《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
xnl<<}4pJ 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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@#bBs9@gv 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
1h#w"4 第1章 认识LED
7yY1dR<Y 1.1 LED的基本概念
L~^e\^sP 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 E`oSi
ez) 1.1.2 LED的特点
N%|^;4}k 1.2 LED芯片制作的工艺流程
,2=UuW"K 1.2.1 LED衬底
材料的选用
B ]|5?QP- 1.2.2 制作LED外延片
?3]h~(= 1.2.3 LED对外延片的技术要求
+W V@o' 1.2.4 制作LED的pn结电极
0!3!?E < 1.3 LED芯片的类型
==jkp
U*= 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
;n yB 1.3.2 根据LED的功率进行分类
B|$\/xO 1.4 LED芯片的发展趋势
h#(.(d 1.5 大功率LED芯片
|u?k-,uI9 1.5.1 大功率LED芯片的分类
OlD7-c2L] 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
,U|u-.~ZU 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
}0k"SwX 第2章 LED封装
H;7O\ 2.1 引脚式封装
n r'YWW 2.1.1 工艺流程及设备
y>)mSl@1y 2.1.2 管理机制和生产环境
y)N.LS 2.1.3 一次
光学设计 &* V0( 2.2 平面发光器件的封装
o=a:L^nt, 2.2.1 数码管制作
UDIac;vT 2.2.2 常见的数码管
]1/W8z% 2.2.3 单色和双色点阵
$5 q{vy 2.3 SMD的封装
Z'*G'/* 2.3.1 SMD封装的工艺
6E*Zj1KX 2.3.2 测试LED与选择PCB
1A,4Aw< 2.4 食人鱼LED的封装
'W<a54T?z 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
pAPQi|CN 2.4.2 食人鱼LED的应用
Nlf&]^4(0 2.5 大功率LED的封装
0C9QAJa 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
9hz7drhR;\ 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
PuUon6bZ 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
K8 Kz 2.5.4 集成LED的封装
l(0&6ENyj 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
<.y^ 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
p ] $ 2.5.7 大功率LED自动化封装
Ggxrj'r 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
rRA_'t;uK 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
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9}\r 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
~'PS| 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
tyGnG0GK 2.6 本章小结
*aSR KY 第3章 白光LE D的制作
_If@#WnoyA 3.1 制作白光LED
]aL [ 3.1.1 制作白光LED的几种方法
3'gd'`Hn/ 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
o/i5e=9[y 3.1.3 大功率白光LED的制作
^q4:zZZ 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
4n.i<K8K[ 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
V)@nRJ g ……
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第4章 LED的技术指标和测量方法
J&]
XLr.j 第5章 与LED的应用有关的技术问题
HzO0K=Z=R0 第6章 LED的应用
]i_):@ 第7章 大功率LED的驱动
电路 -*]9Ma<wa 第8章 大功率LED的应用
j:vD9sdQ 附录
Do{*cSd 参考文献
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