l7r!fAV-f
测量硅片 d/ OIc){tD
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) WwDxZ>9jw
传感器 L%.GKANM
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , :B'}#;8_
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 E$[\Fk}S
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), 8_tMiIE-pS
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 -W+67@(\8H
eMvb*X6
参考 @.X}S"yr
放大倍数 50 M_4g%uHG
NA 0.42 [y T4n.f
工作距离 17mm Wwf#PcC]
焦距 4mm ?%h JZm;
齐焦距离95mm 8D:{05
视野 0.10*0.13mm K/u`Wz~A
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?