)MV`(/BC*
测量硅片 $e99[y@
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) [ X7LV
传感器 ,_G((oS40
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , 4`KQ@m
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 ?3=D-Xrb
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), z_gjC%(y
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 kdr?I9kwW
!= @U~X|cu
参考 |I0O|Zdv
放大倍数 50 :o2^?k8k
NA 0.42 4E"OD+
工作距离 17mm o ?9k{
焦距 4mm ?zS
t
齐焦距离95mm
6Cdc?#&
视野 0.10*0.13mm E~b Yk6
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?