LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 "`i:)Et  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 sId(PT^  

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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： 4`U0">g
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第1章 认识LED ig2+XR#%  
1.1 LED的基本概念 ,s><kHJ  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 c@ZS|U*(  
1.1.2 LED的特点 .Y(lB=pV  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 VwOG?5W/  
1.2.1 LED衬底材料的选用 bH\C5zt6(  
1.2.2 制作LED外延片 E<<p_hX8R  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 B?#kW!wj  
1.2.4 制作LED的pn结电极 9XoQO9*Q  
1.3 LED芯片的类型 S'!q}|7X3  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 _))I.c=v  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 8@%mnyQ  
1.4 LED芯片的发展趋势 h^A3 0f_x  
1.5 大功率LED芯片 V'"I9R'1  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 gM3]%L_
 
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 Ob8B  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 WfRfx#MMt  
第2章 LED封装 :/v,r=Y9p  
2.1 引脚式封装 Ki/'
Ic1  
2.1.1 工艺流程及设备 )W`SC mr]  
2.1.2 管理机制和生产环境 ?AnjD8i  
2.1.3 一次光学设计 &v$,pg%-:  
2.2 平面发光器件的封装 {eEC:[  
2.2.1 数码管制作 p"[O#*p  
2.2.2 常见的数码管 dCZ\ S91q  
2.2.3 单色和双色点阵 8V
P"ydg-U  
2.3 SMD的封装 =9p
w uH  
2.3.1 SMD封装的工艺 G`,u40a  
2.3.2 测试LED与选择PCB 79SqYe=&uy  
2.4 食人鱼LED的封装 nw0L1TP/J  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 (S  k#x
 
2.4.2 食人鱼LED的应用 .73zik   
2.5 大功率LED的封装 W}XYmF*_?  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 _\dt?(m|  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 8M^wuRn  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 o3n3URu\  
2.5.4 集成LED的封装 dU]i-NF  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 aqs%m (  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 v<;: 0  
2.5.7 大功率LED自动化封装
|1(rr%  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 *me,(C  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 l#D-q/k?  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 JFM"ii{8  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 "v(G7*2  
2.6 本章小结 @iU%`=ziz  
第3章 白光LE D的制作 _+twqi  
3.1 制作白光LED ch@x]@-;A3  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 JbE?a[Eg?  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 -<^jGrb  
3.1.3 大功率白光LED的制作 ~ww?Emrw  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 V43nws"4  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 K8?zgRG3~N  
…… gbm0H-A:*  
第4章 LED的技术指标和测量方法 0Injyc*bMF  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 n6b3E*  
第6章 LED的应用 ]7a;jNQu  
第7章 大功率LED的驱动电路 9~@<-6jE3b  
第8章 大功率LED的应用 ,e9CJ~a  
附录 ?75\>NiR  
参考文献 (/"thv5vT{  
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