切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 3809阅读
    • 1回复

    [转载]手机外壳注塑成型技术 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线wz82
     
    发帖
    595
    光币
    4664
    光券
    0
    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2008-03-30
    — 本帖被 cyqdesign 从 机械加工与制造 移动到本区(2010-12-09) —
    关键词: 注塑成型技术
    作者:夏新工程塑胶有限公司 陈志光    来源:《中国塑料橡胶》 2?u>A3^R  
    J;W(}"cFq  
    随着通讯技术的飞速发展,手机普遍应用。手机技术正朝着两个方向发展:一是功能多样化;二是外观精美轻便。因此,在手机开发过程中手机外壳突显出其特别重要的地位。一套手机外壳的制作涵盖了结构设计、模具开发、注塑生产、喷涂印刷等过程,每一环节都将影响最终外观。 Wb+^Ue  
    l"5$6h  
    结构设计 "w9LQ=mW  
    K_{f6c<  
    手机外壳通常由四大件:面壳(上前)、面支(上后)、背支(下前)、背壳(下后)和一些小件,如电池盖、按键、视窗、卡扣、防划条等组成。这些组件在结构设计中需要充分考虑到互配性,以及与电路板和电池等部件的装配。在结构设计中需要考虑很多相关问题,如材料选用、内部结构、表面处理、加工手段、包装装潢等,具体有以下几点: w,bILv)  
    X^r5su?  
    a. 要评审造型设计是否合理可靠,包括制造方法,塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度,电路安装(和电子工程人员配合)等是否合理。  }fpK{db  
    jV]'/X<  
    b. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现,包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。 zl F*F8>m  
    <W~5;m  
    c. 确定产品功能是否能实现,用户使用是否最佳。 1P#bR`I >  
    8c(}*,O/  
    d. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求,确定最佳装配路线。 R7;SZo  
    nd3=\.(P  
    e. 结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度,提高注塑生产的效率,降低模具成本和生产成本。 {hGr`Rh  
    C)~YWx@v  
    f.确定整个产品的生产工艺、检测手段,保证产品的可靠性。 PVP,2Yq!  
    *:J#[ET,  
    模具设计 @kvgq 0ab  
    dB+x,+%u+  
    模具设计必须充分考虑产品的结构、装配,同时还需要考虑生产中产品的脱模以及水路排布、浇口分布等,以下简单介绍产品筋条及卡钩、螺母孔等位置的设计注意点。 kMWu%,s4  
    O<Qa1Ow7f  
    筋条(Rib)的设计 $/90('D  
    S+py \z%  
    ·使用PC或者 ABS+PC时,Rib的厚度最好不大于壳子本体厚度的0.6倍。 5LbU'5  
    ·高度不要超过本体厚度的3-5倍。 e4p:Zb:  
    ·拔模角度为0.5-1.0度。 }YW0?-G.$  
    ·在Rib的根部导Rib厚度的40%-60%的圆角。 gP"p7\ (  
    ·两根Rib之间的间距最好在壁厚的3倍以上。 jCDZ$W89  
    )^7Y^u e  
    卡勾的设计 X|K"p(N  
    RqgH,AN  
    ·卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。 +Mc kR  
    ·钩子从分模面下沉0.2mm,有利于模具制造。 P*oKcq1R  
    ·钩子和卡槽的咬合面留0.05mm的间隙,以便日后修模。 _ I8L#4\(=  
    ·卡槽顶端于钩子底部预留0.3mm的间隙,作为卡勾变形的回弹空间。 o90SXa&l/  
    ·卡槽最好做成封闭式的(在壁厚保证不缩水的情况下),封闭面的肉厚0.3-0.5mm。 Zx,R6@l  
    ·其余配合面留0.1-0.2mm的间隙。 G;_QE<V~_  
    ·钩子的斜顶需留6-8mm的行程。 "~Twx]Z  
    ·钩子的尖端导0.1mm的圆角,以便拆卸。 !`q*{Ojx  
    ·卡勾配合面处可以自主导2度的拔模,作为拆卸角。 &,4]XT  
    ·卡槽底部导R角增加强度,所以肉厚不一的地方导斜角做转换区。 A`Q'I$fj  
