变革成像系统:用于广角摄影的 ASI 超透镜近期,《先进光学材料》发表的一项研究介绍了一种集成孔径光阑(ASI)的超透镜,结合人工智能驱动的图像恢复算法,旨在提升微型相机技术。该技术通过解决广角和全彩成像的难题,显著提升了紧凑型系统(尤其是便携和可穿戴设备)的高质量成像能力。 微型相机技术的突破 微型相机对增强现实/虚拟现实(AR/VR)设备、智能手机、应急救援工具和医疗成像等便携设备至关重要。传统相机依赖笨重的折射透镜校正光学像差,阻碍了小型化发展。超表面技术作为一种潜在替代方案,通过精密设计的纳米结构实现了超薄光学元件。 其中,超透镜虽能实现高度紧凑的成像结构,但其性能常受显著像差的限制。 集成孔径光阑超透镜与AI图像恢复 本研究开发了一种与深度学习图像恢复算法协同设计的ASI超透镜架构。该系统将单个超透镜与0.5毫米厚玻璃基板背面的孔径光阑结合,减少了彗差、三叶像差和散光等离轴畸变。这种设计降低了AI成像管道的计算需求,并提升了广视场(FoV)性能。 ![]() 结构示意图:a传统结构和b新型集成孔径光阑超透镜结构 为优化超透镜相位分布和基于深度学习的图像重建算法,研究团队采用端到端(E2E)可微分前向模型。基于U-Net架构的轻量级卷积神经网络(CNN)被用于图像恢复,确保实时高效处理。原型器件通过先进光刻技术制造,实现了精确对准。 广角与全彩成像的重大进展 实验验证表明,ASI超透镜系统的性能远超传统设计。数值模拟与测试显示,其在可见光谱范围内实现了70°视场角,f值为1.93,入瞳直径0.5毫米。这些成果突破了此前超透镜设计仅限单一波长或窄视场的局限。 E2E优化框架对超透镜硬件与图像重建算法的协同优化至关重要。光学性能分析(包括调制传递函数MTF和泽尼克分解)表明,沿垂直轴的倾斜、离焦、散光、彗差和三叶像差显著降低。MTF分析进一步证实,单色像差的有效校正提升了高入射角下的成像质量。 AI图像恢复算法通过从传感器数据重建高质量图像,显著提升了成像表现。集成孔径光阑的设计保留了多角度下的图像细节与对比度,有效抑制了离轴像差。 采用包含峰值信噪比(PSNR)和结构相似性指数(SSIM)的复合损失函数后,上述指标分别提升2.5 dB和0.09。这些进展使ASI超透镜成为现代广角智能手机相机的有力竞争者。 重塑便携与可穿戴设备成像 该研究对便携电子设备、AR/VR及医疗成像领域意义深远。紧凑的ASI超透镜设计尤其适用于智能手机和可穿戴设备,可提升三维成像、物体检测和生物识别性能。AI驱动的图像恢复增强了系统适应性,使其能在弱光等多种环境下实时处理。 E2E优化框架凸显了硬件与软件协同设计的优势,为特定应用打造高度优化的成像系统。这些突破使ASI超透镜成为消费电子、安防、机器人和环境监测等领域的多面手解决方案。 未来研究需聚焦色彩还原优化、弱光性能提升及色差与几何畸变校正。探索先进制造技术对规模化生产和商业应用至关重要。随着市场对高效紧凑成像方案的需求增长,此项研究将推动新一代成像系统发展,使微型相机与传统笨重光学设备分庭抗礼。 相关链接:https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adom.202402853 分享到:
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