《
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次
光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。
Fjq~^_8 《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导
手册,也可供
电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。
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:Nry | 《LED制造技术与应用(第2版)》目录:
PubO|Mf 第1章 认识LED
<oFZFlY@ 1.1 LED的基本概念
~"eQPTd 1.1.1 LED的基本结构与发光
原理 [(*ObvEF 1.1.2 LED的特点
I.C,y\ 1.2 LED芯片制作的工艺流程
]@Gw$ 1.2.1 LED衬底
材料的选用
;nzzt~aCC 1.2.2 制作LED外延片
UbWeE,T~S 1.2.3 LED对外延片的技术要求
hn$l<8=Q_ 1.2.4 制作LED的pn结电极
?^y!}( 1.3 LED芯片的类型
/w5~ O: 1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
rMV<}C ^ 1.3.2 根据LED的功率进行分类
A.f!SYV6 1.4 LED芯片的发展趋势
S,I|8
YE 1.5 大功率LED芯片
orT%lHwjL 1.5.1 大功率LED芯片的分类
&CtWWKS" 1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
;v}f7v ' 1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
0uw3[,I
第2章 LED封装
"Uk " 2.1 引脚式封装
erhxZ|."P 2.1.1 工艺流程及设备
-#TF&- 2.1.2 管理机制和生产环境
Cob<N'. 2.1.3 一次
光学设计 g8+Ke'=_ 2.2 平面发光器件的封装
s":\> 2.2.1 数码管制作
N:4oVi@Je 2.2.2 常见的数码管
EZN38T 2.2.3 单色和双色点阵
c8R#=^ DD 2.3 SMD的封装
4hymQ3
g 2.3.1 SMD封装的工艺
oU\Q|mN( 2.3.2 测试LED与选择PCB
>vr!3 2.4 食人鱼LED的封装
|._9;T-Yde 2.4.1 食人鱼LED的封装工艺
Cp`>dtCd 2.4.2 食人鱼LED的应用
/o/0 9K 2.5 大功率LED的封装
;!k{{Xndd 2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装
~7kIe+V 2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装
<Z0N)0| 2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装
|z]O@@j$ 2.5.4 集成LED的封装
tf:4}6P1 2.5.5 大功率LED封装的注意事项
RV%aFI ) 2.5.6 大功率LED手工封装工艺
~|FKl% 2.5.7 大功率LED自动化封装
bwr}Ge 2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构
*8WcRx 2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块
t;^NgkP{$ 2.5.10 大功率LED由RGB三色
芯片混合成白光
~F{u4p7{N 2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题
KS9eV 2.6 本章小结
#3+-vyZm 第3章 白光LE D的制作
K6 {0`'x 3.1 制作白光LED
%-A #7\ 3.1.1 制作白光LED的几种方法
+"~~;J$ 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法
4ONou&T 3.1.3 大功率白光LED的制作
Vm3e6Y,K 3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
``Yw-|&:Ae 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素
Eps2 ……
"Z\^dR 第4章 LED的技术指标和测量方法
+WxZB 第5章 与LED的应用有关的技术问题
=7*k>]o 第6章 LED的应用
65@,FDg*i 第7章 大功率LED的驱动
电路 gG>|5R0 第8章 大功率LED的应用
iJ7?6)\ 附录
Y[\ZN 参考文献
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