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1. 软件简介 i?B(I4a!G Q8^g WBc TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 6 B*,Mu4A "RLv{D<)J, 1.1 应用领域 o((!3H{D rLp (}^ TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: ##BfI`FJ TFT和显示器结构创建; H1-eMDe 有损电介质求解; @=dwvl' W 重复结构模拟; :4/37R(~l8 大面积的精准快速模拟; XxLauJP
K 触摸屏模拟; E@_]L<Z 指纹传感; f8S! FGiNc 面板内RC提取; yhh\?qqy 电极的电流密度分析; zy'cf5k2 =pd#U 1.2 主要功能 4^_'LiX3[ f]48>LRE8 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; ^]X\boWlI 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; $u%7]]Y^\ 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; #TPS?+( Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; >o )v 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; D] +]Br8 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; FgnPh%[u 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; xP-\)d-.aN 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; Mq52B_ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; &*#Obv 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; +{L=cWA" 支持分布式和并行计算方法 'J_`CS 也适用于LSF平台; bPVQ- 5F$~ZDu 1.3 应用举例 u#nM_UJe &n~v;M 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 ;}}k*<
Z :N64FR# 85qD~o?O |syvtS{ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 Dbw{E:pq [Zne19/ f"R'Q|7D `Ha<t. v( 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 *AJYSa,z "P a y2 )`K!XX$% ?,w9e| 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 gN.n_! 65U&P5W eS/Au[wS %r]V:d+ z!aU85y QQ:2987619807 e[Jh7r>'
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