半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 A5Q4wy`  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 mP's4  
简介： _9q byhS7  
1.目前市面上的主流点胶方式 2/\I/QkTs  
2.主流点胶的优缺点 sE ^YOT<  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 0.2stBw  
4.压电点胶应用的优缺点 xzOn[.Fi  
时长：30分钟 AGKT*l.-  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 "c.-`1,t  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 y=Z[_L!xr  
欢迎交流谈论 .{|SKhXk  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 YMVi7D~;Q$  
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2020年4月18日（周六） L >)|l  
题目： 芯片流片前的物理验证 W|"bV 6d3  
简介： 1.第一部分drc； 5\h6'  
       2.第二部分lvs； v6Wz:|G/u  
时长： 10分钟 Z?V vFEt%  
主讲人：Allen 产品工程师 i0*Cs#(=h  
时间：11:00-11:10
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题目：芯片失效分析方法及流程 T3LVn<Lm\  
简介：失效分析方法； ]9c{qm}y  
      失效分析流程； A.h0H]*Ma  
      失效分析案例； btC6R>0   
      失效分析实验室介绍。 (!qfd Qq#  
时长：45分钟 N(3Bzd)  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 Onou:kmf1  
时间： 11:15-12:00 _dW#[TCF  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 *{5/" H5  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 RC
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时间：不限 $yq76  
时长：不限 d1D=R8P_u  
方式：直播分享 ZkO2*;  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 f2&6NC;  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限