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1. 软件简介 ;bmd<1 ;B@l0)7(x TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 6jA Q S d -+a 1.1 应用领域 CdjGYS cQb%bmBc5 TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: /GNYv* TFT和显示器结构创建; zc5_;!t 有损电介质求解; F*u;'K 重复结构模拟; S6I8zk)Z4 大面积的精准快速模拟; (d\bSo$] 触摸屏模拟; l"Q8` 指纹传感; 6= D;K.! 面板内RC提取; -tJ*F!w6U 电极的电流密度分析; GW#Wy=(_ X+jSB, 1.2 主要功能 '-_PO|} -0Ek&"=Z^ 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; stScz#! 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; BGS6uV4^> 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; L|Iq#QX| Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; I_Qnq4Sk( 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; ~heF0C_ 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; TUt)]"h< 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; sa($3`d 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; dE~ns
,+ 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; u ""=9>0 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; <R$|J| 支持分布式和并行计算方法 "-oC,;yq 也适用于LSF平台; J0k~% dLq!t@?iu> 1.3 应用举例 W\ckt]' iD~s, 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 O1"!'Gk[!L g&
Rk}/F
"Y+`U [0Sd +{Q 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。
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X"]ZV]7(]s -p }]r 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 o/xE
O=AW ~[{| s')
e0P1FD<@ ]cD!~nJ 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 x0]*'^aA IM+PjYJ
N'StT$( 6=FuH@Q& iDA`pemmi& QQ:2987619807 jB;+tDC!Co
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