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    [分享]结构设计和导出加工数据 [复制链接]

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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2020-12-25
    内容简介: #&V7CYJ  
    a ~s:f5S>  
    1.在VirtualLab中如何进行结构设计; jL9g.q4^  
    -cgLEl1J  
    2.在VirtualLab中如何导入和导出加工数据。 mLEJt,X  
    l#%qF Db  
    结构设计 C bWz;$r  
    1) 点击 ,打开示例文件Sample_PhaseDistribution.ca2 ~]sj.>P  
    oo+i3af&7  
    / @v V^!#1  
    2) 该示例文件包含处处振幅为1的纯粹的相位分布,默认为振幅视图. 点击,将默认的振幅视图转换为相位视图,点击“结构设计(Structure Design)”开始设计可产生该相位分布的对应结构 X;e=d+pw  
    |`T$Iq  
         hgYi ,e  
    3) 进入(基于薄元近似)的纯相位透射结构设计系统窗口 ,/fB~On-  
    Yfbo=yk  
    目标(Target)标签,可以选择将设计好的结构设计元件放在新的LPD中还是已有的LPD中 'E\/H17  
    Y ~TR`y  
    光学设置(Optical Setup)标签,在此标签中选择模式为透明板的高度轮廓(Height Profile of Transparent Plate),并可选择基板介质(Substrate Medium)和元件周围的介质(Surrounding Medium),同时可以确定基板的厚度(Thickness of Substrate)以及中心波长(Wavelength)。 ~Q+E""  
    7 KuUV!\h`  
    ^}w@&Bje  
    光学界面参数(Interface Parameters)标签,在相位展开模式(Unwrapping Mode)中选择不展开(None),以及不进行强制分层(Enforce Quantization),即不产生离散界面,并选择像素化的高度轮廓(最临近点插值)[Pixelated Height Profile (Nearest Neighbor Interpolation)]对取样光学界面进行插值 gGaA;YW1  
    _i3?;Fds  
    "[wkjNf%  
    4) 完成结构设计,在新的LPD中设计好的结构已经包含在名为“Generated Structure Design Component”的元件中 ojc m%yd  
    f|v5i tO2  
    W u C2 LM  
    qjBF]3%t%  
    导出加工数据 H=/;  
    1Yk!R9.  
    1) 在LPD中双击生成的元件,可见设计好的结构是以双界面元件(Double Interface Component,简称DIC)的形式保存的,而高度轮廓以取样光学界面(Sampled interface)的形式保存,点击编辑(Edit) `4SwdW n  
    /` ;rlH*  
    N9dx^+\  
    2) 进入取样光学界面的编辑(Edit Sampled Interface)窗口,在结构(Structure)标签上,选择临近点插值(Nearest Neighbor Interpolation)方法进行高度轮廓插值,并进行3D预览 .4[\%r\i  
    +#RgHo?f  
    (DIMt-wz  
    3) 在取样光学界面预览(Preview of Sampled Interface)中,点击鼠标右键,选择精度(Accuracy),将界面取样精度设置为5,提高取样光学界面的显示精度 +vr|J:  
           3>T2k }  
    r"_U-w  
    C8Oh]JF4d  
    @<TC+M5!  
    4) 进入界面高度离散化(Height Discontinuities)标签,将离散高度阶数(Discrete Height Levels)设置为8,通过工具(Tools)中的导出(Export)生成可用于光学界面加工的数据 +s j2C  
    zhC#<  
    APJVD-  
    6"oG bte  
    5) 进入光学界面数据导出窗口 On~w`  
    F(; =^w  
    在一般(General)标签进行如下图所示的设置 (ri eg F  
    RM3"8J  
    在输出参数(Export Parameters)标签上选择默认参数设置 8{- *Q(=/  
    #?h-<KQQ  
    在GDSII/CIF标签上选择默认设置,并点击Export导出加工数据 W9rmAQjn  
    H5eGl|Z5]^  
    q/h , jM  
    导出加工数据列表 HhZ>/5'(  
    Im!fZ g  
    7~qyz]KkE  
    ii5dTimRJ  
    导入加工数据 f q&(&(|  
    @hF$qevX  
    1) 点击 ,新建一个LPD,在LPD中选取单光学界面(Single Optical Interface)元件,以下简称SOI >^~W'etX|  
    PJ))p6 9  
    grxlGS~Q  
    2) 双击SOI,进入其编辑窗口,点击加载(Load) D &Bdl5g  
    iu iVr$E  
    1>=]lMW  
    3) 导入取样光学界面(Sampled Interface) j,79G^/YG  
    p f`vH`r  
    4) 点击编辑(Edit),进入取样光学界面编辑窗口,导入加工数据 M nnVk=  
    nu `R(2/  
    2 {xf{)hO?  
    $/kZKoF{f  
    #|QA_5  
    8\S$iGd  
    5) 打开文件夹中的.xml文件,导入加工文件 ,UNnz&H+f  
    zi_0*znw  
    T0X+\&W  
    6) 导入完成,观察3D视图 <xlyk/  
    O?f?{Jsx  
    sZ> 0*S  
    BC)1FxsGf  
    ':7gYP*v  
    QQ:2987619807
     
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