晶合“一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质”专利公布

最新评论

wmh1985 2023-12-05 08:56

专利摘要显示，本发明提供一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质，其通过获取初始光强分布数据，并基于该数据通过调整散射条的宽度和/或光罩的透光率，以获得对应的中间光强分布数据。接着，基于中间光强分布数据获取对应的目标宽度和目标透光率，从而将光刻工艺中的散射条宽度和/或光罩透光率调整至目标值，完成光刻工艺的仿真处理。该专利技术能够改善在光刻工艺中出现的光阻凸起问题，提升了工艺的精准性和产品的质量。

mmttxiaoxiao 2023-12-05 08:56

逐步改进

cufgr 2023-12-05 09:04

能够改善在光刻工艺中出现的光阻凸起问题，提升了工艺的精准性和产品的质量。

谭健 2023-12-05 09:11

不知道是用在多少精度的工艺上

tassy 2023-12-05 09:39

仿真改善在光刻工艺中出现的问题！

swy312 2023-12-05 09:42

期待突破

sgsmta 2023-12-05 09:53

一种光刻工艺的仿真处理方法

qingdaocdp 2023-12-05 10:09

门外汉，我一直以为工艺是靠经验和试验积累出来的，现在的工艺还需要进行仿真嘛，

宿命233 2023-12-05 10:13

晶合“一种光刻工艺的仿真处理方法、装置、设备及介质”专利公布

liu.wade 2023-12-05 10:18

改善在光刻工艺中出现的光阻凸起问题