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1. 软件简介 6@ET3v 3vHEPm] TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 . AWRe1? :a0qm.EN 1.1 应用领域 f<!eJO:<' d;
oaG (e TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: +[V?3Gdb TFT和显示器结构创建; p(v+j_ak 有损电介质求解; i0L)hkV 重复结构模拟; X[(u]h` 大面积的精准快速模拟; z./u;/: 触摸屏模拟; x
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2]~- 指纹传感; (m-(5 CaJ 面板内RC提取; #QXB2x<* 电极的电流密度分析; [9Q2/V;Uk% [wjA8d. 1.2 主要功能 oZmni9*SD JyjS#BWi 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; R% l=NHB} 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; Z8 1]> 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; @2L+"=u# Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; 3!Gnc0%c 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; cIw)ScY 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; b_|`jHes 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; bs
kG!w 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; k129)79 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; GW]Ygf1t 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; w=rh@S] 支持分布式和并行计算方法 2Rc#{A 也适用于LSF平台; >TeTa l @tM1e< 1.3 应用举例 4@.qM6 \\q ?N~rms
e 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 DKPX_:: X<OwB -N
{uM*.] ^$FHI_ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 MQG(n +c \uc]+nV!o
:Z- =1b~ x<>#G~- 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 VA&_dU]* N8@Fj!Zi
^{T]sv [O2xE037h` 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 ey _3ah3x
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