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1. 软件简介 )P6n,\ Vb|;@*=R&Q TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 fV-vy]x.. DRldRm/ 1.1 应用领域 \]y4e^FZZ N-x~\B! TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: `={s*^Ta TFT和显示器结构创建; _":yUa0D 有损电介质求解; Cdjh/+!f 重复结构模拟; FHNK%Ko 大面积的精准快速模拟; 2.I'`A 触摸屏模拟; Wsn}Y-x 指纹传感; s*R\!L 面板内RC提取; j@0/\:1(U 电极的电流密度分析;
c#qOK F+;{s(wx 1.2 主要功能 39;Z+s"; SrV+Ox 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; xO2S|DH{ 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; h&7]Bp 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; sPCp20x:y8 Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; (fgX!G[W 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; /o=V
( 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; _VU/j9<+ 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; *_<P%J 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; 6qA48:/F= 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; !GkwbHr+p 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; aq[ ;[$w 支持分布式和并行计算方法 J@ x%TA 也适用于LSF平台; bl|k6{A dhe?7r]u 1.3 应用举例 }i1p&EN^ 0_HdjK 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 Cc:4n1|]> ;!4Bw"Gg
zr9o +w Oa 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 j(|G) F eTI<WFRc_
; Xy\7tx o5 6_t{< 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 e";r_J3w z`-?5-a]I
bS{7 *S wiWpzJz 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 DpIv <m] >;',U<Wd
=z'w-ARy @ViJJ\ &sL(|>N QQ:2987619807 ./@!k[
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