《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
mFgb_Cd 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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TRr4`y% 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
~WYE"( 第1章 认识LED
fw(j6:p 1.1 LED的基本概念
W G3mQ\k 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 YobC'c\~9 1.1.2 LED的特点
0]:*v? 1.2 LED芯片制作的工艺流程
F'?5V0\he 1.2.1 LED衬底
材料的选用
|k7ts&2 1.2.2 制作LED外延片
c"%_]7 1.2.3 LED对外延片的技术要求
&P,4EaC9; 1.2.4 制作LED的pn结电极
vjs|!O=oH 1.3 LED芯片的类型
np'M4^E; 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
T;:',T[G 1.3.2 根据LED的功率进行分类
^huBqEs 1.4 LED芯片的发展趋势
T0*TTB&b 1.5 大功率LED芯片
y7;XOPm 1.5.1 大功率LED芯片的分类
J#Ne:Aj_ 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
IxEQh)J X 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
EvH(Po h 第2章 LED封装
%b-;Rn 2.1 引脚式封装
%~B)~|h 2.1.1 工艺流程及设备
XDrlJvrPL 2.1.2 管理机制和生产环境
Yn[EI7D 2.1.3 一次
光学设计 `F-Dd4B 2.2 平面发光器件的封装
|$.sB|_
N 2.2.1 数码管制作
xyz\;3 2.2.2 常见的数码管
9|G=KN)P: 2.2.3 单色和双色点阵
bAy5/G!_R 2.3 SMD的封装
T_oW)G 2.3.1 SMD封装的工艺
35@Ibe~ 2.3.2 测试LED与选择PCB
c~0VNuN 2.4 食人鱼LED的封装
m|#(gX|F 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
*xZQG9`kt 2.4.2 食人鱼LED的应用
<Hr@~<@~ 2.5 大功率LED的封装
qN`]*baS 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
Ro3I/NI> 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
&>) `P[x 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
PTI'N%W 2.5.4 集成LED的封装
soQv?4 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
H,4,~lv| 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
K&Wv.}=V 2.5.7 大功率LED自动化封装
6Ymo%OT 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
qRP8dH 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
!g8.8(/t) 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
9%)& }KK| 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
&' Nk2{ 2.6 本章小结
b]s1Q
]V 第3章 白光LE D的制作
QLpTz"H 3.1 制作白光LED
T h- vG 3.1.1 制作白光LED的几种方法
"` ?Wu 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
On96N| 3.1.3 大功率白光LED的制作
?w5nKpG#RI 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
\ \mO+N47i 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
@x-GbK? ……
.}hZ7>4- 第4章 LED的技术指标和测量方法
iqv\ag 第5章 与LED的应用有关的技术问题
;uA_gn! 第6章 LED的应用
}Bod#|`
第7章 大功率LED的驱动
电路 gx>mKSzy 第8章 大功率LED的应用
kmwrv -W 附录
&_%+r5 参考文献
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