聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX技术指标

聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技术指标 Nf<([8v;t  
一、技术指标 Qy0bp;V/  
1、电子束电流范围：1 pA - 400 nA； d!Y,i!l!  
2、电子束电压：200eV-30 keV，具有减速模式 ~uzu*7U  
3、电子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) H# 2'\0u  
4、大束流Sidewinder离子镜筒； NawnC!~ $  
5、离子束加速电压500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； \<T6+3p  
6、离子束束流1.5pA-65nA，15孔光阑。 <9\_b6  
s8.oS);`  
二、配置情况 BIw9@.99B-  
1、GIS气体注入：Pt沉积 6l:CDPhR  
2、ETD SE、T1（筒内低位）、T（高位）探头 KhXW
5hS1  
3、Nav-camTM：样品室内光学导航相机 N<$uAns
 
4、AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件。 gbXzD`WQ  
OwSr`2'9  
三、适用样品 :S~XE  
半导体、金属、陶瓷材料微纳加工及观察分析，成分分析 =qIJXV  
@>X."QbE  
四、检测内容 { F.Ihw  
1、IC芯片电路修改 +SUQRDF@i  
2、Cross-Section 截面分析 FjkE^o>  
3、Probing Pad +]5JXt^  
4、FIB微纳加工 rb`C:#j{J  
5、材料鉴定 pBK[j([  
6、EDX成分分析 _F,@mQ$!  
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五、设备简介 o#%2N+w  
FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级，更加适用于金属、复合材料和涂层，特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度，大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式，可以设定程序，降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台，XY轴具有110mm移动范围，Z方向具有85mm升降空间。