x-ray检测

5R7DDJk  
X-ray是什么？ &Qm@9Is  
DwF hK*  
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 $Q0n  
Va8&Z  
X-ray能做什么事？ x^CS"v7  
Y*hCMy;  
高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有： -qoH,4w  
AwN!;t_0+N  
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 n!(F, b  
B<-Wea  
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 }WV:erg`  
#"an9<  
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 E"0>yl)  
QW"! (`K  
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 +[P{&\d4}  
{Ha57Wk8D  
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷
?Ob3tUz2  
g&.=2uP  
X-ray(X光无损检测)招募范围： 0IpmRH/  
s`UJ1eJ  
1. 境内外企事业单位，团体，个人均可。 |hQ;l|SWg  
Js;h%  
产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。 j!ch5A  
8ipez/  
X-ray(X光无损检测)招募要求： svSVG:48  
t&p|Ynz?i  
1. 方案完整，清晰，明确。写清样品情况，数量，测试要求。 = /8cp  
E.f%H(b  
样品小于30cm。 W8<%[-r  
_G0x3  
X-ray(X光无损检测)招募时间： c`W,~[Q<O+  
w>YDNOk  
2020年2月3日-2020年8月8日。 Cyp'?N  
Y$zSQ_k;U  
样品以收到时间为准，方案以邮件时间为准。 Z]ONh  
3sk9`=[{$  
X-ray(X光无损检测)注意事项： *`U~?q}  
rs.)CMk53  
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。 :pUtSs7p}  
h$*!8=M  
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。 [gB+C84%%  

描述:请输入描述

图片:北软检测芯片失效分析x-ray (3).png