光场相机在Wire Bonding工艺中检测金线弧高

检测场景：Wire Bonding工艺中检测金线弧高

检测目标：引线键合（Wire Bonding）的质量直接关系到半导体器件的可靠性和性能，因此对其进行全面检测是非常重要的。

以下是引线键合需要检测的主要方面：

•焊点形态：检查焊点是否完整、圆润，无明显缺陷。

•引线形状：确保引线没有扭曲、弯曲或断裂，保持良好的形态。

•引线间距：验证引线之间的距离是否符合设计要求，避免短路风险。

•引线高度：测量引线的高度是否一致，防止过高的引线导致封装时的碰撞问题。

检测样品：

由于很难通过调整打光方式去将金线和底部银胶区分开，导致对比度较低。传统的光场三维重建算法，因其自身技术的局限性，在面对这种低对比度的复杂情况时，无法有效地重建出完整的三维数据。使用我们团队全新自主研发的 AI 光场重建算法，可以精确地重建出金线的三维轮廓，并用于测量金线的弧高。

待测样品的金线长度弧高0.1mm~0.4mm。考虑搭配MS-065-CA–01XM–3X设备更合适此测量场景，并采用红光无影光源进行补光成像，并对整体方案进行测试评估。

传统重建算法在处理图像时，往往会产生一定的噪声，影响图像的清晰度和可辨识度。而AI光场重建算法能够通过学习大量的图像数据，智能地识别和去除噪声，使重建后的图像更加平滑、清晰，细节更加丰富。AI光场重建算法中的超分辨率技术可以增强图像的分辨率和质量，即使在原始图像存在缺失或低分辨率区域的情况下，也能生成清晰、详细的图像。

百旸科技是一家专业从事智能传感器研发、光学检测设备制造和视觉软件算法开发的高科技公司拥有一支年轻化的高科技团队，汇聚许多行业专家学者进行科研攻关，拥有10余种光学设备和视觉处理算法相关的自主知识产权。百旸以“智能成像，点亮未来”为使命，成为全球领先的智能成像解决方案供应商。

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