LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

《LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 >|$]=e,Z  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册，也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 VdLoi\-/L  

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《LED制造技术与应用(第2版)》目录： jD: N)((  
第1章 认识LED #b/qR^2qW  
1.1 LED的基本概念 :xd;=;q5  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 y&/IJst&aq  
1.1.2 LED的特点 |#oS7oV(  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 )@PnpC%H  
1.2.1 LED衬底材料的选用 p4`1^}f&Ie  
1.2.2 制作LED外延片 LdPLC':}x|  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 dftBD  
1.2.4 制作LED的pn结电极 Shm> r@C?  
1.3 LED芯片的类型 @60D@Y  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 22g
h!F%)  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 vgz`+Zj*S  
1.4 LED芯片的发展趋势 c8l>OS5i3_  
1.5 大功率LED芯片 U!wi;W2  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 asT-=p_ 0.  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 -@orIwA&  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 8>Cr6m   
第2章 LED封装 Sc)^k  
2.1 引脚式封装 z/@_?01T=  
2.1.1 工艺流程及设备 79\wjR!T  
2.1.2 管理机制和生产环境 &m5zd$6  
2.1.3 一次光学设计 iOE. .xA:  
2.2 平面发光器件的封装 ]lB zpD  
2.2.1 数码管制作 B`*,L\LZ*  
2.2.2 常见的数码管 ']_2@<XW)  
2.2.3 单色和双色点阵 SQKhht`M  
2.3 SMD的封装 Syk)S<  
2.3.1 SMD封装的工艺 !"<[&  
2.3.2 测试LED与选择PCB  T]#V  
2.4 食人鱼LED的封装 :^;c(>u{  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 D /eH~  
2.4.2 食人鱼LED的应用 ^D yw(>9  
2.5 大功率LED的封装 s|[>@~gXk  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 F3tps jQ  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 *@U{[J  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 ^ Lth
o`  
2.5.4 集成LED的封装 H;H=8'  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 Fn4v/)*H  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 j8Z,:op  
2.5.7 大功率LED自动化封装 dC11kqqj  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 =L6#=7hcl  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 Bo 35L:r|  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 Sg#XcTG  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 >lI7]hbIs  
2.6 本章小结 U|^xr~q!f-  
第3章 白光LE D的制作 ui8 Q2{z  
3.1 制作白光LED v2T2/y%  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 3h:j.8Z  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 FpoHm%+  
3.1.3 大功率白光LED的制作 %!aU{E|@_  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 .sMs_ 5D  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 Z\&f"z?L  
…… >)><u4}  
第4章 LED的技术指标和测量方法 sI ,!+  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 dcz?5O_{,  
第6章 LED的应用 ^X#y'odtbS  
第7章 大功率LED的驱动电路 3jmo[<p*x
 
第8章 大功率LED的应用 9 {4yC9Oz>  
附录 T$Z9F^w  
参考文献 N& _~y|  
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