半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 JIHIKH-#  
简介： B|8|f(tsSa  
1.目前市面上的主流点胶方式 [LUqF?K&  
2.主流点胶的优缺点 G \Nnw==v  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 )4.-6F7U?  
4.压电点胶应用的优缺点 .:GOKyr(~  
时长：30分钟 n)z:C{  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 b'z\|jY  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 S
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欢迎交流谈论 E@#<p-@~  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 wh2E$b(-  
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2020年4月18日（周六） Q1x15pVku/  
题目： 芯片流片前的物理验证 x9S9%JG :  
简介： 1.第一部分drc； 9\T9pjdZE  
       2.第二部分lvs； 2;J\Z=7  
时长： 10分钟 >oaL-01i  
主讲人：Allen 产品工程师 Bu+?N%CBi  
时间：11:00-11:10 ULgp]IS  
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题目：芯片失效分析方法及流程 pU[yr'D.r  
简介：失效分析方法； ao[yHcAs  
      失效分析流程；  qmenj  
      失效分析案例； rkR~%U6V  
      失效分析实验室介绍。 k g Rys  
时长：45分钟 2JcP4!RD  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 [N}QCy  
时间： 11:15-12:00 m{~L Fhhd1  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 AT1{D!b  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 K{V.N</  
时间：不限 <[K)PI  
时长：不限 e@ $|xa")  
方式：直播分享 c&{= aIe w  
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 gW9`k,U  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限