聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX技术指标

聚焦离子束显微镜FIB/SEM/EDX FEI Scios 2 DualBeam技术指标 P''X_1oMC  
一、技术指标 *I0Tbc O  
1、电子束电流范围：1 pA - 400 nA； qD#VbvRc9+  
2、电子束电压：200eV-30 keV，具有减速模式 x[QZ@rGIW  
3、电子束分辨率：0.7 nm (30 keV)、1.4 nm(1 keV) Z`Pd2VRp  
4、大束流Sidewinder离子镜筒； f/,tgA  
5、离子束加速电压500V-30kV（分辨率：3.0 nm）； @9Q2$  
6、离子束束流1.5pA-65nA，15孔光阑。 #Z\
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R[LsE^  
二、配置情况 n 6{2]&sd  
1、GIS气体注入：Pt沉积 1G;8MPU  
2、ETD SE、T1（筒内低位）、T（高位）探头 X eoJ$PfT  
3、Nav-camTM：样品室内光学导航相机 `2`fiKm  
4、AutoTEM4、Autoslice、Map for3D自动拼图、NanoBuilder纳米加工软件。 4,G w#@  
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三、适用样品 \hlR]m!C  
半导体、金属、陶瓷材料微纳加工及观察分析，成分分析 /4$4h;_8  
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四、检测内容 >xu[q\:"  
1、IC芯片电路修改 [BM*oEFPB*  
2、Cross-Section 截面分析 f?56=& pHY  
3、Probing Pad @*MC/fe  
4、FIB微纳加工 JN'cXZJPn  
5、材料鉴定 LZ U$  
6、EDX成分分析 
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五、设备简介 e-5?p~>  
FEI Scios 2 DualBeam系统在Scios系统的基础上进行了升级，更加适用于金属、复合材料和涂层，特点是适用磁性样品、借助漂移抑制对不导电的样品可以进行操作、Trinity检测套件可同步检测材料、形态和边缘对比对度，大大提高效率、软件可以实现三维数据立方体分析金属中夹杂物大小和分布、独有的工作流模式，可以设定程序，降低操作员的难度。在超大样品仓中集成了大尺寸的五轴电动样品台，XY轴具有110mm移动范围，Z方向具有85mm升降空间。