半导体公益课堂：半导体封装点胶工艺的改进

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半导体公益课堂 + Tp% *  
题   目:   半导体封装点胶工艺的改进 W\~ie}D{  
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简   介:   1.目前市面上的主流点胶方式 fM ID}S  
              2.主流点胶的优缺点 S a
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              3.新兴点胶方式（压电技术）应用 3*<@PXpK&  
              4.压电点胶应用的优缺点 C>Hdp_Lm  
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时   长:   30分钟 $U?]^  
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主讲人:   江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 IB&G#2M<  
              主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 >T]9.`xhK  
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时   间 :  2020年4月12日（周日）下午3点 GKFRZWXdT  

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