半导体公益课堂:半导体封装点胶工艺的改进

发布:探针台 2020-04-12 09:28 阅读:1541
/A>1TPb09"  
半导体公益课堂 o{xA{ @<  
题   目:   半导体封装点胶工艺的改进 h45RwQ5Z  
Dt Ry%fA_  
简   介:   1.目前市面上的主流点胶方式 EBx!q8zz  
              2.主流点胶的优缺点 K?H(jP2mpM  
              3.新兴点胶方式(压电技术)应用 Rkh ^|_<!  
              4.压电点胶应用的优缺点 p ^U#1c  
RxXiSc`^z  
时   长:   30分钟 0w ;#4X:m  
{z*`* O@  
主讲人:   江苏高凯精密流体技术股份有限公司-谢静 % QI6`@Y"  
              主要从事半导体封装行业点胶技术的改进 d1hXzJs  
'jjJ[16"d  
时   间 :  2020年4月12日(周日)下午3点 Vo(V<2lw}  
eN-lz_..7  
分享到:

最新评论

我要发表 我要评论
限 50000 字节
关于我们
网站介绍
免责声明
加入我们
赞助我们
服务项目
稿件投递
广告投放
人才招聘
团购天下
帮助中心
新手入门
发帖回帖
充值VIP
其它功能
站内工具
清除Cookies
无图版
手机浏览
网站统计
交流方式
联系邮箱:广告合作 站务处理
微信公众号:opticsky 微信号:cyqdesign
新浪微博:光行天下OPTICSKY
QQ号:9652202
主办方:成都光行天下科技有限公司
Copyright © 2005-2025 光行天下 蜀ICP备06003254号-1