新技术利用糖浆将微电路转印在曲面上
普通的食糖可将微芯片图案转移到新的和非传统的表面上吗?在最新一期《科学》杂志上,美国国家标准技术研究院(NIST)科学家报告了一种利用糖在几乎任意共性表面上进行转印的方法,该技术为电子、光学和生物医学工程等领域开辟新材料和微结构提供了新的可能性。 半导体芯片、微图案表面和电子产品都依赖于微缩印刷,这是一种将百万分之一到十亿分之一米宽的精确但微小的图案放置在表面上,以赋予它们新特性的过程。传统上,这些由金属和其他材料组成的微型图案都印在平坦的硅晶圆上。但随着半导体芯片和智能材料的可能性扩大,这些复杂、微小的图案需要打印在新的、非传统的、非平面的表面上。直接在这些表面上打印图案是很棘手的,所以科学家们转印了印刷品,但精确转移到更普遍的任意曲率的表面仍然难以实现。 |




