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测量硅片 CWDo_g $
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） np>*O }r*
传感器 CyX cA;H,.
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， 3(PU=
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 3IJIeG>
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， $x2<D :
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象
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参考 3}T& |@*
放大倍数 50 <B``/EX^
NA 0.42 GuS3O)6Sg
工作距离 17mm =8J\;h
焦距 4mm NKI&n]EO
齐焦距离95mm 94lmsE
视野 0.10*0.13mm W&p-Z"=)
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
