[求助]物镜初始结构如何确定？ZEMAX中孔径类型如何设置 [复制链接]

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测量硅片 ?|8Tgs@+  
芯片为8*8mm，0.18 mm厚。每个TSV有一个直径50 μm的铜填料和一个环形铜垫宽25 μm（缺陷尺寸直径50 μm） *0hiPj:  
传感器
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MER-502-79U3M POL相机采用Sony Pregius 全局快门 CMOS 技术的芯片IMX250 MZR ， uy9B8&Sr  
该芯片为2/3英寸Sony 传感器 ,帧曝光500万像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是电脑查看单幅像素1224*1024 KVcZ@0[S  
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， 0V#t ;`Q3  
波长400-1200，其中1150nm以上有双折射现象 h]MVFn{  

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参考 :I'Ezxv|  
放大倍数 50 JAb?u.,Ns_  
NA 0.42 4QN;o%,  
工作距离 17mm *D{/p/|[  
焦距 4mm Riw7<j  
齐焦距离95mm /hM>dkwu  
视野 0.10*0.13mm >h[!gXL^  
在ZEMAX中孔径类型如何设置？如果采用数值孔径则提示物面在无穷远，所以显微镜设计要倒置设计？

初始结构一般需要找专利