《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
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$O@ 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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::bK{yZm Hjl{M>z 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
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<z 第1章 认识LED
X]up5tk~ 1.1 LED的基本概念
[4Tiukk( 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 sbnNk(XINQ 1.1.2 LED的特点
f%r0K6p 1.2 LED芯片制作的工艺流程
{c5%.<O 1.2.1 LED衬底
材料的选用
#m 2Ss 1.2.2 制作LED外延片
P=v 0|Y*q| 1.2.3 LED对外延片的技术要求
I{>U 7i
5 1.2.4 制作LED的pn结电极
(Ic{C5' 1.3 LED芯片的类型
=~;SUO 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
w
D|p'N 1.3.2 根据LED的功率进行分类
x\HHu] 1.4 LED芯片的发展趋势
}<?1\k 1.5 大功率LED芯片
+bC-_xGuh 1.5.1 大功率LED芯片的分类
(pY'v/ a- 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
F<SCW+>z2a 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
8I=n9Uyz 第2章 LED封装
Ph[P$: 9 2.1 引脚式封装
iaShxoIV 2.1.1 工艺流程及设备
] Tc!=SV 2.1.2 管理机制和生产环境
B<)c{kj 2.1.3 一次
光学设计 #=6A[<qX 2.2 平面发光器件的封装
43_;Z| T 2.2.1 数码管制作
fwvPh&U& 2.2.2 常见的数码管
d)V"tSC, 2.2.3 单色和双色点阵
%C&HR2 2.3 SMD的封装
QiDf,$t|, 2.3.1 SMD封装的工艺
dOm`p W ^ 2.3.2 测试LED与选择PCB
+RIG8w] 2.4 食人鱼LED的封装
9rhIDA(wc 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
c,WRgXL 2.4.2 食人鱼LED的应用
9Z! j 2.5 大功率LED的封装
G/Ll4
: 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
:^
9sy 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
IYtM'!u 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
WxNPAJ6YH 2.5.4 集成LED的封装
Y6LoPJ 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
%EC{O@EAk 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
53y,eLf 2.5.7 大功率LED自动化封装
F_8<
tA6 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
}jj@A !N 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
5_4Y/2_| 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
8<cD+Jtj 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
%;5AF8# c 2.6 本章小结
S;0,UgB1 第3章 白光LE D的制作
Xy_ <Yqx} 3.1 制作白光LED
B o@B9/ABv 3.1.1 制作白光LED的几种方法
;Od;q]G7L 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
S<RJ46 3.1.3 大功率白光LED的制作
We^!(G 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
YyI4T/0s_ 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
^1d"Rqtv ……
6.]x@=Wm 第4章 LED的技术指标和测量方法
XhF7%KR 第5章 与LED的应用有关的技术问题
1UR;} 第6章 LED的应用
qEd!g,Sx 第7章 大功率LED的驱动
电路 7|~j=,HU+Z 第8章 大功率LED的应用
l}|KkW\y 附录
[/.5{|&GSt 参考文献
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