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测量硅片 7+I%0U}m
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) I!
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传感器 ~]+-<O^U~
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , l>l)m-;O
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 c$X0C&m
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), mcbr3P
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 m!{}Y]FZn
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参考 AJ0qq
放大倍数 50 Oeua<,]Z~
NA 0.42 oSmv
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工作距离 17mm Z3:M%)e_u$
焦距 4mm q1 :Y]Rbe
齐焦距离95mm Dj=OUo[[d
视野 0.10*0.13mm bjgf8427I
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?