半导体技术公益课

本月半导体技术公益课已经陆续开播，为半导体从业者提供免费的学习，交流，半导体技术分享平台，工作提升两不误。以下为往期的分享题目和内容概况。 P_?gq>E8  
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题目：半导体封装点胶工艺的改进 Rv#]I#O  
简介： PZE
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1.目前市面上的主流点胶方式 l)Pu2!Ic  
2.主流点胶的优缺点 u.mJQDTH  
3.新兴点胶方式（压电技术）应用 O4r0R1VQM  
4.压电点胶应用的优缺点 5b!vgm#])  
时长：30分钟 |zQ4u  
主讲人：江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 :"=ez<t  
主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 i=i(%yQ%  
欢迎交流谈论 )2V:  
时间：2020年4月11日（周日）下午3点 )-0kb~;|  
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2020年4月18日（周六） J6U$qi  
题目： 芯片流片前的物理验证 b%<9Sn   
简介： 1.第一部分drc； (d(hR0HKE  
       2.第二部分lvs； .q `Hjmg<  
时长： 10分钟 b4E:Wn9x  
主讲人：Allen 产品工程师 o*DN4oa)  
时间：11:00-11:10 Y
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题目：芯片失效分析方法及流程 u+'tfFds&  
简介：失效分析方法； S{;sUGcu  
      失效分析流程； k 8UO9r[  
      失效分析案例； y.WEj?EL  
      失效分析实验室介绍。 NWM8[dI  
时长：45分钟 Sx?ua<`:d  
主讲人：赵俊红就职于科委检测中心，集成电路产业促进部，擅长领域集成电路失效分析Decap，X-RAY，IV，FIB，EMMI，SEM，EDX，Probe，OM，Rie，高低温测试等，欢迎各集成电路企事业单位，团体，个人交流探讨。 T(f/ ?_%  
时间： 11:15-12:00 S/D^  
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半导体技术公益课：有需要线上分享可以安排时间讲您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题 时长不限 {DU`[:SQZg  
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名称：半导体技术公益课讲师征集 k\WR ]  
时间：不限 Z @^9PQG$  
时长：不限 t.laO. 3  
方式：直播分享 &;D8]7d
 
演讲者可以准备ppt，发来题目，框架，时长，个人简介，协调好时间后即可安排。 7(qE0R&@  
想做线上分享的，可以聊您擅长的领域，半导体相关的都欢迎，话题，时长不限