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1. 软件简介 e1e2Wk LB<,(dyh TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 g-c\; yqpb_h9 1.1 应用领域 qTA@0fL fP41B TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: *D: wwJ TFT和显示器结构创建; qb+vptg@I 有损电介质求解; Nz+Jf57t 重复结构模拟;
1*_wJ 大面积的精准快速模拟; 0K-jF5i$` 触摸屏模拟; `>@n6>f 指纹传感; \R>!HY 面板内RC提取; |w(@a:2kw 电极的电流密度分析; :Mss"L820 3|/<Pk 1.2 主要功能 W/O&(t *i[^- 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; sR`WV6!9 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; ^(p}hSLAfQ 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; RlU= Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; 0&1!9-(d 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; K!q:A+] 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; dm60O8 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; ~eH+*U|\|M 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; J4
yT| 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; zWxKp;. 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; 1uTbN 支持分布式和并行计算方法 ?XVJ$nzW 也适用于LSF平台; jiPV ]aVN b {e nD 1.3 应用举例 h' OLj#H Ak!l}d 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 jI$}\*g V~y4mpfX
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Q.ea#xh^ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 ]k[y#oB Aj06"ep
s9 '*Vm RHo|&.B;+ 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 Yt"&8N] J7R+|GTcx
pQaP9Y{OK ,*fvA? 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 C[$uf DXAA[hUjF
\*#9Ry^f `F:PWG` {q2H_H QQ:2987619807 ;|v6^2H"
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