LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4130
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。  mi)LP?q  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 7A\~)U @  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: -x'z XvWZ  
第1章 认识LED v}tag#f5>?  
1.1 LED的基本概念 yI ld75S`  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 ;3kj2}  
1.1.2 LED的特点 ~d%Pnw|  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 sm\f0P!rv  
1.2.1 LED衬底材料的选用 Qum9A   
1.2.2 制作LED外延片 DWID$w  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 BvR-K\rx  
1.2.4 制作LED的pn结电极 ltgc:&=|@  
1.3 LED芯片的类型 Xy@7y[s]  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 n< ud> JIb  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 GF>'\@Th  
1.4 LED芯片的发展趋势 ( @3\`\X  
1.5 大功率LED芯片 C":o/;,1  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 ;Ww7"-=sw  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 AwTJJ0>  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 |R56ho5C  
第2章 LED封装 K,w"_T  
2.1 引脚式封装 3q'&j, ,^  
2.1.1 工艺流程及设备 XvE9 b5}  
2.1.2 管理机制和生产环境 )QG<f{wS  
2.1.3 一次光学设计 }yJ$SR]t  
2.2 平面发光器件的封装 Ty<L8+B|  
2.2.1 数码管制作 +=mkCU  
2.2.2 常见的数码管 ~-dV^SO  
2.2.3 单色和双色点阵 =Apxdnz,  
2.3 SMD的封装 Z0*ljT5|  
2.3.1 SMD封装的工艺 BWM YpZom  
2.3.2 测试LED与选择PCB {O,{c\  
2.4 食人鱼LED的封装 sL@U  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 Wa1, p  
2.4.2 食人鱼LED的应用 {fEwA8Ir  
2.5 大功率LED的封装 9:!gI|C  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 ]\xy\\b/`  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 qpsv i.S  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 TU GNq  
2.5.4 集成LED的封装 LK;k'IJ  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 4mHvgnT!WA  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 hTEx]# (  
2.5.7 大功率LED自动化封装 IhBp%^H0-  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 ?qX)ihe%k  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 0q*r  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 5 gv/Pq&  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 ;i"*Ll>Q)  
2.6 本章小结 h[?O+Z^  
第3章 白光LE D的制作 OKP9CLg9  
3.1 制作白光LED VL/|tL>E^  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 >(<ytnt=  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 6}(J6T46M[  
3.1.3 大功率白光LED的制作 581e+iC~<H  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 `c69 ?/5  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 yY&3p1AxW]  
…… qBQ`~4s  
第4章 LED的技术指标和测量方法 tBm_YP[  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 v NeCpf  
第6章 LED的应用 =1u@7Bh  
第7章 大功率LED的驱动电路 [tH-D$V  
第8章 大功率LED的应用 8UMF q  
附录 |hO~X~P  
参考文献 I0'[!kBF|  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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