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1. 软件简介 YWANBM(v+ U~zy;MT TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 Vd)
%qw "x:-#2+h 1.1 应用领域 jW| ,5,43 0!axAvBV TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: op&j4R TFT和显示器结构创建; I.2>d_^< 有损电介质求解; 6l"4F6 重复结构模拟; (r<F@)J 大面积的精准快速模拟; #7J3,EV 触摸屏模拟; &MONg=s3 指纹传感; +&1#ob"6lq 面板内RC提取; 0J5$
Yw1'F 电极的电流密度分析; 4;IZ}9|G bg|=)sw4 1.2 主要功能 VdL }$CX$ yaI jXv 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; _Mh..#)`[ 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; yS#D$q2_ 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; $z@nT.x5 Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; f[OJqk 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; 4]cr1K
^ 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; gi? wf 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; Zc9S[ivq 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; THwq~c' 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; ZmaW]3$ 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; EiA_9%< 支持分布式和并行计算方法 BJZGQrsz 也适用于LSF平台; w- wJhc| l2LO,j} 1.3 应用举例 )d=&X|S> SR/
"{\C 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 o107. s WD7T&i
-K5u5l} QP6a,^]; 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 j6rwlwN \AD|;tA\vE
lI[O!VuKc $! UEpQ 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 `~qVo4V6Z Y;sN UX
6"bdbV=t bxww1NG>|Z 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 ).r04)/ oJ0
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