半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 tV<Au  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 |S.-
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简介： j\W+wnAgk  
1.目前市面上的主流点胶方式 &)wQ|{P~k  
2.主流点胶的优缺点 2Ay2 G-  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 "=qdBG9  
4.压电点胶应用的优缺点 y(q1~73s  
时长：30分钟 ^+}<Q#y-  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 VJwzYl   
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 04,]upC${W  
欢迎交流谈论 'vh:(-  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 OnD+/I  
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2020年4月18日（周六）
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题目： 芯片流片前的物理验证 +pDuRr  
简介： 1.第一部分drc； ;KnnAZJ  
       2.第二部分lvs； }F^c*xt[  
时长： 10分钟 `B^?Za,xN  
主讲人：Allen 产品工程师 yvVs9"|0  
时间：11:00-11:10 Ex~OT  
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题目：芯片失效分析方法及流程 b|4h2iuM  
简介：失效分析方法； s'i1!GNF B  
      失效分析流程； P$qIB[Xi  
      失效分析案例； d`v]+HK  
      失效分析实验室介绍。 $o-s?";  
时长：45分钟 fa$ Fo(.  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 =m:0#&t,*  
时间： 11:15-12:00 .lqo>Ta y  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 Mj[v _&N  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 7|H !(a'  
时间：不限 G`w7dn;&  
时长：不限 ]x~H"<V  
方式：直播分享 V}3.K\7  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 <~f/T]E,  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限