结电极 tdi}P/x  
1.3 LED芯片的类型 "y .(E7 6  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 (aq^\#9btO  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 <ot%>\C  
1.4 LED芯片的发展趋势 dBL{Mbh2Z  
1.5 大功率LED芯片 Ga"<qmLMc  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 =-uk7uZM  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 FefS]G  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 }?d l.=eq  
第2章 LED封装 rI]n4>k{  
2.1 引脚式封装 _@]@&^K$E  
2.1.1 工艺流程及设备 P4"EvdV7  
2.1.2 管理机制和生产环境 KMkX0+Ao  
2.1.3 一次光学设计 pc_$,RkN  
2.2 平面发光器件的封装 0K^G>)l  
2.2.1 数码管制作 A.S:eQvS%  
2.2.2 常见的数码管 ""F'Nzy  
2.2.3 单色和双色点阵 1QDAfRx  
2.3 SMD的封装 ~Ywto
 
2.3.1 SMD封装的工艺 7G8M+i3q/  
2.3.2 测试LED与选择PCB $66DyK?  
2.4 食人鱼LED的封装 OY#=s!] M  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 P^bcc
 
2.4.2 食人鱼LED的应用 DvXbbhp  
2.5 大功率LED的封装 )x&}{k6 %  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 `ZAGseDd~  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 FBK6{rLMc  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 @MGc
_"b  
2.5.4 集成LED的封装 y>m=A41:g  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 Dadl
CEZv  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 #%tN2cFDN  
2.5.7 大功率LED自动化封装 0~N2MoOl^  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 a?9Ka!O4s  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 s@bo df&  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 "(#]H;!W  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 -J*jW N!  
2.6 本章小结 (%EhkTb  
第3章 白光LE D的制作 gnSb)!i>z  
3.1 制作白光LED <P1sK/IZb  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 KrT+Svm  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 ~I)\d/7o  
3.1.3 大功率白光LED的制作 }M9L,O*^   
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 }<kpvd+ps=  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 Z:}d\~`x$%  
…… _[.3I1kG  
第4章 LED的技术指标和测量方法 Obu>xK(  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 JB= L\E}  
第6章 LED的应用 u($y<Q)=  
第7章 大功率LED的驱动电路 J$D#)w!$j  
第8章 大功率LED的应用 ,;yiV<AD  
附录 aYQIe7J90J  
参考文献 BI-xo}KI  
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