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1. 软件简介 z\0CE]#T : p{+G TRCX非常适合大尺寸的触控屏、LCD、OLED面板的高级的RC分析,可用于任何形状的3D结构,可以快速地进行RC提取。 '"<6.,Ae XYS'.6k( 1.1 应用领域 lc2 i`MC T[,/5J TRCX提供精确的RC提取,能提升产品开发效率: ,*&G1|_6 TFT和显示器结构创建; |,#t^'S! 有损电介质求解; pl5P2&k 重复结构模拟; 5DXR8mLoaJ 大面积的精准快速模拟; VtzI9CD 触摸屏模拟; pM{nh00[ 指纹传感; n6*En7IVh 面板内RC提取; sf OHl 电极的电流密度分析; 4Ue_Y'LmM 4Sm]>%F': 1.2 主要功能 GK9/D|h4 i
`s|,"0o 内置布局编辑器,并且可以通过Skill语言界面直接从其他商业布局运行; "S&@F/ 使用TechWiz 布局进行掩膜版设计时,可导入TDB和GDS文件; JCPUM*g8 完整的3D生成器,多样的生成条件,提供多种刻蚀过程条件; %&->%U|' Layout模块使用简易的设定模式提供用户快速的设定与检视所生成的3D结构; aM@z^<Ub 加载GDS时,用户可以设置虚拟多边形的去除条件,以加快并稳定网格生成; ^ K7ic,{ 提供三种3D网状形状:锥形、锥形保形和曼哈顿; {&P
FXJ 掺杂金属化:用户可以通过自我调整的掩膜板定义掺杂的区域; wO:Sg=, 提供自适应和非结构化网格算法,可以控制边缘,表面和体积条件; a@@M+9Q 具有强大的解决方案,可自动定义电极名称,只需选择电极即可获得RC提取结果; o]ag"Q 通过使用变量功能可以非常轻松快捷地生成各种3D网格结构,可设置的变量参数:厚度,水平度(平面化),锥角和宽度,CD余量,圆角倒圆和移位距离; \S*$UE]uG 支持分布式和并行计算方法 ly4s"4v 也适用于LSF平台; :U
d JXixYwm 1.3 应用举例 I.Y['%8,5~ `C_jP|[e 可以将结构参数设置为变量,执行高级工艺余量分析,如图显示了根据栅极掩膜的覆盖率的电容结果,通过使用split选项,工程师可以通过门极掩膜的未对准来预测错误率。 j,t#B"hOnp Yz4_vePh+5
&O)&k OdQT2PA_ 为有损介电材料提供复数求解器,左边的图片描述了具有低和高电导率的有损耗电介质的电势分布。右边的这是一个电容的计算结果。 E]J:~H'Er ^A][)*SZ
i\4hR? q;fKcblKj 进行大面积的电阻计算,利用分区模拟提高计算速度。 OFGsjYLw FYb34LY
rrnNn' ?\U!huu 手指在TSP中的位置的电位分布模拟,根据计算数据显示电容计算的结果。 v}sY|p" \XF}?*8
~XydQJ^* c{>uqPTY )jCo%P/ QQ:2987619807 4D$;KokZ
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