切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 3707阅读
    • 2回复

    [分享]LED导电银胶、导电胶及其封装工艺 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线wz82
     
    发帖
    595
    光币
    4693
    光券
    0
    只看楼主 正序阅读 楼主  发表于: 2008-08-23
    LED导电银胶导电胶及其封装工艺介绍如下,供相关专业技术人员参考: ti%RE:*  
    of_y<dd[G  
        一、导电胶、导电银胶 IKP GqoM  
     P33xt~  
        导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。 P[G>uA>Z1  
    Kw?3joy  
        UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度LED的封装。 @>VVB{1@,]  
    p)iEwl}!j  
        特别是UNINWELL的6886系列导电银胶,其导热系数为:25.8剪切强度为:14.7,堪称行业之最。 /N_:npbJF  
    UsFn!!+  
        二、封装工艺 6uo;4}0  
    (oX!D(OI  
        1.LED的封装的任务 /QyKXg6)l  
    `q<W %'Tb$  
        是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 T#3@r0M  
    xR3$sA2  
        2.LED封装形式 bz#]>RD  
    -c0ypz  
        LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 7g"u)L&32  
    kq5X<'MM9N  
        3.LED封装工艺流程 ]r|oNGD)G  
    \298SH(!7  
        4.封装工艺说明 /IRXk[  
    W!? h2[  
        1.芯片检验 NvJ5[W  
    \z0HHCn'"  
        镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) S=mqxIo@m  
    |0=UZK7%O  
        芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 1\&j)3mC  
    m:?"|.]  
        电极图案是否完整 kc^,V|Nbq6  
    3)W zX  
        2.扩片 z.SC^/\o|  
    "hf |7E_  
        由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 w(6n  
    *|dr-e_j  
        3.点胶 %?PFe}  
    &R%'s1]o  
        在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) I!S Eb  
    ?PT> V,&  
        工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 g5@g_~ g  
    R03 Te gwA  
        由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 :HO5 T  
    m<-ShRr*b  
        4.备胶 =,(TP  
    ~x9 ]?T  
        和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。 a9.yuSzL  
    ?F AI@4  
        5.手工刺片 er UYR"  
    \uJRjw+  
        将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。 kJ_8|  
    rKrHd  
    手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品. PVo7Sy!'H  
    K@O^\  
        6.自动装架 =+!l8o&o,  
    Tf86CH=)5  
        自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 W}CM;~*L  
    HYfGu1j?X  
        自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 H3D<"4Q>  
    aaR& -M@  
        7.烧结 h)HEexyRg  
    -[=eVS.2%  
        烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 5.9<g>C  
    +P2oQ_Fk`9  
        银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 -^xbd_'  
    QJVbt  
        绝缘胶一般150℃,1小时。 n:%4 SZn  
    5G f@n/M"  
        银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。 !ajBZ>Q  
    qSc-V`*  
        8.压焊 |vI`u[P  
    R c+olJ^5  
        压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 SMX]JZmH  
    Y_JQPup  
        LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 e7RgA1  
    c1yRy|  
        压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 J-v1"7[2GC  
    )XN_|zCk  
        对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀(钢嘴)选用、劈刀(钢嘴)运动轨迹等等。(下图是同等条件下,两种不同的劈刀压出的焊点微观照片,两者在微观结构上存在差别,从而影响着产品质量。)我们在这里不再累述。 !ZYPz}&N_  
    =&bI-  
        9.点胶封装 S(zp_  
    *q=T1JY  
        LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 _=Gj J~2n  
    1!<t8,W4  
        10.灌胶封装 r/j:A#6M]o  
    =yf) Z^  
        Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。 dHc\M|HCC  
    v'W{+>.  
        11.模压封装 C^J<qq &  
    Jka>Er  
        将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。 VeYT[Us"  
    g+ c*VmY  
        12.固化与后固化 nkW})LyB\  
    NKu[6J?)  
        固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。 MCKN.f%lP  
    1<YoGm&  
        13.后固化 'hpOpIsHa  
    0bT j/0G?  
        后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。 3p%e_?  
    eZ$7VWG#  
        14.切筋和划片 paqGW]  
    e4S@ J/D  
        由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片pcb板上,需要划片机来完成分离工作。 :@((' X(".  
    @/ z\p7e  
        15.测试 J9Ao*IW~  
    V8^la'_j  
        测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。 Mog >W&U  
    Q|'f3\  
        16.包装 2q~ .,vpP  
    l0qaTpn  
        将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
     
    分享到
    离线liasdfg
    发帖
    17
    光币
    17
    光券
    0
    只看该作者 2楼 发表于: 2008-11-22
    挺详细的,谢谢
    离线ufuture
    发帖
    15
    光币
    144
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2008-10-11
    厉害,不错的文章