半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 ',EI[ ]+  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 SQN?[v  
简介： ~o'1PAW7  
1.目前市面上的主流点胶方式 <%)vl P#@  
2.主流点胶的优缺点 yv,FzF}7  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 x%mRDm~-  
4.压电点胶应用的优缺点 /QXUD.( 8  
时长：30分钟 2 @#yQB1  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 &S>{9y%  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 pD{OB  
欢迎交流谈论 eRMN=qP.q  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 )9eIo&Nl  
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2020年4月18日（周六） F6\{gQ<E  
题目： 芯片流片前的物理验证 B;9,Qbb  
简介： 1.第一部分drc； f+Y4~k  
       2.第二部分lvs； k|;a"56F  
时长： 10分钟 o 4F'z  
主讲人：Allen 产品工程师 zhn?;Fi  
时间：11:00-11:10 }1#m+ (;  
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题目：芯片失效分析方法及流程 {nmG/dn{  
简介：失效分析方法； !ku}vTe  
      失效分析流程； ('&lAn  
      失效分析案例； a#p+.)Wm  
      失效分析实验室介绍。 Fd9[Pe@?`  
时长：45分钟 Nv5^2^Sc=  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 Pe%[d[k  
时间： 11:15-12:00 ~5HkDtI)  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 6"-$WUlg  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 ^Om}9rXw1  
时间：不限 Zl>SeTjB-  
时长：不限 k(ouE|B  
方式：直播分享 lSX1|,B7:]  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 7@c!4hmr
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想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限