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测量硅片 ):<9j"Z;At
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） Xlg 0u.
传感器 +t[i68,%
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， 4 s&9A/&pC
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 ,]FcWx
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像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， V
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波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 h=*eOxR"4^
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参考 'j&+Pg)@
放大倍数 50 1 >)q 5D
NA 0.42 D^dos`L0b
工作距离 17mm (?y (0%q
焦距 4mm ais@|s;
齐焦距离95mm qE:/~Q0
视野 0.10*0.13mm n.L/Xp@gc
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？
