《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
mi)LP?q 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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D!.+Y-+Xzu z-LB^kc8oQ 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
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XvWZ 第1章 认识LED
v}tag#f5>? 1.1 LED的基本概念
yI ld75S` 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 ;3kj2} 1.1.2 LED的特点
~d%Pnw| 1.2 LED芯片制作的工艺流程
sm\f0P!rv 1.2.1 LED衬底
材料的选用
Qum9A 1.2.2 制作LED外延片
DWID$w 1.2.3 LED对外延片的技术要求
BvR-K\rx 1.2.4 制作LED的pn结电极
ltgc:&=|@ 1.3 LED芯片的类型
Xy@7y[s] 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
n< ud> JIb 1.3.2 根据LED的功率进行分类
GF>'\@Th 1.4 LED芯片的发展趋势
( @3\`\X 1.5 大功率LED芯片
C":o/;,1 1.5.1 大功率LED芯片的分类
;Ww7"-=sw 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
AwTJJ0> 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
|R56ho5C 第2章 LED封装
K,w"_T 2.1 引脚式封装
3q'&j,,^ 2.1.1 工艺流程及设备
XvE9b5} 2.1.2 管理机制和生产环境
)QG<f{wS 2.1.3 一次
光学设计 }yJ$SR]t 2.2 平面发光器件的封装
Ty<L8+B| 2.2.1 数码管制作
+=mkCU 2.2.2 常见的数码管
~-dV^SO 2.2.3 单色和双色点阵
=Apxdnz, 2.3 SMD的封装
Z0*ljT5| 2.3.1 SMD封装的工艺
BWM YpZom 2.3.2 测试LED与选择PCB
{O,{c\ 2.4 食人鱼LED的封装
sL@U 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
Wa1,
p 2.4.2 食人鱼LED的应用
{fEwA8Ir 2.5 大功率LED的封装
9:!gI|C 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
]\xy\\b/` 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
qpsvi.S 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
TU GNq 2.5.4 集成LED的封装
LK;k'IJ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
4mHvgnT!WA 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
hTEx]# ( 2.5.7 大功率LED自动化封装
IhBp%^H0- 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
?qX)ihe%k 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
0q*r 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
5 gv/Pq & 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
;i"*Ll>Q) 2.6 本章小结
h[?O+Z^ 第3章 白光LE D的制作
OKP9CLg9
3.1 制作白光LED
VL/|tL>E^ 3.1.1 制作白光LED的几种方法
>(<ytn t= 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
6}(J6T46M[ 3.1.3 大功率白光LED的制作
581e+iC~<H 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
`c69?/5 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
yY&3p1AxW] ……
qBQ`~4s 第4章 LED的技术指标和测量方法
tBm_YP[ 第5章 与LED的应用有关的技术问题
vNeCpf 第6章 LED的应用
=1u@7Bh 第7章 大功率LED的驱动
电路 [tH-D$V 第8章 大功率LED的应用
8UMFq 附录
|hO~X~P 参考文献
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