LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4426
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 y*|"!FK  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 Jr\4x7a;`~  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: *.W ![%Be  
第1章 认识LED ;]vE"Mx$  
1.1 LED的基本概念 ks 3<zW(  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理  8(5}Jo+  
1.1.2 LED的特点 lE$X9yIt  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 %'k^aq FL  
1.2.1 LED衬底材料的选用 <Cn-MOoM  
1.2.2 制作LED外延片 ewY+a , t  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 cFD(Ap  
1.2.4 制作LED的pn结电极 z/6eP`jj  
1.3 LED芯片的类型 a:v&pj+|<  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 'd0]`2tVg4  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 mqw& SxU9  
1.4 LED芯片的发展趋势 K`PF|=z  
1.5 大功率LED芯片 ?5jkb  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 n\wO[l)  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 h]vA%VuE'E  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 ` *h-j/M  
第2章 LED封装 4CfPa6_  
2.1 引脚式封装 ?IGT!'  
2.1.1 工艺流程及设备 !NjC+ps]  
2.1.2 管理机制和生产环境 Y2QlK1.8V  
2.1.3 一次光学设计 ^hRos  
2.2 平面发光器件的封装 56d,Sk)  
2.2.1 数码管制作 -~]*)&  
2.2.2 常见的数码管 7 45Uo'  
2.2.3 单色和双色点阵 :hCp@{  
2.3 SMD的封装 cZ%weQa#N)  
2.3.1 SMD封装的工艺  ()=  
2.3.2 测试LED与选择PCB UR:cBr  
2.4 食人鱼LED的封装 Jc(tV(z  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 !1w=_  
2.4.2 食人鱼LED的应用 [|Jz s[  
2.5 大功率LED的封装 #3\F<AJ<VB  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 WFsa8qv  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 d%u|) =7  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 ~t.*B& A  
2.5.4 集成LED的封装 G>d@lt  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 ]B5qv6  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 D CcM~  
2.5.7 大功率LED自动化封装 )&;?|X+p  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 d^!)',`  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 <p-R{}8  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 =K- B I  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题  -*M/,O  
2.6 本章小结 ^CDQ75tR  
第3章 白光LE D的制作 |Q?IV5%$  
3.1 制作白光LED yL7a*C&  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 CAX|[  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 NoV)}fX$X8  
3.1.3 大功率白光LED的制作 y4w{8;Mh  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 XjuAVNY  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 - b:&ACY  
…… a=.A/;|0*  
第4章 LED的技术指标和测量方法 fnN"a Z  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 {I&>`?7.  
第6章 LED的应用 )F8G q,  
第7章 大功率LED的驱动电路 $NWXn,Y'  
第8章 大功率LED的应用 7D|g|i  
附录 pGc_Klq  
参考文献 hg/G7Ur"  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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