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1. 软件简介 ')~HOCBSE 4yy
yXj TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 -bQvJ`iF 0_izTke 1.1 应用领域 sOenR6J<$ CMUphS-KE TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: Gl1$W=pR: TFT和显示器结构创建; #]^`BQ> 有损电介质求解; J1MnkxJmpQ 重复结构模拟; zxHfQ( 大面积的精准快速模拟; &_gmQ;%t: 触摸屏模拟; 1h{_v!X 指纹传感; v>l?d27R 面板内RC提取; =5F49 电极的电流密度分析; '11h Iu=: 3qZ{yr2N[ 1.2 主要功能 l]cQ7g5 "<b84?V5 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; JDlIf 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; wu'60po 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; oWOZ0]H1 Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; Fd'L:A~ 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; d^>s e'ya 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; '.yr8 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; <3OV 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; T3 Fh7S / 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; qpCi61lTDJ 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; 6Wp:W1E{` 支持分布式和并行计算方法 B9\o:eY 也适用于LSF平台; {'[1I_3 IC~D?c0H: 1.3 应用举例 qxh\umm+2 hG)lVo!L4j 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 cMAfW3j: ; )qe o`4+y #kEdf0 SNFz#* 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 Stpho4+/y |R;=P(0it Rwk|cqr 7ac3N 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 -B!pg7>'## l71\II u:|5jF CJ b~~ 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 = %m/ 0Jrk(k! M"V@>E\L n\4+xZr ^,gKA\Wli QQ:2987619807 oY: "nE
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