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1. 软件简介 2J1B$.3' 3#7ENV` TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 `e4o 1* OA\vT${5 1.1 应用领域 j'#)~>b {H/8#y4qp& TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: *1%e%G TFT和显示器结构创建; U;^CU!a 有损电介质求解; J{aQ1) 重复结构模拟; x;<oaT$X 大面积的精准快速模拟; f6@^Mg 触摸屏模拟; IY-(-
a8 指纹传感; dw@TbJ 面板内RC提取; = E##},N" 电极的电流密度分析; gNG0k$nP oSpi{ $x 1.2 主要功能 #i'C m
T>b; 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; f>.`xC{ 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; k8!hvJ)? 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; 6:e}v'q{ Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; *##QXyyg 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; yBUZVqqDa 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; ahK?]:&QO 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; Gsx^j? 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; hpd(d$j 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; Yg\{S<wr 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; V'Sd[* 支持分布式和并行计算方法 S,ouj;B 也适用于LSF平台; ;$E~ZT4p LC~CPV'F 1.3 应用举例 My'9S2Y8nv FN{H\W1cf 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 E#IiyZ _stI?fz*4k
w!=_ 0:7v/S!: 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 ]{q-Y<{" pe`TH::p
/h.:br?M#P =%:n0S0C" 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 bUY:XmA #U\&i`
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%eDFZ (Von;U 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 >x|A7iWn{, HM(bR"E
-+j9X;h: tkm~KLWV&7 B` t6H QQ:2987619807 'PmHBQvt&
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