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半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进 半导体公益课堂 题 目: 半导体封装点胶工艺的改进 简 介: 1.目前市面上的主流点胶方式 2.主流点胶的优缺点 3.新兴点胶方式（压电技术）应用 4.压电点胶应用的优缺点 时 长: 30分钟 主讲人: 江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 时 间 : 2020年4月12日（周日）下午3点  分享到：
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半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进半导体公益课堂 题 目: 半导体封装点胶工艺的改进 简 介: 1.目前市面上的主流点胶方式 2.主流点胶的优缺点 3.新兴点胶方式（压电技术）应用 4.压电点胶应用的优缺点 时 长: 30分钟 主讲人: 江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 时 间 : 2020年4月12日（周日）下午3点 分享到：
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