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测量硅片 U5r}6D!)
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) S4o$t-9l
传感器 svhI3"r
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , m`A%
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该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 n.}T1q|l
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), -ysn&d\rV
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 aUopNmN
CNrIIsJ
参考 )A8v];.]3
放大倍数 50 DXR:1w[^
NA 0.42 E/b"RUv}h
工作距离 17mm ku&k'V
焦距 4mm j? i#L}.I
齐焦距离95mm f'Mop= .
视野 0.10*0.13mm ,FSrn~-j9
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?