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测量硅片 1XfH,6\8i
芯片为8*8mm,0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm(缺陷尺寸直径50 μm) DlC\sm
传感器 dA,irb I0W
MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR , +65OR'd
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 (H) x 2056 (V),但是电脑查看单幅像素1224*1024 3=[#(p:
像素大小3.45 微米(H) x 3.45 微米(V), jbQ N<`!
波长400-1200,其中1150nm以上有双折射现象 ,m4M39MWJ
MmIVTf4
参考 !Cqm=q{K
放大倍数 50 S8=Am7D]1
NA 0.42 \VY!= 9EV
工作距离 17mm $H0diwl9R
焦距 4mm Om%HrT
齐焦距离95mm C\-Abqc
视野 0.10*0.13mm C%c}lv8;^
在ZEMAX中孔径类型如何设置?如果采用数值孔径则提示物面在无穷远,所以显微镜设计要倒置设计?