LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4169
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 @>B#2t&  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 ^IOf%  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: YwQxN"  
第1章 认识LED GN?^7kI  
1.1 LED的基本概念 di>"\On-  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 ?P ,z^  
1.1.2 LED的特点 y/h~oGxy  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 z*>"I  
1.2.1 LED衬底材料的选用 UGj!I  
1.2.2 制作LED外延片 @bOhnd#W  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 8]]uk=P  
1.2.4 制作LED的pn结电极 #Z)e]4{!l  
1.3 LED芯片的类型 '}e_8 FS  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 q6f+tdg=  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 ?<]BLkx  
1.4 LED芯片的发展趋势 (BEGt '7  
1.5 大功率LED芯片 w<<>XIL  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 /jaTH_Q),:  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 MzL^u8  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 n@XI$>B  
第2章 LED封装 5'd$TC  
2.1 引脚式封装 rS\j9@=Y4  
2.1.1 工艺流程及设备 @AaM]?=P{  
2.1.2 管理机制和生产环境 E?z3 D*U  
2.1.3 一次光学设计 t*m04* }  
2.2 平面发光器件的封装 "}!|V)K  
2.2.1 数码管制作 )o;/*h%@  
2.2.2 常见的数码管 I?uU }NK  
2.2.3 单色和双色点阵 ~ P"@^cq  
2.3 SMD的封装 t>N~PXr  
2.3.1 SMD封装的工艺 a\ fG)Fqp  
2.3.2 测试LED与选择PCB %i{Z@  
2.4 食人鱼LED的封装 bGOOC?[UX  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 R8I%Cyc  
2.4.2 食人鱼LED的应用 &l"/G%W  
2.5 大功率LED的封装 0_q8t!<xJw  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 :m]~o3KRy  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 p:Ry F4{b2  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 &a5UQ>  
2.5.4 集成LED的封装 FkY}6  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 DDQ}&`s  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 Y<-h#_  
2.5.7 大功率LED自动化封装 1)pwR3(^Fz  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 ~U(`XvR\4  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 0^$L{V  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 k\BJs@-  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 g= ~Y\$&  
2.6 本章小结 \(2w/~  
第3章 白光LE D的制作 nNz1gV:0X  
3.1 制作白光LED ^MIF+/bQ  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 cWjb149@)  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 7rQwn2XD{  
3.1.3 大功率白光LED的制作 =!)Ye:\Q  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 u^|c_5J(  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 CX?q%o2b  
…… iGB1f*K%x  
第4章 LED的技术指标和测量方法 G%^jgr)  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 ~k\Dde  
第6章 LED的应用 -{`8Av5)E%  
第7章 大功率LED的驱动电路 k#F |  
第8章 大功率LED的应用 m:B9~ lbT+  
附录 vZ,DJ//U,  
参考文献 `NYu|:JK:  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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