首先声明一下，在这里表达的只是个人看法，并不一定有道理。 Bo8NY!
关于镀膜，大家都追求的是镀膜的连续性和稳定性。 hG >kx8h
甚至为了稳定性，一些镀膜机厂家宁可牺牲性能。 sQn@:Gk
比如说镀膜过程中使用APC充氧： pO)5NbU
很多人认为APC充氧只是为了给类似于TiO2这些易失氧膜料进行补氧。 /Ow@CB
其实不然。使用离子源的情况下，氧其实是足够的。 LIn2&r:U
APC充氧还有一个重要的目的，维持镀膜环境的稳定性。 ,n$NF0^l
APC是自动压力控制的英文缩写，它能起到稳定真空腔体真空度的作用。 (U@$gkUx}G
0<+eN8od.
在真空中，有个平均自由程的概念，一个粒子平均运动多远才能和其他粒子碰撞。 (XEJd4r
真空度越高，平均自由程越长，电子枪和离子源发出来原子或者离子就会更多的到达基板表面。 slaH 2}$xR
但是随着腔体的逐渐变脏，镀膜时候的真空度会变差，到达基板的原子和离子就会变少。 f$qkb$?]}
一般会表现为外圈和内圈的分布变化，还有折射率的变化。 "b) hj?
为了让分布和折射率稳定，在镀膜过程中使用APC是个解决的办法。 `%*`rtZ+H.
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APC充氧口（也有充氮，充其他气体的）的位置也很重要。 %DM0Z8P$B-
如果是补氧和维持真空度兼而有之的，一般充氧口放在底板的中心位置。 "O~kIT?/v
如果有其他特殊原因（比如说工艺和外观的要求），会有在伞圈下方100mm处放置一个充氧环， E6zPN?\ <
均匀开孔以便于均匀充氧。
