半导体行业态势持续回升 大基金二期将带来良机

半导体行业在国民经济中具有举足轻重的作用，我国集成电路产业扶持资金及政策推动产业上下游国产化率不断提升。国家大基金二期将于3月底展开投资，此外，数据显示，1-2月份集成电路整体回升态势依然延续，双利好叠加，国内半导体设备及材料相关厂商有望受益。 =$4I}2  
事件一：1月全球半导体的销售额为353亿美元，同比-0.23%；其中，中国地区销售额+5.16%。1月北美半导体设备制造商的销售额为23.4亿美元，同比+22.9%。 }I uqB*g[t  
事件二：2020年1月台积电实现营收1036.83亿新台币，同比+32.77%，2月营收933.94亿新台币，同比+53.38%。公司预计将在4月份开始大规模量产5nm芯片。 bu6Sp3g  
事件三：根据中证报新闻，国家大基金二期预计三月底可以开始实质投资。 mOj;0 R  
点评： &Cb,C+q  
产业链1月销售数据全面回暖，中国地区增速高于全球。全球半导体销售较去年同期基本持平，1月全球半导体的销售额为353亿美元，同比-0.23%（10/11/12月同比分别为-12.5%/-11.4%/-5.55%），降幅逐月收窄。1月中国地区销售额+5.16%，回暖趋势显著。 D*2*FDGI  
晶圆代工厂收入也明显提升：1-2月台积电合计营收同比大幅增长42%。集成电路进出口方面：1-2月集成电路进口额合计430亿美元，同比+5.83%；集成电路累计出口额152亿美元，同比+9.11%。半导体设备方面：1月北美半导体设备制造商的销售额为23.4亿美元，同比+22.9%，增速为2018年4月以来最高水平。 M>5OC)E  
芯片开封实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 yfV]f LZ  
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大基金二期预计月底开始实质投资，规模超2000亿，国产设备商显著受益
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大基金二期重点扶持设备和材料国产化，相比于第一期，第二期更注重产业整体协同发展+填补技术空白。产业方面，大基金推动产业资源的整合和人才的聚集，建立集成电路产业园区。上下游产业链方面，大基金推进国产设备材料的下游应用，加强企业间上下游的结合，发挥全产业链优势。技术方向方面，大基金将继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。  ^cw9Yjh6  
我们认为大基金二期将带动设备行业的发展，龙头企业将明显受益。按照一期1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右，按照加重投资装备行业的投资思路，预计设备端的投资占比为15%左右，则设备方面的投资额可达900亿元。我们认为：1）二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持，帮助龙头企业巩固自身地位，继续扩大市场。此外，提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局。2）产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率，帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌，最终实现国产替代进口。 <o|fH~?X  
对大基金二期投资半导体设备的建议：重点关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。 ^k7I+A  
（1）工艺设备：相比刻蚀设备、薄膜设备，光刻工艺设备、离子注入机、量测设备的国产化率偏低，其中，光刻工艺设备对应可投资标的包括上微、芯源，离子注入机对应可投资标的包括万业企业（凯世通）、中科信，量测设备对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、睿励。此外，华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。另大基金提到仍会对刻蚀机（中微、北方华创）、薄膜设备（北方华创、拓荆）、清洗设备（盛美）等领域已布局企业保持高强度持续支持； .?s jr4   
（2）硅片生长与加工设备：国内大硅片产线上设备国产化率也较低，大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口，且核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资； 3}s]F/e  
（3）测试设备：除长川科技外，武汉精鸿、华峰测控、北京冠中集创、天津金海通、深圳矽电、上海中艺等未获得大基金一期投资； PP$2s]{  
（4）封装设备：国际品牌BESI、ASMPacific、K&S垄断全球市场，中电科、苏州艾科瑞思、光力科技等值得培育。 )B $Q  
半导体材料：重点关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。 qvu1u GCc  
（1）大硅片：全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断，其国产化对应可投资标的有硅产业、中环股份、金瑞泓、上海合晶、上海新昇、晶盛机电等； ?&9=f\/P  
（2）光刻胶：投资标的如北京科华微、晶瑞股份、南大光电等； %J2Ad  
（3）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路维光电、清溢光电均以面板掩膜板、菲利华为主； glCpA$;VPu  
（4）电子特气：雅克科技、华特气体、南大光电、金宏气体等； mW!n%f  
（5）薄膜材料（前驱体）：雅克科技； k^|z.$+  
（6）CMP材料：安集科技、鼎龙股份； w( SY  
（7）靶材：江丰电子、有研新材等； rfVQX<95=/  
（8）第三代半导体材料GaN等：三安光电等。