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1. 软件简介 jiS_G%G p=GBUII # TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 hp7|m0.JW h"_;IUZ! 1.1 应用领域 .e=:RkI, J1I ;Jgql( TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: a>]uU*Xm TFT和显示器结构创建; dP<=BcH>f 有损电介质求解; iwp{%FF 重复结构模拟; fS [,vPl 大面积的精准快速模拟; $oU*9}}Rn 触摸屏模拟; nv%rJy*w[ 指纹传感; EwC{R` 面板内RC提取; ,3p~w5C/+[ 电极的电流密度分析; S^>,~R.TX MmnOHN@. 1.2 主要功能 wq(7|!Eix LO khjHR 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; ,t9^j3Ixg 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; _c*=4y 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; f~y%%+{p
Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; G{ sOR 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; ~yfNxH~k 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; UU mTOJr 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; Q<'nE 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; qx8fRIK% 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; kabnVVn~ 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; !GLz)#SBl 支持分布式和并行计算方法 S=<}:#;u0 也适用于LSF平台; ceM6{N<_U QnXA*6DJ 1.3 应用举例 -o[x2u~n\ s(%oTKjt 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 /!Wu D\B WDc+6/<
P'*)\faw ;WM"cJo9 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 L z!,kwg Xg
SxN!I
"B4;,+4kR =Z+nz^'b 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 V_RTI.3p #Jn_c0
v!P b`LCqK <2|O:G 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 )XakJU^o WZ7BoDa7O
H!nr^l'+ oCi=4#g%7 s3O} 6 QQ:2987619807 .DR<Te
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