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1. 软件简介 !Y\D?rKZ WUsKnf TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 52,m:EhL AbYqf%~7`l 1.1 应用领域 q~vDz]\G \,7}mdQSv TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: ykX/9y+-s TFT和显示器结构创建; +[tE ^`-F 有损电介质求解; ?}a;}Q6 重复结构模拟; P}TI
q# 大面积的精准快速模拟; PX
n;C/ 触摸屏模拟; K/3)g9Z&io 指纹传感; %ve:hym* 面板内RC提取; ZO)S`W 电极的电流密度分析; eZdu2.;< D*F4it. 1.2 主要功能 u(wGl_ nx^]>w 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; 3rcKzS7 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; .G)(0z("s 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; yLdVd
P Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; JA'h4AXk 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; ]b%Hy 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; 75T7+:p 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; @g$Gti 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; <p\6AnkMr 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; %y|)=cm[ 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; k=B]&F 支持分布式和并行计算方法 RQ'H$r.7g 也适用于LSF平台; jlBanGs? oNU0 qZ5 1.3 应用举例 UF<uU-C" o;=l^- 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 2GWMlI ;r>snJ=M
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W'.s\e?gh 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 'C
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Pk7I 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 -Gw$#! PG_0\'X)/w
-R%<.]fJ ni6{pK4Wqm 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 ]"1`+q6i GA?87N
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