LED制造技术与应用(第二版,作者:陈元灯,陈宇)

发布:cyqdesign 2010-01-04 21:04 阅读:4248
LED制造技术与应用(第2版)》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等,并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用LED器件及大功率LED的驱动和应用。 Fjq~^_8  
《LED制造技术与应用(第2版)》可作为LED器件的制造者、使用者的指导手册,也可供电子技术爱好者、大中专学生和感兴趣的读者学习与参考。 @xKfqKoqg  
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《LED制造技术与应用(第2版)》目录: PubO|Mf  
第1章 认识LED <oFZFlY@  
1.1 LED的基本概念 ~"eQPTd  
1.1.1 LED的基本结构与发光原理 [(*ObvEF  
1.1.2 LED的特点 I.C,y\  
1.2 LED芯片制作的工艺流程 ]@Gw$  
1.2.1 LED衬底材料的选用 ;nzzt~aCC  
1.2.2 制作LED外延片 UbWeE,T~S  
1.2.3 LED对外延片的技术要求 hn$l<8=Q_  
1.2.4 制作LED的pn结电极 ?^y!}(  
1.3 LED芯片的类型 /w5~ O:  
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类 rMV<}C ^  
1.3.2 根据LED的功率进行分类 A.f!SYV6  
1.4 LED芯片的发展趋势 S,I|8 YE  
1.5 大功率LED芯片 orT%lHwjL  
1.5.1 大功率LED芯片的分类 &CtWWKS"  
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档 ;v}f7v '  
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势 0uw3[,I   
第2章 LED封装 "Uk "  
2.1 引脚式封装 erhxZ|."P  
2.1.1 工艺流程及设备 -#TF&-  
2.1.2 管理机制和生产环境 Cob<N'.  
2.1.3 一次光学设计 g8+Ke'=_  
2.2 平面发光器件的封装 s":\ >  
2.2.1 数码管制作 N:4oVi@Je  
2.2.2 常见的数码管 EZ  N38T  
2.2.3 单色和双色点阵 c8R#=^ DD  
2.3 SMD的封装 4hymQ3 g  
2.3.1 SMD封装的工艺 oU\Q|mN(  
2.3.2 测试LED与选择PCB >v r! 3  
2.4 食人鱼LED的封装 |._9;T-Yde  
2.4.1 食人鱼LED的封装工艺 Cp`>dtCd  
2.4.2 食人鱼LED的应用 /o/0 9K  
2.5 大功率LED的封装 ;!k{{Xndd  
2.5.1 V型电极大功率LED芯片的封装 ~7kIe+V  
2.5.2 L型电极大功率LED芯片的封装 <Z0N)0|  
2.5.3 L型电极LED芯片的倒装封装 |z]O@@j$  
2.5.4 集成LED的封装 tf:4}6P1  
2.5.5 大功率LED封装的注意事项 RV%aFI )  
2.5.6 大功率LED手工封装工艺 ~|FKl%  
2.5.7 大功率LED自动化封装 bwr}Ge  
2.5.8 封装成品后大功率LED的基本结构 *8WcRx  
2.5.9 多颗LED芯片集成大功率LED光源模块 t;^NgkP{$  
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光 ~F{u4p7{N  
2.5.11 大功率LED封装制作的注意问题 KS9 e V  
2.6 本章小结 #3+-vyZm  
第3章 白光LE D的制作 K6 {0`'x  
3.1 制作白光LED %-A#7\  
3.1.1 制作白光LED的几种方法 +"~~; J$  
3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 4ONou&T  
3.1.3 大功率白光LED的制作 Vm3e6Y,K  
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命 ``Yw-|&:Ae  
3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素 Eps2  
…… "Z\^dR  
第4章 LED的技术指标和测量方法 +W xZB  
第5章 与LED的应用有关的技术问题 =7*k>]o  
第6章 LED的应用 65@,FDg*i  
第7章 大功率LED的驱动电路 gG>|5R0  
第8章 大功率LED的应用 iJ7?6)\  
附录 Y[\ZN  
参考文献 6wmMg i_m  
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最新评论

helengalaxy 2023-09-15 21:33
very good
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