《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
R9+jW'[K 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
xg@NQI@7
#KlCZ~s 市场价:¥29.00
;]2s,za)qs 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折)
Ol_q{^
"/{RhY< 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
8 .>/6M 第1章 认识LED
~wm;;#_O 1.1 LED的基本概念
4'1m4Ugg 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 X;F8_+Np 1.1.2 LED的特点
5&Ts7& . 1.2 LED芯片制作的工艺流程
s"KJiQKGM 1.2.1 LED衬底
材料的选用
nAJdr*`a,5 1.2.2 制作LED外延片
7r#ymQ 1.2.3 LED对外延片的技术要求
!A3-0zN! 1.2.4 制作LED的pn结电极
K>:]Bx#F7 1.3 LED芯片的类型
5K%SL1N 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
6?tlU>A2s 1.3.2 根据LED的功率进行分类
&<TzGB* 1.4 LED芯片的发展趋势
l\0w;:N3 1.5 大功率LED芯片
Elj_,z 1.5.1 大功率LED芯片的分类
x\e;+ubt} 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
uP $Cj 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
g^Yl TB 第2章 LED封装
qFX~[h8i+ 2.1 引脚式封装
@&F@I3`{ 2.1.1 工艺流程及设备
iRo.RU8> 2.1.2 管理机制和生产环境
h"mi"H^o 2.1.3 一次
光学设计 uQ$^;Pr 2.2 平面发光器件的封装
Oc].@Jy 2.2.1 数码管制作
IA zZ1#/3 2.2.2 常见的数码管
2|iV,uJ& 2.2.3 单色和双色点阵
Yj|eji7y 2.3 SMD的封装
J@pb[O L, 2.3.1 SMD封装的工艺
O43YY2 2.3.2 测试LED与选择PCB
INs!Ame2 2.4 食人鱼LED的封装
%q;jVj[ 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
h5_G4J{1 2.4.2 食人鱼LED的应用
@Hb'8F 2.5 大功率LED的封装
1F8 W9b^D 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
u6V/JI}g 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
eK_*2=;XRW 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
OI1ud/>h 2.5.4 集成LED的封装
%=we`& 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
pL=d% m.W 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
#m{{a]zm^ 2.5.7 大功率LED自动化封装
/
O/`< 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
-{XRA6 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
thi1kJ`L 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
|'ln?D:& 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
5<pftTcZ 2.6 本章小结
54;J8XT7 第3章 白光LE D的制作
kqYa*| l 3.1 制作白光LED
bi y4d 3.1.1 制作白光LED的几种方法
GPhl4#' 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
nMfFH[I4 3.1.3 大功率白光LED的制作
0_P}z3(M 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
@$"J|s3M 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
.o1^Oh ……
Ab%;Z5$fr 第4章 LED的技术指标和测量方法
/iNa'W5\ 第5章 与LED的应用有关的技术问题
Qp"y?S 第6章 LED的应用
f %lD08Sl 第7章 大功率LED的驱动
电路 .roqEasu8 第8章 大功率LED的应用
G&xo1K] 附录
UtB6V)YI 参考文献
OdWou|Gz ……
(iJ1
;x 市场价:¥29.00
/&& 2u7* 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折)
w~_;yQ