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芯片开封 元器件开盖也称为元器件开封，是失效分析时常用的一种破坏性检测方法。其原理是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，观察元器件内部的引线连接情况。自动开封机开盖作为一种常用的开盖方法存在以下缺陷自动开封机比较昂贵，多数企业和实验室尚未配备，自动开封机不能适用于批量的元器件开盖；自动开封机开盖速度慢，效率低；自动开封机消耗开盖溶液多，浪费资源，增加了开盖成本；对于不同的DIP封装元件需要更换不同的夹具，更换拆洗夹具工序复杂，严重影响开盖的效率。因此，如何降低DIP封装元件的开盖成本，提高DIP封装元件的开盖 速度或者进行大批量DIP封装元件同时开盖成为失效分析领域亟待解决的问题 发明内容 为了解决自动开封机进行DIP封装元件开盖时开盖成本高、开盖速度慢、不能进行大批量同时开封的问题，本发明提出以下技术方案一种DIP封装元件的开盖方法，该方法包括以下步骤A、用金属件将DIP封装元件的全部引脚通过焊接的方式连接为一个固定整体；B、使用发烟硝酸与浓硫酸按比例配制为开盖溶剂并置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡；C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀；D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件，进行超声波清洗至元件完全洁净。 作为本发明的一种优选方案，所述步骤A中DIP封装元件的引脚固定方法为单排 DIP封装元件使用双排固定法进行引脚固定；双排DIP封装元件使用四边平行定位法进行引脚固定。 作为本发明的另一种优选方案，所述步骤D中元件清洗方法为先将元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗，待开盖溶液洗尽后，再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗，直至元件完全洁净。 本发明带来的有益效果是1、本发明方法可进行批量DIP封装元件开盖，提高了，开盖的效率；2、本发明方法消耗开盖溶液较少，IOOOmL的开盖溶液可以开封10 15个20X 40mm的DIP封装元件，为DIP封装元件的开盖分析降低了成本；3、本发明方法进行DIP封装元件开盖，省去了制作夹具的费用，以及拆卸安装夹具繁琐的工序，降低成本，提高了开盖的效率；4、本发明方法开盖速度快，效率高，在批量开盖的条件下，平均每个DIP封装元件的开盖时间为3min，而自动开封机进行开盖，每个DIP封装元件需要的时间超过30min ；5、本发明方法降低了DIP封装元件的开盖成本，提高了开盖的速度，极大地提高了开盖的效率，给企业带来极大的利益。 分享到：
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