半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 f5FEHyj|  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 ) ba~7A  
简介： v$Hz)J.01  
1.目前市面上的主流点胶方式 !4'Fz[RK  
2.主流点胶的优缺点 l:uQ#Z)  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 $T^q>v2u  
4.压电点胶应用的优缺点 ]a4+]vLK  
时长：30分钟 Ve&_NVPrd  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 Hz2Sx1.i  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进  gu[
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欢迎交流谈论 !*NDsC9  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 Zis,%XY  
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2020年4月18日（周六） Br7q.
 
题目： 芯片流片前的物理验证 t^FE]$,  
简介： 1.第一部分drc； MJ1qU}+]  
       2.第二部分lvs； orH6R8P]  
时长： 10分钟 -OlrA{=c_  
主讲人：Allen 产品工程师 %oTBh*K'o  
时间：11:00-11:10 ,6X;YY  
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题目：芯片失效分析方法及流程 h72/03!  
简介：失效分析方法； 1BU97!  
      失效分析流程； jS##zC  
      失效分析案例； (EY@{'.&  
      失效分析实验室介绍。 n9}BT^4 v  
时长：45分钟 H~:oW~Ah  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 dB0#EJaE  
时间： 11:15-12:00 %\HPYnIe  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 ~io.TS|r  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 -oyA5Yx0  
时间：不限 }3X/"2SW^  
时长：不限 xL"J?Gy  
方式：直播分享 Pg(Y}Tu  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 `@],J  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限