    #gq4%;  
    螺母孔(Boss)的设计 Q}FDu,  
    Zq=t&$*  
    ·Boss的目的是用来连接螺钉、导销等紧固件或者是做热压时螺母的定位、热熔柱,设计Boss的最重要原则就是避免没有支撑物,尽量让其与外壁或者肋相连增加强度。 OLJb8kO  
    u3vBMe0v[  
    此外,模具铁料的厚度需要大于0.5mm;母模面拔模角最好大于3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。 ^prseO?A  
    bq[j4xH0X  
    注塑工艺 n)uvN  
    o"~ODN" L  
    手机外壳通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型,由于PC的流动性比较差(物性如下表所示),所以工艺上通常采用高模温、高料温填充;采用的浇口通常为点浇口,填充时需采用分级注塑,找好过浇口位置以及V-P(注射–保压)切换位置,对于解决浇口气痕以及欠注飞边等异常会有很大的帮助。 N(>a-a  
    PC的基本物性参数 :LBG6J  
    `<kHNcm  
    @GqPU,RO  
    以下为手机产品的成型条件要点,介绍熔体温度、模具温度、注塑速度、背压等成型参数的设定注意点。 ?#!Hm`\.  
    %[\: 8  
    熔融温度与模温 G,M &z>ub0  
    z!;n\CV@  
    最佳的成型温度设定与很多因素有关,如注塑机大小、螺杆组态、模具及成型品的设计和成型周期时间等。一般而言,为了让塑料渐渐地熔融,在料管后段/进料区设定较低的温度,而在料管前段设定较高的温度。但若螺杆设计不当或L/D值过小,逆向式的温度设定亦可。 YW "}hU  
    $T{,3;kt  
    模温方面,高温模可提供较佳的表面外观,残留应力也会较小,且对较薄或较长的成型品也较易填满。而低模温则能缩短成型周期。 *cx mQ  
    3":ef|w]  
    螺杆回转速度 {Md xIp[  
    # eqt{  
    建议40至70rpm,但需视乎机台与螺杆设计而调整。 rs {e6  
    ' Bb]< L`  
    为了尽速填满模具,注塑压力愈大愈好,一般约为850至1,400kg/cm2,而最高可达2,400kg/cm2。 `}.K@17  
    (oX|lPD<b  
    背压 {k] 2h4 &h  
    X).UvPZ/  
    一般设定愈低愈好,但为求进料均匀,建议使用3至14 kg/cm2。 i)f3\?,,  
    mbxJS_P  
    注塑速度 o0$R|/>i  
    H=] )o2 1  
    射速与浇口设计有很大关系,使用直接浇口或边缘浇口时,为防止日晖现象和波流痕现象,应用较慢之射速。另外,如成品厚度在5MM以上,慢速射出有助于避免气泡或凹陷。一般而言,射速原则为薄者快,厚者慢。 ?g%5 d  
    /]"&E"X"  
    从注塑切换为保压时,保压压力要尽量低,以免成型品发生残留应力。而残留应力可用退火方式来去除或减轻;条件是120℃至130℃约三十分钟至一小时。 :,"dno7OQ  
    t+Kxww58  
    9 tkj:8_  
    常见缺陷排除 LSb3w/3M  
    =BQM(mal  
    a.气痕:降低熔体过浇口的流动速率、提高模具温度。 _H}y7  
    sv\'XarM  
    b.欠注:提高注塑压力,速度、提高料温,模温、提高进胶量。 21D4O,yCe  
    H .)}|  
    c.飞边:降低塑料填充压力、控制好V-P切换点防止过填充、提高锁模力、检查模具配合状况。 ]#R'hL%f  
    'c5#M,G~  
    d.变形:控制模具温度防止模温差异产生收缩不均变形、通过保压调整。 4"1OtBU3  
    ]\5@N7h  
    e.熔接痕:提高模温料温、控制各段走胶流量防止困气、提高流动前沿温度、增加排气。 .z&V!2zp  
    E9pKR+P  
    二次加工 KK4>8zGR  
    (q`Jef  
    手机外壳的后加工通常有:喷涂、套色喷涂、印刷、夹心印刷、电镀、真空蒸镀、热压螺母、退火、超声焊接等。通过喷涂、电镀等后加工方法可以提高塑料的外观效果,同时可以提高塑料表面的耐摩性能;热压超声焊等后处理方法则可以增加一些嵌件便于组装;退火处理可以消除制品的内应力,提高产品的性能。 ~r;da9  
    {dvrj<?  
    手机外壳从设计、开模、调试、生产、后处理整个流程都是环环相扣的,只有综合以下因素:合理的结构及外观设计、精确的模具、合理的工艺调试、稳定的生产和精湛的后处理才能生产出一套精美耐用的手机壳。
     
    分享到
    离线freedom
    发帖
    12
    光币
    4
    光券
    0
    只看该作者 1楼 发表于: 2008-11-17
    晕了晕了