LED导电银胶、导电胶及其封装工艺介绍如下，供相关专业技术人员参考： dVYY:1PS
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一、导电胶、导电银胶 (D%vN&F
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导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。 -Uy)=]Zae
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UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 n<bU' n
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特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8剪切强度为：14.7，堪称行业之最。 %-yzU/`JF
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二、封装工艺 sWo}Xq#
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1.LED的封装的任务 ^7wqb 'xg
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是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 i_Hm?Bi!F
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2.LED封装形式 e ,epKt L
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LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 jQ;/ =9
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3.LED封装工艺流程 :Bmn<2[Y;
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4．封装工艺说明 Sc]K-]1(H
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1.芯片检验 ~w3u(X$m"
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镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill） E+i*u
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芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 &Gh0f"?
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电极图案是否完整 4?1Qe\A^
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2.扩片 Rb L?(
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由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 ^T!Zz"/ :
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3.点胶 oh< -&3Jn
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在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。） B^/MwD>%
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工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 w2.]
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由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 V?j,$LixY
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4.备胶 UqI #F
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和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。 OW@%H;b
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5.手工刺片 6p4BsWPx
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将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 &^"Ru?MK
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手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品. rP4T;Clout
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6.自动装架 j**[[
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自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 p75 o1RU
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自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 kM506U<g
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7.烧结 ByY2KJ7
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烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 mc V<)UA}
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银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。
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绝缘胶一般150℃，1小时。 { KWVPeh
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银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。 %Xd* 2q4*
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8.压焊 mLuNl ^)3
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压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 i\6CE|
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LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 v8ap"9b
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压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 .rtA sbp.!
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对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。 7.h {"xOx{
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