LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4172
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 pd2Lc $O@  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 k+Ew+j1_  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: uFxhr2 <z  
第1章 认识LED X]up5tk~  
1.1 LED的基本概念 [4Tiukk(  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 sbnNk(XINQ  
1.1.2 LED的特点 f%r0K6p  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 {c5%.<O  
1.2.1 LED衬底材料的选用 #m 2Ss  
1.2.2 制作LED外延片 P=v 0|Y*q|  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 I{>U7i 5  
1.2.4 制作LED的pn结电极 (Ic{C5'  
1.3 LED芯片的类型 =~;SUO  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 w D|p'N  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 x\HHu]  
1.4 LED芯片的发展趋势 }<?1\k  
1.5 大功率LED芯片 +bC-_xGuh  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 (pY'v /a-  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 F<SCW+>z2a  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 8I=n9Uyz  
第2章 LED封装 Ph[P$: 9  
2.1 引脚式封装 iaShxoIV  
2.1.1 工艺流程及设备 ] Tc!=SV  
2.1.2 管理机制和生产环境 B<)c{kj  
2.1.3 一次光学设计 #=6A[<qX  
2.2 平面发光器件的封装 43_;Z| T  
2.2.1 数码管制作 fwvPh&U&  
2.2.2 常见的数码管 d) V"tSC,  
2.2.3 单色和双色点阵 %C&HR2  
2.3 SMD的封装 QiDf,$t|,  
2.3.1 SMD封装的工艺 dOm`p W^  
2.3.2 测试LED与选择PCB +RIG8w]  
2.4 食人鱼LED的封装 9rhIDA(wc  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 c,WRgXL  
2.4.2 食人鱼LED的应用 9Z! j  
2.5 大功率LED的封装 G/Ll4 :  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 :^ 9sy  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 IYtM'!u  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 WxNPAJ6YH  
2.5.4 集成LED的封装 Y6LoPJ  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 %EC{O@EAk  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 53y,eLf  
2.5.7 大功率LED自动化封装 F_8 < tA6  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 }jj@A !N  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 5_4Y/2_|  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 8<cD+Jtj  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 %;5AF8#c  
2.6 本章小结 S;0,UgB1  
第3章 白光LE D的制作 Xy_ <Yqx}  
3.1 制作白光LED B o@B9/ABv  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 ;Od;q]G7L  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 S<RJ46  
3.1.3 大功率白光LED的制作 We^! (G  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 Y yI4T/0s_  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 ^1d"Rqtv  
…… 6.]x@=Wm  
第4章 LED的技术指标和测量方法 XhF7%KR  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 1UR ;}  
第6章 LED的应用 qEd!g,Sx  
第7章 大功率LED的驱动电路 7|~j=,HU+Z  
第8章 大功率LED的应用 l}|KkW\y  
附录 [/.5{|&GSt  
参考文献 eBZ^YY<*g  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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