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1. 软件简介 _o+z#Fn z
^ UDNp.6k TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。
t@#l0lu$ 78MQoG< 1.1 应用领域 j@o
\d%.'! :>q*#vlb TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: 8mc0(Z@ TFT和显示器结构创建; vyA
`Z1 有损电介质求解; E2nsBP=5C 重复结构模拟; Iq?#kV9) 大面积的精准快速模拟; /cXVJ(#j 触摸屏模拟; m>:zwz< ; 指纹传感; 6OPYq*| 面板内RC提取; VpO+52& 电极的电流密度分析; 2uEvu x| =]Xxco 1.2 主要功能 |19zjhl US'rhSV 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; />dH\KvN 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; f\vy5'' 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; =jWjUkm2 Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; = }!4%.$ 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; |=rb#z& 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; %>z)Q 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; ,7/F?!G!J 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; 05ZF>`g* 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; i.5?b/l0 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; F8pP(Wl 支持分布式和并行计算方法 W1\F-:4L@ 也适用于LSF平台; AdL>?SG% U{Xx)l/o 1.3 应用举例 Nu[0X DQ`\HY 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 AM:lU Tya[6b!8
(WuJ9 EG#mNpxE 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 JU`5K}H< K)&oDwk
K?]c *Z}9S9YtN 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 iebnQf ]b&O#D9
B(ZK\] cKe{ ]a 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 gw_]Y^U =8W'4MC
Z[%vO?, !WgVk7aP` +'ADN!(B_ QQ:2987619807 x*a^msY%
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