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测量硅片 $ YBH;^#
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） 4 [0.M
传感器 a`||ePb|W~
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， -r_ Pp} s
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 QK~>KgVi
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， @S012} xH
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 Erl@] P4
~ "~uXNd
参考 bF@iO316H
放大倍数 50 $EG<LmC-Q
NA 0.42 qyzeAK\Ia
工作距离 17mm iow8H' F
焦距 4mm Yh %
齐焦距离95mm [yAR%]i-7
视野 0.10*0.13mm -}JRsQ+rgM
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
