《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
y*|"!FK 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
Jr\4x7a;`~
I9k o*f 市场价:¥29.00
GP`_R 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折)
#Z (B4YO
:);GeZ 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
*.W![%Be 第1章 认识LED
;]vE"M x$ 1.1 LED的基本概念
ks
3<zW( 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 8(5}Jo+ 1.1.2 LED的特点
lE$X9yIt 1.2 LED芯片制作的工艺流程
%'k^aqFL 1.2.1 LED衬底
材料的选用
<Cn-MOoM 1.2.2 制作LED外延片
ewY+a ,t 1.2.3 LED对外延片的技术要求
cFD(Ap 1.2.4 制作LED的pn结电极
z/6eP`jj 1.3 LED芯片的类型
a:v&pj+|< 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
'd0]`2tVg4 1.3.2 根据LED的功率进行分类
mqw&SxU9 1.4 LED芯片的发展趋势
K`PF|=z 1.5 大功率LED芯片
?5jkb 1.5.1 大功率LED芯片的分类
n\wO[l) 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
h]vA%VuE'E 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
` *h-j/M 第2章 LED封装
4CfPa6_ 2.1 引脚式封装
?IGT !' 2.1.1 工艺流程及设备
!NjC+ps] 2.1.2 管理机制和生产环境
Y2QlK1.8V 2.1.3 一次
光学设计 ^hRos 2.2 平面发光器件的封装
56d,Sk) 2.2.1 数码管制作
-~]*)& 2.2.2 常见的数码管
7 45Uo' 2.2.3 单色和双色点阵
:hCp@{ 2.3 SMD的封装
cZ%weQa#N) 2.3.1 SMD封装的工艺
()= 2.3.2 测试LED与选择PCB
UR:cBr 2.4 食人鱼LED的封装
Jc(tV(z 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
!1w=_ 2.4.2 食人鱼LED的应用
[|Jzs[ 2.5 大功率LED的封装
#3\F<AJ<VB 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
WFsa8qv 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
d%u|)
=7 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
~t.*B& A 2.5.4 集成LED的封装
G>d@lt 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
]B5q v6 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
D CcM~ 2.5.7 大功率LED自动化封装
)&;?|X+p 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
d^!)',` 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
<p-R{}8 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
=K-B
I 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
-*M/,O 2.6 本章小结
^CDQ75tR 第3章 白光LE D的制作
|Q?IV5%$ 3.1 制作白光LED
yL7a*C& 3.1.1 制作白光LED的几种方法
CAX|[ 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
NoV)}fX$X8 3.1.3 大功率白光LED的制作
y4w{8;Mh 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
XjuAVNY 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
-
b:&ACY ……
a=.A/;|0* 第4章 LED的技术指标和测量方法
fnN"a Z 第5章 与LED的应用有关的技术问题
{I&>`?7. 第6章 LED的应用
)F8G q, 第7章 大功率LED的驱动
电路 $NWXn,Y' 第8章 大功率LED的应用
7D|g|i 附录
pGc_Klq 参考文献
hg/G7Ur" ……
/608P:U 市场价:¥29.00
z
v*hA/ 优惠价:¥21.50 为您节省:7.50元 (74折)
C C;T[b&