首先声明一下，在这里表达的只是个人看法，并不一定有道理。 @16y%]Q-E#
关于镀膜，大家都追求的是镀膜的连续性和稳定性。 tgBA(2/Co
甚至为了稳定性，一些镀膜机厂家宁可牺牲性能。 ~^.,Ftkb@7
比如说镀膜过程中使用APC充氧： R {} _Qb
很多人认为APC充氧只是为了给类似于TiO2这些易失氧膜料进行补氧。 3wN4kltt
其实不然。使用离子源的情况下，氧其实是足够的。 x/1FQ>n:9
APC充氧还有一个重要的目的，维持镀膜环境的稳定性。 f] 1 $`
APC是自动压力控制的英文缩写，它能起到稳定真空腔体真空度的作用。 T2-x 1Sw_
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在真空中，有个平均自由程的概念，一个粒子平均运动多远才能和其他粒子碰撞。 IO #)r[JZ
真空度越高，平均自由程越长，电子枪和离子源发出来原子或者离子就会更多的到达基板表面。 2^s&#@n3t
但是随着腔体的逐渐变脏，镀膜时候的真空度会变差，到达基板的原子和离子就会变少。 C|}yE ;*a
一般会表现为外圈和内圈的分布变化，还有折射率的变化。 JK)|a@BtOT
为了让分布和折射率稳定，在镀膜过程中使用APC是个解决的办法。 toF6 Z
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APC充氧口（也有充氮，充其他气体的）的位置也很重要。 z*nztvY@e
如果是补氧和维持真空度兼而有之的，一般充氧口放在底板的中心位置。 h1>.w
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如果有其他特殊原因（比如说工艺和外观的要求），会有在伞圈下方100mm处放置一个充氧环， Uj 3{c
均匀开孔以便于均匀充氧。
