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1. 软件简介 | {9<%Ok4P z8\YMr6o TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 (< +A w7 4@9Pd &I 1.1 应用领域 {npm9w<; e]4$H.dP
TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: 'D\X$^J^ TFT和显示器结构创建; oE 'P 有损电介质求解; nI:M!j5s` 重复结构模拟; *.W3V;K 大面积的精准快速模拟; qTJhYxm 触摸屏模拟; -^_2{i 指纹传感; :[0 R F^2} 面板内RC提取; C;W@OS-; 电极的电流密度分析; sN41Bz$q. wQ33Gc 1.2 主要功能 g=Z52y`N< QjTSbHtH 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; s%)f<3=a 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; ifDWN*k6 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; U1 _"D+XB Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; V}y]< 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; juF9:Eah 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; 56;u7 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; :nx+(xgw 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; wf8{v 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; h/EIFve 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; yqN`R\d 支持分布式和并行计算方法 =B}IsBn'J 也适用于LSF平台; u)@:V)z ,rMf;/[ 1.3 应用举例 A@V$~&JCL5 |
0 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 s= %3`3Fo h>pu^ `hk
"OLg2O^ xfRp_;l+R 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 Kd:l8%+ 3x~7N
e,%|sAs[ HE&)N
clY 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 .W{CJh eoiz]L
od=hCQ1> yCQvo(V[F 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 wAHuPQ&_Q o`YBz~2
$;^|]/- )Cy>'l*Og7 |[`YGA4 QQ:2987619807 1KZigeHXI
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