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1. 软件简介 /alJN`g "luMz;B TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 OLTgBXh \s<L2uRj 1.1 应用领域 Kx7s
d i `bNY[Gv>) TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: 4~4D1 TFT和显示器结构创建; ve<D[jQsk 有损电介质求解; n2cb,b/7 重复结构模拟; F@UbUm2o 大面积的精准快速模拟; *6<<6f`( 触摸屏模拟; T@Mrbravc 指纹传感; )CKPzNf 面板内RC提取; jYI\.bc 电极的电流密度分析; D5^wT>3> ,#m:U5#h 1.2 主要功能 Y'H|Tk^` c <Fr^8 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; h8'`g 0 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; )H8Rfn? 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; ^zn&"@ Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; E+)3n[G 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; 9Zw{MM] 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; B:;$5PUTc 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; }hRw{#*8 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; ebfT%_N 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; HtpZ5 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; m9M#)<@* 支持分布式和并行计算方法 :Y>FuE 也适用于LSF平台; wNl{,aH@ VUmf;~ 1.3 应用举例 {9B"'65o F#=M$j_ 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 A{|^_1 9lqH W-D{cU (P'{A>aHl0 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 sBm)D=Kll mSeCXCrZlI Nk2n&(~$ SR_<3WW 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 4M*Z1 SFJ"(ey$ y90wLU9f C2
4"H|D 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 ANWfRtiU# g|TWoRx: H Q :Y: R`KlG/Tk N1iP!m9Q QQ:2987619807 |tN:o=
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