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1. 软件简介 {d|e@`"T <xv@us7 TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 iK%%
H$^IT# 1.1 应用领域 68
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]JDC6 TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: ER-X1fD TFT和显示器结构创建; @|BaZq,g 有损电介质求解; u?,M`w0' 重复结构模拟; $q%r}Cdg 大面积的精准快速模拟; }]VFLBl`w 触摸屏模拟; lXso@TNrZ0 指纹传感; K8,Q^!5]" 面板内RC提取; ]6#bp, 电极的电流密度分析; VI_8r5o :QGgtTEV"" 1.2 主要功能 -q'G]} J$"3w,O6+U 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; 8=\}#F 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; s_:7dD 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; OpWTw&B"+ Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; qD!qSM 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; Pk)>@F< 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; 'ONCz 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; *5T^wZpj) 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; #s%_ L 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; ~$w9L998+ 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; 0Ez(;4]3 支持分布式和并行计算方法 KUD&vqx3 也适用于LSF平台; >x'R7z23 }3HN$Fwo 1.3 应用举例 lW6$v*
s9 ,y5,+:Y
~ 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 Y-YlQ^ gZ!q
yVZLZLm 7H=V|Btnc 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 {mO QRAKl Iy[TEB
UmEc")3 R^*%yjy9 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 +V
Oczl= Bl$Hg,in-
>8;EeRvI Rq@M~;p 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 fmgXh)= FHOF6}if
M1HGXdN* B ^K3Bn ){}1u ? QQ:2987619807 z*,J0)<Q
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