半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进

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半导体公益课堂 N]+x@M @^3  
题   目:   半导体封装点胶工艺的改进 q2gc.]K\  
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简   介:   1.目前市面上的主流点胶方式 X] Tb4  
              2.主流点胶的优缺点 jnH44  
              3.新兴点胶方式（压电技术）应用 Ldir'FW  
              4.压电点胶应用的优缺点 e/@udau  
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时   长:   30分钟 sY1@ch"  
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主讲人:   江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 n (cSfT  
              主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 V~e1CZ(2X  
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时   间 :  2020年4月12日（周日）下午3点 )m5<gp`  

描述:请输入描述

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