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我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备公布  据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆是一种硬脆材料，传统激光在切割时会产生较大的热影响和崩边宽度，而华工科技的激光切割设备可以实现更细小的切割线宽，约为20微米，相比传统激光的10微米左右有明显的改进。  切割线宽的减少意味着晶圆可以实现更高的集成度，从而提高半导体制造的经济性和效率。 这项技术突破将对我国半导体行业的自主可控能力提升起到积极的推动作用，减少对进口设备的依赖，提升我国半导体制造业的竞争力。期待这一成果能够为我国半导体产业的发展贡献更多的技术力量。 分享到：
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最新评论
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杨森 2023-07-17 09:10华工科技最近成功制造出了我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备，该设备用于切割半导体晶圆
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churuiwei 2023-07-17 09:16华工科技最近成功制造出了我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备
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宿命233 2023-07-17 09:37我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备公布
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sgsmta 2023-07-17 10:13华工科技厉害啊
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swy312 2023-07-17 10:41华工科技最近成功制造出了我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备，该设备用于切割半导体晶圆。这是一项重要的成就，将对我国的半导体制造业发展起到积极的推动作用。
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xbc996437541 2023-07-17 10:57牛哇牛哇 期待早日产业化
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zora_narener 2023-07-17 11:24好厉害~
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星空38 2023-07-17 12:34华工科技最近成功制造出了我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备，该设备用于切割半导体晶圆。
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u201713898 2023-07-17 14:46华工科技最近成功制造出了我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备
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17796842390 2023-07-17 14:59100%国产化的高端晶圆激光切割设备，该设备用于切割半导体晶圆