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1. 软件简介 5>1Y="B l6`d48U TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 y`B!6p
5j 7ck0S+N'b 1.1 应用领域 vZ nO |Z7bd^ TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: @Pb 1QLiz TFT和显示器结构创建; "PX3%II 有损电介质求解; 2GD mZl 重复结构模拟; ^d5./M8Bd 大面积的精准快速模拟; 5k%N<e`` 触摸屏模拟; <R~~yW:H 指纹传感; aji~brq 面板内RC提取; Zs$RKJ7 电极的电流密度分析; _[OEE<( Wse*gO 1.2 主要功能 E]eqvT NH 8{4D |o#O 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; F{H0
% 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; 9CU6o:'fW 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; fkv{\zN Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; |v%RjN 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; Znl>*e/| 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; v$Y1+Ep9 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; In9|n^=H@ 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; norc!?L 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; Hj4w
i| 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; Ye=7Y57Nr 支持分布式和并行计算方法 NK#"qK""k 也适用于LSF平台; @8M2'R\ b{|/J <Fe 1.3 应用举例 }zS&H-8K dG~B3xg;5i 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 |e-+xX|; wyzBkRg.
q;a*gqt X @jYQ. 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 gl7vM m2<
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