首先声明一下，在这里表达的只是个人看法，并不一定有道理。 @i>)x*I#AI
关于镀膜，大家都追求的是镀膜的连续性和稳定性。 -(:T&r fTp
甚至为了稳定性，一些镀膜机厂家宁可牺牲性能。 92<+ug =
比如说镀膜过程中使用APC充氧： `+n#CWZ"Y
很多人认为APC充氧只是为了给类似于TiO2这些易失氧膜料进行补氧。 C78g|n{
其实不然。使用离子源的情况下，氧其实是足够的。 5.{= O p!
APC充氧还有一个重要的目的，维持镀膜环境的稳定性。 ;QXg*GNAv$
APC是自动压力控制的英文缩写，它能起到稳定真空腔体真空度的作用。 cLf 90|YFp
49=pB,H;H
在真空中，有个平均自由程的概念，一个粒子平均运动多远才能和其他粒子碰撞。 X1.-C@o
真空度越高，平均自由程越长，电子枪和离子源发出来原子或者离子就会更多的到达基板表面。 n~ad#iN
但是随着腔体的逐渐变脏，镀膜时候的真空度会变差，到达基板的原子和离子就会变少。 ) Y)_T&O
一般会表现为外圈和内圈的分布变化，还有折射率的变化。 xn2 nh@;
为了让分布和折射率稳定，在镀膜过程中使用APC是个解决的办法。 pS+w4gW
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APC充氧口（也有充氮，充其他气体的）的位置也很重要。 =M;F&;\8
如果是补氧和维持真空度兼而有之的，一般充氧口放在底板的中心位置。 B.5+!z&7
如果有其他特殊原因（比如说工艺和外观的要求），会有在伞圈下方100mm处放置一个充氧环， Dnw^H.
均匀开孔以便于均匀充氧。
